JPH06317905A

JPH06317905A - 感光性樹脂組成物及びプリント配線板

Info

Publication number: JPH06317905A
Application number: JP28511793A
Authority: JP
Inventors: Yoshikazu Sakaguchi; 芳和坂口; Shigeki Matsuhisa; 茂樹松久; Toshihiko Yasue; 敏彦安江
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1993-11-15
Filing date: 1993-11-15
Publication date: 1994-11-15
Anticipated expiration: 2013-07-02
Also published as: JP2772227B2

Abstract

(57)【要約】【目的】解像度及び耐熱性に優れ、かつ長期にわたり
安定な永久被膜を形成することのできる感光性樹脂組成
物を提供すると共に、これを使用したプリント配線板を
提供する。【構成】 (a) 下記の式１として示される化合物（Ｒは
炭素数１〜３のアルキル基、ｎは３) から選ばれる１種
または２種以上であって、当該化合物に含まれるエポキ
シ基の少なくとも１つ以上を、（メタ）アクリル変性し
てなる光重合性化合物、(b) 末端エチレン基を少なくと
も２個以上有する重合性化合物、(c) 活性光線によりラ
ジカルを発生する開始剤および増感剤、(d) エポキシ硬
化剤、(e)平均粒径0.01〜15μｍの微粒子充填剤、を含
有する感光性樹脂組成物であり、この感光性樹脂組成物
を使用したプリント配線板は、永久保護被膜として前記
感光性樹脂組成物を用いたものである。【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物及び
この組成物を絶縁性保護被膜として使用することによっ
て得られるプリント配線板に関するものであり、詳しく
は、プリント配線板の導体回路保護のために用いられる
永久保護被膜形成用感光性樹脂組成物と、この感光性樹
脂組成物を使用して形成した永久保護被膜つきプリント
配線板について提案する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板製造時に用いられるソル
ダーマスク等の樹脂組成物としては、エポキシ樹脂やア
ミノ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とするものが一般的
である。

【０００３】しかし、近年、かかるプリント配線板の配
線密度が高まるにつれ、より高度な電気絶縁性を有する
樹脂組成物への要求が高まってきた。これに伴い、上記
ソルダーマスク等も厚膜でかつ寸法精度に優れたものが
よろこばれるようになったが、このことは、スクリーン
印刷方式でのプリント配線板の製造を困難にするという
新たな問題を招いた。

【０００４】このような背景の下で、最近、基板上に感
光性樹脂組成物を塗布または被覆し、例えば、ネガマス
クフィルム等を通して紫外線のような活性光線を照射す
ることにより、光の当たった部分を重合あるいは架橋さ
せて溶剤に対して不溶化させ、光の当たらない部分を現
像により取り除くことにより、画像を基板上に形成する
写真法が開発されている。

【０００５】従来、上記写真法に適用するためのソルダ
ーマスク用感光性樹脂組成物として、(1) アクリル系ポ
リマー及び光重合性モノマーを主成分とする感光性樹脂
組成物、(2) 光反応性基を付加したエポキシ樹脂を主成
分とする感光性樹脂組成物等があった。

【０００６】しかし、前記感光性樹脂組成物(1) は、難
燃性現像液（例えば1,1,1−トリクロロエタン等）で現
像可能であり高精度のソルダーマスクを形成することは
できるが、アクリル系ポリマーを多量に含有するため硬
化被膜の耐熱性が十分でないという問題があった。一
方、前記感光性樹脂組成物(2) は、ノボラック型エポキ
シ樹脂をベースとしているため、硬化被膜の耐熱性は十
分であるが、樹脂の分子量分布が大きく十分な解像度が
得られないという問題点があった。

【０００７】また、近年、プリント配線板の高密度化を
目的として、配線回路が多層に形成された多層プリント
配線板が脚光を浴びるようになってきた。このような多
層プリント配線板としては、従来、内層回路が形成され
た複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積層プレス
し接着した後、スルーホールによって各内層回路を接続
し、導通させた形式のものが代表的なものであった。し
かしながら、このような形式の多層プリント配線板は、
複数の内層回路をスルーホールを介して接続，導通させ
たものであるため、配線回路が複雑になりすぎて高密度
化を実現することが困難であるという問題点があった。

【０００８】さらに、最近になって、このような問題点
を解決することのできる多層プリント配線板として、導
体回路と有機絶縁層とを交互にビルドアップした多層プ
リント配線板が開発された。たしかに、この多層プリン
ト配線板は、超高密度化に適合したものである。しか
し、実際には有機絶縁層上にめっき皮膜を信頼性よく形
成させることが困難であるという欠点があった。そのた
めに、かかる多層プリント配線板においては、導体回路
を、ＰＶＤ法もしくはＰＶＤ法と無電解めっきとの併用
法で形成していた。しかしながら、このようなＰＶＤ法
による導体回路形成方法は、生産性に劣りコスト高にな
るという欠点があった。このため、上記欠点を解消で
き、めっき皮膜を強固に密着させることのできる有機絶
縁層用感光性樹脂組成物の開発が望まれていた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
未解決の課題を有利に解決する手段を開発し提案するこ
とにあり、特に、解像度，耐熱性及びめっき皮膜との密
着性に優れ、かつ長期にわたり安定な永久保護皮膜を形
成することのできる感光性樹脂組成物を提供することに
ある。また、本発明の他の目的は、解像度，耐熱性及び
めっき皮膜との密着性に優れているとともに、長期にわ
たって安定な永久保護皮膜を有するプリント配線板を提
供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題解決に向けて鋭意研究した結果、耐熱性、電気絶縁性
に優れ、かつ、分子量分布の極めて小さなエポキシ樹脂
をベースに感光性樹脂組成物を構築することにより、上
記目的を実現するに至った。すなわち、本発明は、(a)
下記の式１として示される化合物（Ｒは炭素数１〜３の
アルキル基、ｎは３) から選ばれる１種または２種以上
であって、当該化合物に含まれるエポキシ基の少なくと
も１つ以上を、（メタ）アクリル変性してなる光重合性
化合物、（ｂ）末端エチレン基を少なくとも２個以上有
する重合性化合物、（ｃ）活性光線によりラジカルを発
生する開始剤及び増感剤、（ｄ）エポキシ硬化剤、
（ｅ）平均粒径0.01〜15μｍの微粒子充填剤、を含有す
る感光性樹脂組成物である。

【００１１】

【化３】

【００１２】本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分と
して、式１に示される化合物（Ｒは炭素数１〜３のアル
キル基、ｎは３）から選ばれる１種または２種以上であ
って、当該化合物に含まれるエポキシ基の少なくとも１
つ以上を、（メタ）アクリル変性してなる光重合性化合
物（以後、必須成分（ａ）と呼ぶ）を含有する。この必
須成分（ａ）に用いられるエポキシ樹脂は、式１の一般
式で表わされる耐熱性多官能エポキシ樹脂である。かか
る樹脂は商業的に入手可能であり、例えば、油化シェル
製エピコート１０３１Ｓ、油化シェル製ＹＬ−９３１、
油化シェル製ＹＬ−９３３等が挙げられる。これらの樹
脂は、合成上分子量分布が小さくならないノボラック型
エポキシ樹脂と比べて、極めて分子量分布が小さいとい
う特徴を有している。

【００１３】ところで、このような分子量分布の小さい
樹脂は、分子量分布の大きな樹脂を精製することにより
得ることも可能であるが、精製に要するコストが極めて
高く実際的でない。また、このような分子量分布の小さ
な樹脂として、例えば、グリシジルアミン型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などが市販されて
いるが、これらの樹脂について検討したところ、耐熱性
や湿潤時の電気特性に問題があり使用することができな
いことが判った。

【００１４】そこで本発明者らは、種々の樹脂について
さらに検討した結果、上記問題を克服できる樹脂とし
て、式１で表わされる耐熱性多官能エポキシ樹脂群を見
出したのである。ここに、本発明では、解像度，耐アル
カリ性の点から、式１におけるｎを３に限定している。
すなわち、解像度は、感光硬化物の分子量分布が均一で
あるほどよいが、官能基が４つ以上（ｎ＝４以上）にな
ると、余分な架橋反応を生じやすく、分子量分布がブロ
ードになって低下し、一方、耐アルカリ性は、樹脂の架
橋密度が高いほどよいが、官能基が３つ（ｎ＝３）あれ
ば十分だからである。

【００１５】必須成分（ａ）は、このような耐熱性多官
能エポキシ樹脂に対して、アクリル酸類あるいはメタク
リル酸類を用い、常法により（メタ）アクリル変性を行
うことにより得られる。

【００１６】ここで使われるアクリル酸類あるいはメタ
クリル酸類は、公知のものを用いることができるが、感
度、解像度の点からアクリル酸を使用することが望まし
い。本発明においてこの（メタ）アクリル変性の程度
は、２０〜９０％が望ましく、さらに望ましくは、３０
〜８０％である。（メタ）アクリル変性の程度が２０％
未満ではイメージ露光後の現像処理により光硬化被膜が
膨潤，剥離しやすく、一方、９０％超では耐熱性や密着
性などが低下するからである。

【００１７】また、本発明の感光性樹脂組成物は、必須
成分として、末端エチレン基を少なくとも２個以上有す
る重合性化合物（以後、必須成分（ｂ）と呼ぶ）を含有
する。この必須成分（ｂ）は、例えば、ジペンタエリス
リトールヘキサアクリレート、１, ６−ヘキサンジオー
ルジアクリレート、トリス（２−アクリロキシエチル）
イソシアヌレート、ネオペンチルグリコールジアクリレ
ート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリメ
チロールプロパントリメタクリレート、ベンタエリスリ
トールテトラメタクリレート、ジアリルテレフタレー
ト、Ｎ，Ｎ−メチレンビスアクリルアミド等を用いるこ
とができる。この必須成分（ｂ）の配合量は、必須成分
（ａ）の光重合性化合物１００重量部に対して、１〜３
０重量部、好ましくは５〜２０重量部である。このよう
な配合量に限定した理由は、必須成分（ｂ）の配合量
が、必須成分（ａ）の光重合性化合物１００重量部に対
して１重量部未満では、硬化被膜の耐熱性が低下し、３
０重量部超では耐熱衝撃性が悪くなるからである。

【００１８】また、本発明の感光性樹脂組成物は、必須
成分として、活性光線によりラジカルを発生する開始剤
及び増感剤（以後、必須成分（ｃ）と呼ぶ）を含有す
る。ここで開始剤，即ち、光重合開始剤としては、例え
ば、ベンゾフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフ
ェニルケトン、ベンジルジアルキルケタール、２−ヒド
ロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ミヒラーケト
ン、ベンゾインエチルエーテル、２, ４−ジアルキルチ
オキサントン、２−メチル−１〔４−（メチルチオ）フ
ェニル〕−２−モルフォリノプロパノン等を用いること
ができる。このような光重合開始剤には、活性光線の吸
収波長の異なる増感剤を組み合わせて用いることが望ま
しい。これにより、重合開始効率を向上させたり、感度
をより高くすることができる。この増感剤としては、例
えば、ベンゾフェノンとトリエタノールアミン、２−メ
チル−１〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフ
ォリノプロパノンとチオキサントン、ベンジルジアルキ
ルケタールとミヒラーケトンの組み合わせなどが挙げら
れる。この必須成分（ｃ）の配合量は、必須成分（ａ）
の光重合性化合物１００重量部に対して、０．１〜２０
重量部、好ましくは１〜１５重量部である。

【００１９】本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分と
して、エポキシ硬化剤（以後、必須成分（ｄ）と呼ぶ）
を１〜１０重量部含有する。この必須成分（ｄ）として
は、例えば、１−メチルイミダゾール、１−フェニルイ
ミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等
のイミダゾール類、１, ３−ビス（ヒドラジノカルボエ
チル）−５−イソプロピルヒダントイン、三フッ化ホウ
素モノエチルアミン、アジビン酸、ジヒドラジド、ジシ
アンジアミド等を用いることができる。とくに、電気特
性の面からイミダゾールあるいはジシアンジアミドの使
用が好ましい。

【００２０】本発明の感光性樹脂組成物は、必須成分と
して、平均粒径０．０１〜１５μｍ、より好ましくは
０．０１〜２．５μｍの微粒子充填剤（以後、必須成分
（ｅ）と呼ぶ）を含有する。これにより、耐ヒートサイ
クル特性に優れる被膜を得ることができる。ここに、本
発明では、解像度，硬化被膜の密着性等の点から、微粒
子充填剤の平均粒径を０．０１〜１５μｍの範囲に限定
している。この微粒子充填剤としては、例えば、シリ
カ、アルミナ、タルク、三酸化アンチモン、五酸化アン
チモン、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム等を用い
ることができる。この必須成分（ｅ）の配合量は、必須
成分（ａ）の光重合性化合物１００重量部に対して、１
０〜６０重量部であることが好ましい。なお、この必須
成分（ｅ）は、感光性樹脂組成物中に均一に分散されて
いることが望ましく、このために微粒子充填剤の表面を
アミノ基や水酸基等の官能基を持つカップリング剤で処
理することもできる。カップリング剤としては、例え
ば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、β−アミ
ノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ
−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙
げられる。

【００２１】さらに、本発明の感光性樹脂組成物は、上
記の他に、副次成分を含有してもよい。そのような副次
成分としては、例えば、熱重合防止剤、顔料、発色剤、
塗工性改良剤、消泡剤、密着性向上剤、レベリング剤等
が挙げられる。

【００２２】本発明にかかる感光性樹脂組成物は、ディ
ップコート法やフローコート法、スクリーン印刷法等の
常法によって基板上に塗布して用いる。その塗布にあた
っては、必要があれば、組成物を溶剤で希釈して用いて
もよい。このような溶剤としては、例えば、ブチルセロ
ソルブ、メチルセロソルブアセテート、ブチルセロソル
ブアセテート、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン
等を挙げることかできる。

【００２３】そして、本発明のプリント配線板は、基板
上に形成した導体回路を永久保護被膜によって保護した
ものであり、この永久保護被膜を、上述した本発明の感
光性樹脂組成物によって形成したものである。

【００２４】

【作用】本発明の感光性樹脂組成物は、主要部を構成す
る光重合性化合物の分子量分布が従来の感光性樹脂組成
物に比べ極めて小さく、解像度に優れる点に特徴があ
る。そのため、所望の部分に被膜を写真法により形成す
る場合に、被膜形成が精度良く行えるのである。また、
組成物中に２官能以上の重合性化合物を含むため、被膜
として硬化する際の架橋密度が上昇し、硬化膜の耐熱性
や耐薬品性を向上させることができる。さらに、含有す
る微粒子充填剤が熱膨張を抑制し、形成した被膜と下地
導体との密着性を優れたものとする。本発明に係る感光
性樹脂組成物の効果は、上記のような理由で発生すると
推定される。本発明に係るプリント配線板においては、
その永久保護被膜を、上述した本発明に係る感光性樹脂
組成物によって形成し、しかも、この感光性樹脂組成物
が、導体回路のファイン化に応じた十分な解像度を有す
るとともに、優れた耐熱性をも有していることから、こ
のプリント配線板は、全体としてファイン化がなされ耐
熱性にも優れたものとなっているのである。

【００２５】

【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例の記載に限定され
るものではない。なお、実施例中の数値単位として用い
た部は重量部を意味する。

【００２６】（実施例１） (1) 多官能エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：エピ
コート1031Ｓ）の50％アクリル化物 100部、ジアリルテ
レフタレート15部、２−メチル−１−〔４−（メチルチ
オ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパノン（チバガ
イギー製、商品名：イルガキュアー 907）４部、イミダ
ゾール（四国化成製、商品名：２Ｐ４ＭＨＺ）４部、ベ
ンゾグアナミン樹脂微粉末（日本触媒化学工業製、商品
名：エポスターＳ−６、平均粒径 0.5μｍ）50部を混合
したのち、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモデイ
スパー撹拌機で粘度 250 cpsに調整し、次いで３本ロー
ルで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調製した。 (2) 次に、銅張り積層板の表面を常法によりフォトエッ
チングして得られるプリント配線板上に、前記感光性樹
脂組成物の溶液をナイフコータを用いて塗布し、水平状
態で20分間放置したのち、70℃で指触乾燥させて厚さ約
50μｍの感光性樹脂層を形成した。 (3) 次に、これに線幅 100μｍの黒線が形成されたフォ
トマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯で800 mj／
cm² 露光した。これを、クロロセン／ブチルセロソルブ
等量混合溶液で超音波現像処理することにより、プリン
ト配線板上に 100μｍの線パターンを形成した。次い
で、この配線板を超高圧水銀灯で約 3000mj／cm² 露光
し、さらに 100℃で１時間、その後 150℃で10時間加熱
処理することによりフォトマスクフィルムに相当する、
寸法精度に優れた永久保護被膜を得た。

【００２７】得られた永久保護被膜は、包含される微粒
子が樹脂微粉末であるので被膜中の分散性が良く、この
ため微粒子の被膜下部への沈降が起こらず、下地銅導体
と樹脂が十分に接触するため、下地銅導体との密着性が
特に優れていた。また、樹脂溶液に含まれるジアリルテ
レフタレートは硬化時に架橋密度を上昇させるので、硬
化被膜は耐熱性に優れ、260 ℃で30秒間の半田耐熱試験
を行ったが、被膜の剥離や変色は確認されなかった。ま
た、MIL-STD-202 Method 107 Condition B に準ずる熱
衝撃試験では、 100サイクル後も被膜の剥離やクラック
の発生は確認されず、長期間の信頼性も優れていること
が明らかになった。この被膜は耐アルカリ性にも優れ、
下記に示す無電解銅めっき浴中に４時間浸漬しても被膜
の剥離や変色は確認されなかった。［無電解銅メッキ浴］硫酸銅（ CuSO₄・5H₂O ) 0.06 モル／ｌホルマリン 0.05 モル／ｌ苛性ソーダ 0.32 モル／ｌＥＤＴＡ 0.12 モル／ｌ添加剤少々メッキ温度 70 ℃ メッキ液 pＨ 12.4

【００２８】（実施例２）実施例１と異なるのは、樹脂
組成が下記のように変わることのみである。 (1) 多官能エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：エピ
コート1031Ｓ）の75％アクリル化物 100部、ジペンタエ
リスリトールヘキサアクリレート20部、ベンジルアルキ
ルケタール（チバガイギー製、商品名：イルガキュアー
651）５部、イミダゾール（四国化成製、商品名：２Ｐ
４ＭＨＺ）３部、シリカ微粉末（日本触媒化学工業製、
商品名：ＮＳシリカＸ−05、平均粒径 0.5μｍ）50部を
混合したのち、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモ
デイスパー撹拌機で粘度 250 cpsに調整し、次いで３本
ロールで混練して感光性樹脂組成物の溶液を調製した。

【００２９】得られた永久保護被膜は、包含される微粒
子が無機物のシリカ微粒子であるため、被膜の熱間硬度
が高く、熱膨張が抑制されるので、耐熱衝撃性に特に優
れていた。また、MIL-STD-202 Method 107 Condition B
に準ずる熱衝撃試験では、500 サイクル後も被膜の剥
離やクラックの発生は確認されず、長期間の信頼性にも
優れていることが明らかになった。さらに、樹脂溶液に
含まれるジペンタエリスリトールヘキサアクリレートは
６官能であるため、硬化時に架橋密度を著しく向上さ
せ、硬化被膜の耐熱性を優れたものにした。例えば、26
0 ℃で30秒間の半田耐熱試験を行ったが、被膜の剥離や
変色は確認されなかった。

【００３０】（実施例３） (1) 多官能エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：ＹＬ
−933 ）の50％アクリル化物 100部、ジアリルテレフタ
レート10部、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェ
ノン（メルク社製、商品名：ダロキュアー1173) ４部、
１, ３−ビス（ヒドラジノカルボエチル）−５−イソプ
ロピルヒドントイン（味の素製、商品名：アミキュアー
ＶＤＨ）30部、タルク微粉末 (富士タルク工業製、商品
名：ＬＮＳ＃200 、平均粒径 1.5μｍ) 40部を混合した
のち、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモデイスパ
ー撹拌機で粘度 250 cpsに調整し、次いで３本ロールで
混練して感光性樹脂組成物の溶液を調製した。 (2) 次に、銅張り積層板の表面を常法によりフォトエッ
チングして得られるプリント配線板上に、前記感光性樹
脂組成物の溶液をナイフコータを用いて塗布し、水平状
態で20分間放置したのち、70℃で指触乾燥させて厚さ約
50μｍの感光性樹脂層を形成した。 (3) 次に、これに線幅約 100μｍの黒線が形成されたフ
ォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯で800 mj
／cm² 露光した。これを、クロロセン／ブチルセロソル
ブ等量混合溶液で超音波現像処理することにより、プリ
ント配線板上に100μｍの線パターンを形成した。次い
で、この配線板を超高圧水銀灯で約 3000 mj／cm² 露光
し、さらに 100℃で１時間、その後 150℃で１時間加熱
処理することによりフォトマスクフィルムに相当する、
寸法精度に優れた永久保護被膜を得た。

【００３１】得られた感光性樹脂層は、エポキシ硬化剤
として１, ３−ビス（ヒドラジノカルボエチル）−５−
イソプロピルヒドントインを用いているため、その硬化
速度が速く、最終加熱が１時間で十分であった。これに
より、生産性が著しく向上した。また、多官能エポキシ
樹脂としてＹＬ−933 を用いているので、可撓性が高
く、さらに、耐熱性や耐衝撃性に優れたタルク微粉末を
包含するので、硬化被膜は特に耐熱衝撃性に優れてい
た。そしてさらに、ジアリルフタレートを含むため、実
施例１に示したように耐熱性にも優れていた。例えば、
260℃で約30秒間の半田耐熱試験を行ったが、被膜の剥
離や変色は確認されなかった。また、MIL-STD-202 Meth
od 107 Condition B に準ずる熱衝撃試験では、500 サ
イクル後も被膜の剥離やクラックの発生は確認されず、
長期間の信頼性にも優れていることが明らかになった。

【００３２】（比較例１） (1) メチルメタクリレート93％とメタクリル酸７％の共
重合体63部、２, ２−ビス（４−ジメタクリロキシジチ
オキシフェニル）プロパン37部、ベンゾフェノン６部、
メチルエチルケトン40部を均一に混合し、感光性樹脂組
成物の溶液を得た。 (2) 次に、銅張り積層板の表面を常法によりフォトエッ
チングして得られるプリント配線板上に、前記感光性樹
脂組成物の溶液をフローコータを用いて塗布し、水平状
態で20分間放置したのち、70℃で指触乾燥させて厚さ約
40μｍの感光性樹脂層を形成した。 (3) 次に、これに線幅 100μｍの黒線が形成されたフォ
トマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯で800 mj／
cm² 露光した。これを、クロロセン溶液で超音波現像処
理することにより、プリント配線板上に 100μｍのパタ
ーンを形成した。次いで、この配線板を、超高圧水銀灯
で約 3000 mj／cm² 露光し、その後 150℃で１時間加熱
処理することにより、フォトマスクフィルムに相当する
被膜を得た。この配線板を 260℃の半田浴に浸漬したと
ころ、20秒で膨れが発生した。

【００３３】（比較例２） (1) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（旭化成製、
商品名：ＥＣＮ２９９) の100 ％アクリル化物 100部、
２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２
−モルフォリノプロパノン（チバガイギー製、商品名：
イルガキュアー907）４部、ベンゾグアナミン樹脂微粉
末（日本触媒化学工業製、商品名：エポスターＳ−６、
平均粒径 0.5μｍ）50部を混合したのち、ブチルセロソ
ルブを添加しながら、ホモデイスパー撹拌機で粘度 200
cpsに調整し、次いで３本ロールで混練して感光性樹脂
組成物の溶液を調製した。以下比較例１と同様に処理し
たが、 100μｍのパターンを解像することはできなかっ
た。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように本発明の感光性樹脂
組成物は、これをプリント配線板用保護被膜として用い
た場合、解像度，耐熱性、耐熱衝撃性及びめっき皮膜と
の密着性に優れ、さらに高温のアルカリ水溶液に対する
耐久性も優れるので、めっき用のレジストやソルダーマ
スク等の永久保護被膜としてとくに有利に使用すること
ができる。したがって、本発明によれば、この感光性樹
脂組成物によって永久保護被膜を形成することから、耐
熱性や寸法精度に優れ、しかも下地との密着性にも優れ
た、信頼性の高いプリント配線板を提供することができ
る。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】(a) 下記の式１として示される化合物（Ｒ
は炭素数１〜３のアルキル基、ｎは３) から選ばれる１
種または２種以上であって、当該化合物に含まれるエポ
キシ基の少なくとも１つ以上を、（メタ）アクリル変性
してなる光重合性化合物、 (b) 末端エチレン基を少なくとも２個以上有する重合性
化合物、 (c) 活性光線によりラジカルを発生する開始剤および増
感剤、 (d) エポキシ硬化剤、 (e) 平均粒径0.01〜15μｍの微粒子充填剤、を含有する
ことを特徴とする感光性樹脂組成物。【化１】
【請求項２】基板上の導体回路を永久保護被膜を介し
て保護してなるプリント配線板において、前記永久保護被膜が (a) 下記の式１として示される化合物（Ｒは炭素数１〜
３のアルキル基、ｎは３）から選ばれる１種または２種
以上であって、当該化合物に含まれるエポキシ基の少な
くとも１つ以上を、（メタ）アクリル変性してなる光重
合性化合物、 (b) 末端エチレン基を少なくとも２個以上有する重合性
化合物、 (c) 活性光線によりラジカルを発生する開始剤および増
感剤、 (d) エポキシ硬化剤、 (e) 平均粒径0.01〜15μｍの微粒子充填剤、を含有する
感光性樹脂組成物を被覆することによって形成されてな
るプリント配線板。【化２】