JPS58177320A - 芳香族ポリアミドフイルムの処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は芳香族ポリアミドフィルムの熱処理方法に関す
るものである。ｊ！に詳しくは、芳香族ポリアミドフィ
ルムに特定量の７ミド溶剤を合有せしめ、熱処理を施す
ことにより寸法安定性のすぐれた芳香族ポリアミドフィ
ルムを得る技術に係るものである。

芳香族ポリアミドはすぐれた耐熱性、４！！械的性質を
有しており、ｐ−フェニレンテレフタルｌミド系、ハロ
ゲン置換ルーフユニしンテレフタル７ミド系１ｍ−フェ
ニレンテレフタルアミド系２、ｐ−フェニレンイソフタ
アミド系およびｍ−フェニレンインフタル７！ド系等の
重合体は線維１金成紙等の分野で各種の広い用途展開り
一なさＦ（近年特に注目されて（・る高分子素材である
。

しかしながら、芳香族ポリアミドは、化学構造的に強い
極性を示し、水との親和性が高い高分子であるため芳香
族ポリアミドよりなる高分子フィルムは吸収率が高く、
かつ吸湿による寸法変化が大きいため、高い配＊＊度の
要求される電子基板材料などに用いることができない欠
点を有していた。一般に高分子フィルムはガラス転移点
より高い温度で結晶化熱固定することにより、寸法安定
性を改良しうろことが知られている。しかしながら、芳
香族ポリアミド（！カラス転移点が高く、結晶イヒ熱固
定を有効に実施するためには、少くとも２００℃以上の
Ａ＠が必要である。しかしながら、咳高ＯＡ領域の熱処
理技術は、工業的出産技術として、いまだ完成されてい
ないのが実状である。領た、芳香族ポリ７ミドは、ガラ
ス転移点と高分子の分解一度が近接しており、芳香族ポ
リアミドフィルムのガラス転移点より十分高い温度での
熱処理に際して、高分子の分解劣化が避は難く、良好な
寸法安だ性２機械的性質を実現することが困難であった
。

本発明者は、これらの緒関聰を考え合せ、鋭意検討した
結果、芳香族ポリアミドフィルムに特定量のアミド溶剤
を含有せしめ、熱処理を施すことにより寸法′ゲ定性９
機械的性賀が向上する事実を見出し本発明に到達したも
のである１、即ち１本発明は、芳香族ポリ７ミドフで・
レム足長寸たは緊張下で１００℃以上、該ポリアミドの
分解温度以下で熱処理を施すことを特徴とする芳香族ポ
リアミドフィルムの処理方法である 本発明に用いられる芳香族ポリアミド系重合体は一般式 で示された繰返し構造単位を＊独、又は共重合υ〕形で
含む芳香族ポリアミド系重合体であり、好ましくは該構
造単位を７５モルチ以上含む芳壽諌ポリアミド系重合体
である。

ここにＡｒ１．Ａｒ、、　Ａｒ、は同一であっても異っ
ていてもよ（、その代表的なものとして次の構造一式を
有する。

ＲｎＨｎ　　　　　ｎｎ　　　　Ｋｎ ここＫおいでＲは低級アルキル、低級アルコキシ、ハロ
ゲンあるいはニトロ基であり、ｎはの内から選ばれた１
種であって、ここにＹは水素あるいは低級アルキル基を
示す。

本発明において特に好ましく使用され、大きな作用効果
を奏する芳香族ポリアミドは、噛り返し単位の少くとも
７ｓモルチがｍ−フェニレンジアミンとイン７タル酸り
ａライドの如きイソフタル酸ハライドとを溶液重合ある
いは界面重合等の方法で反応させて得られるボ９−　ｍ
−フェニレンイソフタルアミドであり、必要に応じて共
重合される成分はアミン成分として０−フェニレン；ア
ミン、ベンジジン、　　４．４’−ジアミノジフェニル
エーテル、　　３．４’〜ジ７ミノンフェニルＬ−チル
、キシリレ／ジアミン、トルニ／シアｉ／、４．４’−
ジ７ミ／ジフェニルスルホ／等があげられ、又酸成分と
してはテレフタル酸クロライ−ド、ｌ、４−す７タレン
ジカルポン酸クロライド−１２，６−ナフタレンジカル
ボン酸りＵライト、ジフェニルスルホン−４，４′−ジ
カルボン酸りａライド、　　４．４’−ジフェニルジカ
ルボンの代表的なものとして挙げられる。

本発明方法の熱処理に用いる芳香族ポリアミドフィルム
を製造する方法としては、 ｉｌ＋　　乾式−湿式製膜法 （２）　　湿式製膜法 がその代表的なものとしてあげら°れる。

乾式−湿式製膜法による芳香族ポリアミドフィルムの製
造法に関しては該芳香族ポリ７ミドー　−７　４　ド系
溶剤組成物を流延し、ｉｓｏ〜２５０℃の謬囲気下溶剤
を除去した後、水洗する事にｔづて水溶性残留化合物を
抽出し、含水フィルムを得る。このフィルムを必４１に
応じて地伸配向した後乾燥し、本発明に適用すべきフィ
ルムを得る事が出来る。

次に工業生産的に有利な方法と考えられる湿式製膜法に
つ（・て述べる。

芳香族ポリアミドフィルムを製造するに際しては、前述
した乾式−湿式法は用いる溶剤がアミド系溶剤等極性の
高い高沸点溶剤であるため高温・長時間が必要であり、
又芳香族ポリアミドとアミド系溶剤とが錯体を作る等強
い相互作用があって乾式のみでは完全に溶剤を除去する
ことは不可能である。従つ【湿式法と組み合せる事が不
可避であり、どうしても工程が１１雑化する問題点があ
る。

これに対して湿式法は工程が単一であり、有利な方法と
考えられるが、芳香族ポリアミド−アミド系溶剤による
組成物の湿式凝固性はかならずしも良好なものではなく
強靭な高分子フィルムを得る事は容易でを言なく、これ
らの諸問題のため芳香族ポリアミドフィルムが工菓生威
に成功していない技術的障害の一つとなって（・たこれ
らの技術的障害を排除すべきすぐれた芳香族ポリアミド
の湿式製膜技衝を我々はすでに以下に記述する方法を提
案してきた。

すなわち、芳香族ポリアミド組成物の組成比が下記式 ％式％（２） で表わされる芳香族ポリアミド組成物を水性凝固浴中に
導入してなる湿式製膜法である。

さらには繰り返し構造単位が少くとも７５モルチ以上が
メタ構造であるような芳香族ポリアミドにあっては芳香
族ポリアミド組成物の組成比はボ１１マー濃度に依存し
、下記の如く規定される。

０．１　　≦− かかる組成物を水性凝固浴中に導入するこＥＫよって製
膜する方法である。

ここで用いられるアミド溶媒としてはテトラメチル尿素
、ヘキサメチルポスホル７ミド。

Ｎ、Ｎ−ジメチル７セトアミド、Ｎ−メチルピルリドン
−２，Ｎ−メチルピペリドン−２、ＮＵＮ−ジメチルエ
チレン原票、　Ｎ　、Ｎ　、Ｎ’、Ｎ’−テトラメチル
マロン＃７ミド、Ｎ−メチルカプロラクタム、Ｎ−７セ
チルピロリジン、　　Ｎ、Ｎ−ジエチルアセトアミド、
Ｎ−エチルピロリドン−２゜Ｎ、Ｎ−ジメチルプロピオ
ン酸７ミド、　Ｎ、Ｎ−ジメチルインブチ−ルアミド、
　Ｎ、Ｎ−ジメチルプ　−９− ｏ　ヒ＋ｙ　７尿Ｉ　ＮＵＮ−ジメチルホルム７ミド及
びそれらの混合系が挙げられる。とくに好ましい７ミド
溶媒はＮ−メチルピロリドン−２（以ＴＮＭＰと略称す
る）、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド及びそれらの混合
系を挙げることができる 又、好ましく使用される可溶化助剤としては周期律表１
族及び／又は第■族の金属塩並びＫ・・ａ−１′７・化
ア／そニウムをあげる事ができる。

かかる塩類は、例えば特公昭３５−１６０２７号等に記
載されている如く、ポリマー溶液中に溶存し、溶液安定
性を高める働きをする。好ましい可溶化助剤としては塩
化リチウム、塩化力ルシクム、塩化マグ末シウムを挙げ
ることができ、特ＫｔＦＦましくは塩化カルシウムであ
る。

芳香族ポリ７ミドフイルムの製膜に際して使用される芳
香族ポリアミド組成物中において芳香Ｉｉ５！ポリアミ
ド組成物（ａ）、アミド系溶剤（ｂ）及び可溶化助剤（
ｃ＋は前述した如く一般的には下記式であることが好ま
しい。

０．５？□　≧　０．０５　　　　・・・・・・・・・
（１）ａ＋ｂ −≧０．１　　　　　　　　　　　　・・・・・・・・
・（２）更に繰り返し構造単位の７５モルチ以上がメタ
構造である芳香族ポリアミドの場合には。

０．２５≦□≦０．１３６のとき ａ　　＋　ｂ ０．１≦−・・・・・・・・・（３） ０．３３６≦□≦Ｏ，Ｓのとき ａ　＋　ｂ で規定される組成物が好ましい。

上記式中＋１）　において＄＜６．０５及び（３）にお
いて畜（０，２５の場合−は、フィルム成形の目的には
充分な成形性が得られた（・ことが多、−〕たり、アア
ミド溶剤の使用量が多いこと等好ましくない。

又、反面＋１１．　（３１弐に於てａ＋ｂ””の場合に
は得られた組成物溶液粘度が極めて高くなり、取り扱い
上困難であることが多い。

前記式（２）においてｃ　／　ａ≧０．１であることが
必要である。更には（４）Ｋおける範囲に可溶化助剤を
用いる事が望ましい。ｃ　／　ａ　（０，１にあっては
光分な溶液安定性を得る事が困難である。

かかる芳香族ポリアミ′ド組成物を製造する方法には （イ）　再溶解法 （ロ）　溶液重合−中和法 が代表的なものとしてあげられる。

再溶解法はあらかじめ単離されている芳香族ポリアミド
、アミド系溶剤及び可溶化助剤を所定の割合に調合して
再溶解せしめる方法である。

代表的な手法としては、可溶化助剤をアミド系溶剤に溶
解せしめた後、好ましくは冷却下にポリマーを混合せし
めて調整することができる。

可溶化助剤の種類と使用量とＫよっては、７ミド系溶剤
のみＫは全量ＳＳしないこともあるが、ポリマーをさら
に混合すると均一に、１１１７１することが渋い。別法
としては、可溶化助剤の粉末とポリマーの粉末とを必要
に応じてさらに混合粉砕し、充分に混和した後にアミド
溶剤を冷却下に混合することも可能である。

また、該組成物は溶液重合−中和法によっても調製する
ことができる。アミド系溶剤を用いて、芳香族ジアミン
と芳香族ジ酸ハライドとを重合反応せしめ、ポリマー溶
液を調製することは公知である（例えば特公昭３ｇ−１
４３９９号公報参照）。ひき続き該重合溶液中に生成し
ているハロゲン化水素を中和せしめ本発明の可溶化助剤
を生成させ安定なポリマー溶液を＃４製することも公知
である（例えば特公昭３５−１５０２７号公法参照）。

さらに！１ｌｌｉ重合−中和法によって本発明の芳香族
ポリアミド組成物をｇ製する優れた方法としてプレポリ
マーを経由する装造法が提案されている（％願昭５４−
４６７４５号公報参ｆｉ）。この方法によればｉ液組成
物中の可溶化助剤の組成比をコントロールでき好ましい
。

両組芳香族ポリアミド組成物には、必要に応じて、・下
記に例示する添加剤、改質剤等を含有することもできる
。：光安定剤、熱安定剤、酸化防止剤、架橋剤、難燃剤
、紫外線しゃ新剤。

静電防止剤、艶消剤、染料・顔料等の着色剤。

有機・無機の各種充填材もしくは補強材、その他種々の
可塑剤、溶液粘度調節剤勢である。

該芳香族ポリアミド組成物は常温において通常、粘稠な
液体又は半固体状であることが多い。

しかしながら実施例にも示した如く、常温で半ｍ＞棒状
であっても、８０℃以上の温度に於いて容易に流動し、
使用する溶剤の沸点までの温度範囲で適正な流動性を確
保することが出来、又溶液の熱安定性も良好である。従
って、従来の湿式成形機のみならず溶融成形機を適用す
るフィルム成形も可能である。

成形温度は使用する芳香族ポリアミド組成物の組成比、
適用される成形方法によっても異るが６０〜１８０℃の
範囲から好ましく選択される。成形温度が６０℃未満で
は組成物の溶液粘度が高く、均質なフィルムの得られ１
ｃ（ｃ・こと充分な生産性が得られないことがある。一
方、１８０℃以上では成形吻の着色及び組成物中の水分
による発泡等が生ずることがあり、操作上問題となるこ
とがある。

かかる芳香族ポリアミド組成物の成形は湿式又は空中吐
出湿式法によってフィルムを得る事が出来る。一般に溶
液粘度の低い芳香族ポリアミド組成物を使用する場合に
は湿式成形法を適用し、溶液粘度が比較的高い場合には
、空中吐出−湿式成形法を適用することが多いが、必ず
しも限定されるものではなく、フィルム製造の目的、原
液組成物の物理的特性に応じて、より好ましい成形法を
選択することができる。

特に空中吐出−湿式成形法は下記の点において、従来公
知の成形方法に比して極めて有利である。

□ きわめて高ポリマー濃度の成形を可能にするので、高価
なアミド系溶剤の使用量が少な（・。

溶融成形と同様の成形法を適用でき、押し出し速度の向
上がみられる等極めて生産性の良い底形法を提供できる
。

均質で、透明性の高いフィルムが比較的厚みの太きいと
ころ迄、安定に製造できる。

製造のエネルギーコストが低減される。可溶化助剤を含
有する原液組成物から乾式成形する場合は、湿式洗浄工
程を必要とし工程が複雑である。これに対し本発明の方
法は基本的に湿式成形工程のみからなり工程が単純であ
る。

凝固浴としては下記の組成をもつ浴の少くと４、一つが
芳香族ポリアミドフィルムの成形に好ましく用いられる
。

（１）無機塩水溶液 （ＩＩ）有機溶剤水溶液 （＋ｉｉ）　　（１）　、　（ｉ）の混合水溶液延伸工
程を容易にし、透明で強靭なフィルムの製造を行う目的
に譬、勿論凝固は特に重要な要因であって先述の芳香族
ポリアミド組成物と上記の凝固浴とを組み合わせる事に
よって以下に示す延伸が可能となり、高性能フィルムな
得る事が出来るのである。

無機塩水溶液中に含まれる化合物として代表的なものは
ＣａＣｊ、　、　ＢａＣｊ、　、　ＺｎＣ４＊　ＭｇＣ
ｊｔ　＊　ＮａＣｊ、　＃ＫＣＩ、　ＡｌＣｌ、、　８
ｎＣ１，、ＮｔＣｊ、　ＢｒＣ４，、ＬｔＣｌ、　Ｃａ
Ｂｒ、。

Ｌ　ｉ　Ｂ　ｒ　、　Ｃ＆　（Ｎ０ｓ）＊　ｅ　Ｚｎ　
（ＮＯＩ）＊　ｐ　Ａｊ　（ＮＯＩ　＞１　ｊ　Ｃ＆　
（５ＣＮ）１　＋ＫＳＣＮ、　Ｎａ５ＯＮ等を挙げるこ
とができる。好ましい無機塩としてはＣａＣＪ、、　Ｌ
ｉＣｊ、　ＭｇＣ１，、ＺｎＣ１ｔを挙げることが出来
、とくに好ましくはＬｉＣｊ。

ＣａＣ４である。また、一般に芳香族ポリアミド組成物
中の可溶化助剤と凝固浴中の無機塩とは同じ化合物であ
ることが有利である。

好ましい無機塩濃度は無機塩の種類、芳香族ポリアミド
組成物の組成又は組成比、成形条件等によっても異なる
が、前記の無機塩を２０重量％以上含む水溶液が好まし
い。かかる凝固浴を用いた場合には、機械的性能及び透
明性の優れたフィルムを製造することが可能である。さ
らに目的とするフィルムの厚み、透明度に応じて凝固浴
組成、温度、浸漬時間は一定ではないが、無機塩水溶液
を用いる場合の好適凝固浴温度は４０〜１１０℃である
。

凝固浴としては有機溶剤水溶液も使用することができる
。有機溶剤とし【は各種のアルコール、アミド溶剤も用
いることかで鯉る。各種アルコールの中でフルキレング
リフールは好ましく選択できる有機溶剤の一つである。

代表的なアルキレングリコールとしては、エチレングリ
コール、プロピレングリコール、ポリエチレングリフー
ル、ポリプロピレングリコール等を用いることができる
。ポリフルキレングリコール又はグリセリン水溶液の澁
度は、芳香族ポリアミド組成物の組成又は組成比、成形
方法又はその他の要因によっても異るが３０℃〜凝固浴
沸点の範囲から選択される。

好ましい実施態様として、しばしば多段凝固浴が用いら
れる。多段凝固浴としては無機塩水溶液の濃度、温度を
異にした系、凝固組成の全（異った系眸必要に応じて使
い分ける事が可能であるが、工業的見地からすると同種
の凝固系を組み合した多段凝固浴が好ましい。

かくして得られたフィルムから水洗工程で、有機溶剤、
無機塩を除去するととにより、均質な透明の含水フィル
ムを得る事ができる。

本発明方法には、該含水フィルム又は、必要にろじて一
輪、逐次二輪、同時二軸鴬伸した含水フィルム、又は、
＃鷺伸フィルムを乾燥したフィルムを用いることができ
る。

本発明の熱処理を施すに際しては、芳香族ポリアミドフ
ィルム中に１〜２００重量％、好ましくは３〜１５０重
量−のアミド溶剤が含まれていることが必要である。７
ミド溶剤の含有量が約Ｉｌｌ量チ未満では、誼ポリアミ
ドの見掛けのガラス転移点が下がらず、熱処理を施して
も高結晶化等の本発明の効果は達成されず、−１約２０
０重量−までがフィルム製膜上の限界である。

本発明で用いられるアミド溶剤としてはテトラメチル尿
素、ヘキサメチルホスホル７！ド。

Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン
−２，Ｎ−メチルピペリドン−２，Ｎ、Ｎ−ジメチルー
チレン尿素、　Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−テトラメナルマＯ
ン酸アミド、Ｎ−メチルカプロラクタム、Ｎ−７セチル
ビロリジン、　Ｎ、Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ−エ
チルピクリドンー２゜Ｎ、Ｎ−ンメチルブロビオン陵ア
ミド、　　Ｎ、Ｎ−ジメチルイ〕ノブチールアミド、　
Ｎ、Ｎ−ジメチルプロピレン尿素、　Ｎ、Ｎ−ジメチル
ホルムアミド及びそねらの混合系が挙げられる。

芳香族ポリアミドフィルム中ヘアミド溶剤ヲ含有させる
方法としては、例えば、 （１）アミド溶剤浴中への浸漬 （ＩＩ）アミド溶剤と、水、アルコール、アルキレング
リコール、ハロゲン化炭化水素等の混合溶媒浴中・＼の
浸漬 （ｌｌｉ）　アミド溶剤蒸気雰囲気下でのフィルムへの
蒸気吸収 （ＩＶ）７ミ　ド溶剤□のスプレー等によるフィルム表
面への塗布、 などを用いることができる。

本発明を実施するにあたっては、芳香族ポリアミドフィ
ルム中に少くとも１重量−以上のアミド溶剤が含まれて
いることが必要であるが、アミド溶剤以外の溶剤、例え
ば水、アルコール。

アルキレングリコール、ハロゲン化炭化水素勢が必要に
応じて含まれていてもよい。本発明方法における熱処理
は、定長または緊張下で少（とも１００℃以上、該ポリ
アミドの分解温度以下で実施することが必要ｔある。ｊ
！に好ましくけ、芳香族ポリアミドのガラス転移温度な
Ｔｇとしたとき（Ｔｇ−ｓｏｏ℃）、もしくけ１００℃
のうち、いずれか高いほうの温度以上で処理することで
ある。

熱処理温度が約１００℃未満では、フィルムの結晶化、
熱固定が充分でなく、一方分解温度を越えると、フィル
ムの機械物性が急激に低下し好ましくない。なおここで
定長家たは緊張下とは、原寸に対し約Ｏ〜ｓ嗟フィルム
を伸長状態におくことをいう。

本発明によれば、得られる芳香族ポリ７ミドフイルムは
、平衡微温率が低下し、比重の増大及び寸法安定性の点
で著しい改良が見られるが、かかる効果は、次の点に起
因しているものと考えられる。即ち、一般に高分子フィ
ルムは、高分子のガラス転移点より十分高い温度で熱処
理することにより、結晶化熱固定が実施されるが、芳香
族ポリアミドは少くとも２００℃以上の極めて烏いガラ
ス転移点を有し、しかもガラス転移点と高分子の分解点
ｌが近接している。このため、芳香族ポリアミドフィル
ムのガラス転移点より十分高い温度での熱処理は、高分
子の部分分解による。強伸度などの機械的性質の劣化を
避けることが困難である。本発明では芳香族ポリアミド
フィルムに芳香族ポリアミドと農相性の高〜・アミド溶
剤を特定量含有せしめることＫより、高分子の見かけの
ガラス転移点を下げ、結晶化を促進せしめ、芳香族ポリ
アミドの部分分解の影響のない低い温度領域で芳香族ポ
リアミドフィルムに熱処理を施すことで、烏い結晶化度
と優れた寸法安定性１機械的性質が達成されるものと考
えられる。

以上の如く、本発明方法を採用することＫよって、！Ｋ
Ｉｌ湿寸法安定性が着しく改良されるが、前記の如くし
て得られたフィルムに％！ｌ！に弛緩状態下で１００℃
以上、前記芳香族ポリアミドの分解温度以下で熱処理（
弛緩熱処理）を施せば、更に寸法変化率（吸湿変形十熱
変形）を改善することが出来る。

弛緩熱処理温度が、約１００℃未満では寸法変化率改善
の寄与に充分でなく、一方分解温度を越える場合は、例
え処理時間が短かくても機械的物性が劣化し為い。上限
温度の好ましい値は、前記した定長又は緊張熱１６通温
度をＴ’Ｃとすると、Ｔ＋３０℃、更に好ましくはＴ＋
１０℃であり、この温度を越える場合は、フィルム変形
が生じることがあり、好ましくないことがある。

以上、明らかにしてきた如く、本発明方法を採用する事
により、芳香族ポリアミドフィルムを従来より極めて低
い温度で、該フィルムの結晶化熱固定が可能となり、工
業生歳上省エネルギー化をはかり得たばかりか、実施例
中に明らかにした如く機械書性、吸湿寸法女定性が予期
し得ない１着しく向上しつる技術を提供するものであっ
て、芳香族ポリアミド系フィルムの高密間配線等の電子
部品分野への実用化を可能と１−だ点、本発明方法の意
義は極めて大きい。

以下、実施例をあげ本発明を更に詳細に説明する。

実施例１ 芳香族ポリアミドとしてポリ−ｍ−フェニレンイソ７タ
ルアミドを用い、７ミド溶剤としてＮ−メチル−２−ピ
ロリドン、可溶化助剤としてＣａ（Ｊ、を使用して下記
の組成をもつ芳香族ポリアミド組成物を調製ｊ−だ。

上記組成物を３０％押出機を用い０．１１ｍ、幅４００
ｍｍのＴ−ダイより１００℃でキャスティ／クローラー
上に押出し、９０℃の４３ｑｂ塩化カルシウム水溶液中
に導入した。

続いて１０℃以下の冷水中で洗浄した後、９５℃の熱水
中で機械方向（ＭＤ　）に１．９倍、さらに論直方向（
ＴＤ）Ｋｔ、ｅ倍嶌伸を行った。

このフィルムを３０重量−ＮＭＰ水溶液中に室温で１０
分間浸漬したのち、６０℃の熱風乾燥嚢中で１０分間乾
燥し、ＮＭＰｌｓ重量％含有のフィルムを得た。次いで
このフィルムを２７０℃で１０分間熱処理した。得られ
たフィルムは第１表に示す如く低吸湿率で吸湿寸法変化
が小さく、かつ、すぐれた機械物性であった。

比較例１ 実施例１で用いた二輪嬌伸フィルム（＊質的にＮＭＰ含
有率０重量＊）をＮＭＰ水溶液に浸漬せずＫ、そのまま
１２０℃の熱風乾燥嚢中で乾燥した彼、３５０℃の熱風
乾燥嚢中で１０分間熱処理した。このフィルムの物性を
第１表に示す。

実施例２〜４ 実施例１の芳香族ポリアミド組成物に各種の添加剤を加
え、他は実施例１と全く同Ｗに実施した。その結果を第
２表に示１如く本発明の効果が明らかＫみられるや 実施例５〜８ 熱処理温度を除斂、他は実施例１と全く同様に実施し、
各種の熱処理温度で処理し九〇その結果は第３表に示す
如く極めて低温で熱処理が可能であり、かつすぐれた吸
湿寸法安定性の芳香族ポリアミドフイルノ、が得られる
事が明らかである。

比較例２〜４ 比較例１と同様に、実施例２〜４の芳香ｔ＆メリアミド
組成物に各種の添加剤を加えた４）のに実施した。その
結果は給２表に示］。

実施例９ 実施例７で得られた芳香族ポリアミドフィルムを弛緩状
態で２７０℃、１０分間熱処理した。

得られたフィルム性能は第４表に示した如（極めて寸法
変化率のすぐれたものであった。

第４表

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　芳香族ポリアミドフィルムにアミド醪剤を１〜２０
   ０重量％含有せしめ、定長または緊張下でｉｏｏ℃以上
   該以上アポリアミド温度以下で熱処理を施すことを４１
   １１とする芳香族ポリアミドフィルムの処理方法。 λ　芳香族ポリ７ミドフイルムに７ミド溶剤を１〜２０
   ０重量％含有せしめ、足長または緊張下で１００℃以上
   該ポリアミドの分解温度以下で熱処理を施し、次いで弛
   緩状態で１００℃以上＆ｆボリア！ドの分解温度以下で
   熱処理を施すことを特徴とする芳香族ポリ７ミドフイル
   ムの処理方法。