JPS58178528A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS58178528A JPS58178528A JP57061442A JP6144282A JPS58178528A JP S58178528 A JPS58178528 A JP S58178528A JP 57061442 A JP57061442 A JP 57061442A JP 6144282 A JP6144282 A JP 6144282A JP S58178528 A JPS58178528 A JP S58178528A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- pad
- mirror
- bonded
- glass filter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
- H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属細線を用いて半導体装置またはその他室子
部品の電極と外部端子間を接続するに際して使用するボ
ンディング装置に関するものであり、特にせまい領域に
金属細線をボンディングするとき細部を観察しながら作
業することを０１能にした構造のボンディング装置を提
供するものである。
部品の電極と外部端子間を接続するに際して使用するボ
ンディング装置に関するものであり、特にせまい領域に
金属細線をボンディングするとき細部を観察しながら作
業することを０１能にした構造のボンディング装置を提
供するものである。
近年半導体デバイスの進展は目ざましいものかあ勺、そ
れにつれて組立パッケージング技術も向上してきた。特
に超高波熱圧着法を応用した自動ワイヤボンディングに
より高速、大敏処理が１可能になったが、一方では非常
にせまい領域に筒錆度で金属細線をボンディングする技
術が強く要求され始めた。そのひとつはレーザーダイオ
ードの組立であり、またガラス板に形成したカラーフィ
ルタを接着した固体撮像装置の組立パッケージングであ
る。
れにつれて組立パッケージング技術も向上してきた。特
に超高波熱圧着法を応用した自動ワイヤボンディングに
より高速、大敏処理が１可能になったが、一方では非常
にせまい領域に筒錆度で金属細線をボンディングする技
術が強く要求され始めた。そのひとつはレーザーダイオ
ードの組立であり、またガラス板に形成したカラーフィ
ルタを接着した固体撮像装置の組立パッケージングであ
る。
しかし、これらのワイヤボンディングは未だ手動により
人間の目による判断をもとに行なわなければならない領
域が残っている。
人間の目による判断をもとに行なわなければならない領
域が残っている。
第１図は従来のボンディング装置を用いて、カラーフィ
ルタを接着した固体撮像装置にワイヤボンディングをす
る工程を示す。同図において、１はパッケージ、２は固
体撮像装置で、その上にガラスフィルタ３が接着されて
いる。フィルタ３ａは通常厚さ０．５〜Ｑ、９１２Ｂの
ガラス板に形成されている。４は固体撮像装置２上の電
極（以下バッドと称す）、６はボンディング装置のボン
ディング部、６は金属＃ＩｆｌＪである。７は顕微鏡、
８は光軸を表わしている。
ルタを接着した固体撮像装置にワイヤボンディングをす
る工程を示す。同図において、１はパッケージ、２は固
体撮像装置で、その上にガラスフィルタ３が接着されて
いる。フィルタ３ａは通常厚さ０．５〜Ｑ、９１２Ｂの
ガラス板に形成されている。４は固体撮像装置２上の電
極（以下バッドと称す）、６はボンディング装置のボン
ディング部、６は金属＃ＩｆｌＪである。７は顕微鏡、
８は光軸を表わしている。
上記構成において、ガラスフィルタ３のエッヂ９が障害
物となり、顕微鏡７によりボンディングパッドを観るこ
とが困難となり、ボンディング作業に支障をきたしてい
た。また、光軸傾斜角１０を例えば４６°とした場合ガ
ラス厚さ１１とガラスエッヂからパッドまでの距離１３
を１：１にしておかなければパッド位置を確認すること
ができないためチップサイズは犬きくなる。
物となり、顕微鏡７によりボンディングパッドを観るこ
とが困難となり、ボンディング作業に支障をきたしてい
た。また、光軸傾斜角１０を例えば４６°とした場合ガ
ラス厚さ１１とガラスエッヂからパッドまでの距離１３
を１：１にしておかなければパッド位置を確認すること
ができないためチップサイズは犬きくなる。
上記欠点を解決するためにはガラスフィルタ３のガラス
厚さ１１を薄くすれば良いが、その場合にはフィルタ形
成時においてガラス板が反ったり歪んだりしてフィルタ
形成精度が悪くなるうえ接着時の精度も変化するなどの
問題を生じる。
厚さ１１を薄くすれば良いが、その場合にはフィルタ形
成時においてガラス板が反ったり歪んだりしてフィルタ
形成精度が悪くなるうえ接着時の精度も変化するなどの
問題を生じる。
本発明のボンディング装置は上記問題点を除去するもの
であり、例えば厚いガラス板のガラスフィルタを用いた
場合等の障害物がある場合でもワイヤボンディング時に
パッドを観ることを可能としたものである。
であり、例えば厚いガラス板のガラスフィルタを用いた
場合等の障害物がある場合でもワイヤボンディング時に
パッドを観ることを可能としたものである。
以下図面をもとにして本発明の詳細な説明する。
第２図は本発明の実施例におけるボンディング装置の要
部を示しており、超音波ボンディング用のウェッヂと呼
ばれる同装置の先端部拡大図である。同装置の特徴は部
分２２を鏡面に研磨して光反射面にしていることである
が、この部分２２にアルミ等の高反射率金属を被着させ
て光反射面を形成しても良い。
部を示しており、超音波ボンディング用のウェッヂと呼
ばれる同装置の先端部拡大図である。同装置の特徴は部
分２２を鏡面に研磨して光反射面にしていることである
が、この部分２２にアルミ等の高反射率金属を被着させ
て光反射面を形成しても良い。
第３図に本発明のボンディング装置を用いてボンディン
グする状態を示す。従来例を示す第１図と共通部分には
同一番号を付している。ボンディング装置の先端６にお
ける側面３１の領域が鏡面になっており、同図に示すよ
うにポンディングパッド４にボンディングを行なう際、
顕微鏡７を通して位置合わせをするのであるが、先端部
の側面３１が鏡面であることにより光が反射光３２の如
く反射される。同装置を左右に移動させることにより側
面３１にうつるパッドおよびその周辺を容易に観察する
ことが可能となる。
グする状態を示す。従来例を示す第１図と共通部分には
同一番号を付している。ボンディング装置の先端６にお
ける側面３１の領域が鏡面になっており、同図に示すよ
うにポンディングパッド４にボンディングを行なう際、
顕微鏡７を通して位置合わせをするのであるが、先端部
の側面３１が鏡面であることにより光が反射光３２の如
く反射される。同装置を左右に移動させることにより側
面３１にうつるパッドおよびその周辺を容易に観察する
ことが可能となる。
以上のように本発明のボンディング装置を用いることに
より、半導体装置、ガラスフィルタ等を何ら変更するこ
となく細部を観察しながらボンディングができる。さら
にガラスエッヂからパッドまでの距離が最少値で良いた
めチップサイズを小さくできる。
より、半導体装置、ガラスフィルタ等を何ら変更するこ
となく細部を観察しながらボンディングができる。さら
にガラスエッヂからパッドまでの距離が最少値で良いた
めチップサイズを小さくできる。
本発明のボンディング装置は単に固体撮像装置のボンデ
ィングに限らず、光軸に障害物が入るような構造の半導
体装置の組立に非常に効果を発揮するものであり、工業
上の利用価値が高い。
ィングに限らず、光軸に障害物が入るような構造の半導
体装置の組立に非常に効果を発揮するものであり、工業
上の利用価値が高い。
第１図は従来のボンディング装置によるボンデ明のボン
ディング装置によるボンディング工程を示す図である。 １・・・・・・パッケージ、２・・・・・・半導体装置
、３・・・・・ガラスフィルタ、３・・・・・・ガラス
板、４・・・・・・ポンディングパッド、６・・・・・
・ボンディングツール、６・・・・・・金属細線、７・
・・・・・顕微鏡、８・・・・・・光軸、９・・・・・
・ガラスエッヂ、１０・・・・・・光軸傾斜角、１１・
・・・・・ガラス厚、１２・・・・・・ガラス端部から
ボンディング・（７、ドまでの距離、２２．３１・・・
・・・ボンディングツール先端の鏡面部、３２・・・・
・・鏡面部で反射された光の光軸。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
ディング装置によるボンディング工程を示す図である。 １・・・・・・パッケージ、２・・・・・・半導体装置
、３・・・・・ガラスフィルタ、３・・・・・・ガラス
板、４・・・・・・ポンディングパッド、６・・・・・
・ボンディングツール、６・・・・・・金属細線、７・
・・・・・顕微鏡、８・・・・・・光軸、９・・・・・
・ガラスエッヂ、１０・・・・・・光軸傾斜角、１１・
・・・・・ガラス厚、１２・・・・・・ガラス端部から
ボンディング・（７、ドまでの距離、２２．３１・・・
・・・ボンディングツール先端の鏡面部、３２・・・・
・・鏡面部で反射された光の光軸。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (1)
- ÷嬶淋皐１４電極部に金属線をボンディングするボンデ
ィング部の近傍に光反射部を形成したことを特徴とする
ボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57061442A JPS58178528A (ja) | 1982-04-12 | 1982-04-12 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57061442A JPS58178528A (ja) | 1982-04-12 | 1982-04-12 | ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58178528A true JPS58178528A (ja) | 1983-10-19 |
Family
ID=13171180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57061442A Pending JPS58178528A (ja) | 1982-04-12 | 1982-04-12 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58178528A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05206224A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-13 | Hitachi Ltd | 超音波接合装置及び品質モニタリング方法 |
| US8091762B1 (en) * | 2010-12-08 | 2012-01-10 | Asm Assembly Automation Ltd | Wedge bonding method incorporating remote pattern recognition system |
-
1982
- 1982-04-12 JP JP57061442A patent/JPS58178528A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05206224A (ja) * | 1992-01-24 | 1993-08-13 | Hitachi Ltd | 超音波接合装置及び品質モニタリング方法 |
| US8091762B1 (en) * | 2010-12-08 | 2012-01-10 | Asm Assembly Automation Ltd | Wedge bonding method incorporating remote pattern recognition system |
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