JPS58181240A - 開閉器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は開閉器の容器内の圧力の抑制に関するもので
ある。なおこの発明でいう開閉器とは、とくに回路しゃ
断器、限流器、電磁開閉器などの容器、通常は小型容器
内でアークを生じるものを示している。

以下においては、回路しゃ断器全例に説明する。

第１図〜第８図は従来の回路しゃ断器を示す断面図で、
それぞれ異なった動作状態を示している。

（１）はカバー、（２）はベースで、カバー（１）とベ
ース（２）とで容器（３）全構成している。（４）は固
定接触子で、その固定導体ｆ５１の一端に固定接点（６
）を有し、他端は外部導体（図示せず）に接続さｎるよ
うに端子部になっている。（７）は可動接触子で、その
可動導体（８）の一端に固定接、ｌｉ　（６１に対向し
た可動接点（９）を有している。Ｑｄは可動接触子装置
、（１１）は可動子腕でクロスバ−（１２１に固定され
各極間時に開閉さｎるように構成さｎている。（１３１
は消弧室で消弧板α蜀が側板（１５）により保持されて
いる。（１ｔはトグルリンク機構で、上りンク０７）と
下リンク（国より構成されている。上リンク０ηの一端
はフレドルθ鴫に、また他端は下リンクＨの一端にそれ
ぞれ軸−１，ａｎにより連結さｎている。なお下リンク
０榎の他端は上記可動接触子装置００の可動子腕（Ｉｌ
ｌに連結されている。

（イ）は起倒形操作ハンドル、０は作動ばねで、トグル
リンク機構０■の軸？！ｎと上記操作ハンドル翰との間
に架張式れている。（ハ）、翰は、それぞ’ｎ熱動およ
び電磁引きはずし機構で、作動時には、それぞｎバイメ
タル（ホ）および可動鉄心（ハ）にょシトリツブバー＠
を反時計方向に回動させるようになっている。翰は一端
が上記トリップが−（至）に係止さｎ他端はフレドル（
１幼と保止しているラッチでおる。

フレドル（１９）がラッチ翰に休止した状態で操作ハン
ドル（イ）を閉路位置に倒せばトグルリンク機構（１〜
が伸長して軸ｅＤがフレドル（１９）に係止され可動接
点（９）は固定接点（ｆｉ＋に接合される。この状態が
第１図である。ついで操作ハンドル（ハ）を開路位置に
倒せばトグルリンク機構は屈曲して可動接、侭（９）全
固定接点（６）より開離１せ、可動子腕（１１）がフレ
ドル軸（至）に係止さｎる。この状態が第２図である。

また前記第１図に示す閉路状態で回路に過電流が流れる
と、熱動引きはずし機構（ハ）おるいは電磁引きはずし
機構（ハ）が作動してフレドル（１９）とラッチ翰の保
合が解除さ口、フレドル軸ｃ＠全中心に時計方向にフレ
ドル州が回転しストッパー軸ｃｌすに係止される。

フレドルθ９）と上りンク０ηの連結点が上記作動ばね
（２）の作用線を越えるため、作動ばね翰のばね力によ
ってトグルリンク機構Ｏｄが屈曲してクロスバ−（Ｉ２
）に工り各極連動して自動しゃ断を行なう。この状態が
第８図である。

つぎに回路しゃ断器が電流しゃ断時に発生するアークの
振舞いについて説明する。

いま、可動接点（９）と固定接、ｇ　（６１とが接触し
ている場合においては、その電力は電源側より固定導体
（５）、固定接点（６）、可動接点（９）および可動導
体（８）を順次経由して負荷側へ供給される。この状態
において、短絡電流等の大電流がこの回路に流れると、
前述したように、可動接点（９）を固定接点（６）から
開離させる。この際、上記固定および可動接点（Ｉｌｌ
、　（９１間にはアーク（至）が発生し、固定および可
動接点（６）、（９）間にはアーク電圧が発生する。こ
のアーク電圧は、固定接点（６）からの可動接点（９）
の開離距離が増大するに従って上昇し、また、同時にア
ーク（至）が消弧板（１４１の方向へ磁気力に↓って引
き付けらｎ伸長するために、更に上昇する。このように
して、アーク電流は電流零点を迎えてアーク全消弧し、
しゃｔｒ？が完結する。しかし、この注入された莫大な
アークエネルギーは最終的には熱エネルギーの形になり
完全に容器外に逃げ去るが、過渡的には限られた容器内
のガスの温度を上昇させ、延いてはガス圧力全急激に上
昇させることになる。

これによ９回路しゃ断器内部の絶縁劣化、回路しゃ断器
外部への放出火花量の増大による電源短絡事故や回路し
ゃ断器本体の破壊等を招くおそれがめった。

つぎにこの発明を創作する基になったアークのエネルギ
ー消費のメカニズムに関して述べる。

第４図は、接触子（４）　、　ｆ７）間にアーク人が生
じた図である。図中ＴはアークＡから接触子に伝導して
逃げる熱エネルギーの流れ、ｍはアーク空間から逃げる
金属粒子のエネルギーの流れ、Ｒはアーク空間から逃げ
る光によるエネルギーの流れをそｎぞれ示している。第
４図において、アークＡに注入されたエネルギーは、上
記の三つのエネルギーの流ｎｓ　Ｔ＊　ｍ、Ｈによって
概ね消費されてしまう。この内、電極への熱の逃げＴは
微小であり、大学のエネルギーはｍとＲＶｃで持ち去ら
れてしまう。さて、従来、アークＡのエネルギーの消費
のメカニズムにおいては、図中のｍが圧倒的であり、Ｒ
のエネルギーはほとんど無視さｔてぃたが、発明者等の
最近の研究により、Ｒのエネルギー、すなわち光による
エネルギーの消費がアークＡに注入されたエネルギーの
約７０チにも達する程莫大であることが解明されるに至
った・ すなわちアークＡＩＣ注入されたエネルギーの消費はつ
ぎのように解析できる。

Ｐｗ＝Ｖ−１−ＰＫ十Ｐ　ｊ　１１＋ＰＲ但し、 Ｐｗ：瞬時注入エネルギー Ｖ　：アーク電圧 工　：電流 ■・工：アークに注入される瞬時電気エネルギーＰＫ＝
金属粒子が持ち去る瞬時エネルギー消費量 一！−ｍｖ’　：■の金属粒子が速度Ｖで飛び去る特待
ち去る瞬時エネルギー消費量 ｍ−Ｃｐ−ＴＨ定圧比＃！ｃｐのガス（金属粒子のガス
）が温度Ｔにて逃げた時に持ち去 る瞬時エネルギー消費量 ｐｔｈ　：アーク空間から、接触子へ熱伝導にて逃げ去
る瞬時エネルギー消費量 ＰＲ：光により、アークから直接放射される瞬時エネル
ギー消費量 上記の消費量は接触子形状やアーク長によって変化する
が、１０〜２（１ｍのアークに対してはそれぞれＰＫ＝
１０〜２０％、Ｐｔｈ＝５チ、ＰＲ＝７５〜８５チであ
る。

つぎにアークＡ全容器＋３）に閉じ込めた時の状況を第
５図に示す。アーク人全容器（３）に閉じ込めると、容
器（３）内空間は、金属粒子が充満しかつ高温の状態と
なる。とくに、アーク陽光柱Ａの周辺ガス空間Ｑ（図中
斜線で示した空間Ｑ）は、上記の状態が強い。さて、ア
ークＡを発した光は、アーク陽光柱Ａから放出され、容
器（３）の壁に照射され反射する。反射された光は散乱
され、再度、金属粒子の充満した高温空間全通過し、再
度、壁面に照射される。このような過程を光量が零にな
るまで繰り返すのである。この間の、光の経路を図中Ｒ
ａ→Ｒ１）−ｅＲＣ−ＰＲｄにて示している。

上記の過程において、アーク人から発した光の消費はつ
ぎの２．鑞である。

（１）壁面での吸収 （２）アーク空間および周辺（高温）ガス空間による吸
収、すなわちガス空間による吸収 またアークから発する光は、２０００Ｘ以下の遠紫外か
ら、１１ｔｍ以上の遠赤外までのすべての波長領域に渡
り、連続スペクトルおよび線スペクトルからなる。一般
の容器壁面は、たとえ表面が黒囲においてのみ、光の吸
収能力を有するのみで、その他の範囲においては、一部
を吸収するにとどまりほとんど反射してしまうものであ
ります。ところが、アーク空間および周辺高温ガス空間
での吸収はっぎのようになる。

長さＬの一様な組成・湿度を有するガス空間に波長λの
光を照射した時ガス空間による光の吸収量は、次のよう
に算出できる。

■ａ＝　Ａｅ−ｎ−ＬＩｉｎ　　　　　　　　　　−＋
−・−・＜１１工ａ：　ガスによる吸収エネルギー Ａｅ：吸収確率 工ｉｎ：照射する光エネルギー ｎ：粒子密度 Ｌ　：光が通過する光路長 但し、（１）式は、特定波長λに対する吸収エネルギー
量を示す。八〇は特定波長λに対する吸収確率であり、
波長入、ガス湿度、粒子の種類の関数である。

（１）式について、量子力学の教えに従えば、吸収係数
Ａｅは、連続・紳スペクトルともに、光を発する光源ガ
スと同一状態のガス（すなわち、粒子の種類、温度が同
一）が最も大きな値を有することになる。すなわち、ア
ーク空間から発する光は、アーク空間およびその周辺ガ
ス空間が最も多く吸収するわけである。

（１）式において、光の吸収エネルギー量工ａは、光路
長りに比例する。第５図に示すように、アーク空間から
の光が壁面にて反射さｎると、（１）式中のＬは、その
反射回数倍だけ増大することになり、アーク空間の高温
部で吸収さ扛る光エネルギー量が増大することになる。

これは、アークＡの発する光のエネルギー量局、容器（
３）内のガスに吸収さむ、これによってガスの温度が上
昇し、ガスの圧力が上昇することを意味している。

そこでこの発明の前提としては、アークに注入されたエ
ネルギーの約７０ｑ６にも達する光のエネルギー金効果
的に吸収するために、特定の材料を使用するもので、開
閉器の容器内で、アークの光のエネルギーを受ける特定
位置に、アークの発する光音効果的に吸収する繊維、網
および高多孔質材料のうちの１種もしくは２種以上を選
択的に配置することによって、容器内の光を多量に吸収
させてガス空間の湿度？低下させ、それにより圧力を低
下させるものであります。

上記繊維としては、無機系、金属、複合材、縁材および
不縁布などのうちから選択されるが、高温アークにさら
される空間に設置する関係上、熱的強度のあるものが必
要である。

−また、網としては、無機系、金属および複合材などの
ほか、細線金網全多層に重ねたものや網素線などもその
選択の対象となり得るものでｂる。

この網の場合も、熱的強度のめるものが必要である。

上記線維および網の材料のうち、無機系ではセラミック
、カーボン、アスベストなどが好適であり、金属では’
ｅ＋　Ｃｕが最適であり、ｚｎ＋Ｎｌ　などにメッキ全
施こしたものも適用可能である。

多孔質素材は、一般艮は固体構造内に多数の澗孔葡持つ
材料で、金属、無機系、有機質などの多くの範囲におけ
る材料に存在するもので、材質と細孔との関係において
、一つは固体粒子相互の接点で焼結固化したもの、他の
一つは孔が主体で礼金形成する隔壁が固体物質であるも
のに区別されている。なりこの発明で素材とは、形状に
とられれない、形状加工前のもとの材料會いう。

さらに細かく分類すると粒子間の隙間が細孔として存在
するもの、粒子間の隙間と粒子内の孔の細孔を共有する
もの、発泡性の礼金内部に包含するものなどに分けるこ
とができる。また通気性・通水性のあるものと、気孔が
内部に独立し通気性のないものとに大別することもでき
る。

上記の細孔の形状は非常に複雑で、大きくけ開孔と閉孔
に類別され、その構造は、細孔容積または気孔率、細孔
径および細孔径分布、比表面積などで表示する。

気孔率は多孔質素材に含１れる開孔と閉孔のすべての細
孔容積の割合を素材の全容積（カサ容積）に対する空隙
比、すなわち百分率で示したものを真の気孔率とし、測
定方法は液体または気体による置換法訃よび吸収法など
によるが、簡便法としてＪ工８Ｒ２６１４の耐火断熱レ
ンガの比重および気孔率の測定方法に定義さ詐るとおり
、つぎのように計算される。

また開孔の容積の割合全素材の全容積（カサ容積）に対
する空隙比、すなわち百分率で示したものを見掛けの気
孔率とし、ＪよりＲ２２０５耐火レンガの見掛気孔率、
吸収率および比重の測定方法に定義さｎるとおり、つぎ
のようにして計算される。

なお見掛は気孔率は有効気孔率ともいう。

細孔径は細孔容積？工Ｏ：比表面積の測定値より求めら
れるが、原子やイオンの大きさに近いものから粒子間の
界面間隙まで数人　（オングストローム）から数Ｕまで
分布するが、一般に、その分布の平均値として定義され
る。多孔質素材では顕嶽鏡による方法や水銀圧入法で気
孔の形状、大さ゛さおよびその分布（ｉ−測定すること
ができる。一般には複雑な気孔の形状や分布の状態を正
確に知るためにはｗ４徽鏡を用いるのが直接的で好ｉし
い。

比表面積の測定は各種吸着ガス質の各温度に訃ける吸盾
静（Ｍ　Ｍ　ｋ利用して求められるＢＥＴ法が多く用い
らｎ、とくに窒素ガスが多く用いらｒＬる。

つぎにこの発明の前提である、特定の材料による光のエ
ネルギーの吸収と七〇によるガスの圧力低下の模様を、
＃ｉ機質茜多孔材料を例に貌、明する。

第６図は無機質高多孔素材全示した斜視図、第７図は第
６図の部分拡大断面図である。同図にνいて、■は無機
質高多孔素材、轡は無機質物表面に通じる開孔會示して
いる。開孔（ロ）の細孔径は数μから数冨１まで大小さ
まざまな分布金示しているものである。

さて、この多孔素材（ハ）に第７図のＲにて示すように
、光が入射した場合に光が開孔（ロ）に入射すると、光
は無機物の壁面に当り、反射され、その細孔の内部で多
重反射さｎｌついには壁面に１００％吸収されてしまう
。すなわち開孔■に入射した光は、無機物表面に直接吸
収され、細孔内で熱になるのである。

第８図は無機質高多孔材料全モデル容器内に入れたもの
において、その無機質高多孔材料の見掛゛けの気孔率を
変化させた時のモデル容器内圧力変化の曲線図を示して
いる。第８図で横軸は見掛けの気孔率、縦軸は容器内壁
をＣｕ＋　Ｆｅ＋　Ａ　Ｉなどの金属で構成した時の圧
力を１として規格化しである。実験条件としては、−辺
１ｏｃｒｎの定ギャップに設置しピークｌ０ＫＡの正弦
波電流のアークを８ｍＢ　（ミリ秒）発生させ、この時
のエネルギーで生じる容器内圧力を測定している。

上記実施例に使用した無機質高多孔材料としては、コー
ジライト材質の陶磁器原料全可燃性もしくは発泡剤を加
えるなどの方法で成形し焼結して、多気孔にした多孔質
陶磁器で、平均細孔径範囲１０〜８００μ多孔質素材の
見掛は気孔率２０係。

８０チ、８５チ、４０係、４５チ、５０チ、６０チ、７
０チ、８０チ、８５％のもので、６０關×５０１１１Ｊ
Ｘ８−の各種サンプルを使用しこｎを容器壁面に配置し
、容器内面の表面積の５０チを覆うようにした。

細孔径としては、吸収される光の波長領域全若干越える
程度の平均細孔径とその細孔が表面に占める割合すなわ
ち、細孔の比表面積の多少が問題となる。また光の細孔
内吸収においては、細孔の深いものが効果があり、連通
気孔が好ましい。開閉器でアーク人から発生する光は数
百Ｘ〜１００００λ（１μｍ）に分布するので、これを
若干越える程度、すなわち数千ｆ〜数１０００μｍの平
均細孔径のものが適しており、表面に占める孔の面積が
、見掛は気孔率８５チ以上となる高多孔質材料がアーク
Ａの発する光の吸収に適している。とくに細孔径上限が
１０００μｍ以下の範囲にあり、細孔の比表面積が大き
い程効果がある。実験では平均細孔径５μ〜１ｗＪでア
ークの発する光に対して、艮好な吸収特性を示すこと全
確認した。また材質がガラスで、平均細孔径が５μ、２
０μのものがアークＡの発する光に対して良好に光を吸
収することが観測された。

第８図の特性曲線ａかられかるように、無機質高多孔材
料の気孔は光エネルギーを吸収し、開閉器内部の圧力を
低下させる効果があり、こｎは多孔質素材の見掛は気孔
率の増大とともに大きくなり、とくに気孔率が８５係以
上から顕著になり、８５チまでの範囲で効果が確認され
た。気孔率がさらに増大すれば、高多孔材料の厚さ全一
層増加させることにより対応させる必要がある。

ただし多孔質素材の見掛は気孔率と機械的強度の関係に
おいて、気孔率が大きくなると、もろくなったり熱伝導
性が低下し高熱により溶融し易く、また気孔率が小さい
場合には、開閉器内減圧の効果が薄い。したがって実用
的には多孔質素材の見掛は気孔率が４０〜７０チの範囲
の高多孔質材料が最適でおる。

第８図の特性傾向は無機質多孔材料全般について言える
ことであって、これは光の吸収に関する以上の説明から
も推察できるところである。

従来の開閉器には無機質材料が使用されているものがあ
るが、その使用目的は、とくに有機物容器のアークＡか
らの保護が主であって、その特性は耐アーク性、寿命、
熱伝導、機械的強度、絶縁性、法化対策が求められてお
り、これらを満す無機質材料は必然的にち密指向で構成
さｆＬ、目的を異にするもので、その見掛は気孔率は２
０係前後となっている。

高多孔質素材としては無機、金属、有機系などがあるが
、中でも無機系は、絶縁物でかつ高融点材料として特徴
ずけられる。この２つの性質は、開閉器の容器内部に設
置する材料としては格好であり、電気的に絶縁物々ので
、しゃ断に対し悪影響を及ぼすことがなく、また、亮偏
にさらされても、融けたり、ガス全黒したりしないので
、圧力抑制材料としては最適でおる。

無機質多孔材料としては、多孔質の陶磁器、耐火物、ガ
ラス、セメント硬化体などがありいずれも開閉器内のガ
スの圧力の低下をさせるために使用できる。なお有機系
の多孔質材料では、耐熱性およびガス発生に問題があり
、金属系の多孔質材料では、絶縁性、耐圧に問題がある
ので、それぞれ使用する場所が限定される。

ところで、接、へ間に生じたアークからの光エネルギー
を有効に吸収きせるために、前述の特定の材料、たとえ
ば無機質高多孔材料からなる立壁全上記接点近傍に設け
ることが考えられる。

しかるに、この手段では内圧の抑制には著しいがある 効果零反面、内圧が過度に低下され易いため、小電流で
しゃ断容量の小さい場合やアークに対する磁気駆動がな
くてアークが接点に残り易いものにおっては、電流零点
での消弧性能に劣る問題を生じる。

この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、前述の特
定材料からなり、接、（近傍に配置された第１の立壁と
、第１の立壁に直列状に配置される勲奔華性有機物から
なる第２の立壁との組み合せにより、内圧の抑制を図る
とともに、消弧性能の向上も確約できる開閉器を提供す
ることを目的としている。

以下、この発明の一実施例金（２）面にしたがって説明
する。

第９図はこの発明に係る開閉器を適用した回路しゃ断器
の一例を示すもので、第１図〜第８図と同一部所には、
同一符号を付して説明を省略する。

同図において、電気接触子（４Ｌ（力の幅方向両側方に
は、第１０図のように接、（（６）、（９）と対向する
位置に第１の立壁ｃ１１９．（至）が設けられている。

これら立壁（至）、（至）は、前述した光エネルギー吸
収材料、たとえば見掛は気孔率８５チ以上の無機質高多
孔材料で構成されている。（至）、（至）は上記電気接
触子（４）、　＋７）の電流の流れ方向と平行であって
、かつ上記第１の立壁（至）に直列状に配置された第２
の立壁であり、テフロンのような熱昇華性有機物で構成
されている。

つぎに、上記構成の作用について説明する。

接点（Ｂ）＃　（９３間に生じたアーク（至）の発する
光エネルギーの一部は接点（８１ｍ　（９）に対向配設
された無機質高多孔材料（２）からなる第１の立壁（至
）、（至）で吸収されてし′まい、アーク（至）に吸収
されることがないので、上記接点（６）、（９）の近傍
の湿度上昇が抑制さｎ１延いては内子が抑制されること
になる。

電流零点付近になると、接、く（６）、（９）近傍の光
エネルギーは弱くなり、かつ上記第１の立壁（至）、（
７）にて吸収さｎているため圧力は低くなって、これが
過度になると、アーク（至）は接点（６）、（９）に留
まろうとする。ところが熱昇華性有機物からなる第２の
立壁（至）、（至）が配設されている部位は、上記第２
の立壁（至）、０Ｉがらの蒸気の発生により千力は高い
状態に維持される。その結果、圧力差によっ・て、上記
第２の立壁（至）、ｃ！４が配設されている部位から接
点ｍ１（９）近傍に向っての流れが生じる。これによっ
て電流零点付近でのアークに）は一度に伸張され、アー
ク電圧は一時上昇するので、消弧性能が向上することに
なる。

第１１図は他の実施例を示し、熱昇華性有機物からなる
第２の立壁■、（至）を第１の立壁（２）、（至）の前
方側に設けたものであり、この場合も上記実施例と同様
の効果を奏するものである。勿論、上記第１の立壁（２
）と第２の立壁（７）との配置関係は同一直線上に限ら
れるものではない。

ところで、上記各ヂ施例では、第１の立壁（至）。

（至）を見掛は気孔率８５チ以上の無機質高多孔材料で
構成したものであるが、無機質以外の多孔質材料で構成
してもよく、また多孔質材料に代えて繊維もしくは網で
構成できるほか、繊維、網および上記特定の気孔率の多
孔質材料のうち、２種以上の複合材で構成することも可
能である。

また、上記第２の立壁（２）、（至）としては、テフロ
ンのほか、ポリアセタール樹脂やアクリル樹脂などがあ
る。

なお、上記第２の立壁（至）、（至）は、容器＋３）も
有機質材料にて構成されているところから、容器（３）
を構成する有機質材料よりも蒸気を出すものが望ましい
。

以上のように、この発明はアークの光エネルギ−’ｌ−
吸収し得る特定の材料からなる第１の立壁と、熱昇華性
有機物からなる第２の立壁とを特定の位置関係をもって
配設することにより、内圧抑制の効果を挙げられるほか
、とくに消弧性の向上全図り得る開閉器を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第８図は従来の回路しゃ断器の断面図で、それ
ぞれ異なった動作状態を示す。第４図は接触子間にアー
クが発生した様子を示す説明図、第５図はイｆ器内の接
触子間にアークが発生した様子に示す説明図、第６図は
無機質高多孔素材ケ示す斜視図、第７図は第６図の部分
拡大断面図、第８図はアーク全発生させたときの、見掛
けの気孔率に対する容器内１王力変化を示す曲線図、第
９図はこの発明に係る開閉器全適用した回路しゃ断器の
一例を示す断面図、第１０図は第９図のＸ−Ｘ線断面図
、第１１図はこの発明の他の実施例を示す要部の平面断
面図である。 （３）・・・容器、（４Ｌ　ｍ・・・電気接触子、ｒ５
１　、　（８）・・・導体、ｔｉｌｌ　１　（９）・・
・接１ぐ、働・・・アーク、（至）・・・第１の立壁、
（至）・・・第２の立壁。 なお、図中向−符゛号は同一もしくは相当部分を示す。 代理人　葛野信−外１谷 第６図　　　　　　　　　第７図 第８図 ２０　３０　４０　５０　６０　７０　８０　９０兇↑
圭１（丁の気北牢〔°ｌ。〕 第９図 第１０図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　導体およびこれに固着された接点により構成
   されて、開閉動作する少なくとも１対の電気接触子と、
   上記電気接触子を収納する容器とを備え、繊維、網およ
   び多孔質材料のうちの１種または２種以上の複合材で構
   成式れて、上記電気接触子が開放動作する際に生じるア
   ークの光エネルギーを受ける第１の立壁を、上記電気接
   触子の幅方向の少なくとも一側方に上記接点と対向して
   設け、熱昇華性有機物からなる第２の立壁を、電流の流
   れの方向に平行で、かつ上記第１の立壁に対して電流の
   流ｎの方向で直列状に配列したことを特徴とする開閉器
   。
2. （２）　　上記第１の立壁が無機質高多孔材料で構成さ
   れ、この無機質高多孔材料ｄ多孔質素材の見掛けの気孔
   率が４０チ〜７０チである特許請求の範囲第１項記載の
   開閉器。
3. （３）　　上記無機質高多孔材料は多孔質の陶磁器、耐
   火物、ガラス、およびセメント硬化体のうちから選択き
   れている特許請求の範囲第２項記載の開閉器。
4. （４）　　上記無機質高多孔材料はその平均細孔径が数
   千Ａ〜数１０００μｍである特許請求の範囲第２項また
   は第８項記載の開閉器。