JPS5818930A - 半導体パツケ−ジ移送装置 - Google Patents
半導体パツケ−ジ移送装置Info
- Publication number
- JPS5818930A JPS5818930A JP56116925A JP11692581A JPS5818930A JP S5818930 A JPS5818930 A JP S5818930A JP 56116925 A JP56116925 A JP 56116925A JP 11692581 A JP11692581 A JP 11692581A JP S5818930 A JPS5818930 A JP S5818930A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer
- package
- semiconductor package
- nail
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/32—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H10P72/3212—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips or lead frames
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体パッケージを間欠的に移送する半導
体パッケージ移送装置に関するものである。
体パッケージ移送装置に関するものである。
半導体装置の組み立て方法は、従来リードフレームと呼
ばれる金属集合体のダイパッド部に、はんだ等のろう材
を用いてＩＣ素子等をグイポンディングし、さらにリー
ド線の各先端とＩＣ素子表面上の電極とを、金線または
アルミニウム線にて電気的に接続し、さらにその周辺部
な樹脂な用いて封止し、組み立てている。しかし、特に
紫外線消去メモ９−ＩＣ素子や高信頼性ｔｌ！求される
半導体装置等の組み立てには、上記の方法とは別にセラ
ミック基板な２層３層の積層構造にし、その間にリード
フレームを組み込み、その後焼鈍させ断面を凹状にした
半導体パッケージを作り、その中にＩＣ素子をダイポン
ディング、ワイヤーポンディングし、その後セラミック
板または金属板にて蓋ｔし組み立てる方法がある。
ばれる金属集合体のダイパッド部に、はんだ等のろう材
を用いてＩＣ素子等をグイポンディングし、さらにリー
ド線の各先端とＩＣ素子表面上の電極とを、金線または
アルミニウム線にて電気的に接続し、さらにその周辺部
な樹脂な用いて封止し、組み立てている。しかし、特に
紫外線消去メモ９−ＩＣ素子や高信頼性ｔｌ！求される
半導体装置等の組み立てには、上記の方法とは別にセラ
ミック基板な２層３層の積層構造にし、その間にリード
フレームを組み込み、その後焼鈍させ断面を凹状にした
半導体パッケージを作り、その中にＩＣ素子をダイポン
ディング、ワイヤーポンディングし、その後セラミック
板または金属板にて蓋ｔし組み立てる方法がある。
近年においては、生産性な高め、かつ手作業を無くすた
めに各工程へのパラ夛−ジ送りを自動化するようになっ
てきている。そして、この場合半導体パッケージな正確
に間欠運動させるためＫ。
めに各工程へのパラ夛−ジ送りを自動化するようになっ
てきている。そして、この場合半導体パッケージな正確
に間欠運動させるためＫ。
送り爪をボックス運動させる半導体パッケージ移送装置
が用いられている。
が用いられている。
第１図は従来一般に用いられている半導体パッケージ移
送装置の一例を示す斜視図であって、１は移送路、２は
前記移送路１上の半導体パッケージ、３は前記移送路１
に近接して設けられた駆動装置であり、爪固定ブロック
４を矢印で示すよ５に移送方向に沿ってボックス運動さ
せる。この場合爪固定プρツク４は逆り字状ｔなしてお
り、その先端が半導体パッケージ２の移送路１のほぼ真
上に位置するように延在されている。５は送り爪ｌを爪
固定グロック４の先端に固定するボルトであり、送υＩ
の先端は下方に向って延在されて〜する。
送装置の一例を示す斜視図であって、１は移送路、２は
前記移送路１上の半導体パッケージ、３は前記移送路１
に近接して設けられた駆動装置であり、爪固定ブロック
４を矢印で示すよ５に移送方向に沿ってボックス運動さ
せる。この場合爪固定プρツク４は逆り字状ｔなしてお
り、その先端が半導体パッケージ２の移送路１のほぼ真
上に位置するように延在されている。５は送り爪ｌを爪
固定グロック４の先端に固定するボルトであり、送υＩ
の先端は下方に向って延在されて〜する。
このように構成された装置において、駆動装置３′９を
駆動させると爪固定ブロック４を図中矢印で示すように
ボックス運動させる。爪固定ブロック４がボックス運動
を行うと、その先端に固定されている送り爪６もボック
ス運動を行５ことになり。
駆動させると爪固定ブロック４を図中矢印で示すように
ボックス運動させる。爪固定ブロック４がボックス運動
を行うと、その先端に固定されている送り爪６もボック
ス運動を行５ことになり。
送り爪６の先端が移送路１上の半導体パッケージ２をボ
ックス運動の方向、つまり送り爪６の先端が移送路１に
最も接近して移動する底辺部Ａの移動に伴って一定ピッ
チで間欠移送される。
ックス運動の方向、つまり送り爪６の先端が移送路１に
最も接近して移動する底辺部Ａの移動に伴って一定ピッ
チで間欠移送される。
しかしながら半動体パッケージ２は通常第１図に示した
ように、その両端には外部との電気的接続のためのリー
ド線２ａが引き出されており、しかもそれが逆り字状を
なすために移送路１上に乗せられ、移送路１上を送り爪
６により滑らせ移送される構造となるために、移送路１
上に小さな障害物があると移送中の半導体パッケージ２
がその障害物に乗り上げ移送１ｉｆｔ上から落ちたり、
障害物ばかりでなく移送Ｍ１面に傷による凹凸が生じて
いると同様の結果となり、本来の搬送目的がなされない
という欠点がある。しかもリード＊２ａ自体は細く、銅
合金金属等からなるために機械的強度も弱く、外因によ
り簡単に曲が９、特に半導体パックー：）２の内側に曲
がったリード！９２ ｍを持つ半導体パッケージ２は移
送Ｉ１１側面と接触し、移送中にスティックスリップ現
象を生じ移送路１上から落下したり、さらに極端に円曲
が９が生じていると、移送路１側面にかみ込み、搬送不
能にもなるという欠点が生ずる。
ように、その両端には外部との電気的接続のためのリー
ド線２ａが引き出されており、しかもそれが逆り字状を
なすために移送路１上に乗せられ、移送路１上を送り爪
６により滑らせ移送される構造となるために、移送路１
上に小さな障害物があると移送中の半導体パッケージ２
がその障害物に乗り上げ移送１ｉｆｔ上から落ちたり、
障害物ばかりでなく移送Ｍ１面に傷による凹凸が生じて
いると同様の結果となり、本来の搬送目的がなされない
という欠点がある。しかもリード＊２ａ自体は細く、銅
合金金属等からなるために機械的強度も弱く、外因によ
り簡単に曲が９、特に半導体パックー：）２の内側に曲
がったリード！９２ ｍを持つ半導体パッケージ２は移
送Ｉ１１側面と接触し、移送中にスティックスリップ現
象を生じ移送路１上から落下したり、さらに極端に円曲
が９が生じていると、移送路１側面にかみ込み、搬送不
能にもなるという欠点が生ずる。
第２の欠点は、半導体装置の生産量を増大させるために
半導体パッケージ２の移動スピードを上げる。すなわち
ボックス運動をする駆動装置３ｔ−高速運動させること
であり、すると半導体パッケージ２自体は約１０〜３０
９の質量を持つので送り爪６が半導体パッケージ２を送
り切った状態にもかかわらず、半導体パッケージ２の慣
性でさらに半導体パッケージ２が前進する結果、オーバ
ーランを生じ搬送後の移送路１上での停止精度が悪くな
り、その結果自動機は半導体バクグー：）２の探索範囲
が広がり、そのために探索時間が長くなる。このような
自動機を用いたグイボンダーやワイヤーボンダーでの作
業性が低下し、その結果生産量の増大は期待できにくい
という欠点もある。
半導体パッケージ２の移動スピードを上げる。すなわち
ボックス運動をする駆動装置３ｔ−高速運動させること
であり、すると半導体パッケージ２自体は約１０〜３０
９の質量を持つので送り爪６が半導体パッケージ２を送
り切った状態にもかかわらず、半導体パッケージ２の慣
性でさらに半導体パッケージ２が前進する結果、オーバ
ーランを生じ搬送後の移送路１上での停止精度が悪くな
り、その結果自動機は半導体バクグー：）２の探索範囲
が広がり、そのために探索時間が長くなる。このような
自動機を用いたグイボンダーやワイヤーボンダーでの作
業性が低下し、その結果生産量の増大は期待できにくい
という欠点もある。
このような欠点を解決するためにこの発明は、ボックス
運動する駆動装置に取り付けられた送り爪の先端断面形
状ＹＴ！！ｌ形状とし、かつ半導体バクケージを前後の
送り爪で押え込むように取り付けることにより上記問題
点’に％決したものである。
運動する駆動装置に取り付けられた送り爪の先端断面形
状ＹＴ！！ｌ形状とし、かつ半導体バクケージを前後の
送り爪で押え込むように取り付けることにより上記問題
点’に％決したものである。
以下、図面を用いてこの発明による半導体ノくツケージ
移送装置を詳ＪＩＫＩ！明する。
移送装置を詳ＪＩＫＩ！明する。
第２図はこの発明による半導体パッケージ移送装置の一
実施例を示す要部斜視図であり、第３１！１は第２図の
実施例の要部正ｍ図である。なお、図中１〜５は従来の
装置と同一または和尚部分を示す。３０はこの発明の主
ｌＩ部である半導体パッケージ２の送り爪であり、Ｉ４
形状ｔなし、先端断面はＴｍ形状を持ちポルト５により
爪固定ブロック４に固定されている。そして、第３図の
ように隣接する送り爪３０の関＠ Ｌ、 ｔ−１半導体
パッケージ２の移送方向寸法り、より長（しである。
実施例を示す要部斜視図であり、第３１！１は第２図の
実施例の要部正ｍ図である。なお、図中１〜５は従来の
装置と同一または和尚部分を示す。３０はこの発明の主
ｌＩ部である半導体パッケージ２の送り爪であり、Ｉ４
形状ｔなし、先端断面はＴｍ形状を持ちポルト５により
爪固定ブロック４に固定されている。そして、第３図の
ように隣接する送り爪３０の関＠ Ｌ、 ｔ−１半導体
パッケージ２の移送方向寸法り、より長（しである。
以上のように構成されたこの発明の実施例において、ボ
ックス運動する駆動装置３に電気的スタート信号な印加
すると、爪固定プラック４は底辺部人なとおりボックス
運動な行い、同時に爪固定プ１ツク４先端に塩９付けた
送り′爪３０も同様にボックス運動を行５゜ なお、このとき、すなわちスタート点から送り爪３０が
下降するときＴｌｌ形状を持つ送９爪３０の先端の凸部
は第３図に示すように半導体バック−ジ２の側面まで下
降し、移送路１藺より０．５〜１■はど上部で停止し、
さらに半導体パッケージ２０前後に位置する送り爪３０
の平坦部は、前の送り爪３０の後部と、後の送り爪３ｏ
の前部がそれぞれ１つの半導体パッケージ２上部に軽く
押える位置で停止する。さらに、ボックス運動するボッ
クスの底辺ｓＡにおいて半導体パッケージ２は上記送り
爪３０の凸部に係合され移送する。
ックス運動する駆動装置３に電気的スタート信号な印加
すると、爪固定プラック４は底辺部人なとおりボックス
運動な行い、同時に爪固定プ１ツク４先端に塩９付けた
送り′爪３０も同様にボックス運動を行５゜ なお、このとき、すなわちスタート点から送り爪３０が
下降するときＴｌｌ形状を持つ送９爪３０の先端の凸部
は第３図に示すように半導体バック−ジ２の側面まで下
降し、移送路１藺より０．５〜１■はど上部で停止し、
さらに半導体パッケージ２０前後に位置する送り爪３０
の平坦部は、前の送り爪３０の後部と、後の送り爪３ｏ
の前部がそれぞれ１つの半導体パッケージ２上部に軽く
押える位置で停止する。さらに、ボックス運動するボッ
クスの底辺ｓＡにおいて半導体パッケージ２は上記送り
爪３０の凸部に係合され移送する。
このように送り爪３０の先端形状をＴｌｌ形状にし複数
個配した送り爪３００関隔を半導体パッケージ２の移送
方向の寸法より長くとり、半導体パ票 ツケージ２の前後部上面に上記送り爪３０平坦部ｖ！ｌ
ｔ＝、かつ移送するようにしたため、従来の半導体パッ
ケージ移送装置の欠点である移送路１面の凹凸や障害物
さらに半導体パッケージ２のリード線２ａの曲がりに起
因する半導体パッケージ２の移送１１１上からの落下や
半導体パッケージ２の慣性によるオーバーラン、すなわ
ち停止精度のバラツキが大きいことによる自動機の稼動
率低下を解決することができる。
個配した送り爪３００関隔を半導体パッケージ２の移送
方向の寸法より長くとり、半導体パ票 ツケージ２の前後部上面に上記送り爪３０平坦部ｖ！ｌ
ｔ＝、かつ移送するようにしたため、従来の半導体パッ
ケージ移送装置の欠点である移送路１面の凹凸や障害物
さらに半導体パッケージ２のリード線２ａの曲がりに起
因する半導体パッケージ２の移送１１１上からの落下や
半導体パッケージ２の慣性によるオーバーラン、すなわ
ち停止精度のバラツキが大きいことによる自動機の稼動
率低下を解決することができる。
以上説明したようにこの発明による半導体パッケージ移
送装置は、送り爪の形状を一部変更するだけで簡単にし
かも安価に従来の欠点を完全に除去でき、しかも半導体
パッケージのオーバーランを無くすことができるので、
現行以上に移送スピードを高めることもでき生産性向上
にもなるという効果がある。
送装置は、送り爪の形状を一部変更するだけで簡単にし
かも安価に従来の欠点を完全に除去でき、しかも半導体
パッケージのオーバーランを無くすことができるので、
現行以上に移送スピードを高めることもでき生産性向上
にもなるという効果がある。
第１図は従来一般に用いられている半導体パッケージ移
送装置の一例の要部を示す斜視図、第２図はこの発明に
よる半導体パッケージ移送装置の一実施例な示す要部斜
視図、第３図は第２図の実施例の要部正面図である。 図中、１は移送路、２は半導体パッケージ、３は駆動装
置、４は爪固定ブロック、５はボルト、６．３０は送り
爪である。なお、図中の同一符号は同一または相当部分
を示す。 代理人 葛 野 信 −（外１名）
送装置の一例の要部を示す斜視図、第２図はこの発明に
よる半導体パッケージ移送装置の一実施例な示す要部斜
視図、第３図は第２図の実施例の要部正面図である。 図中、１は移送路、２は半導体パッケージ、３は駆動装
置、４は爪固定ブロック、５はボルト、６．３０は送り
爪である。なお、図中の同一符号は同一または相当部分
を示す。 代理人 葛 野 信 −（外１名）
Claims (1)
- 移送路の移送方向に沿って爪固定ブロックｔボックス運
動させる駆動装置と、前記爪固定グーツクに固定されて
その先端が前記移送路上の半導体パッケージに係合する
送り爪の複数個を備えた半導体パッケージ移送装置にお
いて、前記各送り爪の先端断面影状）ｋＴＩｌ形状とし
、さらに隣接する送り爪の間隔を前記半導体パッケージ
の移送方向寸法より長くとり前記半導体パッケージの先
端部および後端部位ｔｖ前記Ｔｌｆ形状を持つ送り爪に
係合させることを特徴とする半導体パッケージ移送装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56116925A JPS5818930A (ja) | 1981-07-25 | 1981-07-25 | 半導体パツケ−ジ移送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56116925A JPS5818930A (ja) | 1981-07-25 | 1981-07-25 | 半導体パツケ−ジ移送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5818930A true JPS5818930A (ja) | 1983-02-03 |
Family
ID=14699069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56116925A Pending JPS5818930A (ja) | 1981-07-25 | 1981-07-25 | 半導体パツケ−ジ移送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5818930A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6079799U (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-03 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | 垂直搬送路におけるｉｃ送り装置 |
| US6156078A (en) * | 1991-09-16 | 2000-12-05 | Sgs-Thomson Microelectronics Sdn. Bhd. | Testing and finishing apparatus for integrated circuit package units |
-
1981
- 1981-07-25 JP JP56116925A patent/JPS5818930A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6079799U (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-03 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | 垂直搬送路におけるｉｃ送り装置 |
| US6156078A (en) * | 1991-09-16 | 2000-12-05 | Sgs-Thomson Microelectronics Sdn. Bhd. | Testing and finishing apparatus for integrated circuit package units |
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