JPS58190878A - セラミツク接合体の製造方法 - Google Patents
セラミツク接合体の製造方法Info
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- JPS58190878A JPS58190878A JP7366082A JP7366082A JPS58190878A JP S58190878 A JPS58190878 A JP S58190878A JP 7366082 A JP7366082 A JP 7366082A JP 7366082 A JP7366082 A JP 7366082A JP S58190878 A JPS58190878 A JP S58190878A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミックスの接合方法に関するものである。
最近、セラミックスは一般工業材料から電子部品に至る
まで広範に利用されており、更−こ広い分野での用途に
期待さねている。これに伴い、複雑形状のセラミック焼
結体の製造法の開発、そのため、とりわけセラミックス
の強１１な接合方法や異種セラミックスの接合力法が強
く望まねてむする。
まで広範に利用されており、更−こ広い分野での用途に
期待さねている。これに伴い、複雑形状のセラミック焼
結体の製造法の開発、そのため、とりわけセラミックス
の強１１な接合方法や異種セラミックスの接合力法が強
く望まねてむする。
従来、考えられているセラミックスの接合方法には従来
法Ａ；焼成収縮率の大きいセラミック生成形体に焼成収
縮率の小さいセラ ミック生成形体を嵌合して焼成を 行う口 従来法Ｂ；セラミック生成形体と同じ成分のセラミック
粉末と有機物バインダ ーを混合したペーストをセラミツ ク生成形体の接合面に所望の鳩尾 となるように塗布した後、焼成を 行ろ。
法Ａ；焼成収縮率の大きいセラミック生成形体に焼成収
縮率の小さいセラ ミック生成形体を嵌合して焼成を 行う口 従来法Ｂ；セラミック生成形体と同じ成分のセラミック
粉末と有機物バインダ ーを混合したペーストをセラミツ ク生成形体の接合面に所望の鳩尾 となるように塗布した後、焼成を 行ろ。
従来法Ｃ：接合される両セラミック焼結体の接合７ｉ１
Ｉｒ金属化面を形成し、該金属化−を直接接合するか
、或いは、 該金属化面をろう付けにより接合 する。
Ｉｒ金属化面を形成し、該金属化−を直接接合するか
、或いは、 該金属化面をろう付けにより接合 する。
等かある。
しかし、上記従来法では次の点に問題がある。
即ち、従来法Δは生成形体の嵌合部分の加工と焼成収縮
率のコントロールがむすかしく、しかも、焼成後の嵌合
部に応力が残留するので接合強度が劣化する。更に、嵌
合に要する形状に制限されるという問題もある。
率のコントロールがむすかしく、しかも、焼成後の嵌合
部に応力が残留するので接合強度が劣化する。更に、嵌
合に要する形状に制限されるという問題もある。
従来法Ｂでは製造工程は従来法Ａと比べて簡単になるが
、焼成後でも接合部分に気孔が多数残るため接合強度が
劣ることがわかっている。
、焼成後でも接合部分に気孔が多数残るため接合強度が
劣ることがわかっている。
また、従来法Ｃではセラミック接合面に非常に高精度の
仕上げをしなければならないため（面粗さｌ／１以下）
、量産に不向きであり、しかも、セラミック接合層の金
属が温度上昇によって溶融化するため、それに伴い接合
強度か低下するという欠点を有している。
仕上げをしなければならないため（面粗さｌ／１以下）
、量産に不向きであり、しかも、セラミック接合層の金
属が温度上昇によって溶融化するため、それに伴い接合
強度か低下するという欠点を有している。
本発明の目的は上記の事情に鑑みて成されたもので、高
い接合強度を有し、且つ複雑形状のセラミックス品が得
られるセラミック接合方法を拐供することにある。
い接合強度を有し、且つ複雑形状のセラミックス品が得
られるセラミック接合方法を拐供することにある。
本発明の他の目的は高温下で高強度を有するというセラ
ミックスの特性を十分発揮させるため、母材となるセラ
ミックスの材料強度か劣化する温度に至るまで、接合強
度がほとんど劣化しないという利点を有したセラミック
接合方法を提供することにある。
ミックスの特性を十分発揮させるため、母材となるセラ
ミックスの材料強度か劣化する温度に至るまで、接合強
度がほとんど劣化しないという利点を有したセラミック
接合方法を提供することにある。
本発明の更に他の目的は従来の接合方法に比べてより簡
単にセラミック接合体を製造できる方法を提供すること
にある。
単にセラミック接合体を製造できる方法を提供すること
にある。
本発明のセラミック接合体製造方法はセラミック粉末に
有機物バインダーを加えて混合したものを所望形状に成
形し、同一または異なったセラミック材質から成る複数
の該生成形体を接合するために接合面を加熱によって溶
融及び可馳化することで圧着し、それによって得られる
主成形接合体を焼成することを特徴とする。
有機物バインダーを加えて混合したものを所望形状に成
形し、同一または異なったセラミック材質から成る複数
の該生成形体を接合するために接合面を加熱によって溶
融及び可馳化することで圧着し、それによって得られる
主成形接合体を焼成することを特徴とする。
以下、本発明の製造方法を詳細に説明する。
本発明はバインダーとして熱可塑性の有機物をセラミッ
ク粉末へ混入し、例えば、射出成形、押し出し成形など
任意の成形法により該混合物を成形して生成形体を得る
。熱可塑性有機物バインダーとしては、高密度または低
密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブチレン、ポリ
ブタジェン、ポリ酢酸ビニル、ポリエチレンオキサイド
等がある。また、加熱に対する溶融性や成形性を増すた
めジブチルフタレート、ジー２−エチルヘキシルエステ
ル、ジヘプチルエステル等の可塑剤、離型性を向上させ
るためステアリン酸、油脂（例えばワックスなど）等の
中で少くとも１つを添加するのか好ましい。
ク粉末へ混入し、例えば、射出成形、押し出し成形など
任意の成形法により該混合物を成形して生成形体を得る
。熱可塑性有機物バインダーとしては、高密度または低
密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブチレン、ポリ
ブタジェン、ポリ酢酸ビニル、ポリエチレンオキサイド
等がある。また、加熱に対する溶融性や成形性を増すた
めジブチルフタレート、ジー２−エチルヘキシルエステ
ル、ジヘプチルエステル等の可塑剤、離型性を向上させ
るためステアリン酸、油脂（例えばワックスなど）等の
中で少くとも１つを添加するのか好ましい。
前記有機物バインダーの添加量はセラミック粉末の種類
、粒度、粒形等によって異なり、また、有機物バインダ
ーとして添加混合され、該混合物に流動性を与え成形を
可能にするための樹脂、モして離型や脱脂を容易にする
油脂の種類によっても多少異なるが２５〜７ Ｑ ｖｏ
１％が適当で、好ましくは３５〜５ Ｑ ｖｏ１％がよ
い。有機物バインダの使用量が２５ ｖｏ１％に満たな
いと成形性が著しく劣化するたけでなく、接合が難しく
なる。また、該使用量か７０ ｖｏ／７％以上の場合に
は成形性と接合性は良好であるが、でき上がった焼成品
は焼結不充分であるばかりでなく、セラミックスの緻密
性及び、希望通りの焼成収縮性か得られない。
、粒度、粒形等によって異なり、また、有機物バインダ
ーとして添加混合され、該混合物に流動性を与え成形を
可能にするための樹脂、モして離型や脱脂を容易にする
油脂の種類によっても多少異なるが２５〜７ Ｑ ｖｏ
１％が適当で、好ましくは３５〜５ Ｑ ｖｏ１％がよ
い。有機物バインダの使用量が２５ ｖｏ１％に満たな
いと成形性が著しく劣化するたけでなく、接合が難しく
なる。また、該使用量か７０ ｖｏ／７％以上の場合に
は成形性と接合性は良好であるが、でき上がった焼成品
は焼結不充分であるばかりでなく、セラミックスの緻密
性及び、希望通りの焼成収縮性か得られない。
こうして得られる同一または異なったセラミック材質か
ら成る複数の該生成形体の接合両面をできるたけ知時間
加熱し該接合両面を溶融及び可塑化させた後で、すばや
く圧着させる。
ら成る複数の該生成形体の接合両面をできるたけ知時間
加熱し該接合両面を溶融及び可塑化させた後で、すばや
く圧着させる。
この圧着に姿する圧力はセラミック粉末の種類、粒度、
粒形及び１１４１ｉ１物バインダーの種類によって異な
るが、２〜２０ Ｋｇ ／ ａｍ”が適当である。
粒形及び１１４１ｉ１物バインダーの種類によって異な
るが、２〜２０ Ｋｇ ／ ａｍ”が適当である。
該圧力が２ Ｋｇ ／ ｏｍｌ’以下では接合面に気孔
が多く残るので接合強度が下がる。また該圧力か２０Ｋ
ｇ／Ｃｎ１″以上であると、該圧力によって生成形体が
変形したり、或いは接合面に亀裂が生じる。
が多く残るので接合強度が下がる。また該圧力か２０Ｋ
ｇ／Ｃｎ１″以上であると、該圧力によって生成形体が
変形したり、或いは接合面に亀裂が生じる。
上記の加圧時間は通常１０〜６０秒であるが、接合面積
が広くなるほど加圧時間を長くするのかよい。
が広くなるほど加圧時間を長くするのかよい。
かくして得られた前記主成形接合体は使用するセラミッ
クス粉末の特性及びバインダーの特性に応じて脱脂そし
て焼成を行うことにより、所望のセラミック接合体が得
られる。
クス粉末の特性及びバインダーの特性に応じて脱脂そし
て焼成を行うことにより、所望のセラミック接合体が得
られる。
以上の通り、本発明のセラミック接合体製造方法は従来
法人で述べた形状の制限や焼成収縮率のコントロール、
モして嵌合部分の応力残留といった問題、従来法Ｂで述
べた接合部分の気孔残留による接合強度劣化といった問
題、また従来法Ｃで述べたセラミック接合面の仕上げや
温度上昇による接合強度劣化といった問題が解消され、
主体となるセラミック特性を十分に発揮させることがで
きる。
法人で述べた形状の制限や焼成収縮率のコントロール、
モして嵌合部分の応力残留といった問題、従来法Ｂで述
べた接合部分の気孔残留による接合強度劣化といった問
題、また従来法Ｃで述べたセラミック接合面の仕上げや
温度上昇による接合強度劣化といった問題が解消され、
主体となるセラミック特性を十分に発揮させることがで
きる。
その上、本発明によれば、成形−説脂一焼成一加工と続
〈従来の製造工程に接合の工程を追加するだけで接合体
を得ることができ、新規製造ラインを作る必要がなく、
コスト面でも安価に製造できる。
〈従来の製造工程に接合の工程を追加するだけで接合体
を得ることができ、新規製造ラインを作る必要がなく、
コスト面でも安価に製造できる。
次に、本発明の製造方法及び該方法で得られるセラミッ
ク接合体の接合強度を実施例によって説明する。
ク接合体の接合強度を実施例によって説明する。
〔実施例１〕
アルミナ系セラミック粉末１００重量部に対してポリス
チレン１８重量部、ワックス２重量部、ジヘプテルエス
テル１重量部を加熱しつつ混練し、該混合物を直径４−
の球形に造粒した後、第１図のように１８０℃、１４０
０Ｋｇ／ｅｍ”で１０ Ｘ １０Ｘ１００ｆｌの角柱１
を射出成形した。次いで、この角柱の接合しようとする
両面２．３を赤外線ランプを用いて短時間（３〜５秒）
で１３０℃付近まで加熱し、該両面２．３を１５Ｋｇ／
ｅｍ′１で定着した。前記工程を繰り返して第２図のよ
うに５本の角柱から１０１０Ｘ６０Ｘ１００ｊ１の主成
形接合体４を作成し、これを炉中にて５００℃まで昇温
し、脱脂後、１５００℃で焼成することによりセラミッ
ク接合体を得ｊＪｏ次いでこのセラミック接合体ノ中火
部からｊ１４３図Ｒ： 示−ｔ Ｊ、ウナｒＭ＆＋ Ｏ
ＩＩＭ、 Ｗさ５１１１１の円板状試験片５を切削製作
した。尚、第３図に詔いて該試験片５に点線で接合部か
示されているか、これは理解を容易にするためであり、
実際は観察できるものではない（以１、箪４図中の点線
も同じｉｔ味を示す）。次に前記試験片５のリークテス
トを行ったところ、リーク度は１Ｏ−８Ｌｏｒｒ −ｄ
／ｓａｏ以下となり接合ｎｒ＋での空気もれは認められ
なかった。また、前記セラミック接合体の中央部から第
４図に示すように３Ｘ４Ｘ４０馴の抗折片６を切り出し
、Ｊ１８４点曲げ抗折試験を行った。その結果、抗折強
度は２０℃で３０Ｋｇ ／ ｇ＊２であった。 比較試
験として、上記と同一のセラミック材料により製作した
同形のセラミック体の抗折片では抗折強度３１ｔ／ｍ１
ｍ１２（２０℃）となり、また、本実施例に従って接合
方法だけを従来法Ｂにかえて得た同形の抗折片では接合
面は他の部分よりも気孔が多くて抗折強度１５ Ｋｉｔ
／ｍｉｎ”（２０℃）となった。尚、アルミナ固有の
特性として８００℃を越えると徐々に抗折強度が低下す
ることが知られているが、本接合体の場合も８ｏ。
チレン１８重量部、ワックス２重量部、ジヘプテルエス
テル１重量部を加熱しつつ混練し、該混合物を直径４−
の球形に造粒した後、第１図のように１８０℃、１４０
０Ｋｇ／ｅｍ”で１０ Ｘ １０Ｘ１００ｆｌの角柱１
を射出成形した。次いで、この角柱の接合しようとする
両面２．３を赤外線ランプを用いて短時間（３〜５秒）
で１３０℃付近まで加熱し、該両面２．３を１５Ｋｇ／
ｅｍ′１で定着した。前記工程を繰り返して第２図のよ
うに５本の角柱から１０１０Ｘ６０Ｘ１００ｊ１の主成
形接合体４を作成し、これを炉中にて５００℃まで昇温
し、脱脂後、１５００℃で焼成することによりセラミッ
ク接合体を得ｊＪｏ次いでこのセラミック接合体ノ中火
部からｊ１４３図Ｒ： 示−ｔ Ｊ、ウナｒＭ＆＋ Ｏ
ＩＩＭ、 Ｗさ５１１１１の円板状試験片５を切削製作
した。尚、第３図に詔いて該試験片５に点線で接合部か
示されているか、これは理解を容易にするためであり、
実際は観察できるものではない（以１、箪４図中の点線
も同じｉｔ味を示す）。次に前記試験片５のリークテス
トを行ったところ、リーク度は１Ｏ−８Ｌｏｒｒ −ｄ
／ｓａｏ以下となり接合ｎｒ＋での空気もれは認められ
なかった。また、前記セラミック接合体の中央部から第
４図に示すように３Ｘ４Ｘ４０馴の抗折片６を切り出し
、Ｊ１８４点曲げ抗折試験を行った。その結果、抗折強
度は２０℃で３０Ｋｇ ／ ｇ＊２であった。 比較試
験として、上記と同一のセラミック材料により製作した
同形のセラミック体の抗折片では抗折強度３１ｔ／ｍ１
ｍ１２（２０℃）となり、また、本実施例に従って接合
方法だけを従来法Ｂにかえて得た同形の抗折片では接合
面は他の部分よりも気孔が多くて抗折強度１５ Ｋｉｔ
／ｍｉｎ”（２０℃）となった。尚、アルミナ固有の
特性として８００℃を越えると徐々に抗折強度が低下す
ることが知られているが、本接合体の場合も８ｏ。
℃位までは２０℃における抗折強ｋＫｇ／ ｍ”を維持
し、８００℃以上では抗折強度か徐々に低下した。更番
こ、本実施例に従って接合方法だけを従来法０にかえて
得た同形の抗折片では該セラミック焼結体の接合面を非
常に高精度の仕上げをしく向粗さ０．５μ以下）、そし
て、該接合面に金属化面を形成し、該金属化層を直接接
合することで、はぼ抗折強度が本発明による接合強度に
達した。
し、８００℃以上では抗折強度か徐々に低下した。更番
こ、本実施例に従って接合方法だけを従来法０にかえて
得た同形の抗折片では該セラミック焼結体の接合面を非
常に高精度の仕上げをしく向粗さ０．５μ以下）、そし
て、該接合面に金属化面を形成し、該金属化層を直接接
合することで、はぼ抗折強度が本発明による接合強度に
達した。
従って、本発明にくらべて非隼に面倒な工程であり、実
用的でない。尚、前記従来法０において、該金属化層を
ろう付けすると更に、接合強度か劣ることが一般的に確
認されている。
用的でない。尚、前記従来法０において、該金属化層を
ろう付けすると更に、接合強度か劣ることが一般的に確
認されている。
〔実施例２〕
炭化ケイ素系セラミック粉末１００重蓋部に対して炭化
ホウ１１＃５重量部、フェノール樹脂２３重量部、ポリ
スチレン２３東量部を加熱しつつ混練し、該混合物を造
粒した後、実施例１と同様に射出成形し、ＩＯＸＩＯＸ
ｌｏｏＩＩｍの角柱を得た。
ホウ１１＃５重量部、フェノール樹脂２３重量部、ポリ
スチレン２３東量部を加熱しつつ混練し、該混合物を造
粒した後、実施例１と同様に射出成形し、ＩＯＸＩＯＸ
ｌｏｏＩＩｍの角柱を得た。
史に、実施例】に従って該角柱５本を定着して１１０Ｘ
５０Ｘ１００の主成形接合体を作成し、これを脱脂後、
アルゴンガス中２１５０℃で焼成することによりセラミ
ック接合体を得た。そして、実施例１と同様にリークテ
スト及び４点曲は抗折試験を行ったところ、空気もれは
紹められす、また抗、折強度は２０℃で４５Ｋｇ／ａｍ
”、１２００℃まで上昇しても４５Ｋｇ／ｇ１ｖｌＩを
維持していた。 比較試験として上記と同一のセラミッ
ク材料により製作した同形のセラミック体の抗折片では
２０℃で４７Ｋｇ／ＩｏＩ２．１２００℃まで上昇Ｌテ
モ４７Ｋｇ／ｓｒ＊ｒあり、高温域においても接合強度
がほとんど劣化しないことが確認された。尚、本実施例
に従って接合方法だけを従来法Ｂにかえて得た同形の抗
折片では抗折強度３２Ｋｇ／ｍ５ｙ２（２０℃）となり
、しかも、該接合面には気孔が多く低密度であることが
確認された。更に、本実施例に従って接合方法だけを従
来法（月こかえで得た同形の抗折片では実施例１と同じ
く該セラミック接合面を非常に高精度の仕上げをするこ
とによって、はぼ抗折強度が本発明による接合強度に達
した。
５０Ｘ１００の主成形接合体を作成し、これを脱脂後、
アルゴンガス中２１５０℃で焼成することによりセラミ
ック接合体を得た。そして、実施例１と同様にリークテ
スト及び４点曲は抗折試験を行ったところ、空気もれは
紹められす、また抗、折強度は２０℃で４５Ｋｇ／ａｍ
”、１２００℃まで上昇しても４５Ｋｇ／ｇ１ｖｌＩを
維持していた。 比較試験として上記と同一のセラミッ
ク材料により製作した同形のセラミック体の抗折片では
２０℃で４７Ｋｇ／ＩｏＩ２．１２００℃まで上昇Ｌテ
モ４７Ｋｇ／ｓｒ＊ｒあり、高温域においても接合強度
がほとんど劣化しないことが確認された。尚、本実施例
に従って接合方法だけを従来法Ｂにかえて得た同形の抗
折片では抗折強度３２Ｋｇ／ｍ５ｙ２（２０℃）となり
、しかも、該接合面には気孔が多く低密度であることが
確認された。更に、本実施例に従って接合方法だけを従
来法（月こかえで得た同形の抗折片では実施例１と同じ
く該セラミック接合面を非常に高精度の仕上げをするこ
とによって、はぼ抗折強度が本発明による接合強度に達
した。
〔実施例３〕
窒化ケイ素系セラミック粉末１００重量部に対して酸化
アルミニウム４０重量部、バインダーとしてポリメチレ
フ６０重置部を添加し、粒度調整後、実施例１と同様に
射出成形して、ｌ０ＸＩＯ×１００麿の角柱を得た。
アルミニウム４０重量部、バインダーとしてポリメチレ
フ６０重置部を添加し、粒度調整後、実施例１と同様に
射出成形して、ｌ０ＸＩＯ×１００麿の角柱を得た。
更に、実施例１に従って該角柱５本を定着して１１０Ｘ
５０Ｘ１００＋の主成形接合体を作成し、これを脱脂後
、窒素ガス中１７５０℃で焼成することによりセラミッ
ク接合体を得た。そして、実施例１と同様にリークテス
ト及び４点曲げ抗折試験を行ったところ、空気もれは認
められず、また抗折強度は２０℃で４７Ｋｇ／ａ″とな
り、実施例２の炭化ケイ素はどではないが高温でも比較
的接合強度が高く維持され、１２００℃で２３Ｋｇ／ｇ
ａ％となった。比較試験として上記と同一のセラミック
材料により製作した同形のセラミック体の抗折片では２
０℃で４８−７厘２１１２００℃で２３Ｋｇ／−となり
、実施例２の炭化ケイ素のように１２００℃まで上昇し
ても接合強度は常温はど高く維持されないが１２００℃
においても比較的＾い接合強度が誌められた。尚、本実
施例に従って接合方法だけを従来法Ｂにかえて得た同形
の抗折片では抗折強度２０Ｋｇ／ａｍ”（２０℃）とな
った。 更に、本実施例に従って接合方法だけを従来法
Ｃにかえて得た同形の抗折片では実施例１と同じく該セ
ラミック接合面を非常に高精度の仕上げをすることによ
って、はぼ抗折強度が本発明による接金強度に達した。
５０Ｘ１００＋の主成形接合体を作成し、これを脱脂後
、窒素ガス中１７５０℃で焼成することによりセラミッ
ク接合体を得た。そして、実施例１と同様にリークテス
ト及び４点曲げ抗折試験を行ったところ、空気もれは認
められず、また抗折強度は２０℃で４７Ｋｇ／ａ″とな
り、実施例２の炭化ケイ素はどではないが高温でも比較
的接合強度が高く維持され、１２００℃で２３Ｋｇ／ｇ
ａ％となった。比較試験として上記と同一のセラミック
材料により製作した同形のセラミック体の抗折片では２
０℃で４８−７厘２１１２００℃で２３Ｋｇ／−となり
、実施例２の炭化ケイ素のように１２００℃まで上昇し
ても接合強度は常温はど高く維持されないが１２００℃
においても比較的＾い接合強度が誌められた。尚、本実
施例に従って接合方法だけを従来法Ｂにかえて得た同形
の抗折片では抗折強度２０Ｋｇ／ａｍ”（２０℃）とな
った。 更に、本実施例に従って接合方法だけを従来法
Ｃにかえて得た同形の抗折片では実施例１と同じく該セ
ラミック接合面を非常に高精度の仕上げをすることによ
って、はぼ抗折強度が本発明による接金強度に達した。
〔実施例４〕
アルミナ系セラミック粉末（Ａｌａ（Ｊａ ９０ Ｗ”
％、他８ｉ０ｓ＋ 、 （３ａ（Ｊ 、 ＭｇＯ２
を含む）１００重量部に対し、ポリ塩化ビニル２０重量
部、ジブチルフタレート２重量部を加熱しつつ混練し、
該混合物を直径４顛の球形に造粒した後、第５図のよう
に１７５℃、１４５０Ｋｇ／Ｃｍ”で６Ｘ６Ｘ５０ｍｍ
の角柱７を射出成形した。
％、他８ｉ０ｓ＋ 、 （３ａ（Ｊ 、 ＭｇＯ２
を含む）１００重量部に対し、ポリ塩化ビニル２０重量
部、ジブチルフタレート２重量部を加熱しつつ混練し、
該混合物を直径４顛の球形に造粒した後、第５図のよう
に１７５℃、１４５０Ｋｇ／Ｃｍ”で６Ｘ６Ｘ５０ｍｍ
の角柱７を射出成形した。
また、安定化ジルコニア粉末（Ｚｒ（３２９１ｗｔ。
％他Ｙ２Ｏ３を含む）１００重量部に対し、ポリ塩化ビ
ニル２０重量部、ジブチルフタレート２重量部を加熱し
つつ混練し、前記と同様な方法で６×６Ｘ５０ｆｌの角
柱８を射出成形した。
ニル２０重量部、ジブチルフタレート２重量部を加熱し
つつ混練し、前記と同様な方法で６×６Ｘ５０ｆｌの角
柱８を射出成形した。
次いで前記角柱７．８のそれぞれの接合面９゜ｌＯをメ
タノールで洗浄し、２００℃に加熱した窒素ガスを該内
向９．１０に吹きつけて約１５０℃に加熱し、窒素ガス
を止めると同時に５ Ｋｇ ／ Ｃｍ８で定着すること
で第６図のように主成形接合体１１を得た。そして、炉
中で５００℃まで昇温して脱脂を行った後、１６００℃
で焼成することによりセラミック接合体を得た。
タノールで洗浄し、２００℃に加熱した窒素ガスを該内
向９．１０に吹きつけて約１５０℃に加熱し、窒素ガス
を止めると同時に５ Ｋｇ ／ Ｃｍ８で定着すること
で第６図のように主成形接合体１１を得た。そして、炉
中で５００℃まで昇温して脱脂を行った後、１６００℃
で焼成することによりセラミック接合体を得た。
該接合体キ番の接合部分を顕微鏡で観察した所、気孔は
な（Ａｌ９０ｓとＺｒＵ＄ｌが複雑にからみ合った構造
であった。次に、前記接合体の中央部から３Ｘ４Ｘ５０
１１１１の抗折試験片を作成し１．ｔｉｓａ点曲げ抗折
試験を行った所、抗折強度は１８Ｋｇ／ａ＋”となり、
接合部分以外のシルコニγ側で破壊した。
な（Ａｌ９０ｓとＺｒＵ＄ｌが複雑にからみ合った構造
であった。次に、前記接合体の中央部から３Ｘ４Ｘ５０
１１１１の抗折試験片を作成し１．ｔｉｓａ点曲げ抗折
試験を行った所、抗折強度は１８Ｋｇ／ａ＋”となり、
接合部分以外のシルコニγ側で破壊した。
比較試験として上記と同一のアルミナ材料により製作し
た同形のセラミック体の抗折片では抗折強度よ−’４／
ｄ （２０’Ｃ）、 まえ同様：。、上記と同一のジル
コニア材料により製作した同形のセラミック体の抗折片
では抗折強度１８−／ＩＩ？ｒ！あった。また、本実施
例に従って接合方法だけを従来法Ｂにかえて得た同形の
抗折片では適当なペーストが見い出されず接合しなかっ
た。更に、本実施例に従って接合方法だけを従来法Ｃに
かえた場合、適当な金属が見い出されないので、接合強
度がかなり低く１Ｋｇ＃ｌｌ”以下であった。
た同形のセラミック体の抗折片では抗折強度よ−’４／
ｄ （２０’Ｃ）、 まえ同様：。、上記と同一のジル
コニア材料により製作した同形のセラミック体の抗折片
では抗折強度１８−／ＩＩ？ｒ！あった。また、本実施
例に従って接合方法だけを従来法Ｂにかえて得た同形の
抗折片では適当なペーストが見い出されず接合しなかっ
た。更に、本実施例に従って接合方法だけを従来法Ｃに
かえた場合、適当な金属が見い出されないので、接合強
度がかなり低く１Ｋｇ＃ｌｌ”以下であった。
上述した実施例１乃至３から明らかなように本発明の接
合方法では飛躍的に接合強度が高まり、当然のことなが
ら、接合面に凹凸などをつけたりして接合面積を広げる
ことで更に接合強度を高めることが可能である。しかも
、実施例４のように異なるセラミック材質の接合におい
ても、焼結温度条件等の類似したアルミナ系とジルコニ
ア系を使った場合、高い接合強度が得られ、抗折試験に
おいて接合面で破壊されなかったことは同一セラミック
材質の接合に限らず、異なったセラミック材質の接合を
示す例として特筆すべきことであった。
合方法では飛躍的に接合強度が高まり、当然のことなが
ら、接合面に凹凸などをつけたりして接合面積を広げる
ことで更に接合強度を高めることが可能である。しかも
、実施例４のように異なるセラミック材質の接合におい
ても、焼結温度条件等の類似したアルミナ系とジルコニ
ア系を使った場合、高い接合強度が得られ、抗折試験に
おいて接合面で破壊されなかったことは同一セラミック
材質の接合に限らず、異なったセラミック材質の接合を
示す例として特筆すべきことであった。
更に、本発明の接合方法は従来の製造工程に接合工程を
追加するだけで接合体を得ることができ、コスト向で安
価に製造できる利点を有している。
追加するだけで接合体を得ることができ、コスト向で安
価に製造できる利点を有している。
第１図は射出成形されたアルミナ系セラミック成形体を
示す図、第２図はアルミナ系成形接合体を示す図、第３
図はアルミナ系接合体から取り出したリークテスト用試
験片を示す図、第４図はアルミナ系接合体から取り出し
た抗折試験用抗折片を示す図、第５図は射出成形された
アルミナ系セラミック成形体とジルコニア系セラミック
成形体を示す図、第６図はアルミナ・シルコニ子系成形
接合体を示す図である。 ｌ・・・射出成形されたアルミナ系セラミック成形体 ４・・・アルミナ系成形接合体 ７・・・射出成形されたアルミナ系セラミック成形体 ８・・・射出成形されたジルコニア系セラミック成形体 １１・・・アルミナΦシルコニγ系成形接合体出願人
京都セラミック株式会社 □□□ 派 法
示す図、第２図はアルミナ系成形接合体を示す図、第３
図はアルミナ系接合体から取り出したリークテスト用試
験片を示す図、第４図はアルミナ系接合体から取り出し
た抗折試験用抗折片を示す図、第５図は射出成形された
アルミナ系セラミック成形体とジルコニア系セラミック
成形体を示す図、第６図はアルミナ・シルコニ子系成形
接合体を示す図である。 ｌ・・・射出成形されたアルミナ系セラミック成形体 ４・・・アルミナ系成形接合体 ７・・・射出成形されたアルミナ系セラミック成形体 ８・・・射出成形されたジルコニア系セラミック成形体 １１・・・アルミナΦシルコニγ系成形接合体出願人
京都セラミック株式会社 □□□ 派 法
Claims (2)
- （１） セラミック粉末に有機物バインダーを加えて混
合したものを所望形状に成形して、複数の該生成形体を
圧着し焼成するセラミック接合体の製造方法において、
該生成形体の接合面を加熱によって溶融及び可塑化する
ことで圧着させることを特徴とするセラミック接合体の
製造方法。 - （２） 前記セラミック接合体が同一または異なるセ
ラミック材負から成る複数の生成形体を接合して成るこ
とを特徴とする特許請求の範囲１８１項記載の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7366082A JPS58190878A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | セラミツク接合体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7366082A JPS58190878A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | セラミツク接合体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58190878A true JPS58190878A (ja) | 1983-11-07 |
Family
ID=13524647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7366082A Pending JPS58190878A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | セラミツク接合体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58190878A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6726798B2 (en) * | 1995-08-11 | 2004-04-27 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Polystyrene binders |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP7366082A patent/JPS58190878A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6726798B2 (en) * | 1995-08-11 | 2004-04-27 | Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien | Polystyrene binders |
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