JPS5819154B2 - スル−ホ−ルプリント板の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はスルーホールプリント板、特にスルーホールの
孔壁およびラウンド部にはんだ付は性のよいメッキが選
択的に施され、配線部には銅のみが形成されたスルーホ
ールプリント板の製造方法に関する。

従来のスルーホールプリント板の製造方法の一例として
、銅張り積層板のごとき両面に銅箔を備えた基板の所望
位置に貫通孔をあけ、この孔の孔壁を含む基板全面に活
性化処理を施した後、無電解銅メッキ、電解銅メッキを
順次行ない、′次いで孔壁と孔のまわりのラウンド部に
のみはんだ付は性のよい金属例えぼはんだメッキ、ある
いは金メッキを行なった後に、基板表面の配線部を除く
不要な銅をエツチング処理により除去する方法があるに こで、電解銅メッキは孔をスルーホール化するためのも
ので、その厚みは孔壁およびラウンド部において２５μ
程度必要である。

どころが上記従来法では、この所要め厚みの電解銅メッ
キを孔壁およびラウンド部を含む基板全面に１回で行な
っている。

このため電気容量が多く必要で、生産□性め点で問題が
あり、そのメッキ厚のバシ゛ジキも大きくなる。

また、全面に厚く電解銅メッキを行なうことから、不要
な銅を除去する際のエツチング量が多くなり、配線部を
高精度かつ高密度に形成すること□が困難である。

さらに、高価な電解銅メッキ、エツチング液を多量に必
要とするため経済的にも不利である等の欠点があった。

本発明は上記従来の欠点を除去し、生産性、経済性に優
れ、かつ配線部の高精度、高密度化を図ることができる
スルーホールプリント板の製造方法を提供することを目
的とする。

本発明（ま電解銅メッキ工程を２回に分け、１次の電解
銅メッキは孔壁およびラウンジ部を含む基板全面に行な
い、２次の電解銅メッキはより厚いメッキ厚の必要な孔
壁およびラウンド部にのみ行なうようにしたことを特徴
とするものである。

以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。

第１図はその工程図であ−る。第１図Ａにおいて、１は
両面に銅箔２を被着させた絶縁基板、例えば銅張り積層
板であり、まずこの基板１の所望位置にドリルまたはパ
ンチング等で貫通孔３をあける（第１図Ｂ）。

次に貫通孔３の孔壁を含む基板１の表面の銅箔２上に活
性化処理を施した後、無電解銅メッキ層４を形成して導
電性を与える（第１図Ｃ）。

この無電解銅メッキ層４の上に、全面に１次の電解銅メ
ッキ層５を５〜１０μ程度の厚さ形成する（第１図Ｄ）
。

これにより孔３はスルーホール化される。

次に孔壁３ａとラウンド部３ｂを除いて、印刷法または
感光膜によって耐メツキレシスト６を被覆する（第１図
Ｅ）。

そして、この状態で露出している孔壁３ａおよびラウン
ド部３ｂの電解銅メッキ層５上に、２次の電解銅メッキ
層７をこれらの厚さの合計が２５μ程度となるように１
５〜２０μ程度の厚さだけ形成し、さらにその上に半田
付は性のよい金属のメッキ（例えばはんだメッキ、金メ
ッキ等）層８を形成する（第１図Ｆ）。

次に前記耐メツキレシスト６を剥離しく第１図Ｇ）、そ
の後ラウンド部３ｂおよび配線部９以外の部分が露出す
るように印刷法。

または感光膜により耐エツチングレジスト１０を被覆し
く第１図Ｈ）、エツチング処理によりラウンド部３ｂお
よび配線部９以外の基板１表面ある不要な銅を除去する
（第１図■）。

このようにして、孔壁３ａおよびラウンド部３ｂにはん
だ付け。

性のよいメッキ層８が形成され、配線部９には銅のみが
形成された第２図に示すようなスルーホールプリント板
が得られる。

なお、実際には第１図Ｊに示すようにラウンド部３ｂ以
外の部分にソルダーレジスト１１を被覆し、さらにラウ
ンド部３ｂにフラックスを塗布して、全工程が終了する
。

以上一実施例を説明したように、本発明では電解銅メッ
キは１次と２次の２回に分けて行なわれ、しかも１次の
電解銅メッキは孔壁およびラウンド部を含む基板全面に
行なわれるのに対し、２次の電解銅メッキは孔壁および
ラウンド部にのみ行なわれる。

従って、１次の電解銅メッキを薄くすることで、電解銅
メッキ工程に要する電気容量を減少させることができ、
もって生産性が向上し、またメッキ厚のバラツキも少な
く均一なメッキ厚が得られる。

また、エツチング処理は２次の電解銅メッキについての
み行なえばよいので、エツチング量は少なくて済み、こ
のため配線部の高精度化、高密度化が図れる。

さらに、電解銅メッキの量およびエツチング液の消費量
が減少するため、経済的である。

また、はんだ付は部分となるスルーホール部、。

すなわち孔壁およびラウンド部にはんだ付は性のよいメ
ッキが行なわれていることから、長期保存に耐え、はん
だ付は作業を確実、容易に行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す工程図、第２図は第１
図の工程で得られるスルーホールプリント板の平面図で
ある。 １・・・−・・絶縁基板、２・・・・・・銅箔、３・・
・・・・貫通孔、３ａ・・・・・・孔壁、３ｂ・・・・
・・ラウンド部、４・・・・・・無電解銅メッキ層、５
・・・・・・電解銅メッキ層（１次）、６・・・・・・
耐メツキレシスト、７・・・・・・電解銅メッキ層、（
２次）、８・・・・・・はんだ付は性のよい金属のメッ
キ層、９・・・・・・配線部、１０・・・・・・耐エツ
チングレジスト、１１・・・・・・ソルダーレジスト。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 両面に銅箔を備えた絶縁基板の所望位置に貫通孔を
   設け、この貫通孔の孔壁を含む前記基板全面に活性化処
   理を施した後、無電解銅メッキおよび電解銅メッキを順
   次行ない、次いで前記孔壁および前記孔のまわりのラウ
   ンド部を除いて耐メツキレシストを被覆してこれらの孔
   壁およびラウンド部に電解銅メッキおよび半田付は性の
   よい金属メッキを順次行ない、次いで前記耐メツキレシ
   ストを除去した後、前記ラウンド部および配線部を耐エ
   ツチングレジストで被覆して、不要な銅をエツチング処
   理により除去することを特徴とするスルーホールプリン
   ト板の製造力ム