JPS58193272A - 包装用袋 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は包装用袋に関し、詳細には電子部品包装用袋
に関するものである０ 半導体などの静電気に弱い電子部品は、電子回路に取付
けられる以前の段階において、さらには電子回路に取付
けられた後にお込ても、静電気の帯電によって容易に損
傷をうけ、大きな問題となっている・ そこで、電子部品を静電気から保護するために従来は、
カーボンや金属粉、などの導電性物質を混入したプラス
チックフィルムや金属箔が、電子部品の包装材として使
用されている。

しかし、これらはいずれも不透明であるから、そのまま
では中身である電子部品の存在及び損傷、あるいは種類
の識別などの確認が不可能である。

また、他方においては、帯電防止剤を混入したプラスチ
ックフィルムも存在するが、これは単位面積当りの電気
抵抗が相当高く、電子部品の保護としては全く不充分で
あると共に、帯電防止剤の種類によっては、湿気の影響
をうけ易く、安定性にも欠ける。

この発明は、上記の欠点を除去するもので、包装の中身
である電子部品が透視できると同時に、静電気から電子
部品を保護するのに充分な、電子部品包装用袋を提供す
るものである。

すなわちこの発明は、透明プラスチックフィルムの片面
に、金属薄膜が、光線透過率２５係以上、単位面積当り
の電気抵抗１０８Ω以下、及び膜厚２０Ｘ〜２５０Ａの
条件下で設けられておシ、該金属薄膜上には、透明保護
層が２μ以下という極薄の厚さで設けられた包装用フィ
ルムを使用し、これのプラヌチックフィルムを外側とし
透明保護層を内側として包装を形成したことを特徴とす
る、電子部品包装用袋である。

以下、図面を参照しつつ説明する。

第１図は、この発明の電子部品包装用袋に使用する包装
用フィルムの一例を示す一部拡大断面図であシ、第２図
はこの発明の一実施例を示し、第１図の包装用フィルム
を使用して包装を形成したときの一部切欠斜視図である
。

透明プラスチックフィルム１としては、ポリエステルフ
ィルム、アクリルフィルム、塩化ビニルフィルム、弗素
樹脂フィルム、スチロールフィルム、ポリプロピレンフ
ィルム、ポリエチレンフィルム、ナイロンフィルム、ア
イオノマー樹脂フィルム、エチレン−酢酸ビニール共重
合フィルム、その他色装材として使用可能なものはすべ
て使用できる。

透明プフスチツクフイルム１は、４μ〜１５０μの厚さ
のものが望ましい。透明プラスチックフィルム１が４μ
よう薄いと、極薄でかっ極弱であるから、包装材として
の用をなさない。透明プラスチックフィルム１が１５０
μよシ厚いと、腰がありすぎて反発力が強く、包装形成
時及び包装形成後において取扱いが極めて不便となる。

透明プラスチックフィルム１はまた、必ずしも一つの層
ではなく、各種のプラヌチックフィルムを貼合せたシ、
一枚のプラスチックフィルム上に適宜樹脂を押し出しフ
ミネートしたり、コーティングするなどして２層以上に
することもできる。

金属薄膜２は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオン
ブレーティング法、電子ビーム蒸着法など、従来公知の
薄膜生成法によシ透明プラスチックフィルム１の片面に
設けることができる。

金属薄膜２には、Ｃｒ、　Ａ６ｔ　Ｎｉ、Ｆｅ、■ｎ％
ＡＩＦ、Ａｕ。

Ｃｕ、　Ｓｎ、　Ｚｎ、　Ｔｉ、Ｎｉ−Ｃｒなどの金属
単体、合金、その他藩膜生成可能な金属はすべて使用で
きる。

金属薄膜２は、光線透過率２５−以上、単位面積当りの
電気抵抗１♂Ω以下、及び膜厚２０又〜２５０λの条件
を満足する必要がある０この光線透過率と電気抵抗と膜
厚の条件は、この発明の目的を達成するには不可欠であ
る。

すなわち、光線透過率が２５チより低いと包装の中身の
電子部品の透視が困難となる・また、電気抵抗が１０８
Ωよシ高いと導電性が悪く、静電気の帯電から電子部品
を保護するには不充分である〇膜厚は、光線透過率及び
電気抵抗との関連を示すと同時に、透明プラスチックフ
ィルム１との関係をも示すものである。

膜厚が２０Ａ〜２５０Ａの範囲を逸脱すると、光線透過
率２５％以上、及び単位面積当りの電気抵抗１ｏ８Ω以
下という案件を満たすことができない・膜厚が２ＯＡよ
）薄いと金属によっては一般的に電気抵抗が１０８Ωよ
シ高くなり易く、電子部品の保護が不充分となる。膜厚
が２５０λよシ厚いと光線透過率が２５チより低くなり
、中身の電子部品の透視が困難となる。

このように、金属薄膜２の光線透過率、単位面積当シの
電気抵抗、及び膜厚は、相互に深い関連があシ、金属薄
膜２はこれら三つの条件のいずれをも満足するよう形成
する必要がある。

金属薄膜２の膜厚はまた、透明プラスチックフィルム１
を外側として包装を形成する際に決定的な重要性をもつ
。すなわち、包装形成に際し、透明保護層３を内側とし
て包装用フィルムを接合する場合、透明保護層３は厚さ
が２μ以下という極薄のものであるから、実質的に透明
保護層３同士が接合一体化するものではなく、透明プラ
スチックフィルム１同士が金属薄膜２及び透明保護層３
をとおして接合一体化し充分な接合強度をもたらすもの
であるが、金属薄膜２の膜厚が２５０Ａ以下であると、
これは極薄であるからプラスチックフィルム１を外側と
し透明保護層３を内側としたプラスチックフィルム１の
接合には特に影響を及ぼすことなく、金属薄膜２が存在
しない場合と同様に接合はり能である。しかし金属薄膜
２が２５ＯＡを超えると、もはやプラスチックフィルム
１を外側としてその接合を充分に行うことが不可能とな
るものである。

透明保護層３には、アクリル樹脂、酢酸繊維素又は酪酢
酸繊維素などのセルローズ系樹脂、ウレタン樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂、ワックス、その他適宜の
樹脂が使用できる。

透明保護層３は金属薄膜２の上に２μ以下という極薄の
厚さで形成する必要がある０透明保護層３の厚さが２μ
以下と極薄であると、金属薄膜２の電気抵抗がそれ程そ
こなわれることはなく、透明保護層３の表面は通電し、
静電気の除去には殆んど影響はない。これは保護層３が
２μ以下という極薄の厚さであると、多分ポーラスな状
態となっていて、無数の孔がおいているためと推測され
る。逆に、保護層３の厚さが２μを超えると、使用する
樹脂によっては表面の電気抵抗が大きくなり、静電気の
除去は不充分となる。

透明保護層３には帯電防止剤を混入することもでき、こ
のようにすれば、静電気の除去はさらに万全となる。

この発明は、透明プラスチックフィルム１を外側とし透
明保護層５を内側として包装を形成しこの中に電子部品
を包装する。

包装の形成は、使用する透明プラスチックフィ”　ム１
の性質Ｋ　応して、ヒートシール、インパルスシール、
超音波接合、高周波接合など、従来公知のプラスチック
フィルムの接合法によシ行えばよい。

図中４は接合部である。なお、接合部４は第２図の如く
包装の周囲を連続して全面的に形成してもよく、点線状
など部分的に形成してもよい。

なお、また、包装の形成は、適宜の接着剤、粘着剤など
を使用して行うことも可能である。

この発明は、金属薄膜２０単位面積当シの電気抵抗が１
０８Ω以丁の導電性であるから、包装の内外に発生する
静″Ｍ気から電子部品を充分保護することができる。特
に、包装の内側は透明保＠層５が２μ以下と極薄のもの
であるから、金属薄膜２が表面に存在している場合と殆
んど同様に、静電気による影響は完全に除去できる。

また、透明保護層３は、これが存在しているにもかかわ
らず金属薄膜２が表面に存在している場合と同様の静電
気除去、帯電防止効果をもたらすのみでなく、保護層と
して金属薄膜２０表面を保護し、金属薄膜２の表面のす
べり性、耐磨耗性を良好にし、特に電子部品を包装した
とき、電子部品の接触による金属薄膜２の損傷を防止す
るものである。

この発明は、透明プラスチックフィルム１として、帯電
防止剤を含んだものを使用したり、また、透明プラスチ
ックフィルム１の片面又は両面に帯電防止剤を含有する
層を適宜形成することもできる。このようにすれば帯電
防止は一層有効になるものである。帯電防止剤を含有す
る層はまた他の適宜筒所に設けることもできる・ この発明は、包装を形成したときに、金属薄膜２が透明
プラスチックフィルム１の内側となるので、耐候性が極
めて良好である◇ なお、この発明は、適宜着色したり印刷したシすること
は当然可能である〇 実施例　１ 厚さ２５μのポリエステルフィルムの片面に変性ホリエ
ステＪｖ層を設けたヒートシール性ポリエステルフィル
ム（工Ｃ工社製Ｍｅｌｉｎｅｘタイプφ８５０）を担体
シートとし、真空蒸着法によυ真空度２ｘ１０　’Ｔｏ
ｒｒの条件下で、Ｃｒを約２０秒間２５ｅｌ＋の蒸着距
離で蒸着し、光線透過率７２チ、単位面積当シの抵抗１
×１０５Ω、膜厚５０ＸのＣｒ蒸着膜を担体シートの変
性ポリエステル層上に形成した。次にＣｒ蒸着膜上にア
クリル樹脂により０・６μの厚さの透明保護層を形成し
、さらにこれのポリエステルフィルムを外側とし透明保
護層を内側としてヒートンールにより包装を形成して、
この発明の電子部品包装用袋を得た。

実施例　２ 厚さ２５μのポリエステルフィルム（ダイアホイル社製
ダイアホイ）ｖ）の片面に、真空蒸着法によシ真空度１
ｘ１０　’ＴＯｒｒの条件下で、Ｎ１を約２０秒間２５
αの蒸着距離で蒸着し、光線透過率５０ｑ６、単位面積
当りの抵抗２ｘ１０’Ω、膜厚７０ＸのＮ１蒸着膜を形
成した。次にＮ１蒸着膜上に酢酸繊維素により０・３μ
の厚さの透明保護層を形成し、さらにこれのポリエステ
ルフィルムを外側とし透明保護層を内側として超音波接
合によシ包装を形成して、この発明の電子部品包装用袋
を得た。

次に従来品との比較例を示す。

各実施例で得られたこの発明の電子部品包装用袋を使用
し、比較例として従来より市販されている帯電防止剤を
混入したフィルムにより形成した熱シール可能非帯電性
ポリエチレン包装（東京電気化学工業社製ピンクポリ袋
）をサンプル１とし、厚さ３０μのポリエチレンフィル
ムとｊＪ箔とを貼り合わせたものを包装とし、これをサ
ンプ）ｖ２として採用した〇 上記各包装には、液晶板をそれぞれ封入した。

次に、液晶板を封入【７た各包装に向けて、１０ｃｔｘ
の距離から８０００Ｖ〜１００００Ｖの静電気発生機（
ＺＥＲＯ８ＴＡＴ　）で■及びｅのイオンを照射して液
晶板内の文字、数字の乱れの有無を検査した。また包装
の透視性についても比較した。その結果は下記表の通り
である・ なお、○・・・・・乱れ全くなし〇 ×・・・・・非常に乱れる。

表の結果からも明らかな通り、この発明の電子部品包装
用袋を使用した場合は、液晶板の文字、数字の乱れは全
くなく、従来品に比して、静電気からの保護について、
極めて顕著な効果を有していると共に透視性も極めて良
好なものである。

なお、この発明は電子部品包装用として特に有益なもの
であるが、電子部品包装用以外にも一般の帯電防止性袋
として使用することは可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の電子部品包装用袋に使用する包装
用フィルムの一例を示す一部拡大断面図であシ、第２図
はこの発明の一実施例を示し、第１図の包装用フィルム
を使用して包装を形成したときの一部切欠斜視図である
。 １　・・・・・透明プラスチックフィルム２・・・・・
金　属　薄　膜 ６・・・・・透明保護層 ４・・・・・接　合　部 特許出願人 株式会社　麗　　　光

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）　透明プラスチックフィルムの片面に、金属薄膜が
   、光線透過率２５チ以上、単位面積当りの電気抵抗１０
   ８Ω以下、及び膜厚２０λ〜２５０；の条件下で設けら
   れており、該金属薄膜上には、透明保護層が２μ以下と
   いう極薄の厚さで設けられた包装用フィルムを使用し、
   これのプラスチックフィルムを外側とし透明保護層を内
   側として包装を形成したことを特徴とする、電子部品包
   装用袋。 ２）　透明プラスチックフィルムが、片面又は両面に帯
   電防止剤を含有する層を備えたものである特許請求の範
   囲第１項記載の電子部品包装用袋・３）　透明保護層が
   帯電防止剤を含有しているものである特許請求の範囲第
   １項又は第２項記載の電子部品包装用袋◇