JPS58196007A - 微小電子部品 - Google Patents
微小電子部品Info
- Publication number
- JPS58196007A JPS58196007A JP7936782A JP7936782A JPS58196007A JP S58196007 A JPS58196007 A JP S58196007A JP 7936782 A JP7936782 A JP 7936782A JP 7936782 A JP7936782 A JP 7936782A JP S58196007 A JPS58196007 A JP S58196007A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating
- electrode
- electrode surface
- board
- substrate
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 claims description 6
- 238000009987 spinning Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 241000218691 Cupressaceae Species 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は微小部品に関し、とくにハイブリッドＩＣや高
密度配線基板等に冥装して使用するチップコンデンサな
どの微小電子部品に関する。
密度配線基板等に冥装して使用するチップコンデンサな
どの微小電子部品に関する。
従来、この種の微小電子部品は、装置の小形化と薄形化
傾向に対応してチップ状部品として、モ／ ＩＪシック
ＩＣの未達成領域やフレキシビリティの要求される分野
において数多く使用されている。
傾向に対応してチップ状部品として、モ／ ＩＪシック
ＩＣの未達成領域やフレキシビリティの要求される分野
において数多く使用されている。
この檜のコンデンサは本質的に微小寸法で構成されてい
るが、゛高周波特性を要求されるものは、電極長を短か
くシ、インダクタンス分を小さくするため対向電極間の
距離が短かくなり、その結果６面絶縁抵抗が低下すると
いう欠点があった。
るが、゛高周波特性を要求されるものは、電極長を短か
くシ、インダクタンス分を小さくするため対向電極間の
距離が短かくなり、その結果６面絶縁抵抗が低下すると
いう欠点があった。
また、平面基板にマウントされた時、第１図に示す如く
基板３のランド１と微小部品の電極２の底面とが密着す
るため、この傍着面にはんだが浸み込まないという問題
があっ念。すなわち第２図のようにけんだ４とランドｌ
との接合面積が小さく微小部品の取付は強度が弱い欠点
があった。そのうえ、時には、対向電極間の基板と微小
部品との隙間に７ラツクスのみが入り込み、経時的に浴
面絶縁抵抗を劣化させるこをもあった。
基板３のランド１と微小部品の電極２の底面とが密着す
るため、この傍着面にはんだが浸み込まないという問題
があっ念。すなわち第２図のようにけんだ４とランドｌ
との接合面積が小さく微小部品の取付は強度が弱い欠点
があった。そのうえ、時には、対向電極間の基板と微小
部品との隙間に７ラツクスのみが入り込み、経時的に浴
面絶縁抵抗を劣化させるこをもあった。
本発明の目的はこれら従来の欠点を除去するため、電子
回路をプリント配線し九絶縁基板上に実装される微小電
子部品において、この絶縁基板と接触する面の電極面位
置を、電極に挾まれる絶縁部が絶縁基板と接面する位置
よりもα２０以上１１１以下に低くなるようにし、絶縁
基板面と電極面の間に微小間隙をもって実装できる構造
にしたことを特徴としている。さらに１微小電子部品の
電極面に１本以上のピン状突起部を設け、この突起部を
介して、電極面と絶縁基板上の電極接続個所との相対位
置を近づけたことを特徴としている。
回路をプリント配線し九絶縁基板上に実装される微小電
子部品において、この絶縁基板と接触する面の電極面位
置を、電極に挾まれる絶縁部が絶縁基板と接面する位置
よりもα２０以上１１１以下に低くなるようにし、絶縁
基板面と電極面の間に微小間隙をもって実装できる構造
にしたことを特徴としている。さらに１微小電子部品の
電極面に１本以上のピン状突起部を設け、この突起部を
介して、電極面と絶縁基板上の電極接続個所との相対位
置を近づけたことを特徴としている。
以下、図面を参照して本発明を説明する。
ｗｉ３図は本発明の一実施例であり、微小部品の絶縁部
５の底面と電極６の底面との距離ｄが０．２〜１．０罵
となるように構成されている。これを基板上にマウント
すると第４図の如くな１ｔｆ１６の底面と基板のランド
１との間に隙間が出来るのでこの隙間にはんだが流れ込
み強固に接着することができる。しかし１、この図で判
るようにランドｌの厚み分だけ基板面と微小部品の絶縁
部５との間に隙間ができ、ランドの厚みが厚い場合には
この隙間に７ラツクスや水分が入り込む恐れがある。
５の底面と電極６の底面との距離ｄが０．２〜１．０罵
となるように構成されている。これを基板上にマウント
すると第４図の如くな１ｔｆ１６の底面と基板のランド
１との間に隙間が出来るのでこの隙間にはんだが流れ込
み強固に接着することができる。しかし１、この図で判
るようにランドｌの厚み分だけ基板面と微小部品の絶縁
部５との間に隙間ができ、ランドの厚みが厚い場合には
この隙間に７ラツクスや水分が入り込む恐れがある。
この点を改善したのが第５図であって、電極６の底面に
沿って微小部品絶縁部５に切り込みを入れてランド１と
絶縁部５との重なりを避けている。
沿って微小部品絶縁部５に切り込みを入れてランド１と
絶縁部５との重なりを避けている。
この切り込みによって絶縁部５の底面と基板３が密層し
異物の入り込な余地がなくなっている。
異物の入り込な余地がなくなっている。
本発明の実施例において、微小部品の絶縁部５のｒｉｔ
：面と電極６の底面との距離ｄを大きくすると第６図に
示す如く、基板にマウントしようとした場合に電極６の
表面のはんだとランド１上のけんだ４がブリッジせずは
んだ切れの状態をひき起す。
：面と電極６の底面との距離ｄを大きくすると第６図に
示す如く、基板にマウントしようとした場合に電極６の
表面のはんだとランド１上のけんだ４がブリッジせずは
んだ切れの状態をひき起す。
この念め距＠ｄが１．０罵以上では、実用上接続の良品
率が低下し、距＠ｄが０．２ ｍｍ１未満では従来例と
同様にはんだ４の浸み込みが不完全となり、取付は強要
の向上が望めない。
率が低下し、距＠ｄが０．２ ｍｍ１未満では従来例と
同様にはんだ４の浸み込みが不完全となり、取付は強要
の向上が望めない。
はんだ４の浸み込みを完全にするには距離ｄを１．０１
３１に近づけて大きくするのが良いが、逆に第６図の如
きはんだ切れの危険性は増加する。この問題を解決し、
はんだ４の浸み込みを完全にしてかつ、はんだ切れをな
くしたのが第７図の実施例である。第７図は基板取付面
を上にして見た図でめ９、電極６の底面にピン状突起部
７を設けである。ピン状突起部７ははんだ付は性の曳い
材料で構成されている。第７図の微小部品を基板３にマ
ウントしたのが第８図であり、″１ｌＩＣ極６の底面の
けんだ４は、はんだ切れを生ずることなく、ピン状突起
部７に沿って、基板３０ランドｌの上につながっており
、接続面積も十分大きく、微小部品が強固にマウントさ
れていることがわかる。
３１に近づけて大きくするのが良いが、逆に第６図の如
きはんだ切れの危険性は増加する。この問題を解決し、
はんだ４の浸み込みを完全にしてかつ、はんだ切れをな
くしたのが第７図の実施例である。第７図は基板取付面
を上にして見た図でめ９、電極６の底面にピン状突起部
７を設けである。ピン状突起部７ははんだ付は性の曳い
材料で構成されている。第７図の微小部品を基板３にマ
ウントしたのが第８図であり、″１ｌＩＣ極６の底面の
けんだ４は、はんだ切れを生ずることなく、ピン状突起
部７に沿って、基板３０ランドｌの上につながっており
、接続面積も十分大きく、微小部品が強固にマウントさ
れていることがわかる。
以上本発明により、微小部品は基板上に強固にマウント
され！ａ硬の信頼性は著しく向上する。また、自動機に
よるマウントが容易になり良品率も向上するため、実装
に要するコストを大きく低減させる効果がある。
され！ａ硬の信頼性は著しく向上する。また、自動機に
よるマウントが容易になり良品率も向上するため、実装
に要するコストを大きく低減させる効果がある。
第１図は従来の微小部品の斜視図、第２図は従来の微小
部品を基板にマウントした場合の断面図。 ＠３図は本発明の実施例を示す斜視図。第４図、第５図
、第６図は第３図の実施例の微小部品を基板にマウンド
し九場合の断面図、第７図は本発明の他の実施例を示す
斜視図。第８図は第７図の実施同品を基板にマウントし
た場合の断面図。 ｌ・・・・・・ランド、２・・・・・・微小部品の′電
極、３・・・・・・橘板、４・・・・・・はんだ、５・
・・・・・微小部品の絶縁部、６、・・・・・微小部品
の電極、７・・・・・・ピン状突起部。 ／ ／ ＃ ２ 図 、＃−３回 一＃、４ 図 乙 ６− 牟−６図
部品を基板にマウントした場合の断面図。 ＠３図は本発明の実施例を示す斜視図。第４図、第５図
、第６図は第３図の実施例の微小部品を基板にマウンド
し九場合の断面図、第７図は本発明の他の実施例を示す
斜視図。第８図は第７図の実施同品を基板にマウントし
た場合の断面図。 ｌ・・・・・・ランド、２・・・・・・微小部品の′電
極、３・・・・・・橘板、４・・・・・・はんだ、５・
・・・・・微小部品の絶縁部、６、・・・・・微小部品
の電極、７・・・・・・ピン状突起部。 ／ ／ ＃ ２ 図 、＃−３回 一＃、４ 図 乙 ６− 牟−６図
Claims (2)
- （１） ’ｌ！子回路をプリント配線し友Ｉ８轍基板
上に実装される微小電子部品において、この絶縁基板と
接触する面の電極面位置を該電極に挾まれる絶縁部が絶
縁基板と接面する位置より＋ｏ、２ｍ以上ｌ″ＩＩｓ以
下低くなるようにし、絶縁基板面と電極面の間に微小間
隙をもって冥装できる構造にしたことを特徴とする微小
電子部品。 - （２）紡配電極面に１本以上のピン状突起部を設け、該
突起部を介して電極面と絶縁基板上のｔ極接続個所との
相対位置を近づけたことを特徴とする特許請求の範囲（
１）項記載の微小電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7936782A JPS58196007A (ja) | 1982-05-12 | 1982-05-12 | 微小電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7936782A JPS58196007A (ja) | 1982-05-12 | 1982-05-12 | 微小電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58196007A true JPS58196007A (ja) | 1983-11-15 |
| JPS6348416B2 JPS6348416B2 (ja) | 1988-09-29 |
Family
ID=13687900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7936782A Granted JPS58196007A (ja) | 1982-05-12 | 1982-05-12 | 微小電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58196007A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS554523U (ja) * | 1978-06-23 | 1980-01-12 | ||
| JPS5571018A (en) * | 1978-11-16 | 1980-05-28 | Avx Corp | Method of manufacturing unit ceramic capacitor and capacitor unit |
-
1982
- 1982-05-12 JP JP7936782A patent/JPS58196007A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS554523U (ja) * | 1978-06-23 | 1980-01-12 | ||
| JPS5571018A (en) * | 1978-11-16 | 1980-05-28 | Avx Corp | Method of manufacturing unit ceramic capacitor and capacitor unit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6348416B2 (ja) | 1988-09-29 |
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