JPS58199A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷配線板の製造方法の改良に関する。

詳しくは、アディティブ法による印刷配線板の製造方法
の改良に関する。

一般に、この種の印刷配線板は銅張積層板を素材とし、
この銅張積層板に７オトレゾストやインクレゾスト等を
用いて所望の／ダターンを印刷し、これを硬化させて耐
酸樹脂層を形成し友後、塩化第二鉄水溶液や塩化第二銅
水溶液などを用い露出し念鋼箔部分をエツチング除去し
て所望の／４ターンを形成して造られる。

しかしこの方法にあっては、必要な鋼箔部分は、通常初
期の銅張積層板の鋼箔面積のｌＯ〜４０％程度しか占め
ておらず、残Ｗ６はエツチングにより除去される九めに
、資源が無駄に消費される上に経済的損失はまぬがれな
いばかりか、エツチング液の排出に際して公害を誘発す
る問題がある。又、サイドエツチングにより回路が細る
友め微細な・臂ターンの形成が離しいが、これは近年の
機器の小型化、高性能化に対応して求められている、高
密度配線化には不都合である。また、スルーホールめつ
き印刷配線板を造る場合はスルーホール用孔をあけた基
板の孔内面を含む食１１に化学めっき及び電気めっきを
行い、必要な厚与の鋼層を析出させる０次に目詰め方式
やテインテインダ方式などで。

スルーホール孔内壁及び必要回路部分をおおい、エツチ
ングで非回路部分の鋼層を除去して所定の回路を造る。

しかしこの方式は前記の欠点に加えて工程が複雑な上に
、電気めっき設備を必要とするなどの欠点もある。

このようなことから、かかる欠点を改豐するためにアデ
ィティブ法が注目されている。

アディティブ法には化学鋼めっきだけでパターンを形成
するツルアディティ１法と、電気鋼めつＩｔ併用するセ
建アデイテイ！法とがあるが、誘発８１１は特に前者の
ツルアディティ１法の改良に関するものである。アディ
ティブ法は、従来の方式と異なり、サイドエツチングに
よる回路０ＩＩｌｌ）やエツチング液の排出による全書
上の問題も少なく、省エネルギー、省資源の要求にあつ
念力式であｐＳ簡単な工程で安価にしかも信頼性の高い
印刷配線板を提供しようとするものである。

かかるアディティブ法には多くの方式が提案されている
。

＋１１　　必要回路Ｓを除く他の部分管撥水性インクヤ
触媒毒含有インクでおおい、次に粗面親水化。

触媒化処理を行いめっき触媒Ｓを付着させた後、化学め
っき液に浸漬し、必要回路＊Ｋｆ１４を析出させる方式
がある。

しかし、この方式は、ＪＩ論的には必要回路部のみに化
学めっきが析出する方式ではあるが、実際の作業上は必
要回路部のみに化学めっきを析出させることは大変困離
である。インク中の真物や印刷ムラ、よごれや傷等でめ
っき核がインク表１ｉｌｒＫ付着しやすくなり、化学め
っきも析出してしオう。

このため、インクの表面を研磨したり、インク上の銅を
溶解除去したヤしなければならず大変複雑な工程になっ
てしまうという欠点がある。

（２１必要回路Ｓを除く他の部分をアルカリ溶解性の耐
酸性レゾストインクでおおい、次に粗面親水化、触媒住
処ａｔ行い、めっき触媒核を付着させ食後、上記しゾス
トインクｔ＃去し、化学めっき液に浸漬し、必要回路部
に鋼を析出させ、その後レジストインクを除去すみ方式
である。

しかし、この方式は、レゾストインク除去過程でめつき
核が、回路以外の部分に移行して残存したりするために
、非回路部分にも化学めっきが析出してしまうという欠
点がある。

このようＫｓ従来行われているアディティブ法、は、非
回路部にもめっきが析出しがちであるという難点のため
に、その本来的な利点を生かし切れず、印刷配線板の製
造方法としては信頼性が不十分で、改良が求められてい
た。

本発明の目的は、アディティブ法本来の利点を有しなが
ら、非回路部へのめつき析出を効果的（防止することが
でき、必１１回路部にのみ化学めっきを析出させること
ができる。＊＊性の高い印刷ｉ！ｉｉＪ板の製造方法を
提供することＫある。

誘発ＷＡは、非回路部分をレジストインクによる仮マス
クで覆つえ状態で触謀化処ｍＫ付し、その彼前記しジス
トインクｆＷｋ去し、再び非回路部を永久レノストイン
クで被覆して化学めっきに付すことにより、上記の目的
を達成するものである。

すなわち１本発明は、下記の工Ｉｔ　Ａ　−Ｇｔｔ、そ
の雛序で具備することを特徴とする印刷配線板の製造方
法である。

Ａ）表ｉｉ［ｉＫ化学めっき用接着剤が塗布され、要す
ればスルーホール用孔を有する絶縁基板の、所要回路部
分とスルーホール用孔内面を除く部分にレノストインク
を塗布する工程。

Ｂ）接着剤層表面を、粗面ｅ親水化する工程。

Ｃ）基板の全表面に触媒化処理を施し、めっき触媒核【
付着させる工程。

ＤＩ）工程Ａで設けたレジストを、当該レゾスト上のめ
つき触媒核とともに除去する工程。

Ｅ＋）所要回路部分とスルーホール用孔内面を除く部分
に永久レノストインクを塗布する工程。

Ｆ’ｓ）所要回路部分とスルーホール用孔内面に存在す
るめつき触媒核を活性化する工程。

Ｇ＋）所要回路部分とスルーホール用孔内面に化学めつ
１金属層を形成する工程。

また、本発明の別の方法は、上記Ｏ方法と工程Ａ−Ｃま
では同じであるが、そＤ後の工程が次の工程り重〜Ｇｍ
から成る方法である。

））基板の全表面に、化学めっき金属薄層を形成する工
程。

Ｆ４）工程Ａで設けたレノストを、当該レゾスト上の化
学めっき金属薄層ととも（除去する工程。

Ｆｍ）所要回路部分とスルーホーに用孔内面ｔ＃Ｉｌく
部分に永久レノストインクを塗布する工程。

Ｇ２）所要回路部分とスルーホール用孔内面に存在する
金属薄層を化学めっきによｐ肉盛夛する工程。

本発明に使用される材料は、特に新規なものではなく、
本発明の特徴はプロセスに存在することは、当業者にお
いて容易に理解し得るが、以下。

各工程について＾体的に説明する。

工程Ａで使用される絶縁基板としては、プラスチック板
、セライック板、積層板、金属板表面を絶縁性樹脂で被
覆したものなどが挙げられる。

接着剤層は、化学めっき膜と絶縁基板との密着ｔｍ持す
る上で不可欠のものであり、工１１Ｂにおいて表面の粗
面化及び親水化が行われる。その化学的方法としては、
クロム酸などの強酸化剤を用いてエツチング処理する方
法が６９．物理的方法としては、例えば接着剤表面を機
械的に研摩した後にコロナ放電処理する方法がある。特
に、クロム酸などＯｔｊ！１酸化剤を用いるエツチング
処理は。

めっき下地層として好適な表面状態を与える。ｓ化剤と
じては、クロム酸、その塩、及び過マンガン１ｍ！塩が
適し、特にクロム酸と硫酸を船倉せ九混酸水＃！液が鍛
良の結果を示す、その他、タロム酸単独、クロム酸と７
フ化ホウ素酸の混酸水溶液、あるいはクロム酸と硫酸に
更にり、ン駿を加えた水＃液などが用いられる。

用いる接着剤の組成は２つのグループに分類される。第
１のグループは、ジエン系合成シムを主成分とするもの
で、プリント回路板の基本特性として重畳な銅めつき層
の強い密着力が得られるが。

表面抵抗などの電気特性が稍々低い傾向にある。

ジエン系合成シムとしては１例えば！タジエン重合体、
ブタジェン−アクリロニトリル共重合体、イソプレンゴ
ム、クロロプレンゴム、ムＢ８８１８１などがあげられ
る。これらは、そＯオ盲用いてもよく、工Ｉキシ樹脂、
フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂、補強剤としての役
割を果すシリカダル。

ケイ酸ゾルコニクム、ケイＩＮマダネシクムなどの充填
剤を適宜配合してもよい、１ｌＩｉ２のグループは、接
着剤組成中にジエン系合成がムを含まないもので、第１
のグループに比し電気特性の点で優れるものの、めっき
層と絶縁基板との密着力は稍々低い傾向がある０通常、
工４キシ樹脂を主成分とし、第１のグループと同様、無
機充填剤を適宜配合して用いる。工Ｉキシ樹脂としては
、通常のガラスエＩキシ系鋼張積層ｌｌ０ＩＩ造に使用
されるものでよく、例工ばビスフェノール渥工ｆキシ樹
脂、ノｌラック■工Ｉキシ樹脂、脂濃式１Ｉキシ樹脂な
どがある。

絶縁基板表面に接着剤層を設ける方法としては。

接着剤溶液を直接基板表面Ｋｌｋ布し乾燥、硬化させる
。あるいは、接着剤Ｓ＊をデツスチツタフイルム、アル
ン箔１紙などの間接シート材料面Ｋｍ布　＊燥せしめ半
硬化状態とし九後に、デリデレダを重層せしめ、加圧加
熱により一体化してもよい０間接シート材料は剥離又は
エツチングにより工ｓ人で塗布するレゾストインクは、
工ＩＩ　Ｄｔ又は工ｓｂで除去するものである。Ｉ２用
されるレジストインクとしては１例えばアルカリ可溶性
レジストインク、溶剤可溶性インクなどがあげられ、そ
れぞれ、アルカリ水Ｓｔ、トリクレン、塩化メチレン婢
の有機溶剤などに基ａｔ浸漬することにより、■１ｍ良
又は工１１Ｆ４で除去される。

工ｍｃｏ触謀化処１ｌＦｉ常法に従って行われ、例えば
ＰｄｌＡｇ＃Ａｕ＃Ｐｔ等の貴金属の塩化物などの酸性
溶液からなる触媒液によって行う。

工ＩＩ　Ｅｔ　、工１１　Ｆｍで用いる永久レノストイ
ンクは、工Ｉキシ樹脂、メラミン樹脂、アルキツｙ＠脂
、フェノール樹脂、１チツール樹脂、シリコーン樹脂等
からなる耐酸・耐アルカリ性の耐熱性樹脂であり１例え
ば８−２２ＦＧ（太陽インタ１１）、ＣＣＲ−ｓｏ７Ｇ
　（アサヒ化学）、８Ｒ−７０Ｇ　（タムラ化研）、Ｅ
−２２（コール毫−ｒン社）ｔｋどの商品名で市販され
ていゐ舎 工程Ｆｓｔ１接着剤表面に付着している触ＩＩ＆核を活
性化する、工１１（ｎの前処置工程であ夛１通ｔｌｌも
しくはアルカリを用いてなされる。ａｓ液とじてに、塩
酸−ホク７り化水素ＩＩＩ系、アルカリ＃ｌＩ象として
は、トダエタノールア々ンー水酸化ナトリクム系などの
延ｍ液に浸漬することにより行う、かかる処理液として
は、アクセレレータ１９（シフデレー社製）、メテック
ス９０７４　（マタメーｔｙＶ社製）、ムＤＰ−２０１
（日立化成製）などの商品名のものを使用することがで
きる。

工１１１）ｉで形成する化学めっき金属薄層としては。

ニッケル、鋼があげられ１通常使用される化学ニッケル
めっき液、化学鋼めつ１１液を使用すればよい。ここで
形成する金属薄層は、厚さ５μｍ以下が望ましい。

工程Ｇｌ　ｓ工ＩＩ　Ｇ！で使用する化学めっき液は通
常鋼めっき液で通常使用される化学鋼めつきＩＩ［ｔＩ
！ｌ用すればよい０例えば銅塩として硫酸鋼、錯化剤と
してエチレンシアＺンテトラ酢酸もしくはロシｘルｔＡ
、Ｒ元剤としてホルムアルデヒド、更ニ還元力付与剤と
して力性ソーダ、めっき膜の金属物性同上剤として少量
のゾピリゾル、−リエチレンオキシＶなどを含むものが
使用され、めっき膜の析出条件としては、５０〜７０Ｃ
の温度、１１０〜１３．０の−が普通である。この工程
て形成する化学鋼めつき膜の厚さは、１５〜６０声が好
ましく更には２０〜４０声が好ましい。

以上説明した二つの方法のいずれによっても、めっき金
属層を所要回路部に形成する際には、非回路部分は永久
レゾストインクにより被覆されておＣ，Ｌかもこの永久
レノスト上には全くめっき触媒核が付着していないため
めっき析出が起らない、よって所要回路部にのみ化学め
っき層を形・威することができる。

以下１本発明の実施ｆ４ｔ−，図面に即して具体的に親
御する。

実施例１ 紙基材エポキシ樹脂積層板１の両面に、めっき金属層と
の密着性を襄くするえめに厚さ３０４ｍ０接着剤２ｔｌ
ｋ布した（第１閣＃　ａｔ　）＠　　ここで使用した接
着剤は、アクリロエトツルジム４０重量部。

レゾール−フェノール樹ｉ＊ｚｏ重量部、ビスフェノー
ル瀾ニーキシ樹１１２０重量部、シ替力ｒル１０重量部
及び硬化剤をメチルエチルケトン−１チルセｑンルプの
温合溶剤に溶郷したｔのである。Ｉｋ布は積層板管＃ｌ
ｉ［Ｋ浸漬して行い、　１７０ｃ、６０分間で完全硬化
乾燥させ、ＪＩＩ着剤層を設けた０次に必要個所にプレ
スでスル伸−ル用孔３會あけた後（無ｌ　ｍｌ　ａ　ａ
ｓ　）、孔内面及び必要回路ａｔ除く他の部分にシルク
スクリーン印刷で、アルカリ可ｍｍレジストインタ４（
太陽イン今１１Ｘ−７７）を塗布し乾燥させ念（第１図
ａ　Ｕ　）ａ　次にめっきとの密着性を高めるため回路
状に露出していゐ接着剤層を粗面親水化した。これは、
硫酸ｍｏＯｍｌ／Ｃクロム酸’１５１／Ｉ　のりＨＡ酸
−硫酸ａｔｅで、５０Ｃ，７分間処理して行った０次に
、電性に従って触媒住処３！を行い、孔内壁を含む金Ｉ
Ｉに、めっき触、Ｓ＊Ｓｔ付着させた（第１Ｉ１．む゛
）、即ち、シツデレ−社（米ｍｌ）のカタリス）９Ｆを
用いた０次に濃度３％の苛性ソーダ溶液に浸漬し、レジ
ストインタ４ｔＳ解除去し、レゾスト上のめっき触媒核
も一緒に除去した（＃Ｉ１図、ｄ、）、次に水洗乾燥後
、永久レノストインク６（太陽インクｍｌ　　８−２２
ＦＧ）ｔシルクスクリーン印刷で塗布し乾燥硬化させ念
。

（＠１図１１！ｌ）８次にシラデレー社　アクセレレー
タ−１９を用いて触媒核の活性化処理を行った一稜水洗
し、化学鋼めっき液に浸漬し、孔内面及び必要回路部に
厚さ３０〜３５μｍの化学鋼φつき層７を析出させた（
第１図＝ｆ＊）− ここで用いた化学鋼めっき液の組成は次の通りである。

硫酸鋼　　　　　　　０．０４モル ＥＤＴＡ　　　　　　　　（１１０モルホルマリン　　
　　　α１０モル ゾビリジル　　　　　ｌｏｍＦ シアン化カリウム　　２０ｍｆ 界面活性剤　　　　　１００ｍＦ …　　　　　　　　　１２３ ６５℃で、毎時２〜２５μｍの析出速度であつえ。

最後にソルダーレジスト８をシルクスクリーン印刷で、
はんだ付部以外の部分に設け、乾燥硬化させ、スルーホ
ールめっき印刷配置１１［（第１図、ｈ）を得た。

このようにして製造したス鼾ホールめっき印胴配線板は
、従来のアディティブ法の欠点である回路以外への化学
めっきの付着は皆無であった。塘た化学めっきの密着力
は、１２ｈＡ＊以上、はんだ耐熱性は２６０℃で４０秒
以上管有し、充分実用に耐える値が得られた。

実施例２ 触謀化処理を施すまでは実施例１と同様に行い。

その後は［２図に示したように、アルカリ可装置レゾス
トインタ４を剥離する前に、食面にα５μｍル層も除か
れた０次に水洗乾燥後、永久レジストインタ２２（太陽
インク製Ｓ−２２ＦＧ）をシルクスクリーン印刷で塗布
し乾燥硬化させた（第２図。

ｆｌ）０次に、全体を化学鋼めっき液に浸漬し１回路・
リーン状に残っていたニッケル層上に厚さ３０〜３５μ
ｒｎの化学鋼めっき層２３１ｊｃ析出させた　（第２図
、ｇ、）０次いで、実施例１と同様にしてソルダーレノ
ストを設け、スルーホールめっき印刷配線板を得た。

実施例１、実施例２のいずれの方式で造ったスＭホール
めっき印刷配線板もＭＩＬ−８ＴＤ−２０２Ｅによる熱
衝撃試験５０サイクル後でも抵抗値の変化が認められな
かった。また、　ＪＩＳＣ−５０１２による２６０℃の
はんだでのく夛かえし試験５サイクルででも抵抗値の変
化が認められず大変信頼性の高いスルーホールめっき印
刷配線板であることが確認された。

以上のように、誘発ｑ４によれば、必Ｗ部分にだけ化学
めっきで、回路を設けるので大変経済的であり、密着力
等の特性も従来方式と比較し遜色がなく充分実用に耐え
るスルーホールめっき印刷配線板の製造が可能となった
。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２１１１は、本発明方法の実施例を工＠
を追って模式的に示す縦断面一である。 ｌ・・・紙基材工Ｉキシ樹脂積層板、２・・・接着剤。 ３・・・スルーホール用孔、４・・・レジストインク、
５・・・めっき触１／Ｉ＆核、６・・・永久レジストイ
ンク、７・・・めっき層、２１・・・ニッケルめつ龜薄
層、２２・・・永久レジストインク、２３・・・めつ暑
層第２図 ２管

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （ｌｌ　　下記の工１ｉ　Ａ　−Ｇｔを、そＯ層厚で具
   備することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 Ａ）表面に化学めっき用接着剤が塗布され、要すればス
   ルーホール用孔を有する絶縁基板の、所要回路部分とス
   ルーホール用孔内面を除く部分にレノストインクをａＳ
   する工程。 Ｂ）　　ｍ着剤層表面を、粗面・親水化する工程。 Ｃ）基板の全表面に触媒化処理を施し、めっき触媒核を
   付着させる工ｌｉ。 Ｄｌ）工ｌｉｉ人で設けたレジスト管、当皺レジスト上
   のめつき触媒核とともに＃去する工程。 Ｅｔ）所１１１回路部分とスルーホール用孔内画會除く
   部分に永久レノストインクを塗布する工程。 Ｆｓ）所要回ｌｌ１ｌＩ分とスルーホール用孔内面に存
   在するめつき触媒核を活性化する工程。 Ｇｔ）所ｓ＠ｍｓ分とスルーホール用孔内面に化学めっ
   き金属層を形威すゐニー。 （２下記の工程ム〜（ｈｅ、そ０Ｉｌｌ序で具備するこ
   とｔ特徴とする印刷配−＃ＩＯ劇造方法。 Ａ）表面に化学めっき用接着剤が塗布され。 要すればスルーホール用孔を有する絶縁基板の。 所要回路部分とスルーホール用孔内面を除く部分にレノ
   ストインクを塗布する工程。 Ｂ）　　ｉＩＩ！着剤□層ｌ！Ｉ爾ｔ、粗面−親水化す
   るニー。 Ｃ）基板の全表３１に触媒化処理管施し、めっき触媒核
   を付着させる工程。 Ｄｍ）基板の全表面に、化学めっき金属薄層を形成する
   工ｌｉ。 ＆）、工１１Ａで設は九しジストｔ％蟲該しゾスト上の
   化学めっき金属薄層とと４に除去する工ｌｉ。 Ｆｌ）所ｍｇｊＡｓｓ分とスルーホール用孔内Ｗを除く
   部分罠永久レゾストインクをｍ有する工程。 （ｂ）所要回路部分とスルーホール用孔内ＩＮＫ存在す
   る金属薄層を化学めっきによ）肉感やする工Ｓ。