JPS58201496A - スピ−カ用振動板の製造方法 - Google Patents
スピ−カ用振動板の製造方法Info
- Publication number
- JPS58201496A JPS58201496A JP8577282A JP8577282A JPS58201496A JP S58201496 A JPS58201496 A JP S58201496A JP 8577282 A JP8577282 A JP 8577282A JP 8577282 A JP8577282 A JP 8577282A JP S58201496 A JPS58201496 A JP S58201496A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- gap
- male die
- speaker
- outer circumference
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
- H04R31/006—Interconnection of transducer parts
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/16—Mounting or tensioning of diaphragms or cones
- H04R7/18—Mounting or tensioning of diaphragms or cones at the periphery
- H04R7/20—Securing diaphragm or cone resiliently to support by flexible material, springs, cords, or strands
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2231/00—Details of apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor covered by H04R31/00, not provided for in its subgroups
- H04R2231/003—Manufacturing aspects of the outer suspension of loudspeaker or microphone diaphragms or of their connecting aspects to said diaphragms
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
- H04R31/003—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor for diaphragms or their outer suspension
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- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は音響奮発する為のスピーカ用撮動板の製造方法
に関する。
に関する。
従来のスピーカには、振動板ｔフレームに連結する手段
として、振動板のＪｉｉｉ！凹箇所を＠接フレームに結
合しｔフィクスドエツジタイプのもの、又撮動板の周囲
箇所に別体の柔軟性を有するエツジ部材を装着し、この
エツジ部材上フレームに結合したフリーエツジタイプの
もの、がある。しかしながら、前者のフィクスドエンシ
タイブの場合には、部品点数の削減組立工程の省略が可
能であるが、振動板の周囲箇所が直接固定さｎるため、
振動板全面のピストン運動が阻害さ１、こｆｔＫ依って
大振中紘励ができず、艮好な再生音にイ尋ることができ
なかった。−万、後者のフリーエツジタイプの場合には
、柔軟性を有するエツジ部材によって、振動板全面での
ピストン運動が可能となり、良好な再生ｔｔ得ることが
できるが、部品点数の増ｌはもちろん、エツジ鄭材會扱
動板の周囲箇所に層書剤ケ用いて接着する為の接着工程
全必要とし、こ７Ｌに依って、Ｉｌ造効率の低下を米た
し、コスト高の原因となっていた０ 本発明は斯る点に鎌みてなさまたものであり。
として、振動板のＪｉｉｉ！凹箇所を＠接フレームに結
合しｔフィクスドエツジタイプのもの、又撮動板の周囲
箇所に別体の柔軟性を有するエツジ部材を装着し、この
エツジ部材上フレームに結合したフリーエツジタイプの
もの、がある。しかしながら、前者のフィクスドエンシ
タイブの場合には、部品点数の削減組立工程の省略が可
能であるが、振動板の周囲箇所が直接固定さｎるため、
振動板全面のピストン運動が阻害さ１、こｆｔＫ依って
大振中紘励ができず、艮好な再生音にイ尋ることができ
なかった。−万、後者のフリーエツジタイプの場合には
、柔軟性を有するエツジ部材によって、振動板全面での
ピストン運動が可能となり、良好な再生ｔｔ得ることが
できるが、部品点数の増ｌはもちろん、エツジ鄭材會扱
動板の周囲箇所に層書剤ケ用いて接着する為の接着工程
全必要とし、こ７Ｌに依って、Ｉｌ造効率の低下を米た
し、コスト高の原因となっていた０ 本発明は斯る点に鎌みてなさまたものであり。
振動板に該振動板素材とは材質の異なるエンジーを一体
に成形してなるスピーカ用振動板の製造方法を提供する
ものである。
に成形してなるスピーカ用振動板の製造方法を提供する
ものである。
第１図乃至纂５図に本発明に係るスピーカ用振動板の製
造工程管示し、以下これ等の図Ｖｃｓづいて、本発明方
法を詳述する。
造工程管示し、以下これ等の図Ｖｃｓづいて、本発明方
法を詳述する。
先ず、中央部ＶＣボイスコイルボビン（ト）用の挿入ｓ
Ｈｕを備え、その１囲に振動板（Ｄ）裏面を形成する為
の円錐形の凹傾ｆｌ＋部りｚ、並びにさらにその外周に
エツジ部（乃裏面を形成する凸部＋１３’ｉ設けた離合
１！ｆｌｌｋ用意し、この雌金型（１）の中央部の挿入
溝に了ルミニムム等からなるボイスコイルボビン（′ｖ
）を挿入しておく。矢に、雌金型（１）の形状に合致し
。
Ｈｕを備え、その１囲に振動板（Ｄ）裏面を形成する為
の円錐形の凹傾ｆｌ＋部りｚ、並びにさらにその外周に
エツジ部（乃裏面を形成する凸部＋１３’ｉ設けた離合
１！ｆｌｌｋ用意し、この雌金型（１）の中央部の挿入
溝に了ルミニムム等からなるボイスコイルボビン（′ｖ
）を挿入しておく。矢に、雌金型（１）の形状に合致し
。
この雌金型（１）の凹傾ｆＩＦ＋部１３との間に間［１
ｉ−有して振動板（Ｄ３表面ｋｆｌＥする為の円錐型の
６傾斜部（２）を備えた鷹１の雄金型（２）ｔ−第１図
に示す如く、上記雌金型（１）に嵌合する。そして、こ
の第１の鳩舎［＋２１の中央Ｓには、その凸傾斜！ｉ四
に連通する謳１の樹脂注入ローが設けられておジ、この
注入口（２）から、２４０℃〜２７０°Ｃの温度で溶融
状態にあり、固化時に高剛性會示すポリプロピレンを注
入して、上記両全Ｗ（ｌｌｔ２１の６傾ｆＰｔｓｔｔｓ
ｔｇの間隙ニこのポリプロピレン’ａ−［填する事に依
？、＆イスコイルボビン（■がモールドされた撮動板（
四ｔ−形成する。然る後、この振動板（ｏ）のポリプロ
ピレンが固化する前に第１の雄金１１１２１１−取り外
す。この後直ちに、この第１の雄金型（２）の代りに、
第２図に示す如く、同化前の振動板（Ｄ）が装着した状
態の上ｖｉ２雌金離合ｌｉｌｌの形状に合致し、この雌
金型（１１の外周部の凸部ｕ３との間に間隙を有して上
記振動板（Ｄ）の外周箇所に連続したエツジ１ｉｔｓ＋
蜀の・表面【形成する為の凹ＷＡ＠に備えた第２の雄金
型（３）を上記離合飄１１＋に一嵌合する０そして、こ
のａ２の雄金型（３）の中央ｉｔｌには、その凹部Ｃ１
，）に連通する第２の樹脂注入ローが設けられており、
この注入日報から、２４０ ’Ｃ〜２゛７０ ’Ｃの温
度でｌ＃融状ｌＩｌにＴｏり、固化時に柔軟性會示すウ
レタンゴムを注入して％固化前の上紀奈動板（Ｄ）に連
続した箇所の上記両全［ｔｌ１１３１）各凸部餞凹部■
の間隙に、このウレタンゴム會充填する事に依九振動１
［（Ｄ）の外周箇所に：融着したエツジ部（至）を形成
する。次に、これ等金型（１１゜４３）内のポリプロピ
レンからなる振動板（Ｄ）とウレタンゴムからなるエツ
ジ５（３）とｖ？ｌ＃ｅ固化すれば。
ｉ−有して振動板（Ｄ３表面ｋｆｌＥする為の円錐型の
６傾斜部（２）を備えた鷹１の雄金型（２）ｔ−第１図
に示す如く、上記雌金型（１）に嵌合する。そして、こ
の第１の鳩舎［＋２１の中央Ｓには、その凸傾斜！ｉ四
に連通する謳１の樹脂注入ローが設けられておジ、この
注入口（２）から、２４０℃〜２７０°Ｃの温度で溶融
状態にあり、固化時に高剛性會示すポリプロピレンを注
入して、上記両全Ｗ（ｌｌｔ２１の６傾ｆＰｔｓｔｔｓ
ｔｇの間隙ニこのポリプロピレン’ａ−［填する事に依
？、＆イスコイルボビン（■がモールドされた撮動板（
四ｔ−形成する。然る後、この振動板（ｏ）のポリプロ
ピレンが固化する前に第１の雄金１１１２１１−取り外
す。この後直ちに、この第１の雄金型（２）の代りに、
第２図に示す如く、同化前の振動板（Ｄ）が装着した状
態の上ｖｉ２雌金離合ｌｉｌｌの形状に合致し、この雌
金型（１１の外周部の凸部ｕ３との間に間隙を有して上
記振動板（Ｄ）の外周箇所に連続したエツジ１ｉｔｓ＋
蜀の・表面【形成する為の凹ＷＡ＠に備えた第２の雄金
型（３）を上記離合飄１１＋に一嵌合する０そして、こ
のａ２の雄金型（３）の中央ｉｔｌには、その凹部Ｃ１
，）に連通する第２の樹脂注入ローが設けられており、
この注入日報から、２４０ ’Ｃ〜２゛７０ ’Ｃの温
度でｌ＃融状ｌＩｌにＴｏり、固化時に柔軟性會示すウ
レタンゴムを注入して％固化前の上紀奈動板（Ｄ）に連
続した箇所の上記両全［ｔｌ１１３１）各凸部餞凹部■
の間隙に、このウレタンゴム會充填する事に依九振動１
［（Ｄ）の外周箇所に：融着したエツジ部（至）を形成
する。次に、これ等金型（１１゜４３）内のポリプロピ
レンからなる振動板（Ｄ）とウレタンゴムからなるエツ
ジ５（３）とｖ？ｌ＃ｅ固化すれば。
謳３ａｌｌ［示す如く、柔軟性を示すエツジ部（蜀が一
体に結合した状態の高剛性を示す揚動板（Ｄ）が得られ
、さらにこの振動板（鴎にはボイスコイルボビン（′Ｖ
）が一体にモールドさ！している。
体に結合した状態の高剛性を示す揚動板（Ｄ）が得られ
、さらにこの振動板（鴎にはボイスコイルボビン（′Ｖ
）が一体にモールドさ！している。
上述の夫＃例に於いては、振動板ＦＤ）材料としてポリ
プロピレン４用いたが、ぞの醜Ｖｃも固化時に尚剛性葡
示す他の倒脂及び、炭素維植等の短維鐵を混入した複合
智脂等が用いらｎる。ま°ｔエンジ部〔匍材料としてウ
レタンゴムゲ用いτが、この池−こも固化時に柔軟ａｔ
示す柔躯性樹脂尋がｈ」いらｎる。
プロピレン４用いたが、ぞの醜Ｖｃも固化時に尚剛性葡
示す他の倒脂及び、炭素維植等の短維鐵を混入した複合
智脂等が用いらｎる。ま°ｔエンジ部〔匍材料としてウ
レタンゴムゲ用いτが、この池−こも固化時に柔軟ａｔ
示す柔躯性樹脂尋がｈ」いらｎる。
本発明のスピーカ用振動板の良造力法は、以上の説明か
ら明らかな如く、固化時に尚−江ｒ示す第１の溶融Ｉａ
ｉ脂にて振動板を成形した後、訳振動板が固化する以前
に、固化時に柔軟性ｔ−１ｒする第２の浴融賛脂にて、
振動板の周囲御所に連続した″暴°ツジ酩【一体成形す
るものであるので、振動板及びエンジ部’ｋｆＥｉ、形
すると同時にこ扛等蚕動板とエツジ部とを熱Ｍ訂で齢、
これに依って、振動板全面でのピストン運動がａｆ能な
フリーエツジタイプでありながら、製造工程の簡略化か
図れ、再生音の秀れたスピーカを低コストで央現１きる
０またボイスコイルボビンを上記振動板に一体にモール
ドできるので、ボイスコイルボビンと振動板との像着工
遁ｔ％省略でき、スピーカの製造効率の大巾ｉＨｇｌ上
が填める。
ら明らかな如く、固化時に尚−江ｒ示す第１の溶融Ｉａ
ｉ脂にて振動板を成形した後、訳振動板が固化する以前
に、固化時に柔軟性ｔ−１ｒする第２の浴融賛脂にて、
振動板の周囲御所に連続した″暴°ツジ酩【一体成形す
るものであるので、振動板及びエンジ部’ｋｆＥｉ、形
すると同時にこ扛等蚕動板とエツジ部とを熱Ｍ訂で齢、
これに依って、振動板全面でのピストン運動がａｆ能な
フリーエツジタイプでありながら、製造工程の簡略化か
図れ、再生音の秀れたスピーカを低コストで央現１きる
０またボイスコイルボビンを上記振動板に一体にモール
ドできるので、ボイスコイルボビンと振動板との像着工
遁ｔ％省略でき、スピーカの製造効率の大巾ｉＨｇｌ上
が填める。
【図面の簡単な説明】
講１図乃至第５図は本発明のスピーカ用振動板の製造り
法倉工程朧に示した断面図、であり、＋１１は囁金堰、
（２１は講１の基金型、（３）は爾２の雄金型、（Ｄｉ
ｄ ｆｉ ＩＩ！ｌ板、（匂はエツジ、（ト）はボイ
スコイルボビンｒ夫々示している。
法倉工程朧に示した断面図、であり、＋１１は囁金堰、
（２１は講１の基金型、（３）は爾２の雄金型、（Ｄｉ
ｄ ｆｉ ＩＩ！ｌ板、（匂はエツジ、（ト）はボイ
スコイルボビンｒ夫々示している。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）同化時に高剛性【示す第１の溶融樹脂にて秦動板を
成形した後、該振動板が同化する以前に、同化時に柔軟
性を有する第２の溶＃！！Ｉｔ樹脂にて、上記撮動板の
周囲箇所に連続したエツジＳを一体成形する半音特徴と
したスピーカ用撮動板の製造方法。 ２）、ヒ記釡動板ケ成形する際に、ボイスコイルホヒン
伊上記第１の溶融樹脂にて一体にモールドしたスピーカ
用振動板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8577282A JPS58201496A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8577282A JPS58201496A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58201496A true JPS58201496A (ja) | 1983-11-24 |
Family
ID=13868161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8577282A Pending JPS58201496A (ja) | 1982-05-20 | 1982-05-20 | スピ−カ用振動板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58201496A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0245000A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-14 | Minebea Co Ltd | スピーカ用振動板の製造方法及びその装置 |
| US4904326A (en) * | 1988-09-01 | 1990-02-27 | Mitsubishi Pencil Co., Ltd. | Process of making a hollow structure of carbon material |
| US4921559A (en) * | 1988-08-24 | 1990-05-01 | Mitsubishi Pencil Co., Ltd. | Process of making an acoustic carbon diaphragm |
| EP0492914A3 (en) * | 1990-12-20 | 1992-10-21 | Leach, Patrick Arthur | Loudspeaker cone and surround assembly |
| US5319718A (en) * | 1991-10-11 | 1994-06-07 | Yocum Fred D | Loudspeaker cone and method for making same |
| GB2273678A (en) * | 1992-01-15 | 1994-06-29 | Patrick Arthur Leach | Method and apparatus for making a loudspeaker cone and surround assembly |
| EP0632674A1 (en) * | 1993-06-28 | 1995-01-04 | Sony Corporation | Diaphragm for use with an electro-acoustic transducer and method of producing the same |
-
1982
- 1982-05-20 JP JP8577282A patent/JPS58201496A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0245000A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-14 | Minebea Co Ltd | スピーカ用振動板の製造方法及びその装置 |
| US4921559A (en) * | 1988-08-24 | 1990-05-01 | Mitsubishi Pencil Co., Ltd. | Process of making an acoustic carbon diaphragm |
| US4904326A (en) * | 1988-09-01 | 1990-02-27 | Mitsubishi Pencil Co., Ltd. | Process of making a hollow structure of carbon material |
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| US5319718A (en) * | 1991-10-11 | 1994-06-07 | Yocum Fred D | Loudspeaker cone and method for making same |
| US5599563A (en) * | 1991-10-11 | 1997-02-04 | Yocum; Fred D. | Tool for molding a surround onto a loudspeaker cone |
| GB2273678A (en) * | 1992-01-15 | 1994-06-29 | Patrick Arthur Leach | Method and apparatus for making a loudspeaker cone and surround assembly |
| GB2273678B (en) * | 1992-01-15 | 1995-05-03 | Patrick Arthur Leach | Method and apparatus for making a loudspeaker cone and surround assembly |
| US6171534B1 (en) | 1992-01-15 | 2001-01-09 | Patrick Arthur Leach | Method of making a speaker cone and surround assembly |
| EP0632674A1 (en) * | 1993-06-28 | 1995-01-04 | Sony Corporation | Diaphragm for use with an electro-acoustic transducer and method of producing the same |
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