JPS58202523A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPS58202523A JPS58202523A JP8704182A JP8704182A JPS58202523A JP S58202523 A JPS58202523 A JP S58202523A JP 8704182 A JP8704182 A JP 8704182A JP 8704182 A JP8704182 A JP 8704182A JP S58202523 A JPS58202523 A JP S58202523A
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Landscapes
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- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂外装を施してなる固体電解コンデンサの製
造方法に関する。
造方法に関する。
一般に樹脂外装を施してなる固体電解コンデンサは吸湿
による特性劣化の危険性があるため耐湿性向上を目的と
して樹脂外装を施す前に低ｆＩ５度でしかも熱変形温度
が１００°Ｃに満たない液状樹脂中に減圧下ま７’（は
常圧下で浸漬しコンデンサ電子のポーラスな間隙部に樹
脂を充填するようにした手段が用いられている。しかし
てこのような手段で得られたものにコンデンサ禦子のポ
ーラスな間隙部によく充填されるため水分の浸入を防止
する点において有効である。しかしながら低粘度でめる
ためコンデンサ本子外衣面には極めて畑くしか塗布され
ないと同時に熱変形温度１００°Ｃ以上と低いためにＹ
ランスファーモールドによる樹脂外装作業時に金型温度
および樹脂の硬化発熱などの熱的ストレスが加えられた
とき電子が高温となり漏れ電流劣化を招くことがめった
。またコンデンサ禦子のポーラスな間隙部への充填を真
視する結果粘度があま夛低い場合コンデンを電子の内部
によく浸透しすぎて陰極物層間および陰極物粒子間の接
触抵抗が大となＦ）ｔａｎδの劣化要因となっていた。
による特性劣化の危険性があるため耐湿性向上を目的と
して樹脂外装を施す前に低ｆＩ５度でしかも熱変形温度
が１００°Ｃに満たない液状樹脂中に減圧下ま７’（は
常圧下で浸漬しコンデンサ電子のポーラスな間隙部に樹
脂を充填するようにした手段が用いられている。しかし
てこのような手段で得られたものにコンデンサ禦子のポ
ーラスな間隙部によく充填されるため水分の浸入を防止
する点において有効である。しかしながら低粘度でめる
ためコンデンサ本子外衣面には極めて畑くしか塗布され
ないと同時に熱変形温度１００°Ｃ以上と低いためにＹ
ランスファーモールドによる樹脂外装作業時に金型温度
および樹脂の硬化発熱などの熱的ストレスが加えられた
とき電子が高温となり漏れ電流劣化を招くことがめった
。またコンデンサ禦子のポーラスな間隙部への充填を真
視する結果粘度があま夛低い場合コンデンを電子の内部
によく浸透しすぎて陰極物層間および陰極物粒子間の接
触抵抗が大となＦ）ｔａｎδの劣化要因となっていた。
しかしてこれら特性劣化ＩＪ高海域での使用においてよ
如促進される傾向にあった。
如促進される傾向にあった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので樹脂外装時の
コンデンサ薫子に対する熱的スジレスを緩和し、しかも
コンデンサ素子のポーラス々間隙部への樹脂充填を極力
防止することのできる固体Ｘ解コンデンサの製造方法を
提供することを目的とするものである。
コンデンサ薫子に対する熱的スジレスを緩和し、しかも
コンデンサ素子のポーラス々間隙部への樹脂充填を極力
防止することのできる固体Ｘ解コンデンサの製造方法を
提供することを目的とするものである。
以下本発明←つき説明する。すなわち例えばタンタル、
アルミニウム、ニオブなどの弁作用蓋部粉末を成形胱結
し陽極体を形成する。つぎに該陽極体の表向に縛電体反
映、牛橋俸層、隘極層、陰＆＃ｌ１ｌｌｔ層を順次積層
形成しコンデンサ素子を形成する。しかして該コンデン
サ素子を常温で積度５００〜５０００ｏｐ、熱変形温度
１００°Ｃ以上の物性をもつ液状樹脂中に減圧または常
圧下で友直し、しかる後に引き上は所定の条件で硬化し
アンダーコート層を形成する。しかしてトランス７アモ
ールドまたにインジェクションモールドなどの成形法で
外装ａ脂を施してなるものである。なおこの場合の成形
材料はエポキシ、シリコンなどの熱硬化性樹脂あるいは
ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイドなどの熱
可塑性樹脂のいずれでも′：・： よい。第１図および第２図は上記手段によって得た固体
１！解コンデンサを示す断面図で（１）にコンデンサ素
子、（２）は陽極リード線、（３）は陰極リード線。
アルミニウム、ニオブなどの弁作用蓋部粉末を成形胱結
し陽極体を形成する。つぎに該陽極体の表向に縛電体反
映、牛橋俸層、隘極層、陰＆＃ｌ１ｌｌｔ層を順次積層
形成しコンデンサ素子を形成する。しかして該コンデン
サ素子を常温で積度５００〜５０００ｏｐ、熱変形温度
１００°Ｃ以上の物性をもつ液状樹脂中に減圧または常
圧下で友直し、しかる後に引き上は所定の条件で硬化し
アンダーコート層を形成する。しかしてトランス７アモ
ールドまたにインジェクションモールドなどの成形法で
外装ａ脂を施してなるものである。なおこの場合の成形
材料はエポキシ、シリコンなどの熱硬化性樹脂あるいは
ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイドなどの熱
可塑性樹脂のいずれでも′：・： よい。第１図および第２図は上記手段によって得た固体
１！解コンデンサを示す断面図で（１）にコンデンサ素
子、（２）は陽極リード線、（３）は陰極リード線。
（４）μアンダーゴー１層、（５）に外装Ｗ脂でおる。
以上のようにｗｔ成してなる１体′ａ購コンデンサの製
造方法によればコンデンサ素子のポーラスな曲隙部にあ
まシ浸透されることなくコンデンサ菓子表面に０．１〜
０．２ ｍ１１程度のコンデンサ菓子法論皮膜を形成し
、しかも形成した保−反映は熱的ストレスに強いため外
装樹脂モールド形成工程における漏れ電流およびｔａｎ
δ特性劣化が少ない利点を有する。
造方法によればコンデンサ素子のポーラスな曲隙部にあ
まシ浸透されることなくコンデンサ菓子表面に０．１〜
０．２ ｍ１１程度のコンデンサ菓子法論皮膜を形成し
、しかも形成した保−反映は熱的ストレスに強いため外
装樹脂モールド形成工程における漏れ電流およびｔａｎ
δ特性劣化が少ない利点を有する。
つぎに実験結果をもとに本発明の一位性について述べる
。公知の手段によって成形したタンタル：固体電解コン
デンサ素子を表に示すそれぞれのアンダーコート用エポ
キシ樹脂液中に１０分間浸漬し引き上げた後、１２０’
０ ５時間の硬化を行いアンダーコート層を形成する。
。公知の手段によって成形したタンタル：固体電解コン
デンサ素子を表に示すそれぞれのアンダーコート用エポ
キシ樹脂液中に１０分間浸漬し引き上げた後、１２０’
０ ５時間の硬化を行いアンダーコート層を形成する。
その後エポキシ樹脂成形材料によシトランスファーモー
ルドを行い外装を施した定格２０Ｖ−４，７ＰＦのタン
タル固体電解コンデンサにおける漏れ電流およびｔ ａ
ｎＪの特性比較を表にボした。なおエポキシ樹脂成形材
料は一般に用いられているものでスパイラル流れ１００
１ ガラス転位点１６０°Ｏｅ変形１Ｊｉ２００°０の
特性をもつものでトランスファー並型温良に１５０°Ｃ
トランスファ圧力は６ｏＫｔ／♂である。
ルドを行い外装を施した定格２０Ｖ−４，７ＰＦのタン
タル固体電解コンデンサにおける漏れ電流およびｔ ａ
ｎＪの特性比較を表にボした。なおエポキシ樹脂成形材
料は一般に用いられているものでスパイラル流れ１００
１ ガラス転位点１６０°Ｏｅ変形１Ｊｉ２００°０の
特性をもつものでトランスファー並型温良に１５０°Ｃ
トランスファ圧力は６ｏＫｔ／♂である。
また試料にそれぞれ１００個である。
表
上表から明らかなように外装樹脂モールド成形工程にお
いて漏れ電流特性劣化を極力抑制するにはアンダーコー
トＷ脂の粘度は５００〜５０００ｏｐのものがよく、さ
らにｔａｎδ特性劣化を極力抑制するにはアンダーコー
トｗ脂の熱変形温度は１００“Ｃ以上必要であることが
わかる。したがって外装樹脂モールド成形前常温で粘度
５００〜５０００ｏｐ。
いて漏れ電流特性劣化を極力抑制するにはアンダーコー
トＷ脂の粘度は５００〜５０００ｏｐのものがよく、さ
らにｔａｎδ特性劣化を極力抑制するにはアンダーコー
トｗ脂の熱変形温度は１００“Ｃ以上必要であることが
わかる。したがって外装樹脂モールド成形前常温で粘度
５００〜５０００ｏｐ。
熱変形温度１００°０以上 の物性をもつ液状樹脂にコ
ンデンサ素子を浸欲しアンダーコート層を形成すれば外
装樹脂モールド時熱およびモールド樹脂材料の硬化応力
による影会を極めて少なくすることかで合、特性劣化を
他力抑制した高品質の固体電解コンデンすを得ることが
可能となる。なお上記実験例とは別に粘度５５００ａｐ
、熱変形温度１４０°０ の液状樹脂を用いてアンダー
コートを行ったものはアンダーコート層が厚く付着しす
ぎて寸法が大きくな９すぎ外装樹脂モールド形成時の缶
型にセットできず不都合であった。
ンデンサ素子を浸欲しアンダーコート層を形成すれば外
装樹脂モールド時熱およびモールド樹脂材料の硬化応力
による影会を極めて少なくすることかで合、特性劣化を
他力抑制した高品質の固体電解コンデンすを得ることが
可能となる。なお上記実験例とは別に粘度５５００ａｐ
、熱変形温度１４０°０ の液状樹脂を用いてアンダー
コートを行ったものはアンダーコート層が厚く付着しす
ぎて寸法が大きくな９すぎ外装樹脂モールド形成時の缶
型にセットできず不都合であった。
以上述べたように本発明によれば外装樹脂を施す前に常
温で粘度５００〜５０００ｏｐ、熱変形温度１００°Ｃ
以上 の物性をもつ液状樹脂にコンデンサ素子を浸漬し
アンダーコート層を形成することによって漏れ１１ＩＬ
流およびｔａｎδの初期特性はもとよデンサを得ること
のできる固体電解コンデンサの：４１１ｉ！造方法を提
供できる。
温で粘度５００〜５０００ｏｐ、熱変形温度１００°Ｃ
以上 の物性をもつ液状樹脂にコンデンサ素子を浸漬し
アンダーコート層を形成することによって漏れ１１ＩＬ
流およびｔａｎδの初期特性はもとよデンサを得ること
のできる固体電解コンデンサの：４１１ｉ！造方法を提
供できる。
第１図および第２図は本発明による固体電解コンデンサ
を示す断面図である。 （１）−−−一□コンデンサ素子 （４）−一一一一−アンダーコート層 （５）−−−−一外ＭＩｍ脂 特 許 出 願 人 マルコン電子株式会社 （７） 第１図 第２図 ９５−
を示す断面図である。 （１）−−−一□コンデンサ素子 （４）−一一一一−アンダーコート層 （５）−−−−一外ＭＩｍ脂 特 許 出 願 人 マルコン電子株式会社 （７） 第１図 第２図 ９５−
Claims (1)
- 弁作用金属粉末を成形説結しコンデンサ禽子を形成する
手段と、前記コンデンサ禦子を常温″″Ｃ，Ｃ，積貫〜
５０００ｏｐ、熱変形温度１００°Ｃ以上の物性をもつ
液状ｔ＊脂にｆ５を漬−引き上は一加熱硬化しアンダー
コート層を形成する手段と、該手段の後外装！脂を施す
手段とを具備したことを特徴とする固体電解コンデンサ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8704182A JPS58202523A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8704182A JPS58202523A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58202523A true JPS58202523A (ja) | 1983-11-25 |
Family
ID=13903854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8704182A Pending JPS58202523A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58202523A (ja) |
-
1982
- 1982-05-21 JP JP8704182A patent/JPS58202523A/ja active Pending
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