JPS58206145A - Lsiソケツト - Google Patents

Lsiソケツト

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Publication number
JPS58206145A
JPS58206145A JP57087897A JP8789782A JPS58206145A JP S58206145 A JPS58206145 A JP S58206145A JP 57087897 A JP57087897 A JP 57087897A JP 8789782 A JP8789782 A JP 8789782A JP S58206145 A JPS58206145 A JP S58206145A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
lsi
housing
plate
hook
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57087897A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6322619B2 (ja
Inventor
Yoshiaki Ichimura
義昭 市村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Aviation Electronics Industry Ltd filed Critical Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority to JP57087897A priority Critical patent/JPS58206145A/ja
Priority to US06/496,847 priority patent/US4498720A/en
Priority to DE8383105246T priority patent/DE3366809D1/de
Priority to EP83105246A priority patent/EP0095745B1/en
Publication of JPS58206145A publication Critical patent/JPS58206145A/ja
Publication of JPS6322619B2 publication Critical patent/JPS6322619B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、−向に外部()コ続III ”’ 7Fタイ
jするLSIの接続に用いられるソケットVこ関する。
LSIをコンタクトに押しっけ接触さ一忙るタイツバ(
D LSI :/ ’y” y ト(!:しては、 第
117.l又Q士第2図vc 、1、すものが知られて
いる。第1図に、ハウジング1の周辺部に係合するロッ
キングカバー2 ((こよ−、て。
LSI :3の外部接続用・やラド4をコンタクト5に
押しつけ接触させている。丑だ第2図は+ ”−!/I
II;を・ヒンジ6としたカバー7の他’I+!I!を
IIめ金8を用い−Cハウノング1に対しくνi定し、
カバー7に設けc、 ;/r。
た押えバネ9によってLSI3をコンタクト5に向けて
押しつけている。なお川o it:ゾリントノ、(板で
ある。
これらの従来のソケットは、ハウジングの周辺部にロッ
キングカバー2や市め金8が係合した構造であるだめ、
ハウジング1にイ)を発作し、充分な接触力が?ηられ
ない危険がある。この7、!:i、を第3図を用いて説
明する。第3図において、コンタクト5とL]3の・P
7ド4との間に生じる接触力Pに承き、ハウジング1の
コンタクト支持部に同じ力Pが下向きに発(1ミし、ま
だLSI3を介して口。
キングカバー2のアーム先端にも同様に引上げ力が作用
する。この結果7両方の力の作用線間の1離をLとする
と、ハウジング1にコンタクト5の一本当りPXLの偶
力を生じ、ハウジングlに反りやシリンド基&10から
の浮上りの現象が起る。
ぞしてこれらの歪により、 LSI 3とコンタクト5
とには設計上目指す左定した接触を得るだめの充分な接
触力が71られない危険があった。
それ故に本発明の目的は、押しつけ接触型LSIソケッ
トにおいて、ハウジング内の偶力の発生を極力防屯する
ことにある。
さらに本発明は、L記目的を簡単な構造にて達成するこ
とをも目的とする。
以下本発明について図面を参照しながら実施例を用いて
説明する。
第4図〜第6図は本発明によるLSIソケットの一実施
例を示し、また第7図は同実施例flcLsIを装着し
た状態を断面図で示している。このLSIソケットは、
−面の周辺に多数の外部接続用・Q7ドを一列1fc有
してなるLSI3を受は入れる四角形の絶縁性のハウジ
ング11を含んでいる。ハウ・ノングjlVcは四辺の
それぞれ近傍に沿って導′rに性のコンタクト12が多
数本組み込み保持されている。
コンタクト12は、ハウジング11に嵌め込まれたLS
I’3の下面の外部接続用パッドに弾接する↑&触部1
3を有し、かつハウジング11を貫通して外部へ引出さ
れている。このコンタクト12のハウジング11を貫通
した部分14は、接触部13よりもハウジング11の中
央部寄りに位置づれしている。そしてコンタクト12の
外部へ引出された部分15は2例えばプリント基板10
のスルーホール16に通された上でハンダ付け17を施
される。
ところでハウジング11にLSI3を鯵ζめ込んだ後に
はその上にカバープレー)18を重ね合わせさらにその
上に、リング板状のカバプレートエ9をΦ−ね合わせる
。カムプレート19は第4図から明らかなように半径方
向外側へ出張った四箇所の出張り部21を有したもので
あり、これらの出張り部21をカバープレート18の爪
22に係合させることにより、カバープレート18の上
面に回動11’J能な如く組みつけられる・ さらにハウジング11の西側面にそれぞれフック板2;
3を1茨合1& fJけする。フック板23の嵌合はハ
ウジング11の側面の突起24によって案内される。な
お突起24はフック板23の嵌合後に先端を加熱しつつ
押しつぶす等の手段で大径とさノし、これによりフック
イ及2:うの外れ防止の役割も宋す。
ン、り板2 :3 if: 、ハウジング11の下面四
隅の脚部25間に挿入さノ1.てハウジング11の下面
の係合溝26IC係合する保合部27と、カムプレート
19の出張りt’<B 21のに而に係合するフック部
28とを一体に有したものである。
フック板23と力l、ソ0レート19とは最初汀第8図
に示す関係で取付けられる。即ち、カムル−ト19の出
張り部21の相互間にリング板2:うのフック部28を
挿入する。その後に、カムプレート19を例えば穴29
に係合させた工具1等によって矢印3]方向へ回動させ
、その際に、出張り部21の一端の斜面32によってフ
ック部28を第4図に示すように出張シ部21の上に乗
り−1−げさせる。換言すれば、出張り部21をフック
部28の下方へ差し込む。この結果、カムプレート19
とフック板23とによって、ハウジング11およびカバ
ープレー)18は強く挾み込まれることとなる。即ち、
カムプレー1− ] 9 トフック斗反23とでロック
装置を構成している。
またハウジング11の下面の係合溝26は、コンタクト
12がLSI3に接触したときのコンタクト12の支持
反力Pの作用、腺を含む位置に形成する。このときコン
タクト120部分14は予めハウジング11の中央部寄
りに位置づれしているため、係合溝26の形成の障害に
なることはなく、構造が複雑になることもない。こうし
た位置にある係合溝26にフック板23の係合部27が
係合すると、その係<p点vLコンタクト12の支持反
)Jl)の作用国vこ一致するか若しくはその近傍にな
る、。
したがってハウソング11内の偶力の発生は防11さJ
しる。ここで係合点は支持反力の作用線と一致場−るこ
とか’f!l−いが、多少のずれは許される。
なおりムシレート19を用いることなく、フ。
り板2;3を側方から嵌め込むことにより、ハウソング
I+とカバープレート18とをフック板2:3で狛接に
挾み込むようにしてもよい。
以に実施例を月1いて1況明したように9本発明によれ
Irr、ハウノング内の1114力の発生を簡単な病l
り5によって極り月!ノj 11せしめた押しつけ接触
型LSIソケットを提供できる。
【図面の簡単な説明】
第】図は従来のLSIソヶ、トの一例の使用状態での断
面図、第2図は同じく他側の同様な断面図。 第:う図は第1図の側の1出力発生作用説明図、第4図
は本発明によるLSIノヶ、トの一実施例の口。 り時の−に面図、第5図は同じく側面図、第6図は同じ
く下面図、第7図は同実施例の使用状態での要部のみの
断面図、第81ツロ[回Jj−(iig例の口、りI+
11の状態を一部切欠いて示したL1111図である。 ;3・・・LSI 、 I O・・プリント基板、I+
・・・・・ウノング、]2・・・コンタクト、 ;13
・・1&触部、18・・カバープレート、  ≦)・・
プノムーlレート、 23・・・ノ、り板、26・・・
係合溝、27・・・係合部、28・・・ノック部。 帛2図 篤5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1−向に外部接続用パッドを有するLSIの接続νこ用
    いられるソケットにおいて、F記LSIを受ける絶縁性
    のハウノング、該ハウノングに組み込−まれ、L記LS
    Iのりを部接続用パ、ドに接触する専+I、C(’lの
    コンタクト、に記LSIの反射面に重ね合わされるカバ
    ーノ0レート、および該ハウジングと計カバープレート
    とを私み込むように周辺部に装着される07り装置を含
    み、膣口、り装置と該ハウジングとの係合点を、該コン
    タクトが上記LSIVC」2触1−た時の該コンタクト
    の支持反力の作用線に一致J−る位置若1−<はぞの近
    傍位置に設定しである仁とを特徴とするLSIソヶ、ト
    。 2 !1.′r許請求の、1Φ囲第1項記載のLSIソ
    ヶ、トにも・いて、上記コンタクトは北記ハウジングヲ
    v(i+!i Lで外部へ引出さ′iしており、該コン
    タクトの該・・ウノングを以西した部分は、上記LSI
    の外部接続用1・ぐラドへの接触点よりも詠ハウノング
    の中1友部寄りに位置づれしていることを晶徴とするも
    の、1
JP57087897A 1982-05-26 1982-05-26 Lsiソケツト Granted JPS58206145A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57087897A JPS58206145A (ja) 1982-05-26 1982-05-26 Lsiソケツト
US06/496,847 US4498720A (en) 1982-05-26 1983-05-23 Flat pack with housing deformation prevention means
DE8383105246T DE3366809D1 (en) 1982-05-26 1983-05-26 Electrical connectors for leadless circuit boards with deformation of connector housing due to contact pressure being cancelled
EP83105246A EP0095745B1 (en) 1982-05-26 1983-05-26 Electrical connectors for leadless circuit boards with deformation of connector housing due to contact pressure being cancelled

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57087897A JPS58206145A (ja) 1982-05-26 1982-05-26 Lsiソケツト

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58206145A true JPS58206145A (ja) 1983-12-01
JPS6322619B2 JPS6322619B2 (ja) 1988-05-12

Family

ID=13927677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57087897A Granted JPS58206145A (ja) 1982-05-26 1982-05-26 Lsiソケツト

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58206145A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS609179U (ja) * 1983-06-29 1985-01-22 ケル株式会社 リ−ドレスチツプキヤリア用ソケツト
JPS6341887U (ja) * 1986-09-04 1988-03-18
US6819128B2 (en) 2001-11-12 2004-11-16 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Latch locking mechanism of a KGD carrier

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS609179U (ja) * 1983-06-29 1985-01-22 ケル株式会社 リ−ドレスチツプキヤリア用ソケツト
JPS6341887U (ja) * 1986-09-04 1988-03-18
US6819128B2 (en) 2001-11-12 2004-11-16 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Latch locking mechanism of a KGD carrier

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JPS6322619B2 (ja) 1988-05-12

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