JPS58209191A - 銅スルホ−ル基板の表面処理方法 - Google Patents
銅スルホ−ル基板の表面処理方法Info
- Publication number
- JPS58209191A JPS58209191A JP9240282A JP9240282A JPS58209191A JP S58209191 A JPS58209191 A JP S58209191A JP 9240282 A JP9240282 A JP 9240282A JP 9240282 A JP9240282 A JP 9240282A JP S58209191 A JPS58209191 A JP S58209191A
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- Japan
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- copper
- hole
- dry film
- irregularities
- holes
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント基板製造時に於する銅スルホール基
板の表面処理方法に関する。。
板の表面処理方法に関する。。
第１図に示す如く銅スルホール基板ｌの基材であるガラ
スエポキシ第２が使用されている為、銅３の表面に網の
目状の凹凸４が発生する。この凹凸４の大き”さｔよ３
〜８μｍであり、これの四部４ａは汚れ易く、ごみやち
り等の不純物も（・１着し易いものであり、寸た嬉２図
ｔこボす如くドライフ＼ イルム５をラミネートした除凹部４ａとの間に隙間６が
発生し、エツチング液か反込み、１％１Ｔｌｊ、欠損の
原因となっていた。前記の隙間６は、ラミネート条件で
ある基材の設定温度、ラミネーターロールの設定温度、
設定圧力の影響及びラミネーターロールの摩耗等により
発生するもので、回避することが不ｕＪ能である− 従来、銅スルホール基板１の銅３０表面の汚れや凹凸４
を除去し、ドライフィルム５と銅との密着力を上げ、安
定した耐めっき性、耐エツチング性（ｒｒ ７する為に
、鋼スルホール基ａｌ全表面処理している。１ 表面処理の方法には、化学的に行う処理と機械的に行う
処理とがあり、この処理方法はドライフィルムの種類、
目的、銅表面状態によって選択される。
スエポキシ第２が使用されている為、銅３の表面に網の
目状の凹凸４が発生する。この凹凸４の大き”さｔよ３
〜８μｍであり、これの四部４ａは汚れ易く、ごみやち
り等の不純物も（・１着し易いものであり、寸た嬉２図
ｔこボす如くドライフ＼ イルム５をラミネートした除凹部４ａとの間に隙間６が
発生し、エツチング液か反込み、１％１Ｔｌｊ、欠損の
原因となっていた。前記の隙間６は、ラミネート条件で
ある基材の設定温度、ラミネーターロールの設定温度、
設定圧力の影響及びラミネーターロールの摩耗等により
発生するもので、回避することが不ｕＪ能である− 従来、銅スルホール基板１の銅３０表面の汚れや凹凸４
を除去し、ドライフィルム５と銅との密着力を上げ、安
定した耐めっき性、耐エツチング性（ｒｒ ７する為に
、鋼スルホール基ａｌ全表面処理している。１ 表面処理の方法には、化学的に行う処理と機械的に行う
処理とがあり、この処理方法はドライフィルムの種類、
目的、銅表面状態によって選択される。
ｉσ述の如く鋼スルホール基板１の＠３の表面にドライ
フィルム５をラミネートする場合、＠３０表面は中性で
あることが必要であるので、機械的に行う表面処理が適
する。
フィルム５をラミネートする場合、＠３０表面は中性で
あることが必要であるので、機械的に行う表面処理が適
する。
従来、銅スルホール基板１の銅３０表面を機械的に処理
するには、バフ研摩の方法を採っているが、パフ研摩だ
と表面の凹凸４に沿った状態でプランジングされる為、
平坦な面が得られず、ドライフィルム５を密着安定させ
ることかてきないものであり、その上第２図に示す如く
銅スルホール基板１のスルホール７の開口縁７ａが研章
芒ハて穴だれか生じ、ドライフィルム５勿シミイ・−ト
シタ際、スルホール７の位置でドライフィルム５ Ｋへ
こみが生じるものである。
するには、バフ研摩の方法を採っているが、パフ研摩だ
と表面の凹凸４に沿った状態でプランジングされる為、
平坦な面が得られず、ドライフィルム５を密着安定させ
ることかてきないものであり、その上第２図に示す如く
銅スルホール基板１のスルホール７の開口縁７ａが研章
芒ハて穴だれか生じ、ドライフィルム５勿シミイ・−ト
シタ際、スルホール７の位置でドライフィルム５ Ｋへ
こみが生じるものである。
本発明はかかる問題を解決すべくなされたものであり、
銅スルホール基板の銅表ＩＲ］ｉ／Ｃドライフィルムを
密着安定させることができるように且つスルホールに穴
だれか生じないように表面処理する方法ｆ：提供せんと
するものである。
銅スルホール基板の銅表ＩＲ］ｉ／Ｃドライフィルムを
密着安定させることができるように且つスルホールに穴
だれか生じないように表面処理する方法ｆ：提供せんと
するものである。
本発明による鋼スルホール基板の表面処理方法は、第１
図に示すようにドライフィルムラミネート前の銅スルホ
ール基板ｌの基材であるカラスエポキシ材２にガラスク
ロスによる銅３の表面に於ける網の目状の凹凸４を、ベ
ルト式研摩布紙により第３図に示す如く研摩除去し１鋼
３０表面を平坦にすると共にその平坦面８に倣細な凹凸
９全付すことを特徴とするものでおる このようにベルト式研摩布紙により銅３の表面の凹凸４
を研摩除去すると、銅３の表面は平坦面８となり、巨つ
その平坦面８に微細な凹凸９が付されるので、第４図に
示す如く平坦面８にドライフィルム５をラミネートする
と、安定して密着させることができる。従って隙間が生
ぜず、エツチング液の浸込みによる断線、欠損等が解消
され、安定した耐めっき性、耐エツチング性が得られる
。
図に示すようにドライフィルムラミネート前の銅スルホ
ール基板ｌの基材であるカラスエポキシ材２にガラスク
ロスによる銅３の表面に於ける網の目状の凹凸４を、ベ
ルト式研摩布紙により第３図に示す如く研摩除去し１鋼
３０表面を平坦にすると共にその平坦面８に倣細な凹凸
９全付すことを特徴とするものでおる このようにベルト式研摩布紙により銅３の表面の凹凸４
を研摩除去すると、銅３の表面は平坦面８となり、巨つ
その平坦面８に微細な凹凸９が付されるので、第４図に
示す如く平坦面８にドライフィルム５をラミネートする
と、安定して密着させることができる。従って隙間が生
ぜず、エツチング液の浸込みによる断線、欠損等が解消
され、安定した耐めっき性、耐エツチング性が得られる
。
またベルト式研摩布紙によシ銅３の表面の凹凸４を研摩
除去すると、銅スルホール基板１のスルホール７の開口
縁’ｙａｂ第３図に示されるように研膠されないので、
穴だれか生じることがなく、第５図に示す如くドライフ
ィルム５をラミネートした際、スルホール７の位置でド
ライフィルム５にへこみが生じることがないものである
。
除去すると、銅スルホール基板１のスルホール７の開口
縁’ｙａｂ第３図に示されるように研膠されないので、
穴だれか生じることがなく、第５図に示す如くドライフ
ィルム５をラミネートした際、スルホール７の位置でド
ライフィルム５にへこみが生じることがないものである
。
次に本発明による銅スルホール基板の表面処理方法の効
果を明瞭ならしめろ為にその具体的な実施例と従来例に
ついて説明する。
果を明瞭ならしめろ為にその具体的な実施例と従来例に
ついて説明する。
第１図に示す如く直径１．１ ｍのスルホール７’（ｒ
有するガラスエポキシ材２に３５μの銅箔が施され、そ
の上に３０μの鋼めっきが施されに銅７ルホール基板１
の鋼３の表面に於けるガラスクロスによる、高ざ５μ、
ピッチ０．８〜１．Ｏｕの鷹の目状の凹凸４＊、４００
φのベルト式研摩布ＩＣより第３図に示す如く研摩除去
した処、嗣３の表面、即ち銅めっきの表面が平坦面８と
なり且つその平坦面８に０．１〜１．０μ程度の微細な
凹凸９が付されたつまたこの時スルホール７の開口縁７
ａは何ら研摩される・ことがなく穴だれか生じることが
なかった。
有するガラスエポキシ材２に３５μの銅箔が施され、そ
の上に３０μの鋼めっきが施されに銅７ルホール基板１
の鋼３の表面に於けるガラスクロスによる、高ざ５μ、
ピッチ０．８〜１．Ｏｕの鷹の目状の凹凸４＊、４００
φのベルト式研摩布ＩＣより第３図に示す如く研摩除去
した処、嗣３の表面、即ち銅めっきの表面が平坦面８と
なり且つその平坦面８に０．１〜１．０μ程度の微細な
凹凸９が付されたつまたこの時スルホール７の開口縁７
ａは何ら研摩される・ことがなく穴だれか生じることが
なかった。
実施例と同じ第１図に示烙れる銅スルホール基板１の銅
３の表面に於けるガラスクロスＶ（よる高さ５μ、ピッ
チ０，８〜１− Ｏａｘ （Ｚ） 細の目状〆り凹凸４
をパフ研摩した処、銅３の表面は凹凸４シこ市り次状態
でプランジングされた為平坦ムＵｉ：が侍らｔしず、第
２図に示す如く高さ４μの凹凸が残つｋ。またこの時ス
ルホール７の開口ｍ７ａが研摩されて穴だれか生じた。
３の表面に於けるガラスクロスＶ（よる高さ５μ、ピッ
チ０，８〜１− Ｏａｘ （Ｚ） 細の目状〆り凹凸４
をパフ研摩した処、銅３の表面は凹凸４シこ市り次状態
でプランジングされた為平坦ムＵｉ：が侍らｔしず、第
２図に示す如く高さ４μの凹凸が残つｋ。またこの時ス
ルホール７の開口ｍ７ａが研摩されて穴だれか生じた。
然して実施例及び従来例の銅スルホール基板２の銅３の
表面に、夫々５０μのドライフィルム５をラミネートし
た処、従来例の鋼スルホール基板に於いては第２図に示
す如く銅３の表面にドライフィルム５を完全に密着きせ
ることかできず、一部に隙間が生じ、またスルホール７
の位置でドライフィルム５にへこみが生じたのに対し、
実施例の銅スルホール基板に於いては第４図に示す如く
鋼３の表面にドライフィルム５を完全に密着させて安定
させること力；でキ、′！たスルホール７の位置でドラ
イフィルム５にへこみが生じることかなかった、 以上の説明で判るように本発明の銅スルホール基板の表
面処理方法によれば、銅スルホール基板の銅表面を平坦
になすと共にその平坦面に倣細な凹凸を付すことができ
るので、ドライフィルムをラミネートした際密着安定さ
せることができて、隙間が生ぜず、耐めっき性、耐エツ
チング性が得られる。またスルホールの開口縁が研摩さ
れないので、穴だれか生ぜず、ドライフィルムをラミネ
−トした際、スルホールの位置でドライフィルムにへこ
みが生じることがない等の効果を奏する−
表面に、夫々５０μのドライフィルム５をラミネートし
た処、従来例の鋼スルホール基板に於いては第２図に示
す如く銅３の表面にドライフィルム５を完全に密着きせ
ることかできず、一部に隙間が生じ、またスルホール７
の位置でドライフィルム５にへこみが生じたのに対し、
実施例の銅スルホール基板に於いては第４図に示す如く
鋼３の表面にドライフィルム５を完全に密着させて安定
させること力；でキ、′！たスルホール７の位置でドラ
イフィルム５にへこみが生じることかなかった、 以上の説明で判るように本発明の銅スルホール基板の表
面処理方法によれば、銅スルホール基板の銅表面を平坦
になすと共にその平坦面に倣細な凹凸を付すことができ
るので、ドライフィルムをラミネートした際密着安定さ
せることができて、隙間が生ぜず、耐めっき性、耐エツ
チング性が得られる。またスルホールの開口縁が研摩さ
れないので、穴だれか生ぜず、ドライフィルムをラミネ
−トした際、スルホールの位置でドライフィルムにへこ
みが生じることがない等の効果を奏する−
第１図は銅スルホール基板の要部縦断面図、第２図は従
来の表面処理方法により銅スルホール基板の銅表面を研
摩し、銅スルホール基板の銅表面にドライフィルムをラ
ミネートした状態を示す要部縦断面図、第３図は本発明
の表面処理方法により銅スルホール基板の銅六面を研摩
（７た状態を示す要部縦断面図、第４図に第３図の銅ス
ルホール基板の銅表面にドライフィルムをラミ坏−トし
た状態を示すヅ部縦断面図である、。 ｌ・・・・・・銅スルホール基板、２・・・・・・ガラ
スエポキシ材、３・・・・・・銅、４・・・・・・凹凸
、４ａ・・・・・・凹部、５・・・・・・ドライフィル
ム、６・・・・・・隙間、７・・・・・・スルホール、
７ａ・・・・・・開口縁、８・・・・・・平坦面、９・
・・・・・微細な凹凸。 出願人 田中資金楓工業株式会社
来の表面処理方法により銅スルホール基板の銅表面を研
摩し、銅スルホール基板の銅表面にドライフィルムをラ
ミネートした状態を示す要部縦断面図、第３図は本発明
の表面処理方法により銅スルホール基板の銅六面を研摩
（７た状態を示す要部縦断面図、第４図に第３図の銅ス
ルホール基板の銅表面にドライフィルムをラミ坏−トし
た状態を示すヅ部縦断面図である、。 ｌ・・・・・・銅スルホール基板、２・・・・・・ガラ
スエポキシ材、３・・・・・・銅、４・・・・・・凹凸
、４ａ・・・・・・凹部、５・・・・・・ドライフィル
ム、６・・・・・・隙間、７・・・・・・スルホール、
７ａ・・・・・・開口縁、８・・・・・・平坦面、９・
・・・・・微細な凹凸。 出願人 田中資金楓工業株式会社
Claims (1)
- ドライフィルムラミネート前の銅スルホール基板のガラ
スエボキン基材による鋼表面に於ける網の目状の凹凸を
研摩除去して平坦にすると共にその平坦面に做細な凹凸
を付すことを特徴とする銅スルホール基板の表面処理方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9240282A JPS58209191A (ja) | 1982-05-31 | 1982-05-31 | 銅スルホ−ル基板の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9240282A JPS58209191A (ja) | 1982-05-31 | 1982-05-31 | 銅スルホ−ル基板の表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58209191A true JPS58209191A (ja) | 1983-12-06 |
| JPH0142518B2 JPH0142518B2 (ja) | 1989-09-13 |
Family
ID=14053417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9240282A Granted JPS58209191A (ja) | 1982-05-31 | 1982-05-31 | 銅スルホ−ル基板の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58209191A (ja) |
-
1982
- 1982-05-31 JP JP9240282A patent/JPS58209191A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0142518B2 (ja) | 1989-09-13 |
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