JPS582092A - 印刷配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷配線基板に携し、詳しくは平坦な板部材よ
り成る基板の表裏の面上に回路配線・Ｐターンが高密度
に配線できる改良された印刷配線基板に関するものであ
る。

絶縁性材料より成る板部材の平坦な面上に回路配線ノ４
ターンを形成した印刷配線基板は、集積回路装置に代表
される小型電子部品を実装する為に、その外部リードを
挿入する孔が、前記基板を貫通して形成されている。

又、前記孔は、その内部で小型電子部品の外部リードと
電気的接続を得る為に、或は前記回路配線パターン相互
の電気的接続を得る為に、第１図に示すように導電路が
形成されている。即ち、第１図は従来の印刷配線板の断
面図を示すものであり、特に前述した孔部分の拡大断面
図である。又第２図は第１図の平面歯を示すものである
。第１図及び第２図に於て、平坦な板部材１は、ガラス
エポキシ樹脂等の絶縁性基板であり、この平坦な板部材
１を貫通して形成された複数の小孔２ａ。

２ｂを持つ。この小孔２ａ、２ｂはスルーホール（ｔｈ
ｒｏｕｇｈ　ｈｏｌｅ　）と称され、前記小孔２ａ、２
ｂの周囲に形成された上部環状座３ａと下部環状座３ｂ
及び内壁導電層４とから成る導電路を有する。

この様な上・下環状座３．，３ｂを有するスルーホール
２．．２ｂは、該スルーホール２ａ、２ｂ間に上部回路
配線ノ４”ターン５ｈ　１５ｂ　ｒ　５ｃ及び下部回路
配線ｉＪ？ターン６ａ　、　６ｂ　＋　６ｃを配線する
際、前記上・下環状座８ｔｈ、３ｂが回路配線ス４−ス
を圧迫し、回路配線引き廻し数を、制限する。

周相の様にこの種印刷配線基板に於ける回路配線は、線
巾が狭くな・ると製造歩留が比例して低下メッキ被着工
程に於て、ブリソノによる回路の短縮を招来する等、商
略配線・ぞターン数の増加順向と逆に製造上極めて作シ
にくくなる傾向を示す。

又、この種印刷配線基板に実装される小型電子部品、特
に半導体集積回路装置は、近年急速に高集積化が図られ
、外１部リードの数の増加に伴う回路配線数の！。加は
もとよシ、フラット・ｅツヶーノ型の半導体集積回路装
置の出処により、方形のデバイスの四方から突出した外
部リードは、そのリード間ピッチが０．００５インチ（
１，２７ｍｍ）以下と極めて狭く、デュアル・イン・ラ
イン（ｄｕａｌｉｎ’１ｉｎｅ　）　／やツケージ型集
門回路装置の外部リード間ピンチ０．０１インチ（２，
５４ｒａｎ　）の実にＡ以下であり、実装が出来ない様
相を呈している。この様な問題を解決する一方法として
多層印刷配線基板がある。該多層基板は両面印刷配線基
板を絶縁性接着剤で張り合せる事にょシ実現できるが、
これは単に過密した回路配線・ぞターンを他の配線面へ
移したのみであシ、−主表面当シの配線密度、は依然と
して変らない上、高価でもある。

従って本発明は一主表面当シの配線密度を向上させる印
刷配線基板を得ることを目的とするものである。

本発明の特徴は平坦な板部材を貫通して形成された小孔
の内壁に形成される導電性物質より成る導電路、を前記
板部材の少なくとも一方の表面とほぼ同一平面で終端し
た構造の印刷配線基板である。

以下本発明の印刷配線基板によって得られる多大な利益
を実施例図に沿って詳説する。　　゛第３図は本発明の
高密度印刷配線基板の第１の実施例平面図である。又、
第４図は第３図のＡ〜Ａ′線切断面図である。平坦な板
部材１０はがラスエポキシ樹脂等の絶縁性氷板であシ、
この平坦な板部材１０を貫通して葡成された複数の小孔
２０゜２ノを持つ。この小゛孔２θ、２ノは、その内壁
に筒状で且つ前記板部材１０の両表面１１とほぼ同一平
面で終端する導電性物質より成る導電路３０を有する。

導電路３ｏが形成された小孔２０．２１は一般にスルー
ホールと呼称され、中空部４０゜４１を有する。この中
空部４０．４１は、図示しない半導体集積回路装置の外
部リードを挿入するためＫ　Ｑ、　８　ｍｍφ程度の口
径を持つ。しかしながら、前記スルーホール２ｏ及び３
ｏ相互を接続すルタめにのみ使用されるものであれば前
記口径程必要では雇＜、更に中空部も特に必要ではない
。との様にスルーホール相互や上・下回路配線５０゜５
１．６０．．６１相互を接続するだめのスルーホールは
、パイヤホール（ｖｉａ　ｈｏｌｅ　）或はバイヤスル
ーホールと区別されて呼ばれることもある。

本発明は電子部品の外部リードが実装されるスルーホー
ルのみではなく、前記バイヤホールにも適用されるもの
であることを銘記しておく。

さて、係る構造のスルーポールを有する本発明の印刷配
線基板は、第２図の従来のそれ上図面上だけで比較して
も明らかなように作図上ではあるが配線密度が片面のみ
で２倍となる。従って両面印刷されたこの種印刷基板に
於ては４倍の配線側（５） き廻しが実現し得ることになる。

次に本発明の印刷配線基板が発揮する利益を実例をもっ
て説明する。

第５図は本発明の他の実施例平面図であり１４ビンのデ
ュアル・イン・ライン・パッケージ型半導体集積回路装
置を実装するためのスルーポール・やターン及び上部回
路配線・クターン形成スペースの一部分を拡大した部品
実装面の平面図である。同第５図に於て、前記集積回路
装置は片側に７つの外部リードを有するから１列７個の
小孔が二列に配置されるものであるが、表示の関係上、
片側で、しかも２つの小孔のみに限って描いである。こ
の２つのスルーホールのピッチＶは、この種半導体集積
回路装置の外部リードの標準リードピッチである０、　
１インチ（２，５４ｗｍ　）ピッチテ、はぼ０．８閣φ
の中空部１００を有するように形成されている。又小孔
１１０の内壁に円柱状で且つ板部材表面１２０とほぼ同
一平面で終端する導電路１３０は、０．０３〜０．０５
　ｔｍの厚みで形成されるから前記小孔１１０の直径は
０．９　ｍｍφ程度である。従っ（６） て記号Ｗで示される回路配線・ぐターン形成ス被−スは
、１６４ｒｎｍである。このスペースに何本の線を通す
ことができるかを計算してみる左、線相互の間隔Ｘは現
在０１３〜０．１５　ｔｔｒｍ　ミニマムと言われてい
るから線巾Ｙを０１咽ミニマムとすると、線相互の間隔
Ｘが０１３咽であれば６本の線が通せ、前記間隔Ｘが０
．１５＋＋＋ｍであれば５本の、腺が通せることになる
。

一方同第５図に想１１線で示す環状座を有する従来の印
刷配線基板に於ては、環状座が０．２５ｍｍ程度である
から配線ス被−スＺは、１．１４ｍｍと０５鰭も減って
しまい、線相互の間隔ＸがＯ，１３ｍｍであれば４本通
せるが、Ｑ、１５ｍｍであれば３本しか　゛通せない。

これらの計算はフォトリソグラフィによるマスクズレを
全く考慮しない理論値であり、実際は、従来のもので３
本通すのが限界であるが、本発明によれば４本は楽くに
通せ、５本も可能である。

以上詳細に説明した様に本発明の印刷配線基板は、板部
材を貫通して形成された複数の小孔の内・“（７） ６ノ・・・下部回路配線・ぐターン。

壁に形成する導電性物質より成る導電路を、前記板部材
の少なくとも一方の表面とほぼ同一平面で終端するよう
に構成した事により、平坦な板部材表面での回路配線・
やターン密度が極めて高密度に描くことができる。又、
従来と同一密度に回路配線・ぐターンを描けば、回路配
線の線巾及び隣接する線相互の間隔の両方を約１５倍広
げることができるので、製造過程での断線事故は殆んど
無くなる。加えて、半田メッキ等の工程で生じ易いブリ
ソノや、フォトリソ工程で生じやすいｉ９ターン残りに
よる線間シーートが極めて発生しにくくなる等、この種
印刷配線基板に用いて有益である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の印刷配線基板の断面図を示し、第２図は
その平面図である。第３図は本発明の印刷配線基板の一
実施例平面図を示し、第４図は第３図のＡ　−Ａ’線切
断面図□である。第５図は本発明の他の実施例平面図を
示すものである。 １０・・・板部材、２０．２１・・・小孔、３０・・・
導電路、５０．５１・・・上部回路配線・ぞターン、６
０゜（８） 特許出願人　　沖電気Ｔ業株式会社 （９）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁性材料の少なくとも１枚の平坦な板部材から
   成る基板と、前記板部材を貫通して形成された複数の小
   孔と、該小孔の内壁に形成された前記板部材の少なくと
   も一方の表面とほぼ同一平面で終端する導電性物質より
   成る導電路とを有する事を特徴とする印刷配線基板。