JPS582097A - プリント配線板の抜脱方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 プリント配線板の改良に関するものである。

片面に所望パターンの導電箔回路が形成され他面から回
路素子の端子足が導電箔回路に向って貫通突出されるプ
リント基板に半田ディ、ブにて半田付けを行うプリント
配線板が周知であり、広範囲の分野において効率の良い
電気回路基板とじて用いられている。

第１図にはこの種のプリント配線板の一例が示されてお
り、プリント基板１０はベークライト或いはプラスチッ
ク等の絶縁材から成り、その片面に銅箔等によって導電
箔回路１２が形成されており、所望の回路パターンがプ
リント基板１０上に設けられる。そして、プリント基板
１０は絶縁素板１４から所望形状に打抜かれ１次に、半
田ディツプを行うために前記打抜かれたプリント基板１
０が再び絶縁素板１４に抜脱自在に嵌合保持される。

そして、第２図に示されるように、プリント基板１０の
他面から所定の回路素子がその端子足を導電箔回路１２
側に突出した状態で装着され、＠知の半田ディツプが行
われる。従って、各端子足１６と導電箔回路１２とは半
田１８によって強固にかつ電気的に良好な導通状態で接
続固定されることとなる。以上の半田ディツプが完了し
た後、プリント基板１０は絶縁素板１４か・ら抜脱され
、所望の電気回路板が極めて容易に完成することとなる
。

通常の場合、プリント基板、特に小型のたとえば時計用
回路基板として用いられるようなグリント楳 正基板にあっては一板の絶縁素板１４から複数枚のプリ
ント基板１０が同時に打抜き及び半田ディツプされ、こ
の結果、大量のプリント基板を単時間にかつ良好な品質
で製作することができるという利点を有する。

しかし力から、このような従来のプリント配線板におい
ても、プリント基板１０に比較的大きな内径を有する開
口孔が必要な場合には種々の問題が生じていた。このよ
うな開口孔はたとえばトリマコンデ／す、可変抵抗など
回路使用状態にて調整を必要とする回路素子における調
整孔、接点素子のチェック用孔或いは各接続端子の出力
取出し用孔等として用いられ、第１図においてはトリマ
コンデンサ２０を導電箔回路１２側から調整するだめの
孔・とじて開口孔２２が示されている。これらの開口孔
２２はドライバその他の治具を挿入するために比較的大
き□な内径を有し、このために。

第１図のような開口孔２２が開いた状態で半田ディツプ
を行うと、フラックスあるいは半田が開口孔２２から矢
印のごとくプリント基板１０の上面に盛り上り１回路素
子その他に付着するなどして電気回路を破損するという
事故が生じていた。

このために、従来では、前記開口孔２２にマスキングチ
ーブを貼着した状態で半田デイツクを行う等の手段が採
られていたが、これでは作業性が著しく低下し、また半
田付着不良が生じる等の問題があった。

このために、従来の改良されたプリント配線板では、第
２，３図で示されるように、開口孔２２を打抜いた後に
、該打抜き板２４を一旦開口孔２２に抜脱可能に嵌合保
持し、開口孔２２を閉塞した状態で半田デイツプが行わ
れる構成としている。

この従来装置によれば、半田デイツプ時に開口孔２２が
打抜き板２４によって閉塞されているので。

フラックス或いは半田の漏れがなく、プリント配線板の
製作歩留まりが著しく改善された。

しかしながら、この従来装置では、半田デイツプ後に打
抜き板２４を開口孔２２から抜脱する作業が面倒であり
１通常の場合、ピ／セノ゛トその他５− によシ第２図の下面から打抜き板２４を開口孔２２から
除去するが、この時にピンセントに破損が生じたり或い
はプリント基板１０もしくは回路素子に傷を付けてｌ−
まうなどの欠点があり、不良品発生率が増大しまた製造
工程を自動化できないなどの欠点が生じていた。

本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、そ
の目的は、半田デイツプ時にフラックス或いは半田の漏
れがなくかつ製作の容易な改良されたプリント配線板を
提供することにある。

上記目的を達成するために１本発明は、少なくとも片面
に導電箔回路が形成されたプリント基板が絶縁素板から
打抜かれ、前記プリント基板が前記絶縁素板に抜脱自在
に嵌合保持された状態で半田ディツプが行われるプリン
ト配線板において。

プリント基板に設けられる開口孔が絶縁素板に接続した
折曲部に形成された半島状の突出部にて抜脱自在に嵌合
閉塞され、かつ該折曲部が前記絶縁素板に対して半断面
により折曲可能に接続され。

半田デイツプ時に前記開口孔からの半田流れを防６一 止するとともに絶縁素板からのプリント基板の抜　・脱
時に突出部も開口孔からほぼ同時に抜脱されることを特
徴とする。

以下図面に基づいて本発明の好適な実施例を説明する。

第４図には本発明を用いて複数の時計用電気回路基板を
連続的に得るための概略構成が示され。

絶縁素板１４からは複数のグリレト基板１０が同時に打
抜き及び半田ディツプされる。プリント基板１０の片面
には導電箔回路１２が所望のパターンで形成されており
、該導電箔回路１２の必要箇所に半田が固着される。

本発明において特徴的なことは、プリント基板１０に設
けられる開口孔２２．実施例においては　。

トリマコンデンサの調整用孔が、絶縁素板１４に対して
半断面１６により折曲可能に接続された折曲部１４ａに
形成された半島状の突出部１４ｂにて抜脱自在に嵌合閉
塞されているこ・□とであり、この半島状の突出部１４
ｂｉ有する折曲部１４ａは絶縁素板１４からプリント基
板１０の外形が打抜かれる時に同時に打抜き形成される
。そして、プリント基板１０が絶縁素板１４に再９嵌合
保持される時、前記突出部１４ｂも同時に開口孔２２に
抜脱自在に嵌合閉塞され、従来のように、いったん打抜
かれた打抜板２４を人手により開口孔２２に挿入する手
間を省くことが可能となる。このようにして、プリント
基板１０が絶縁素板１４に嵌合され、同時に半島状の突
出部１４ｂが開口孔２２に抜脱自在に嵌合閉塞された状
態で半田ディツプが行われる。従って、この半田デイツ
プ時には開口孔２２からフラックス或いは半田が漏れる
ことがなく、不良発生のない良゛ゝ好なプリント配線板
を得ることが可能となる。

さらに、半田デイツプ完了後、プリント基板１０は絶縁
素板１４から抜き出されるがこの抜脱時に開口孔２２を
閉塞していた突出部１４ｂも開口孔２２から同時に抜脱
される。この際、該突出部１４ｂを有する折曲部１４ａ
が絶縁素板に対して、半断面１６により折曲することに
より、突出部１４ｂは開口孔２２から容易に抜脱さする
。以下にこの作用を説明する。

第５゛図には、半田により半断面を形成した状態が示さ
れている。半島状の突出部１４ｂを有する折曲部１４ａ
は絶縁素板１４からプリント基板１゜の外形が打抜かれ
る時に同時に打抜き形成される。

そして、半田デイツプ時に、突出部１４ｂを有する折曲
部１４ａと絶縁素板１４との剪断部の一方面側を半田１
７にで接続することにより半断面１６ａを形成する。

第６図（ａ）〜（ｃｌには、第５図において絶縁素板１
４からプリント基板１０が抜脱される状態のＡ−Ａ線断
面が示されている。

第６図（ａ）において、プリント基板１０は、絶縁基板
１４との接続面２８及び突出部１４ｂとの接続面２６と
により絶縁素板１４に対して抜脱自在に嵌合保持されて
いるう 第６図（ｂ）において、プリント基板１ｏは絶縁素板１
４から抜脱途中の状態にある。この状態において、突出
部１４ｂを有する折曲部１４ａは、絶縁素板１４に対し
て、半田１７による半断面１６９− ａにより下方向に折曲している。このため突出部１４ｂ
とプリント基板１０との摩擦は少なくなり抜脱されやす
い状態となっている。

第６図（ｃ）において、プリント基板１０は、絶縁素板
１４から完全に抜脱され、突出部１４ｂを有する折曲部
１４ａは半田１７による半断面１６ａにより、折曲した
状態で絶縁素板１４と接続している。

第７図には、プレス工程により生前断部を形成すること
により半断面１６ｂを形成した状態が示されている。半
島状の突出部１４ｂを有する折曲部１４ａは絶縁素板１
４からプリント基板１０の外形が打抜かれる時に１６ｂ
の部分を半断面として形成される。

この半断面１６ｂにより突出部１４ｂを有する折曲部１
４ａは絶縁素板１４に対して折曲可能に接続される。

第８図（ａ）〜（ｃｌには、第７図において、絶縁素板
　　、１４からプリント基板１０が抜脱される状態のＡ
−Ａ線断面が示され、その作用は、第６図（ａ）〜（ｃ
）１０− と同じである。

第９図には本発明の他の実施例が示され、プリント基板
１０の一方の面に設けられた端子などからリード線によ
り出力を取り出す際の開口孔２２が突出部１４ｂによっ
て閉塞されている状態を示し１図において突出部１４ｂ
はほぼストレートな形状から成る。

第１０図にはさらに本発明に係る突出部１４ｂの他の構
造が示され、この実施例によれば突出部１４ｂは絶縁素
板１４から開口孔２２に向って狭まるテーパ状に形成さ
れ、突出部１４ｂが開口孔２２から容易に抜脱できる構
造となっている。

以上説明したように２本発明によれば、プリント基板に
設けられる開口孔を絶縁素板に折曲可能に接続された折
曲部に形成された半島状の突出部によっ・で閉塞した状
態で半田ディツプを行うことができるため、フラックス
或いは半田の漏れがなく、特に開口孔に対向して回路？
素子が配置される構成にあっては回路素子がフラックス
或いは半田による熱的或いは化学的な影響を受けないの
で電１１− 気回路の不良率を著しく減少させることが可能となる。

また本発明によれば開口孔を閉塞する突出部を有する折
曲部が絶縁素板と折曲可能に接続されているので、開口
孔と突出部との抜脱がプリント基板自体の抜脱と同時に
、しかもきわめて容易に行われ製造工程の自動化に寄与
するところが犬である。

前述した実施例では１時計用のプリント基板が示されて
いるが、このようなプリント基板は腕時計用の小さな基
板から掛時計用の比較的大きな基板或いはその他任意の
電気回路に用いられるプリント基板に適用可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の一般的なプリント配線板を示す要部断面
図。 第２図は従来の改良されたプリント配線板の要部断面図
。 第３図は第２図の要部底面図。 第４図は本発明に係るプリント配線板の好適な実施例を
示す概略説明図。 １２− 第５図は、半田により半断面を形成したプリント配線板
の要部底面図。 第６図（ａ）は第５図における抜脱前の状態を示すＡ−
Ａ線断面図。 第６図（ｂ）は抜脱途中の状態を示すＡ−Ａ線断面図。 第６図（ｃｌは抜脱後の状態を示すＡ−Ａ線断面図。 第７図はプレス工程により半剪断部を形成することによ
り半断面を形成したプリント配線板の要部底面図。 第８図（ａ）は第７図における抜脱前の状態を示すＡ−
Ａ線断面図。 第８図（ｂ）は抜脱途中の状態を示すＡ−Ａ線断面図。 第８図（ｃ）は抜脱後の状態を示すＡ、−Ａ線断面図。 第９図及び第１０図はそれぞれ本発明に係るプリント配
線板の他の実施例構造を示す要部平面図である。 １０・・・・・・・・・・・・・・・プリント基板。 １２・・・・・・・・・・・・・・・導電箔回路。 ＝１３− １４・・・・・・・・・・・・・・・絶縁素板。 １４ａ・・・・・・・・・・・・半島状の突出部を有す
る折曲部。 １４ｂ・・・・・・・・・・・・半島状の突出部。 １６・・・・・・・・・・・・・・・半断面。 １６ａ・・・・・・・・・・・・半田による半断面。 １６ｂ・・・・・・・・・・・・半剪断部による半断面
。 １７・・・・・・・・・・・・・・・半田。 １８・・・・・・・・・・・・・・・半田。 ２２・・・・・・・・・・・・・・・開口孔。 以　　上 特許出願人　　リズム時計工業株式会社１４− 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ＋１１　　少なくとも片面に導電箔回路が形成されたプ
   リント基板が絶縁素板から打抜かれ、前記プリント基板
   が前記絶縁素板に抜脱自在に嵌合保持された状態で半田
   ディツプが行われるプリント配線板において、プリント
   基板に設けられる開口孔が絶縁素板に接続された折曲部
   に形成された半島状の突出部にて抜脱自在に嵌合閉塞さ
   れかつ該折曲部が前記絶縁素板に対して半断面により折
   曲可能に接続され、半田デイツプ時に前記開口孔からの
   半田流れを防止するとともに絶縁素板からのプリント基
   板の抜脱時に突出部も開口孔から同時に抜脱されること
   を特徴とするプリント配線板。 （２）　　特許請求の範囲（１）記載において、プレス
   工程により剪断部を形成し、該剪断部の一方面側を半田
   にて接続することにより半断面を形成したことを特徴と
   するプリント配線板。 （３）　　特許請求の範囲（１）記載において、プレス
   工程によシ、半剪断部を形成することにより半断面を形
   成したことを特徴とするプリント配線板。 （４）特許請求の範囲（１１記載のプリント配線板にお
   いて、プリント基板の開口孔には回路素子が対向配置さ
   れていることを特徴とするプリント配線板。 （５）特許請求の範囲（１）または（４）記載のプリン
   ト配線板において、開口孔を閉塞する半島状の突出部は
   開口孔に向って狭まるテーパ状に形成されていることを
   特徴とするプリント配線板。