JPS58217669A - 化学銅めつき液 - Google Patents

化学銅めつき液

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JPS58217669A
JPS58217669A JP10062482A JP10062482A JPS58217669A JP S58217669 A JPS58217669 A JP S58217669A JP 10062482 A JP10062482 A JP 10062482A JP 10062482 A JP10062482 A JP 10062482A JP S58217669 A JPS58217669 A JP S58217669A
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JP
Japan
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copper plating
chemical
general formula
plating solution
plating bath
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Pending
Application number
JP10062482A
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English (en)
Inventor
Osamu Sasaki
修 佐々木
Kunihiro Isori
五十里 邦弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は化学銅めっき液に閤し、更に詳しくは、機械的
特性とシわけ延展性に優れためつき皮膜が形成できる新
規な組成の化学銅めつi液に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
化学銅めっき液は、通常硫酸銅、塩化第2銅などの銅塩
;エチレンゾアンン四酢酸、N,N,N’。
N′−テド2キス−(2−ヒドロキシプロピル)ーエチ
レンジアミンなどのような錯化剤;ホルムアルデヒド、
ノメチルアミンがラン、ナトリウムポロハイドライドな
どのような還元剤および水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウムなどのpH調整剤を含む。しかしながら、これらの
みからなる組成の化学鋼めっき液から得られるめっき皮
膜は一般に脆く、実用に供するKit:機械的特性とく
に延展性が不充分である=例えば、印刷配線板の通電回
路部を化学銅めっきによって形成するいわゆるアfイテ
イノ法を適用した印刷配線板の製造κおいては、印刷配
線板の加工や環境変化による熱的応力や物理的衝撃に起
因して回路断線が生じ易い。
上記欠点を改良するために、銅塩、錯化剤、還元剤、p
H調整剤からなる組成の化学銅めっき液に、ポリエチレ
ングリコール、ジピリジル類、フェナントロリン類ある
いは水溶性シアン化物をさらに添加することによって、
化学銅めっき皮膜の延展性の向上を函ることが試みられ
ている。
しかしながら、上記した成分を添加しても化学鋼めっき
皮膜の延展性はわずかじか向上せず、核めっき皮膜の機
械的特性は、例えば印刷配線板の通電回路を形成する銅
皮膜として実用に供し得るまでには至っていない。
〔発明の目的〕
本発明は、このような欠点を解消し、機械的特性、とく
に延展性にすぐれた銅めつき皮膜を与える化学銅めっき
液の提供を目的とする。
〔発明の概要〕
本発明の化学銅めっき液は、銅塩、錯化剤、還元剤及び
pH 1114整剤を含有する化学銅めっき液において
、更に、一般式(■): (式中、t,m,n,qは、いずれも6≦t≦15、2
≦m≦50,n=1若しくは2,n十q=3の関係を満
たす整数である。) 又は、一般式(■): [Ct’Hjt’−NO  (CmH40)m’−}−
P−(OH)q’   ・・・(If)it 1 (式中、L’, m’, n’, q’はいずれも、6
≦t′≦l5,2≦m′≦15,n=2若しくは3,n
+q=3の関係を満たす整数である。) のいずれかで示されるリン酸エステル陰イオン系界面活
性剤 並びに、 非イオン系界面活性剤を含有することを特徴とし、更に
別の線機としては、これに加えて,1.10−7エナン
トロリン及びその誘導体、2.2’l’ピリノル,  
2 、 2’−ビキノリン、水溶性シアン化合物の群か
ら選ばれる少なくともlaiの化合物を含有して構成さ
れることを特徴とする。
本発明の化学鋼めっき液にあっては、絹地、錯化剤、還
元剤及びpH v4整剤はいずれも、従来から化学銅め
っき液のv4製において常用されてきたものを使用する
ことができる。
本発明にかかるリン酸エステル陰イオン系界面活性剤は
一般式(1)又は一般式ω)で示される化合物であるが
、一般式(1)、一般式(ml)において、t 、 t
’ 。
m 、 m’はそれぞれ6≦t, t’≦15好ましく
は7≦t 、 t’≦12,2≦m≦50,2≦m′≦
15、好ましくは、4≦m≦30.2≦m′≦10を満
足する整数で、nは1若しくは2,n十q==3,n’
は2若しくは3 、 n’十q’== 3を満足する整
数である。t 、 t’が6未満の場合には得られる銅
めっき皮膜の延展性の向上には寄与せず、また15を超
えるとその水溶性が低下する。m 、 m’が1のもの
−は水溶性が低下し、めっき皮膜の延展性向上に十分な
量を添加することができないという問題が生じ、また、
mが50 、 m’が15を超えても銅めっき皮膜の延
展性の向上に効果がない。また材料の取扱いの点からは
mが50.ゴが15以下のものが好ましい。
一般式(1)で示される化合物としてu、GafacR
E−610(商品名、GAF社製)、Trlton Q
s−44(商品名、ROHM & HAAS 社製)な
りをあげることができ、一般式(II)で示される化合
物としてはTDP−2、TDP−4、TDP−6、TD
P−8、TDP−10(イずれも商品名、日光ケミカル
ズ社製)、DDP−2、DDP−4、DDP−6、DD
P−8、DDP−10(いずれも商品名、日光ケンカル
ズ社#)をあけることができる。
これらリン酸エステル陰イオン系界面活性剤の銅めっき
液への添加量は、通常、3岬/l〜3゜fil 、好ま
しくは10w5g/1.〜10 fil (D範囲に設
定され、3岬/を未満の場合には銅めっき皮膜の延展性
が向上せずま九30 fil  を超えると析出速度が
低下、作業能率が低下するなどの不都合な事態が生ずる
本発明の銅めっき液においては、上記したリン酸エステ
ル陰イオン系界面活性剤とともに非イオン系界面活性剤
が含有されることが必要である。
このような界面活性剤としては、分子t200〜200
000/リエチレングリコール(PEG)、一般式(f
il) : (式中、畠、bはそれぞれi+b≧12を満足する整数
である。) で示されるものなどがあげられる。
これら非イオン系界面活性剤の添加量は、通常、5■/
l〜10 fil 、好ましくは10岬/l〜1 fi
l の範囲に設定され、5キ/を未満の場合には銅めっ
き皮膜の延展性が向上せず、また、1゜y/l f:超
えると析出速度が低下し、作業能率が低下するなどの不
都合が生ずる。
また、上記した本発明の化学鋼めっき液に、更に、1.
10−7エナントロリン及びその誘導体、2.2′−ジ
ピリゾル、2.2’−ビキノリン、水溶性シアン化合物
の1種又は2種以上を所定i′添加すると、延展性改良
効果が更に増強される上に、これまで知られていなかっ
ためっき液安定化の効果も得られ、めっき液の実用性が
一層高まるので有用である。
1.10−7エナントロリン及びその誘導体、2.2′
−ジピリゾル、2.2’−ビキノリンの添加蓋は2〜2
00■lts更には5〜50〜/lの範囲が好ましい。
一般に、2119/l 未満の添加量では延展性改良の
効果は期待できず、200■/lを超える添加量を添加
しても延展性改良の効果は飽和状態に達していて意味が
ないばかりか、時には、めっき析出速度が急激に増加し
てめっき液を自然分解することがある友め好ましくない
本発明において使用する1 、10−7工ナントロリン
誘導体としては、2 * 9− t’メチル−1゜10
−7エナントロリン、4 * 7− ’:’エニルー2
 、9−f/エステル1,1O−7エナントロリン、4
.7−ジフェニル−1,10−フエナントロリンなどが
挙げられ、メチル基、エチル基などの低級アルキル基、
フェニル基などの置換基を有する1、10−フエナント
pリンが含まれる。
また、水溶性シアン化合物としては、シアン化カリウム
、シアン化ナトリウム、ニトログルジッドナトリウム、
7エロシ゛アン化カリウム、フェリシアン化カリウム、
テトラシアノニッケル酸カリウムなどが挙げられ、めっ
き液への添加蓋は2岬/l〜3f/l、更には5岬/l
〜1 fil の範囲が好ましい。その理由は添加が2
1q/を未満の時にはめつき、液安定化の効果および銅
めっき皮膜の機械的強度改良の効果が得られず、3t/
lを超える時には前記効果は飽和状態に達しておシ意味
がないばか夛か、時にはめつき析出速度が急激に増加し
てめっき液を自然分解することがあるため好しくないか
らである。
本発明の化学鋼めっき液を用いるに好ましいめっき条件
は、温度が50〜80℃、更には60〜70℃の範囲で
あシ、pHが10.8〜13.0、更には12.0〜1
2.5の範囲である。かかるめっき条件によれば、本発
明のめつき液の特性を充分に生かすことができ、延展性
に富むめっき皮膜を得ることができる。
〔発明の*施例〕
実施例1〜16 厚さ0.3調のステンレススチール板をクレンザ−で研
摩し、80℃の10%水酸化ナトリウム溶液に5分間浸
漬して取出し、これを水洗後、10%塩酸に常温で5分
間浸漬し、水洗して表面を清浄にした。つ匹で、得られ
次ステンレススチール板を、 塩化錫(It)       50  y/を塩酸  
 10m1/を 水     残部 なる組成の溶液に2分間浸漬し、流水中で1分間水洗し
た。つぎに、 塩化パラジウム      0.25   f/を塩酸
    10td/を 水                残  部なる組成
の液に1分間浸漬し、流水中で1分間水洗した。しかる
のちに、 硫酸鋼(5水和物)     12.5   f/lノ
j9ホルムアルデヒド    4.5   f/を水 
    残部 なる組成の溶液を11裂し、この溶液1tに対し第1表
に示した各種の添加剤を表の如く添加して各種の化学銅
めっき液とし次。
つぎに、これら化学銅めっき液に前記のようにして触媒
化した0、3 m厚のステンレススチール板の表裏にそ
れぞれ30〜35μ票のめつき膜を析出させた。めっき
条件は、めっき温度ニア0℃、めっき液のpH:12.
3であった。
かくして得られた銅めつき皮膜をステンレススチール板
から剥離し延展性試験に供した。延展性は次の様な18
0°折p曲げ試験によ!D 1llJ定した。
まず、めっき皮膜を一方向に180°折り曲げて折り目
をつけ、次に元の位置に戻した後に圧力を加えて折目を
平坦にする。これらの操作をM’D曲げ1回と数える。
折9目の部分でめっき皮膜が破断するまでこれらの操作
を繰シ返す。この試験法ではめつき皮膜の延展性はめつ
き皮膜が耐えた折9曲げ回数によって表現される。
また、上記めっき皮膜を引張9試験に供した。
すなわち、島津製作所製引張p試験機により、12.7
X150mmに切断し友試験片をチャック開路11i 
: 100 m、引張p速度:5m/分の条件で抗張力
(kf/w”)、伸び率(チ)を測定した。
以上の結果を各種組成の銅゛めつき液と対応させて第1
表に一括して示した。なお、6銅めつき皮膜の析出速度
(μs/hr)も併記した。表中の番号1〜16は本発
明の実施例、番号1′〜20′は比較例である。
なお、表中、PEG400.PEG100O。
PEG4000はいずれもそれぞれ平均公刊1:400
.1000.4000のポリエチレンダ1ノコールを示
し、A30.A50.A100はいずれも一般式(ト)
で示した非イオン系界面活性斉]でそれぞれa+b=3
0.50,100のものを示す。
実施例17〜24 実施例5 及び実施例13の銅めっき液の錯化剤、銅塩
の種類、濃度を変えて第2表に示した組成の鏑めっき液
を用いたことを除いては実施例1〜16と同様にして銅
めっき皮膜を形成した。この皮膜の機械的特性を測定し
第2表に一括して示した。
〔発明の効果〕
以上の説明で明らかなように、本発明の化学鋼めっき液
は、機械的特性、と)わけ、折曲げ強さで表現したよう
な延展性に優れた銅めつき皮膜を形成し、例えば印刷配
線板の導通回路作成に適用して有用である。
=378

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 Llli塩、錯化剤、還元剤及びpH調整剤を含有する
    化学鋼めっき液において、更に、一般式(I): (式中、t、m、n、qは、いずれも6≦t≦15.2
    ≦m≦50.n=1若しくは2 、n+q=3の関係を
    満たす整数である。)又は、一般式(H): (式中、t’、 m’、 n’、 q’はいずれも6≦
    l≦15.2≦m′≦15 、 n=2若しくは3゜n
     +q = 3の関係を満たす整数である。)のいずれ
    かで示されるリン酸エステル陰イオン系界面活性剤 並びに、 非イオン系界面活性剤を含有することをIWf微とする
    化学鋼めっき液。 2 銅塩、錯化剤、還元剤及びpHfill整剤を含有
    する化学銅めつ1!液において、更に、一般式(I): (式中、t、m、n、qは、いずれも6≦t≦15.2
    ≦m≦50.n=1若しくは2、n+q=3の関係を満
    たす整数である。)又は、一般式(■): (式中、t’ 、 m’ * ” ’ q’はいずれも
    、6≦t′≦15.2≦m′≦15.n士2若しくは3
     、n+q=3の関係を満たす整数である。)のいずれ
    かで示されるリン酸エステル陰イオン系界面活性剤と; 非イオン系界面活性剤と; 1.10−7エナントロリン及びその誘導体、2.2′
    −ジビリソル、2.2’−ビキノリン、水浴性シアン化
    合物の群から選ばれる少なくとも1種の化合物とを 含有することを特徴とする化学納めつき液。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113463074A (zh) * 2021-06-03 2021-10-01 广东硕成科技有限公司 一种沉铜组合物及沉铜方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN113463074A (zh) * 2021-06-03 2021-10-01 广东硕成科技有限公司 一种沉铜组合物及沉铜方法

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