JPS58217669A - 化学銅めつき液 - Google Patents
化学銅めつき液Info
- Publication number
- JPS58217669A JPS58217669A JP10062482A JP10062482A JPS58217669A JP S58217669 A JPS58217669 A JP S58217669A JP 10062482 A JP10062482 A JP 10062482A JP 10062482 A JP10062482 A JP 10062482A JP S58217669 A JPS58217669 A JP S58217669A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper plating
- chemical
- general formula
- plating solution
- plating bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は化学銅めっき液に閤し、更に詳しくは、機械的
特性とシわけ延展性に優れためつき皮膜が形成できる新
規な組成の化学銅めつi液に関する。
特性とシわけ延展性に優れためつき皮膜が形成できる新
規な組成の化学銅めつi液に関する。
化学銅めっき液は、通常硫酸銅、塩化第2銅などの銅塩
;エチレンゾアンン四酢酸、N,N,N’。
;エチレンゾアンン四酢酸、N,N,N’。
N′−テド2キス−(2−ヒドロキシプロピル)ーエチ
レンジアミンなどのような錯化剤;ホルムアルデヒド、
ノメチルアミンがラン、ナトリウムポロハイドライドな
どのような還元剤および水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウムなどのpH調整剤を含む。しかしながら、これらの
みからなる組成の化学鋼めっき液から得られるめっき皮
膜は一般に脆く、実用に供するKit:機械的特性とく
に延展性が不充分である=例えば、印刷配線板の通電回
路部を化学銅めっきによって形成するいわゆるアfイテ
イノ法を適用した印刷配線板の製造κおいては、印刷配
線板の加工や環境変化による熱的応力や物理的衝撃に起
因して回路断線が生じ易い。
レンジアミンなどのような錯化剤;ホルムアルデヒド、
ノメチルアミンがラン、ナトリウムポロハイドライドな
どのような還元剤および水酸化ナトリウム、水酸化カリ
ウムなどのpH調整剤を含む。しかしながら、これらの
みからなる組成の化学鋼めっき液から得られるめっき皮
膜は一般に脆く、実用に供するKit:機械的特性とく
に延展性が不充分である=例えば、印刷配線板の通電回
路部を化学銅めっきによって形成するいわゆるアfイテ
イノ法を適用した印刷配線板の製造κおいては、印刷配
線板の加工や環境変化による熱的応力や物理的衝撃に起
因して回路断線が生じ易い。
上記欠点を改良するために、銅塩、錯化剤、還元剤、p
H調整剤からなる組成の化学銅めっき液に、ポリエチレ
ングリコール、ジピリジル類、フェナントロリン類ある
いは水溶性シアン化物をさらに添加することによって、
化学銅めっき皮膜の延展性の向上を函ることが試みられ
ている。
H調整剤からなる組成の化学銅めっき液に、ポリエチレ
ングリコール、ジピリジル類、フェナントロリン類ある
いは水溶性シアン化物をさらに添加することによって、
化学銅めっき皮膜の延展性の向上を函ることが試みられ
ている。
しかしながら、上記した成分を添加しても化学鋼めっき
皮膜の延展性はわずかじか向上せず、核めっき皮膜の機
械的特性は、例えば印刷配線板の通電回路を形成する銅
皮膜として実用に供し得るまでには至っていない。
皮膜の延展性はわずかじか向上せず、核めっき皮膜の機
械的特性は、例えば印刷配線板の通電回路を形成する銅
皮膜として実用に供し得るまでには至っていない。
本発明は、このような欠点を解消し、機械的特性、とく
に延展性にすぐれた銅めつき皮膜を与える化学銅めっき
液の提供を目的とする。
に延展性にすぐれた銅めつき皮膜を与える化学銅めっき
液の提供を目的とする。
本発明の化学銅めっき液は、銅塩、錯化剤、還元剤及び
pH 1114整剤を含有する化学銅めっき液において
、更に、一般式(■): (式中、t,m,n,qは、いずれも6≦t≦15、2
≦m≦50,n=1若しくは2,n十q=3の関係を満
たす整数である。) 又は、一般式(■): [Ct’Hjt’−NO (CmH40)m’−}−
P−(OH)q’ ・・・(If)it 1 (式中、L’, m’, n’, q’はいずれも、6
≦t′≦l5,2≦m′≦15,n=2若しくは3,n
+q=3の関係を満たす整数である。) のいずれかで示されるリン酸エステル陰イオン系界面活
性剤 並びに、 非イオン系界面活性剤を含有することを特徴とし、更に
別の線機としては、これに加えて,1.10−7エナン
トロリン及びその誘導体、2.2’l’ピリノル,
2 、 2’−ビキノリン、水溶性シアン化合物の群か
ら選ばれる少なくともlaiの化合物を含有して構成さ
れることを特徴とする。
pH 1114整剤を含有する化学銅めっき液において
、更に、一般式(■): (式中、t,m,n,qは、いずれも6≦t≦15、2
≦m≦50,n=1若しくは2,n十q=3の関係を満
たす整数である。) 又は、一般式(■): [Ct’Hjt’−NO (CmH40)m’−}−
P−(OH)q’ ・・・(If)it 1 (式中、L’, m’, n’, q’はいずれも、6
≦t′≦l5,2≦m′≦15,n=2若しくは3,n
+q=3の関係を満たす整数である。) のいずれかで示されるリン酸エステル陰イオン系界面活
性剤 並びに、 非イオン系界面活性剤を含有することを特徴とし、更に
別の線機としては、これに加えて,1.10−7エナン
トロリン及びその誘導体、2.2’l’ピリノル,
2 、 2’−ビキノリン、水溶性シアン化合物の群か
ら選ばれる少なくともlaiの化合物を含有して構成さ
れることを特徴とする。
本発明の化学鋼めっき液にあっては、絹地、錯化剤、還
元剤及びpH v4整剤はいずれも、従来から化学銅め
っき液のv4製において常用されてきたものを使用する
ことができる。
元剤及びpH v4整剤はいずれも、従来から化学銅め
っき液のv4製において常用されてきたものを使用する
ことができる。
本発明にかかるリン酸エステル陰イオン系界面活性剤は
一般式(1)又は一般式ω)で示される化合物であるが
、一般式(1)、一般式(ml)において、t 、 t
’ 。
一般式(1)又は一般式ω)で示される化合物であるが
、一般式(1)、一般式(ml)において、t 、 t
’ 。
m 、 m’はそれぞれ6≦t, t’≦15好ましく
は7≦t 、 t’≦12,2≦m≦50,2≦m′≦
15、好ましくは、4≦m≦30.2≦m′≦10を満
足する整数で、nは1若しくは2,n十q==3,n’
は2若しくは3 、 n’十q’== 3を満足する整
数である。t 、 t’が6未満の場合には得られる銅
めっき皮膜の延展性の向上には寄与せず、また15を超
えるとその水溶性が低下する。m 、 m’が1のもの
−は水溶性が低下し、めっき皮膜の延展性向上に十分な
量を添加することができないという問題が生じ、また、
mが50 、 m’が15を超えても銅めっき皮膜の延
展性の向上に効果がない。また材料の取扱いの点からは
mが50.ゴが15以下のものが好ましい。
は7≦t 、 t’≦12,2≦m≦50,2≦m′≦
15、好ましくは、4≦m≦30.2≦m′≦10を満
足する整数で、nは1若しくは2,n十q==3,n’
は2若しくは3 、 n’十q’== 3を満足する整
数である。t 、 t’が6未満の場合には得られる銅
めっき皮膜の延展性の向上には寄与せず、また15を超
えるとその水溶性が低下する。m 、 m’が1のもの
−は水溶性が低下し、めっき皮膜の延展性向上に十分な
量を添加することができないという問題が生じ、また、
mが50 、 m’が15を超えても銅めっき皮膜の延
展性の向上に効果がない。また材料の取扱いの点からは
mが50.ゴが15以下のものが好ましい。
一般式(1)で示される化合物としてu、GafacR
E−610(商品名、GAF社製)、Trlton Q
s−44(商品名、ROHM & HAAS 社製)な
りをあげることができ、一般式(II)で示される化合
物としてはTDP−2、TDP−4、TDP−6、TD
P−8、TDP−10(イずれも商品名、日光ケミカル
ズ社製)、DDP−2、DDP−4、DDP−6、DD
P−8、DDP−10(いずれも商品名、日光ケンカル
ズ社#)をあけることができる。
E−610(商品名、GAF社製)、Trlton Q
s−44(商品名、ROHM & HAAS 社製)な
りをあげることができ、一般式(II)で示される化合
物としてはTDP−2、TDP−4、TDP−6、TD
P−8、TDP−10(イずれも商品名、日光ケミカル
ズ社製)、DDP−2、DDP−4、DDP−6、DD
P−8、DDP−10(いずれも商品名、日光ケンカル
ズ社#)をあけることができる。
これらリン酸エステル陰イオン系界面活性剤の銅めっき
液への添加量は、通常、3岬/l〜3゜fil 、好ま
しくは10w5g/1.〜10 fil (D範囲に設
定され、3岬/を未満の場合には銅めっき皮膜の延展性
が向上せずま九30 fil を超えると析出速度が
低下、作業能率が低下するなどの不都合な事態が生ずる
。
液への添加量は、通常、3岬/l〜3゜fil 、好ま
しくは10w5g/1.〜10 fil (D範囲に設
定され、3岬/を未満の場合には銅めっき皮膜の延展性
が向上せずま九30 fil を超えると析出速度が
低下、作業能率が低下するなどの不都合な事態が生ずる
。
本発明の銅めっき液においては、上記したリン酸エステ
ル陰イオン系界面活性剤とともに非イオン系界面活性剤
が含有されることが必要である。
ル陰イオン系界面活性剤とともに非イオン系界面活性剤
が含有されることが必要である。
このような界面活性剤としては、分子t200〜200
000/リエチレングリコール(PEG)、一般式(f
il) : (式中、畠、bはそれぞれi+b≧12を満足する整数
である。) で示されるものなどがあげられる。
000/リエチレングリコール(PEG)、一般式(f
il) : (式中、畠、bはそれぞれi+b≧12を満足する整数
である。) で示されるものなどがあげられる。
これら非イオン系界面活性剤の添加量は、通常、5■/
l〜10 fil 、好ましくは10岬/l〜1 fi
l の範囲に設定され、5キ/を未満の場合には銅めっ
き皮膜の延展性が向上せず、また、1゜y/l f:超
えると析出速度が低下し、作業能率が低下するなどの不
都合が生ずる。
l〜10 fil 、好ましくは10岬/l〜1 fi
l の範囲に設定され、5キ/を未満の場合には銅めっ
き皮膜の延展性が向上せず、また、1゜y/l f:超
えると析出速度が低下し、作業能率が低下するなどの不
都合が生ずる。
また、上記した本発明の化学鋼めっき液に、更に、1.
10−7エナントロリン及びその誘導体、2.2′−ジ
ピリゾル、2.2’−ビキノリン、水溶性シアン化合物
の1種又は2種以上を所定i′添加すると、延展性改良
効果が更に増強される上に、これまで知られていなかっ
ためっき液安定化の効果も得られ、めっき液の実用性が
一層高まるので有用である。
10−7エナントロリン及びその誘導体、2.2′−ジ
ピリゾル、2.2’−ビキノリン、水溶性シアン化合物
の1種又は2種以上を所定i′添加すると、延展性改良
効果が更に増強される上に、これまで知られていなかっ
ためっき液安定化の効果も得られ、めっき液の実用性が
一層高まるので有用である。
1.10−7エナントロリン及びその誘導体、2.2′
−ジピリゾル、2.2’−ビキノリンの添加蓋は2〜2
00■lts更には5〜50〜/lの範囲が好ましい。
−ジピリゾル、2.2’−ビキノリンの添加蓋は2〜2
00■lts更には5〜50〜/lの範囲が好ましい。
一般に、2119/l 未満の添加量では延展性改良の
効果は期待できず、200■/lを超える添加量を添加
しても延展性改良の効果は飽和状態に達していて意味が
ないばかりか、時には、めっき析出速度が急激に増加し
てめっき液を自然分解することがある友め好ましくない
。
効果は期待できず、200■/lを超える添加量を添加
しても延展性改良の効果は飽和状態に達していて意味が
ないばかりか、時には、めっき析出速度が急激に増加し
てめっき液を自然分解することがある友め好ましくない
。
本発明において使用する1 、10−7工ナントロリン
誘導体としては、2 * 9− t’メチル−1゜10
−7エナントロリン、4 * 7− ’:’エニルー2
、9−f/エステル1,1O−7エナントロリン、4
.7−ジフェニル−1,10−フエナントロリンなどが
挙げられ、メチル基、エチル基などの低級アルキル基、
フェニル基などの置換基を有する1、10−フエナント
pリンが含まれる。
誘導体としては、2 * 9− t’メチル−1゜10
−7エナントロリン、4 * 7− ’:’エニルー2
、9−f/エステル1,1O−7エナントロリン、4
.7−ジフェニル−1,10−フエナントロリンなどが
挙げられ、メチル基、エチル基などの低級アルキル基、
フェニル基などの置換基を有する1、10−フエナント
pリンが含まれる。
また、水溶性シアン化合物としては、シアン化カリウム
、シアン化ナトリウム、ニトログルジッドナトリウム、
7エロシ゛アン化カリウム、フェリシアン化カリウム、
テトラシアノニッケル酸カリウムなどが挙げられ、めっ
き液への添加蓋は2岬/l〜3f/l、更には5岬/l
〜1 fil の範囲が好ましい。その理由は添加が2
1q/を未満の時にはめつき、液安定化の効果および銅
めっき皮膜の機械的強度改良の効果が得られず、3t/
lを超える時には前記効果は飽和状態に達しておシ意味
がないばか夛か、時にはめつき析出速度が急激に増加し
てめっき液を自然分解することがあるため好しくないか
らである。
、シアン化ナトリウム、ニトログルジッドナトリウム、
7エロシ゛アン化カリウム、フェリシアン化カリウム、
テトラシアノニッケル酸カリウムなどが挙げられ、めっ
き液への添加蓋は2岬/l〜3f/l、更には5岬/l
〜1 fil の範囲が好ましい。その理由は添加が2
1q/を未満の時にはめつき、液安定化の効果および銅
めっき皮膜の機械的強度改良の効果が得られず、3t/
lを超える時には前記効果は飽和状態に達しておシ意味
がないばか夛か、時にはめつき析出速度が急激に増加し
てめっき液を自然分解することがあるため好しくないか
らである。
本発明の化学鋼めっき液を用いるに好ましいめっき条件
は、温度が50〜80℃、更には60〜70℃の範囲で
あシ、pHが10.8〜13.0、更には12.0〜1
2.5の範囲である。かかるめっき条件によれば、本発
明のめつき液の特性を充分に生かすことができ、延展性
に富むめっき皮膜を得ることができる。
は、温度が50〜80℃、更には60〜70℃の範囲で
あシ、pHが10.8〜13.0、更には12.0〜1
2.5の範囲である。かかるめっき条件によれば、本発
明のめつき液の特性を充分に生かすことができ、延展性
に富むめっき皮膜を得ることができる。
実施例1〜16
厚さ0.3調のステンレススチール板をクレンザ−で研
摩し、80℃の10%水酸化ナトリウム溶液に5分間浸
漬して取出し、これを水洗後、10%塩酸に常温で5分
間浸漬し、水洗して表面を清浄にした。つ匹で、得られ
次ステンレススチール板を、 塩化錫(It) 50 y/を塩酸
10m1/を 水 残部 なる組成の溶液に2分間浸漬し、流水中で1分間水洗し
た。つぎに、 塩化パラジウム 0.25 f/を塩酸
10td/を 水 残 部なる組成
の液に1分間浸漬し、流水中で1分間水洗した。しかる
のちに、 硫酸鋼(5水和物) 12.5 f/lノ
j9ホルムアルデヒド 4.5 f/を水
残部 なる組成の溶液を11裂し、この溶液1tに対し第1表
に示した各種の添加剤を表の如く添加して各種の化学銅
めっき液とし次。
摩し、80℃の10%水酸化ナトリウム溶液に5分間浸
漬して取出し、これを水洗後、10%塩酸に常温で5分
間浸漬し、水洗して表面を清浄にした。つ匹で、得られ
次ステンレススチール板を、 塩化錫(It) 50 y/を塩酸
10m1/を 水 残部 なる組成の溶液に2分間浸漬し、流水中で1分間水洗し
た。つぎに、 塩化パラジウム 0.25 f/を塩酸
10td/を 水 残 部なる組成
の液に1分間浸漬し、流水中で1分間水洗した。しかる
のちに、 硫酸鋼(5水和物) 12.5 f/lノ
j9ホルムアルデヒド 4.5 f/を水
残部 なる組成の溶液を11裂し、この溶液1tに対し第1表
に示した各種の添加剤を表の如く添加して各種の化学銅
めっき液とし次。
つぎに、これら化学銅めっき液に前記のようにして触媒
化した0、3 m厚のステンレススチール板の表裏にそ
れぞれ30〜35μ票のめつき膜を析出させた。めっき
条件は、めっき温度ニア0℃、めっき液のpH:12.
3であった。
化した0、3 m厚のステンレススチール板の表裏にそ
れぞれ30〜35μ票のめつき膜を析出させた。めっき
条件は、めっき温度ニア0℃、めっき液のpH:12.
3であった。
かくして得られた銅めつき皮膜をステンレススチール板
から剥離し延展性試験に供した。延展性は次の様な18
0°折p曲げ試験によ!D 1llJ定した。
から剥離し延展性試験に供した。延展性は次の様な18
0°折p曲げ試験によ!D 1llJ定した。
まず、めっき皮膜を一方向に180°折り曲げて折り目
をつけ、次に元の位置に戻した後に圧力を加えて折目を
平坦にする。これらの操作をM’D曲げ1回と数える。
をつけ、次に元の位置に戻した後に圧力を加えて折目を
平坦にする。これらの操作をM’D曲げ1回と数える。
折9目の部分でめっき皮膜が破断するまでこれらの操作
を繰シ返す。この試験法ではめつき皮膜の延展性はめつ
き皮膜が耐えた折9曲げ回数によって表現される。
を繰シ返す。この試験法ではめつき皮膜の延展性はめつ
き皮膜が耐えた折9曲げ回数によって表現される。
また、上記めっき皮膜を引張9試験に供した。
すなわち、島津製作所製引張p試験機により、12.7
X150mmに切断し友試験片をチャック開路11i
: 100 m、引張p速度:5m/分の条件で抗張力
(kf/w”)、伸び率(チ)を測定した。
X150mmに切断し友試験片をチャック開路11i
: 100 m、引張p速度:5m/分の条件で抗張力
(kf/w”)、伸び率(チ)を測定した。
以上の結果を各種組成の銅゛めつき液と対応させて第1
表に一括して示した。なお、6銅めつき皮膜の析出速度
(μs/hr)も併記した。表中の番号1〜16は本発
明の実施例、番号1′〜20′は比較例である。
表に一括して示した。なお、6銅めつき皮膜の析出速度
(μs/hr)も併記した。表中の番号1〜16は本発
明の実施例、番号1′〜20′は比較例である。
なお、表中、PEG400.PEG100O。
PEG4000はいずれもそれぞれ平均公刊1:400
.1000.4000のポリエチレンダ1ノコールを示
し、A30.A50.A100はいずれも一般式(ト)
で示した非イオン系界面活性斉]でそれぞれa+b=3
0.50,100のものを示す。
.1000.4000のポリエチレンダ1ノコールを示
し、A30.A50.A100はいずれも一般式(ト)
で示した非イオン系界面活性斉]でそれぞれa+b=3
0.50,100のものを示す。
実施例17〜24
実施例5 及び実施例13の銅めっき液の錯化剤、銅塩
の種類、濃度を変えて第2表に示した組成の鏑めっき液
を用いたことを除いては実施例1〜16と同様にして銅
めっき皮膜を形成した。この皮膜の機械的特性を測定し
第2表に一括して示した。
の種類、濃度を変えて第2表に示した組成の鏑めっき液
を用いたことを除いては実施例1〜16と同様にして銅
めっき皮膜を形成した。この皮膜の機械的特性を測定し
第2表に一括して示した。
以上の説明で明らかなように、本発明の化学鋼めっき液
は、機械的特性、と)わけ、折曲げ強さで表現したよう
な延展性に優れた銅めつき皮膜を形成し、例えば印刷配
線板の導通回路作成に適用して有用である。
は、機械的特性、と)わけ、折曲げ強さで表現したよう
な延展性に優れた銅めつき皮膜を形成し、例えば印刷配
線板の導通回路作成に適用して有用である。
=378
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Llli塩、錯化剤、還元剤及びpH調整剤を含有する
化学鋼めっき液において、更に、一般式(I): (式中、t、m、n、qは、いずれも6≦t≦15.2
≦m≦50.n=1若しくは2 、n+q=3の関係を
満たす整数である。)又は、一般式(H): (式中、t’、 m’、 n’、 q’はいずれも6≦
l≦15.2≦m′≦15 、 n=2若しくは3゜n
+q = 3の関係を満たす整数である。)のいずれ
かで示されるリン酸エステル陰イオン系界面活性剤 並びに、 非イオン系界面活性剤を含有することをIWf微とする
化学鋼めっき液。 2 銅塩、錯化剤、還元剤及びpHfill整剤を含有
する化学銅めつ1!液において、更に、一般式(I): (式中、t、m、n、qは、いずれも6≦t≦15.2
≦m≦50.n=1若しくは2、n+q=3の関係を満
たす整数である。)又は、一般式(■): (式中、t’ 、 m’ * ” ’ q’はいずれも
、6≦t′≦15.2≦m′≦15.n士2若しくは3
、n+q=3の関係を満たす整数である。)のいずれ
かで示されるリン酸エステル陰イオン系界面活性剤と; 非イオン系界面活性剤と; 1.10−7エナントロリン及びその誘導体、2.2′
−ジビリソル、2.2’−ビキノリン、水浴性シアン化
合物の群から選ばれる少なくとも1種の化合物とを 含有することを特徴とする化学納めつき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10062482A JPS58217669A (ja) | 1982-06-14 | 1982-06-14 | 化学銅めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10062482A JPS58217669A (ja) | 1982-06-14 | 1982-06-14 | 化学銅めつき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58217669A true JPS58217669A (ja) | 1983-12-17 |
Family
ID=14278984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10062482A Pending JPS58217669A (ja) | 1982-06-14 | 1982-06-14 | 化学銅めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58217669A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113463074A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-10-01 | 广东硕成科技有限公司 | 一种沉铜组合物及沉铜方法 |
-
1982
- 1982-06-14 JP JP10062482A patent/JPS58217669A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113463074A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-10-01 | 广东硕成科技有限公司 | 一种沉铜组合物及沉铜方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4099974A (en) | Electroless copper solution | |
| US4371397A (en) | Chemical copper-plating bath | |
| EP0133800B1 (en) | Electroless copper plating solution | |
| CA1040987A (en) | Process for stripping nickel from articles and composition utilized therein | |
| US2891871A (en) | Tin immersion plating composition and process for using the same | |
| US2883288A (en) | Silver plating bath | |
| US3769061A (en) | Pre-etch treatment of acrylonitrile-butadiene-styrene resins for electroless plating | |
| JPS58217669A (ja) | 化学銅めつき液 | |
| US3843373A (en) | Bath for the electroless deposition of ductile copper | |
| JP2965569B2 (ja) | プラスチック基材のエツチング前処理 | |
| US4539044A (en) | Electroless copper plating | |
| US3795622A (en) | Pre-etch treatment of acrylonitrile-butadiene-styrene resins for electroless plating | |
| JP2000309875A (ja) | 置換型無電解銀めっき液 | |
| US4036651A (en) | Electroless copper plating bath | |
| JPS6179775A (ja) | 化学銅めつき液 | |
| JPS60211085A (ja) | 金属の溶解方法 | |
| JPS59211564A (ja) | 化学銅めつき液 | |
| JPS60200969A (ja) | 化学銅めつき液 | |
| JPS60138076A (ja) | 化学銅めつき液 | |
| JPS6259180B2 (ja) | ||
| US3677776A (en) | Electroless plating solutions for cadmium and cadmium copper alloys | |
| JPS59123760A (ja) | 化学銅めつき液 | |
| JPS63162879A (ja) | 化学銅めつき液 | |
| EP0179212B1 (en) | Chemical copper plating solution | |
| JPH0222152B2 (ja) |