JPS5821824A - ウエハアライメント方法 - Google Patents
ウエハアライメント方法Info
- Publication number
- JPS5821824A JPS5821824A JP56120641A JP12064181A JPS5821824A JP S5821824 A JPS5821824 A JP S5821824A JP 56120641 A JP56120641 A JP 56120641A JP 12064181 A JP12064181 A JP 12064181A JP S5821824 A JPS5821824 A JP S5821824A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- chuck
- alignment
- mark
- neutral position
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体装置の製造におけるウェハアライメ
ント方法の改良に関するものである。
ント方法の改良に関するものである。
従来のウェハアライメント方法は、ガラス板上にパター
ニングされたマスクを、ホルダに装填しまたは直接アラ
イナのマスクチャックにセットしている。しかし、この
従来の方法では、第１図に示すように、マスク１１がチ
ャック［２に装填される時に、ウェハ中心にＸ方向のロ
ート９誤差１６゜Ｘ方向のロート９誤差１５および結晶
軸を定めるオリエンテーションフラットに対して回転誤
差１４が発生するという問題があった。また、マスクポ
ジション固定用ビン、検出部１７も装ｒｉｆｔ Ｋより
固有の位置にあり、このため、ウェハ上にｉＪ？ターン
ア１／イ１３′ｆ！：再現性よく位置決めすることがむ
ずかしかった。さらに第２図のように、マスク２１の）
９ターンア１／イ２２は、マスクの製作時にできた回転
誤差２３．Ｘ位置誤差？もっている。したがって、第１
回目の４元を行なう時のウェハば、第３図１Ｃ例示する
ように、各ロットごとに１ちまちの位置に配置されると
めう問題があった。
ニングされたマスクを、ホルダに装填しまたは直接アラ
イナのマスクチャックにセットしている。しかし、この
従来の方法では、第１図に示すように、マスク１１がチ
ャック［２に装填される時に、ウェハ中心にＸ方向のロ
ート９誤差１６゜Ｘ方向のロート９誤差１５および結晶
軸を定めるオリエンテーションフラットに対して回転誤
差１４が発生するという問題があった。また、マスクポ
ジション固定用ビン、検出部１７も装ｒｉｆｔ Ｋより
固有の位置にあり、このため、ウェハ上にｉＪ？ターン
ア１／イ１３′ｆ！：再現性よく位置決めすることがむ
ずかしかった。さらに第２図のように、マスク２１の）
９ターンア１／イ２２は、マスクの製作時にできた回転
誤差２３．Ｘ位置誤差？もっている。したがって、第１
回目の４元を行なう時のウェハば、第３図１Ｃ例示する
ように、各ロットごとに１ちまちの位置に配置されると
めう問題があった。
この発明は、マスクの目標とマスクチャックに設けた゛
アライメントターゲットとを合せてマスクチャックにマ
スク全固定すると共に、マスクチャックに設けた復帰用
マーク全周いてマスクを固定する前にマスクチャックを
ニュートラルの位置に復帰させることによｐ、第１回目
の露光時にマスクのア１／イ位置を再現性よく同一の場
所に来るようにし７ζワエハアライメント方法を提供１
−ることを目的としてい７５゜ 以下、この発明の一実施例につき第４図全参照して説明
する。
アライメントターゲットとを合せてマスクチャックにマ
スク全固定すると共に、マスクチャックに設けた復帰用
マーク全周いてマスクを固定する前にマスクチャックを
ニュートラルの位置に復帰させることによｐ、第１回目
の露光時にマスクのア１／イ位置を再現性よく同一の場
所に来るようにし７ζワエハアライメント方法を提供１
−ることを目的としてい７５゜ 以下、この発明の一実施例につき第４図全参照して説明
する。
第４図にふ−いて％４１＆エマスクであり、との−マス
ク４１に（α）！ターンアｌ／イ４２があり、こｉｌ、
の座標と対応する所定位置にアライメントマーク４３が
設けである。才た４４はマスクチャックであり。
ク４１に（α）！ターンアｌ／イ４２があり、こｉｌ、
の座標と対応する所定位置にアライメントマーク４３が
設けである。才た４４はマスクチャックであり。
このチャック４４にはマスク４１を固定する前Ｖこニュ
ートラル位置に復・帰させろだめの復帰１４］マーク４
５と、アライメントターゲット４６とが互に異なつｆ−
、位置に設けてあう。なお、４７（１アライメントスコ
一プ％４８はポジションアライメソト用光源（図示せず
）からの投射光を通す半透鏡（ハーフミラ−）である。
ートラル位置に復・帰させろだめの復帰１４］マーク４
５と、アライメントターゲット４６とが互に異なつｆ−
、位置に設けてあう。なお、４７（１アライメントスコ
一プ％４８はポジションアライメソト用光源（図示せず
）からの投射光を通す半透鏡（ハーフミラ−）である。
そして、この冥施列では、第１回目のフオ） ＩＪソグ
ラフーイを行なうに当り、マスクチャック４４をこれに
設けた復帰用マーク４５を用いてニュートラルの位置へ
復帰させ、その後、マスクチャック４４に設けたアライ
メントターダット４６とマスク４Ｉのアライメントマー
ク４３とをマスク４１を動かして合せ、バキューム吸着
たどの適宜の方法でマスクチャック４４１ｃマスク４１
を固定する。
ラフーイを行なうに当り、マスクチャック４４をこれに
設けた復帰用マーク４５を用いてニュートラルの位置へ
復帰させ、その後、マスクチャック４４に設けたアライ
メントターダット４６とマスク４Ｉのアライメントマー
ク４３とをマスク４１を動かして合せ、バキューム吸着
たどの適宜の方法でマスクチャック４４１ｃマスク４１
を固定する。
さらに、ｉ’ｊＴ 記’アライメントマーク４３と、ウ
ェハを装着したウェハチャック（］ゴ１示せず）のアラ
イメソト茎傳マークとが重々９合うようにして、マスク
とウェハチャックとヲ位１炸決めし、第１回目のＰ ；
’ｔ’ｌ−を行なう、なお、前述したマスクとウェア１
チンツクとの位置決め（丁、この発明の出願人が先に出
門しノマニ特１ｆ！’ｍ昭５ ！３ ９５９２０−号に
言己載した方法によることが好寸しい、。
ェハを装着したウェハチャック（］ゴ１示せず）のアラ
イメソト茎傳マークとが重々９合うようにして、マスク
とウェハチャックとヲ位１炸決めし、第１回目のＰ ；
’ｔ’ｌ−を行なう、なお、前述したマスクとウェア１
チンツクとの位置決め（丁、この発明の出願人が先に出
門しノマニ特１ｆ！’ｍ昭５ ！３ ９５９２０−号に
言己載した方法によることが好寸しい、。
な５ご、この発明において、マスク４］には必ずしもア
ライメントマーク４３を設けることなく、マースフのス
クライブラインなどを目標に【うてモヨい。
ライメントマーク４３を設けることなく、マースフのス
クライブラインなどを目標に【うてモヨい。
以上説明したように、この発明の方法によれば、マスク
を固定する前にマスクチャックをこれに設けた復・局側
マークを用いてニュートラルの位置に復帰させるようＩ
Ｃしたので、マスクチャックを高精度で再現性よく復帰
させることができ、゛またマスクのアライメントマーク
、スクライブラインの工う々目橢と前ン己マスクチャッ
クの゛アライメントマーケ９ツトとを合せて、マスクチ
ャックにマスクを取付け、う、Ｌうに！−だので、これ
ら２制；ｊ′Δ度で１４現性よく位置決め′することプ
・（でき、ウェハ上の・・ぐターノア１．／イの位置ヲ
すべでのアライナ−Ｃ１同−位ｉ ＶＣコンｌ−Ｄ−ル
することが可能となり、したがって、アライナ相互での
）？ターソア１ノ・ｆ位置が統一されることに１′す、
アラ１′す（））互シーイ１法が同上すると共に、第２
回目ＪＪ降のアレイメン） ’ｄ９ ｆｔ１ｊの短縮を
にかることができるという幼芽が９１）られ、とくにオ
ートアライメント方式充用いた場合に２′ループツトが
同士する利虚が得られる。
を固定する前にマスクチャックをこれに設けた復・局側
マークを用いてニュートラルの位置に復帰させるようＩ
Ｃしたので、マスクチャックを高精度で再現性よく復帰
させることができ、゛またマスクのアライメントマーク
、スクライブラインの工う々目橢と前ン己マスクチャッ
クの゛アライメントマーケ９ツトとを合せて、マスクチ
ャックにマスクを取付け、う、Ｌうに！−だので、これ
ら２制；ｊ′Δ度で１４現性よく位置決め′することプ
・（でき、ウェハ上の・・ぐターノア１．／イの位置ヲ
すべでのアライナ−Ｃ１同−位ｉ ＶＣコンｌ−Ｄ−ル
することが可能となり、したがって、アライナ相互での
）？ターソア１ノ・ｆ位置が統一されることに１′す、
アラ１′す（））互シーイ１法が同上すると共に、第２
回目ＪＪ降のアレイメン） ’ｄ９ ｆｔ１ｊの短縮を
にかることができるという幼芽が９１）られ、とくにオ
ートアライメント方式充用いた場合に２′ループツトが
同士する利虚が得られる。
第１図に従来のウエハアライメソト方法によるマスクが
ロート°されたポジションを示す正面図。 第２図にマスクのＡ’ターンア１ノイ誤差を示す図。 第３図にウェハ上のパターンアレイの誤差を示す図、第
４図はこの発明の一実施例によるつ°エバアライメント
方法の説明図である。 ４１・・・マスク、４２・・・ノ４３’−７”７１／／
（，４３・・・アライメントマーク、４４・・・マスク
チャック。 ４５・・・復帰用マーク、４６・・・アライメントター
ダット。
ロート°されたポジションを示す正面図。 第２図にマスクのＡ’ターンア１ノイ誤差を示す図。 第３図にウェハ上のパターンアレイの誤差を示す図、第
４図はこの発明の一実施例によるつ°エバアライメント
方法の説明図である。 ４１・・・マスク、４２・・・ノ４３’−７”７１／／
（，４３・・・アライメントマーク、４４・・・マスク
チャック。 ４５・・・復帰用マーク、４６・・・アライメントター
ダット。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体装置の製造におけるアライナにおいて。 マスクは・やターノア１／イに対応する所定位置にアラ
イメントマーク、スクライプラインのような目標ヲ有し
、マスクチャックには前記目ｆｆｌ’ｅアライメントさ
せる位置にアライメントターゲットを設け、前記目標と
ターゲットとを合せてマスクチャックにマスクを取付け
ると共に、マスクチャックに設けた復帰用マークを用い
てマスクを固定する前にマスクチャックをニュートラル
の位置に復帰させることを特徴とするウェハアライメン
ト方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56120641A JPS5821824A (ja) | 1981-08-03 | 1981-08-03 | ウエハアライメント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56120641A JPS5821824A (ja) | 1981-08-03 | 1981-08-03 | ウエハアライメント方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5821824A true JPS5821824A (ja) | 1983-02-08 |
Family
ID=14791243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56120641A Pending JPS5821824A (ja) | 1981-08-03 | 1981-08-03 | ウエハアライメント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821824A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6360519A (ja) * | 1986-08-30 | 1988-03-16 | Sony Corp | アニ−ル方法 |
| EP1852746A3 (en) * | 2006-05-05 | 2007-12-19 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method |
| JP2008113046A (ja) * | 2003-10-27 | 2008-05-15 | Asml Netherlands Bv | レチクルホルダおよびレチクルのアセンブリ |
| US7839489B2 (en) | 2003-10-27 | 2010-11-23 | Asml Netherlands B.V. | Assembly of a reticle holder and a reticle |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53132358A (en) * | 1977-04-20 | 1978-11-18 | Thomson Csf | Object positioning device of projector |
| JPS563711U (ja) * | 1980-05-27 | 1981-01-13 |
-
1981
- 1981-08-03 JP JP56120641A patent/JPS5821824A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53132358A (en) * | 1977-04-20 | 1978-11-18 | Thomson Csf | Object positioning device of projector |
| JPS563711U (ja) * | 1980-05-27 | 1981-01-13 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6360519A (ja) * | 1986-08-30 | 1988-03-16 | Sony Corp | アニ−ル方法 |
| JP2008113046A (ja) * | 2003-10-27 | 2008-05-15 | Asml Netherlands Bv | レチクルホルダおよびレチクルのアセンブリ |
| US7839489B2 (en) | 2003-10-27 | 2010-11-23 | Asml Netherlands B.V. | Assembly of a reticle holder and a reticle |
| EP1852746A3 (en) * | 2006-05-05 | 2007-12-19 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method |
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