JPS5821832A - 半導体部品供給装置 - Google Patents
半導体部品供給装置Info
- Publication number
- JPS5821832A JPS5821832A JP56120133A JP12013381A JPS5821832A JP S5821832 A JPS5821832 A JP S5821832A JP 56120133 A JP56120133 A JP 56120133A JP 12013381 A JP12013381 A JP 12013381A JP S5821832 A JPS5821832 A JP S5821832A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- receiving portion
- stem
- parts
- rubber film
- stems
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/37—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations with orientating and positioning by means of a vibratory bowl or track
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体装置の製造工程において、半導体装
置の部品を供給する半導体製造装量に関する。
置の部品を供給する半導体製造装量に関する。
半導体装１には、各種製造処理工程を経て半導体素子が
形成され、さらにこの半導体素子がパッケージングされ
てなる。このような半導体装置の製造工４！、尋におい
て、各製造工程に対応する部品を供給する装置が必゛皮
であり、特に半＝！ｉｔ体葉子を保護し、外部配）癖と
接続するためのワイヤポンディングを行う際のパッケー
ジング工程でに、信頼性の高い部品を確実に供給するこ
とが重要となる。従来このよう外部品を供給する装作は
、第１図に示すように通常日６榊造で金属からなる受皿
ｆ１ｔ′ｌＸ１ノを備え、この受皿部１１に７−１１９
品が設定される。ざらに、この受皿部１１に振動を与え
る振動部１２が設けられ、この振動部１２の振動と受皿
部１１の傾斜によって受皿部ＩＩ内の部品が１１１１次
受皿部１ノと接続されているダクト等からなる供給ライ
ンに送り出される。上記受皿部１１ば、通常階層構造の
連続するライン１３を有し、このライン１３に部品が設
４．ｆｌ、され、上記振動が与えられることによって部
品は上から下へと移動する。
形成され、さらにこの半導体素子がパッケージングされ
てなる。このような半導体装置の製造工４！、尋におい
て、各製造工程に対応する部品を供給する装置が必゛皮
であり、特に半＝！ｉｔ体葉子を保護し、外部配）癖と
接続するためのワイヤポンディングを行う際のパッケー
ジング工程でに、信頼性の高い部品を確実に供給するこ
とが重要となる。従来このよう外部品を供給する装作は
、第１図に示すように通常日６榊造で金属からなる受皿
ｆ１ｔ′ｌＸ１ノを備え、この受皿部１１に７−１１９
品が設定される。ざらに、この受皿部１１に振動を与え
る振動部１２が設けられ、この振動部１２の振動と受皿
部１１の傾斜によって受皿部ＩＩ内の部品が１１１１次
受皿部１ノと接続されているダクト等からなる供給ライ
ンに送り出される。上記受皿部１１ば、通常階層構造の
連続するライン１３を有し、このライン１３に部品が設
４．ｆｌ、され、上記振動が与えられることによって部
品は上から下へと移動する。
このような供給装置によって１例えばバイポーラトラン
・ゾスタのノぐッケージング用ステムをパッケージング
工程に供給する場合、このステムが上記供給装置の受皿
部１１に設置され、振動部１２から振動が与えられるこ
とによって、上記工程の必要な位置に送シ出されるもの
である。ところで、このステムは、通常第２図に示すよ
うに放熱効果を有し、金属からなる基板２１からなり、
この基板２１にはトランジスタ等を固定させるマウント
部２２が備えられている。さらに外部配線と接続される
リード端子２３が設けられ、このリード端子２３と上記
マウント部２２のトランジスタ等とがデンディングワイ
ヤによって接続される。このときリード端子２３は、通
常基板２１に絶縁がラス２４を介して固定される。
・ゾスタのノぐッケージング用ステムをパッケージング
工程に供給する場合、このステムが上記供給装置の受皿
部１１に設置され、振動部１２から振動が与えられるこ
とによって、上記工程の必要な位置に送シ出されるもの
である。ところで、このステムは、通常第２図に示すよ
うに放熱効果を有し、金属からなる基板２１からなり、
この基板２１にはトランジスタ等を固定させるマウント
部２２が備えられている。さらに外部配線と接続される
リード端子２３が設けられ、このリード端子２３と上記
マウント部２２のトランジスタ等とがデンディングワイ
ヤによって接続される。このときリード端子２３は、通
常基板２１に絶縁がラス２４を介して固定される。
このようなステムが上記供給装置に設置され、振動が与
えられる場合、ステムが供給装置の受皿部１１″！、た
は他のステムと衝突することによって、ステムの絶縁ガ
ラス２４の一部が微細粉の状態で分離し、受皿部１１内
に放置されることがある。この微細粉のガラスが摂動に
よってステムのマウント部２２才たけリード端子２３の
がンディング面に付着すると、トランジスタ等のマウン
ト甘たにワイヤ＋ｌ？ンディングの信頼性を著しく低下
させる障害が発生する。このよう々点をγ）Ｔ決するた
めに、従来供給装置ｅｔの受皿部１１の少なくともステ
ムが接触する部分に、例えば表面が柔らかく１弾力性の
あるネオグレンゴム膜（クロロプレンゴム）を設置、こ
のネオグレンゴム膜によってステムと受皿部の直接の衝
突を防止し、さらにステム間の衝突によって生じたガラ
スの微細粉を吸着させ、振動によって、ガラスの微細粉
がステムの上記デンディング面等に付着することを防ぎ
、上記のような障害を防止することが行なわれている。
えられる場合、ステムが供給装置の受皿部１１″！、た
は他のステムと衝突することによって、ステムの絶縁ガ
ラス２４の一部が微細粉の状態で分離し、受皿部１１内
に放置されることがある。この微細粉のガラスが摂動に
よってステムのマウント部２２才たけリード端子２３の
がンディング面に付着すると、トランジスタ等のマウン
ト甘たにワイヤ＋ｌ？ンディングの信頼性を著しく低下
させる障害が発生する。このよう々点をγ）Ｔ決するた
めに、従来供給装置ｅｔの受皿部１１の少なくともステ
ムが接触する部分に、例えば表面が柔らかく１弾力性の
あるネオグレンゴム膜（クロロプレンゴム）を設置、こ
のネオグレンゴム膜によってステムと受皿部の直接の衝
突を防止し、さらにステム間の衝突によって生じたガラ
スの微細粉を吸着させ、振動によって、ガラスの微細粉
がステムの上記デンディング面等に付着することを防ぎ
、上記のような障害を防止することが行なわれている。
しかしながら、このネオプレンゴム膜は摩耗しやすいた
め、摩耗したゴムの微細粉がステムのマウント而または
リード端子のデンディング面に付着して、上記と同様に
マウントまたはワイヤがンディングの信頼性を低下させ
る欠点がある。
め、摩耗したゴムの微細粉がステムのマウント而または
リード端子のデンディング面に付着して、上記と同様に
マウントまたはワイヤがンディングの信頼性を低下させ
る欠点がある。
この発明は上記の事情を鑑みされたもので、半導体装置
の製造工程において、ステム等の部品にガラスおよびゴ
ム等の微細粉が付着することを目的とする。
の製造工程において、ステム等の部品にガラスおよびゴ
ム等の微細粉が付着することを目的とする。
以下図面を参照してこの発明の一実施例について説明す
る。第３図は、その構成を示すもので、前記第１図に示
すと同様に、円錐構造で金属からなる受皿部１１を備え
、この受皿部１１の少なくともステム等の部品が接触す
る部分に高耐摩耗性のゴム膜であるウレタンゴム膜３１
が設けられる。そして、この受皿部１１に振動を与える
ための振動部Ｉ２を備え、この振動と受皿部１１の傾斜
によって受皿部１１に設置されたステムが順次に受皿部
１１と接続されたダクト等からなる供給ラインに送シ出
される。
る。第３図は、その構成を示すもので、前記第１図に示
すと同様に、円錐構造で金属からなる受皿部１１を備え
、この受皿部１１の少なくともステム等の部品が接触す
る部分に高耐摩耗性のゴム膜であるウレタンゴム膜３１
が設けられる。そして、この受皿部１１に振動を与える
ための振動部Ｉ２を備え、この振動と受皿部１１の傾斜
によって受皿部１１に設置されたステムが順次に受皿部
１１と接続されたダクト等からなる供給ラインに送シ出
される。
このような部品供給装歎において、ステムが受皿部１１
に設置され、この受皿部１１に振動部１２から振動が与
えられると、ステムが移動し始める。このとき、ステム
と接触する受皿部５− １１の部分には、弾力性のあるウレタンゴム）１１°ｙ
３ノが設けられていることによって、ステムと受皿部１
ノが衝突して、ステムの第２図に示す絶縁がラス２４の
一部が微細粉となって分離することを防ぐことができる
。さらに、ステム間の衝突によって、ステムの絶縁がラ
ス２４の一部が微細粉となって分離した場合、このガラ
スの微細粉は、ウレタンゴム膜３１に付着して、ステム
のリード端子のワイヤボンディング面等にガラスの微、
ＩＩＢ粉が付着することを防ぐことができる。なお、こ
の場合、ウレタンゴム膜３１表面は１通常３時間または
４時間毎にアルコール系等の薬品を用いて、清浄され、
その時付層したガラスの微細粉を取り除く必砦がある。
に設置され、この受皿部１１に振動部１２から振動が与
えられると、ステムが移動し始める。このとき、ステム
と接触する受皿部５− １１の部分には、弾力性のあるウレタンゴム）１１°ｙ
３ノが設けられていることによって、ステムと受皿部１
ノが衝突して、ステムの第２図に示す絶縁がラス２４の
一部が微細粉となって分離することを防ぐことができる
。さらに、ステム間の衝突によって、ステムの絶縁がラ
ス２４の一部が微細粉となって分離した場合、このガラ
スの微細粉は、ウレタンゴム膜３１に付着して、ステム
のリード端子のワイヤボンディング面等にガラスの微、
ＩＩＢ粉が付着することを防ぐことができる。なお、こ
の場合、ウレタンゴム膜３１表面は１通常３時間または
４時間毎にアルコール系等の薬品を用いて、清浄され、
その時付層したガラスの微細粉を取り除く必砦がある。
また、ウレタンゴム膜３１は、その表面が比較的硬く、
高耐摩耗性であるため、振動によって移動するステムと
接触しても摩耗して、ゴムの微細粉を生じることが非常
に少ない。従って、ステムの２・２図に示すマウント部
２２またはリード端子２３のボンディング面に、ゴム微
細粉が６一 付着して、ステムに設危されるトランジスタ等のマウン
ト貰たはワイヤボンディングのイ河頼性を低下させるこ
とを防止できる。
高耐摩耗性であるため、振動によって移動するステムと
接触しても摩耗して、ゴムの微細粉を生じることが非常
に少ない。従って、ステムの２・２図に示すマウント部
２２またはリード端子２３のボンディング面に、ゴム微
細粉が６一 付着して、ステムに設危されるトランジスタ等のマウン
ト貰たはワイヤボンディングのイ河頼性を低下させるこ
とを防止できる。
このようなウレタンゴム膜３１をイ］する部品供給装置
によって、半導体装置製造組立作業を行う際の半導体装
置の不良発生率を下記の表に示す。
によって、半導体装置製造組立作業を行う際の半導体装
置の不良発生率を下記の表に示す。
但し半導体装置の数量を５００個とした場合である。上
記表（１）から明らかな様に、受皿部１１にウレタンゴ
ム膜を設けた部品供給装置では、半導体装置の製造工程
において、マウントおよびがンディング不良率は０であ
υ、高信頼度の半導体装置を製造できる。力お、受皿部
１１にゴム張りなしの場合に、マウント不良率が０であ
るのは、マウント不良が主としてゴム膜の摩耗によるゴ
ムの微細粉がステムのマウント部に刺着するためである
９、従って、受皿部１１に他の摩耗しやすいネオルン、
シリコンおよびパイトン（商品名で真空装置等のパツキ
ン用ゴムに使用されている）などのゴム膜が設けられた
供給装・ｅｊでは、マウントの不良が発生しやすく、逆
に主としてステムのガラス微細粉がリード端子のポンデ
ィング面に付着して起きるデンディングの不良は比較的
少なくすることができる。
記表（１）から明らかな様に、受皿部１１にウレタンゴ
ム膜を設けた部品供給装置では、半導体装置の製造工程
において、マウントおよびがンディング不良率は０であ
υ、高信頼度の半導体装置を製造できる。力お、受皿部
１１にゴム張りなしの場合に、マウント不良率が０であ
るのは、マウント不良が主としてゴム膜の摩耗によるゴ
ムの微細粉がステムのマウント部に刺着するためである
９、従って、受皿部１１に他の摩耗しやすいネオルン、
シリコンおよびパイトン（商品名で真空装置等のパツキ
ン用ゴムに使用されている）などのゴム膜が設けられた
供給装・ｅｊでは、マウントの不良が発生しやすく、逆
に主としてステムのガラス微細粉がリード端子のポンデ
ィング面に付着して起きるデンディングの不良は比較的
少なくすることができる。
なお上記実施例において、受皿部１１に設けるゴム膜は
、ウレタンゴムに限ることなく、高耐摩耗性のゴムであ
れば他のものでもよい。
、ウレタンゴムに限ることなく、高耐摩耗性のゴムであ
れば他のものでもよい。
以上詳述したように、この発明によれは半導体装置の製
造工程において、ステム等のＷＢ 品にガラスおよびゴ
ム等の微細粉が付着することを防止して、高信頼性の部
品を確実に供給できることによって、マウントおよびワ
イヤボンディングが確実になされる高信頼度の半導体装
置全製造できる。
造工程において、ステム等のＷＢ 品にガラスおよびゴ
ム等の微細粉が付着することを防止して、高信頼性の部
品を確実に供給できることによって、マウントおよびワ
イヤボンディングが確実になされる高信頼度の半導体装
置全製造できる。
′、）Ｖ
牙１図は従来の部品供給装置の概略的構成図、第２図は
ステムの概略的構成図、第３図はこの発明の一実施例に
係る部品供給ｇｉ；’ｔの概略的構成図である。 １１・・・受皿部、１２・・・振動部、２１・・・基板
、２２・・・マウント部、２３・・・リード端子、２４
・・・絶Ｅ＋ガラス、３１・・・ウレタンゴム膜。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦９− 才１ 図 才２図
ステムの概略的構成図、第３図はこの発明の一実施例に
係る部品供給ｇｉ；’ｔの概略的構成図である。 １１・・・受皿部、１２・・・振動部、２１・・・基板
、２２・・・マウント部、２３・・・リード端子、２４
・・・絶Ｅ＋ガラス、３１・・・ウレタンゴム膜。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦９− 才１ 図 才２図
Claims (2)
- （１）半導体装置の製造工程において、各製造工程に必
要な半導体装ｆ庁の部品を収納する受皿部と、この受皿
部から上記製造工程へ上記部品を供給するための振動を
発生する振動部とを具備し、上記受皿部の少なくとも上
記部品が接触する部分に高耐摩耗性を有するゴム膜が設
けられることを特徴とする半導体部品供給装置。 - （２）上記ゴム膜は、ウレタンゴム膜であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の半導体部品供給装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56120133A JPS5821832A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | 半導体部品供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56120133A JPS5821832A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | 半導体部品供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5821832A true JPS5821832A (ja) | 1983-02-08 |
Family
ID=14778780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56120133A Pending JPS5821832A (ja) | 1981-07-31 | 1981-07-31 | 半導体部品供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821832A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0827432B2 (ja) * | 1985-10-16 | 1996-03-21 | ブリティシュ・テレコミュニケ−ションズ・パブリック・リミテッド・カンパニ | 波長選択素子 |
-
1981
- 1981-07-31 JP JP56120133A patent/JPS5821832A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0827432B2 (ja) * | 1985-10-16 | 1996-03-21 | ブリティシュ・テレコミュニケ−ションズ・パブリック・リミテッド・カンパニ | 波長選択素子 |
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