JPS58218702A - 導体ペ−スト組成物 - Google Patents
導体ペ−スト組成物Info
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- JPS58218702A JPS58218702A JP10187782A JP10187782A JPS58218702A JP S58218702 A JPS58218702 A JP S58218702A JP 10187782 A JP10187782 A JP 10187782A JP 10187782 A JP10187782 A JP 10187782A JP S58218702 A JPS58218702 A JP S58218702A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導体ペースト組成物の改良に関する。
導体ペーストして金ペースト、銀−パラジウムペースト
、金−白金ペースト等が一般圧使用されている。しかし
このような市販されているペーストを用いて導体を形成
するとその導体層の接着強度は、アルミナ純度９６チの
アルミナ基板（以下９６Ｌ４アルミナ基板という）を使
用した場合は１．０〜１．５ Ｋｇ／１ｔｓａ”の接着
強度を有するが、他の基板９例えばアルミナ純度９９．
５１のアルミナ基板（以下９９．５１アルミナ基板とい
う）や８ｉＣ基板を使用すると接着強度が弱く。
、金−白金ペースト等が一般圧使用されている。しかし
このような市販されているペーストを用いて導体を形成
するとその導体層の接着強度は、アルミナ純度９６チの
アルミナ基板（以下９６Ｌ４アルミナ基板という）を使
用した場合は１．０〜１．５ Ｋｇ／１ｔｓａ”の接着
強度を有するが、他の基板９例えばアルミナ純度９９．
５１のアルミナ基板（以下９９．５１アルミナ基板とい
う）や８ｉＣ基板を使用すると接着強度が弱く。
耐半田性、ボンディング性の面で満足すべきものではな
い。
い。
本発明はこれらの欠点のない導体ペースト組成物を提供
することを目的とするものである。
することを目的とするものである。
本発明は貴金属粉１００重量部にＣｕ粉とＭｎ粉との混
合粉１〜４重量部、結合剤及び溶媒を添加混合し）なる
導体ペースト組成物に関する。
合粉１〜４重量部、結合剤及び溶媒を添加混合し）なる
導体ペースト組成物に関する。
なお本発明において貴金属粉としては金粉。
銀−パラジウム粉、金−白金粉等が使用され特に制限は
ない。
ない。
Ｃｕ粉とＭｎ粉との配合割合にりいては特に制［Ｒない
が、Ｃｕ粉とＭｎ粉との混合粉は脅金属粉１００重量部
に対し１〜４重量部添加することが必要であり、１重量
部未満の場合は接着強度が弱＜、ｆた４重量部を越える
と導体回路の比抵抗が急激に上昇し導体としての性能が
低下し本発明の目的を達成することができない。
が、Ｃｕ粉とＭｎ粉との混合粉は脅金属粉１００重量部
に対し１〜４重量部添加することが必要であり、１重量
部未満の場合は接着強度が弱＜、ｆた４重量部を越える
と導体回路の比抵抗が急激に上昇し導体としての性能が
低下し本発明の目的を達成することができない。
また本発明において結合剤としてはエチルセルロース、
ニトロセルロース、アクリル［１１゜エポキシ樹脂等が
、ま声溶媒としてはテレピネオール、カルピトールアセ
テート等が使用されるが、これらの配合量については特
に制限はない。
ニトロセルロース、アクリル［１１゜エポキシ樹脂等が
、ま声溶媒としてはテレピネオール、カルピトールアセ
テート等が使用されるが、これらの配合量については特
に制限はない。
本発明の導体ペースト組成物には上記の他に必要に応じ
ホウケイ酸鉛ガラス、ホウケイ酸バリウム等のガラス質
成分が添加される。
ホウケイ酸鉛ガラス、ホウケイ酸バリウム等のガラス質
成分が添加される。
以下実施例により本発明を説明する。
実施例Ｉ
Ａｕ粉１００重量部に第１表に示す降のＣｕ粉とＭｎ粉
との混合粉（Ｃｕ粉６０重量係、Ｍｎ粉４０重ｔｓ）、
さらに結合剤としてエチルセルロース６重量部、溶媒と
してテレピネオール４０貫量部及びガラス質成分として
ホウケイ酸鉛ガラス２０重量部を添加して慣漬機にて均
一に混合してペースト化して導体ペーストを得た。
との混合粉（Ｃｕ粉６０重量係、Ｍｎ粉４０重ｔｓ）、
さらに結合剤としてエチルセルロース６重量部、溶媒と
してテレピネオール４０貫量部及びガラス質成分として
ホウケイ酸鉛ガラス２０重量部を添加して慣漬機にて均
一に混合してペースト化して導体ペーストを得た。
次に９６％アルミナ基板、９９．５１アルミナ基板及び
８４Ｃ基板上に前記で得た導体ペーストをスフ１）−ン
印刷し、ついで８５０℃で焼成した後所定の金属を半田
付して接着強度試験を行なった。
８４Ｃ基板上に前記で得た導体ペーストをスフ１）−ン
印刷し、ついで８５０℃で焼成した後所定の金属を半田
付して接着強度試験を行なった。
その試験結果も合わせて第１表に示す。
実施例２
銀−パラジウム粉１００重量部に第２表に示す量のＣｕ
粉とＭｎ粉との混合粉（Ｃｕ粉６０重量係。
粉とＭｎ粉との混合粉（Ｃｕ粉６０重量係。
Ｍｎ粉４０重ｔ％ ）、以下実施例１と同様の配合及び
同様の方法にて導体ペースｌ、得た。その後実施例１と
同様の方法にて接着強度試験を行なった。
同様の方法にて導体ペースｌ、得た。その後実施例１と
同様の方法にて接着強度試験を行なった。
その試験結果を第２表に示す。
実施例３
金−白金粉１００重級部に第３表に示す量のＣｕ粉とＭ
ｎ粉との混合粉（Ｃｕ粉６ｏ重量係、 Ｍｎ０４０重量
％）、以下実施例】と同様の配合及び同様の方法にて導
体ペーストを得た。その後実施例１と同様の方法６でて
接着強度試験を行なった。その試験結果を第３表に示す
。
ｎ粉との混合粉（Ｃｕ粉６ｏ重量係、 Ｍｎ０４０重量
％）、以下実施例】と同様の配合及び同様の方法にて導
体ペーストを得た。その後実施例１と同様の方法６でて
接着強度試験を行なった。その試験結果を第３表に示す
。
第１表、第２表及び第３表かられかるように本発明の実
施例になる導体ペー スト組成物を用いれば、９９．５
％アルミナ基板及びＳｒＣ基板を使用しても、９６チア
ルミナ基板を使用したときのように１．０〜１．５１１
１ ／＋ａ”の接着強度を有することが■・る。
施例になる導体ペー スト組成物を用いれば、９９．５
％アルミナ基板及びＳｒＣ基板を使用しても、９６チア
ルミナ基板を使用したときのように１．０〜１．５１１
１ ／＋ａ”の接着強度を有することが■・る。
本発明は貴金属粉１００重量部にＣｕ粉とＭｎ粉との混
合粉１〜４重量部、結合剤及び溶媒を添加混合してなる
導体ペースト組成物を使用するので。
合粉１〜４重量部、結合剤及び溶媒を添加混合してなる
導体ペースト組成物を使用するので。
９９．５％アルミナ基板及び８ｉＣ基板を使用しても１
．０〜１．５Ｋｆ／■３の接着強度を有することができ
。
．０〜１．５Ｋｆ／■３の接着強度を有することができ
。
耐半田性、ボンディング性の面において満足すべきもの
となる。
となる。
手続補正書（自発）
＋５１１ｎ ”８：ｌ’ ｉ ２’ ｎ特許１）Ｉ＋巳
−ン ＋、 ＋ １士の表Ｊ、 昭和５７ｉ１ 特訂軸第１０１８７７号２発明Ｃ）乙
作 導体ベース［・組成物 ）、抽ＩＩをオーるバ ＋１１’Ｎ、”関（ｆ 特許出願ＩＶｒ、 ｎ、
ｔ＋ｓ・ｌｉ −’、ｒ Ｉｔ成１！（１、式５
ｙ ＋＋１ 代 理 〕、 ｌｈｒ化成Ｉ業株式会ンＩ内 ５補ｉＥの１東 明細書の発明の詳細な説明の欄 （、補正の内容
−ン ＋、 ＋ １士の表Ｊ、 昭和５７ｉ１ 特訂軸第１０１８７７号２発明Ｃ）乙
作 導体ベース［・組成物 ）、抽ＩＩをオーるバ ＋１１’Ｎ、”関（ｆ 特許出願ＩＶｒ、 ｎ、
ｔ＋ｓ・ｌｉ −’、ｒ Ｉｔ成１！（１、式５
ｙ ＋＋１ 代 理 〕、 ｌｈｒ化成Ｉ業株式会ンＩ内 ５補ｉＥの１東 明細書の発明の詳細な説明の欄 （、補正の内容
Claims (1)
- １、貴金属粉１００重量部にＣｕ粉とＭｎ粉との混合粉
１〜４重量部、結合剤及び溶媒を添加混合してなる導体
ペースト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10187782A JPS58218702A (ja) | 1982-06-14 | 1982-06-14 | 導体ペ−スト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10187782A JPS58218702A (ja) | 1982-06-14 | 1982-06-14 | 導体ペ−スト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58218702A true JPS58218702A (ja) | 1983-12-20 |
| JPS627643B2 JPS627643B2 (ja) | 1987-02-18 |
Family
ID=14312186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10187782A Granted JPS58218702A (ja) | 1982-06-14 | 1982-06-14 | 導体ペ−スト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58218702A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012221765A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Tdk Corp | 導体用ペースト、ガラスセラミックス基板および電子部品モジュール |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55149356A (en) * | 1979-05-09 | 1980-11-20 | Fujikura Kasei Kk | Electrically conductive coating |
| JPS57185943A (en) * | 1981-05-06 | 1982-11-16 | Du Pont | Conductive composition |
-
1982
- 1982-06-14 JP JP10187782A patent/JPS58218702A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55149356A (en) * | 1979-05-09 | 1980-11-20 | Fujikura Kasei Kk | Electrically conductive coating |
| JPS57185943A (en) * | 1981-05-06 | 1982-11-16 | Du Pont | Conductive composition |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012221765A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Tdk Corp | 導体用ペースト、ガラスセラミックス基板および電子部品モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS627643B2 (ja) | 1987-02-18 |
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