JPS627643B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS627643B2 JPS627643B2 JP10187782A JP10187782A JPS627643B2 JP S627643 B2 JPS627643 B2 JP S627643B2 JP 10187782 A JP10187782 A JP 10187782A JP 10187782 A JP10187782 A JP 10187782A JP S627643 B2 JPS627643 B2 JP S627643B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- weight
- parts
- gold
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
本発明は導体ペースト組成物の改良に関する。
導体ペーストして金ペースト、銀−パラジウム
ペースト、金−白金ペースト等が一般に使用され
ている。しかしこのような市販されているペース
トを用いて導体を形成するとその導体層の接着強
度は、アルミナ純度96％のアルミナ基板（以下96
％アルミナ基板という）を使用した場合は1.0〜
1.5Kg／mm2の接着強度を有するが、他の基板、例
えばアルミナ純度99.5％のアルミナ基板（以下
99.5％アルミナ基板という）やSiC基板を使用す
ると接着強度が弱く、耐半田性、ボンデイング性
の面で満足すべきものではない。 本発明はこれらの欠点のない導体ペースト組成
物を提供することを目的とするものである。 本発明は金粉、銀−パラジウム粉又は金−白金
粉100重量部にCu粉とMn粉との混合粉１〜４重
量部、結合剤及び溶媒を添加混合してなる導体ペ
ースト組成物に関する。 Cu粉とMn粉との配合割合については特に制限
はないが、Cu粉とMn粉との混合粉は金粉、銀−
パラジウム粉又は金−白金粉100重量部に対し１
〜４重量部添加することが必要であり、１重量部
未満の場合は接着強度が弱く、また４重量部を越
えると導体回路の比抵抗が急激に上昇し導体とし
ての性能が低下し本発明の目的を達成することが
できない。 また本発明において結合剤としてはエチルセル
ロース、ニトロセルロース、アクリル樹脂、エポ
キシ樹脂等が、また溶媒としてはテレピネオー
ル、カルビトールアセテート等が使用されるが、
これらの配合量については特に制限はない。 本発明の導体ペースト組成物には上記の他に必
要に応じホウケイ酸鉛ガラス、ホウケイ酸バリウ
ム等のガラス質成分が添加される。 以下実施例により本発明を説明する。 実施例 １ Au粉100重量部に第１表に示す量のCu粉とMn
粉との混合粉（Cu粉60重量％、Mn粉40重量
％）、さらに結合剤としてエチルセルロース６重
量部、溶媒としてテレピネオール40重量部及びガ
ラス質成分としてホウケイ酸鉛ガラス20重量部を
添加して擂潰機にて均一に混合してペースト化し
て導体ペーストを得た。 次に96％アルミナ基板、99.5％アルミナ基板及
びSiC基板上に前記で得た導体ペーストをスクリ
ーン印刷し、ついで850℃で焼成した後所定の金
属を半田付して接着強度試験を行なつた。その試
験結果も合わせて第１表に示す。
ペースト、金−白金ペースト等が一般に使用され
ている。しかしこのような市販されているペース
トを用いて導体を形成するとその導体層の接着強
度は、アルミナ純度96％のアルミナ基板（以下96
％アルミナ基板という）を使用した場合は1.0〜
1.5Kg／mm2の接着強度を有するが、他の基板、例
えばアルミナ純度99.5％のアルミナ基板（以下
99.5％アルミナ基板という）やSiC基板を使用す
ると接着強度が弱く、耐半田性、ボンデイング性
の面で満足すべきものではない。 本発明はこれらの欠点のない導体ペースト組成
物を提供することを目的とするものである。 本発明は金粉、銀−パラジウム粉又は金−白金
粉100重量部にCu粉とMn粉との混合粉１〜４重
量部、結合剤及び溶媒を添加混合してなる導体ペ
ースト組成物に関する。 Cu粉とMn粉との配合割合については特に制限
はないが、Cu粉とMn粉との混合粉は金粉、銀−
パラジウム粉又は金−白金粉100重量部に対し１
〜４重量部添加することが必要であり、１重量部
未満の場合は接着強度が弱く、また４重量部を越
えると導体回路の比抵抗が急激に上昇し導体とし
ての性能が低下し本発明の目的を達成することが
できない。 また本発明において結合剤としてはエチルセル
ロース、ニトロセルロース、アクリル樹脂、エポ
キシ樹脂等が、また溶媒としてはテレピネオー
ル、カルビトールアセテート等が使用されるが、
これらの配合量については特に制限はない。 本発明の導体ペースト組成物には上記の他に必
要に応じホウケイ酸鉛ガラス、ホウケイ酸バリウ
ム等のガラス質成分が添加される。 以下実施例により本発明を説明する。 実施例 １ Au粉100重量部に第１表に示す量のCu粉とMn
粉との混合粉（Cu粉60重量％、Mn粉40重量
％）、さらに結合剤としてエチルセルロース６重
量部、溶媒としてテレピネオール40重量部及びガ
ラス質成分としてホウケイ酸鉛ガラス20重量部を
添加して擂潰機にて均一に混合してペースト化し
て導体ペーストを得た。 次に96％アルミナ基板、99.5％アルミナ基板及
びSiC基板上に前記で得た導体ペーストをスクリ
ーン印刷し、ついで850℃で焼成した後所定の金
属を半田付して接着強度試験を行なつた。その試
験結果も合わせて第１表に示す。
【表】
実施例 ２
銀−パラジウム粉100重量部に第２表に示す量
のCu粉とMn粉との混合粉（Cu粉60重量％、Mn
粉40重量％）、以下実施例１と同様の配合及び同
様の方法にて導体ペーストを得た。その後実施例
１と同様の方法にて接着強度試験を行なつた。そ
の試験結果を第２表に示す。
のCu粉とMn粉との混合粉（Cu粉60重量％、Mn
粉40重量％）、以下実施例１と同様の配合及び同
様の方法にて導体ペーストを得た。その後実施例
１と同様の方法にて接着強度試験を行なつた。そ
の試験結果を第２表に示す。
【表】
【表】
実施例 ３
金−白金粉100重量部に第３表に示す量のCu粉
とMn粉との混合粉（Cu粉60重量％、Mn粉40重
量％）、以下実施例１と同様の配合及び同様の方
法にて導体ペーストを得た。その後実施例１と同
様の方法にて接着強度試験を行なつた。その試験
結果を第３表に示す。
とMn粉との混合粉（Cu粉60重量％、Mn粉40重
量％）、以下実施例１と同様の配合及び同様の方
法にて導体ペーストを得た。その後実施例１と同
様の方法にて接着強度試験を行なつた。その試験
結果を第３表に示す。
【表】
第１表、第２表及び第３表からわかるように本
発明の実施例になる導体ペースト組成物を用いれ
ば、99.5％アルミナ基板及びSiC基板を使用して
も、96％アルミナ基板を使用したときのように
1.0〜1.5Kg／mm2の接着強度を有することがわか
る。 本発明は金粉、銀−パラジウム粉又は金−白金
粉100重量部にCu粉とMn粉との混合粉１〜４重
量部、結合剤及び溶媒を添加混合してなる導体ペ
ースト組成物を使用するので、99.5％アルミナ基
板及びSiC基板を使用しても1.0〜1.5Kg／mm2の接
着強度を有することができ、耐半田性、ボンデイ
ング性の面において満足すべきものとなる。
発明の実施例になる導体ペースト組成物を用いれ
ば、99.5％アルミナ基板及びSiC基板を使用して
も、96％アルミナ基板を使用したときのように
1.0〜1.5Kg／mm2の接着強度を有することがわか
る。 本発明は金粉、銀−パラジウム粉又は金−白金
粉100重量部にCu粉とMn粉との混合粉１〜４重
量部、結合剤及び溶媒を添加混合してなる導体ペ
ースト組成物を使用するので、99.5％アルミナ基
板及びSiC基板を使用しても1.0〜1.5Kg／mm2の接
着強度を有することができ、耐半田性、ボンデイ
ング性の面において満足すべきものとなる。
Claims (1)
- １ 金粉、銀−パラジウム粉又は金−白金粉100
重量部に、Cu粉とMn粉との混合粉１〜４重量
部、結合剤及び溶媒を添加混合してなる導体ペー
スト組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10187782A JPS58218702A (ja) | 1982-06-14 | 1982-06-14 | 導体ペ−スト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10187782A JPS58218702A (ja) | 1982-06-14 | 1982-06-14 | 導体ペ−スト組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58218702A JPS58218702A (ja) | 1983-12-20 |
| JPS627643B2 true JPS627643B2 (ja) | 1987-02-18 |
Family
ID=14312186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10187782A Granted JPS58218702A (ja) | 1982-06-14 | 1982-06-14 | 導体ペ−スト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58218702A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5817188B2 (ja) * | 2011-04-11 | 2015-11-18 | Tdk株式会社 | 導体用ペースト、ガラスセラミックス基板および電子部品モジュール |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55149356A (en) * | 1979-05-09 | 1980-11-20 | Fujikura Kasei Kk | Electrically conductive coating |
| US4414143A (en) * | 1981-05-06 | 1983-11-08 | E. I. Du Pont De Nemours & Co. | Conductor compositions |
-
1982
- 1982-06-14 JP JP10187782A patent/JPS58218702A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58218702A (ja) | 1983-12-20 |
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