JPS58220496A - セラミツク回路基板の製造法 - Google Patents
セラミツク回路基板の製造法Info
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- JPS58220496A JPS58220496A JP10349282A JP10349282A JPS58220496A JP S58220496 A JPS58220496 A JP S58220496A JP 10349282 A JP10349282 A JP 10349282A JP 10349282 A JP10349282 A JP 10349282A JP S58220496 A JPS58220496 A JP S58220496A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミック回路基板（以下回路基板という、）
の製造法に関する。
の製造法に関する。
従来０回路基板に電解メッキ法によりメッキを施す方法
として９回路の一部を電極として使用する場合が最も多
いが、この方法では回路上にメッキ電極の治具あとが凹
凸として残る欠点があった。
として９回路の一部を電極として使用する場合が最も多
いが、この方法では回路上にメッキ電極の治具あとが凹
凸として残る欠点があった。
これを解゛決する方法として回路の先端に口出部を設け
る方法があるが、この場合日出部をＡｇ （銀）、Ｐｔ
（白金）などの貴金属を含む熱硬化性樹脂で形成するた
め高価となシ、かつ日出部が樹脂を含むため導通抵抗が
高く９日出部を取りつける工程、さらにメッキ後におい
て口出部がそのまま残るため日出部を除去するためのア
ルカリ処理など複雑！多くの工程が必要となり、生産性
に劣る欠点があった。
る方法があるが、この場合日出部をＡｇ （銀）、Ｐｔ
（白金）などの貴金属を含む熱硬化性樹脂で形成するた
め高価となシ、かつ日出部が樹脂を含むため導通抵抗が
高く９日出部を取りつける工程、さらにメッキ後におい
て口出部がそのまま残るため日出部を除去するためのア
ルカリ処理など複雑！多くの工程が必要となり、生産性
に劣る欠点があった。
ま九前者の方法では回路の幅が１簡以下であるとメッキ
の厚さ忙バラツキが生じ、後者の方法では日出部を除去
する時に回路を切断したり。
の厚さ忙バラツキが生じ、後者の方法では日出部を除去
する時に回路を切断したり。
導通抵抗を低くしなければならないため回路を細線化す
ることが困難であった。このような理由により回路の幅
は、前者の方法では２１Ｎ１１１以上。
ることが困難であった。このような理由により回路の幅
は、前者の方法では２１Ｎ１１１以上。
後者の方法では４鴫以上はしなければならなかった。
本発明はこれらの欠点のない回路基板の製造法を提供す
ることを目的とするものである。
ることを目的とするものである。
本発明者らは上記の欠点に鑑み種々検討した結果、セラ
ミックグリーンシート（以下グリーンシートという）上
にメタライズ接着強度の弱イヘーストで電極となる部分
を、メタライズ接着強度の強いペーストで回路となる部
分を印刷形成し、その後グリーンシート、メタライズ接
着強度の弱いペースト及びメタライズ接着強度ノ強イペ
ーストを同時焼成し、ついでメッキを施して電極部及び
回路部を形成した後電極部を剥離除去すれば複雑な工程
を経ず、また回路上にメッキ電極の治具あとか残らず、
簡単に細線化することができ、安価な回路基板が製造で
きることを見い出した。
ミックグリーンシート（以下グリーンシートという）上
にメタライズ接着強度の弱イヘーストで電極となる部分
を、メタライズ接着強度の強いペーストで回路となる部
分を印刷形成し、その後グリーンシート、メタライズ接
着強度の弱いペースト及びメタライズ接着強度ノ強イペ
ーストを同時焼成し、ついでメッキを施して電極部及び
回路部を形成した後電極部を剥離除去すれば複雑な工程
を経ず、また回路上にメッキ電極の治具あとか残らず、
簡単に細線化することができ、安価な回路基板が製造で
きることを見い出した。
本発明はグリーンシート上にメタライズ接着強度の弱い
ペーストで電極となる部分を、メタライズ接着強度の強
い斗−ストで回路となる部分を印刷形成し、その後グリ
ーンシニト、メタライズ接着強度の弱いペースト及びメ
タライズ接着強度の強いペーストを同時焼成し、ついで
メッキを施して電極部及び回路部を形成した後電極部を
剥離除去する回路基板の製造法に関する。
ペーストで電極となる部分を、メタライズ接着強度の強
い斗−ストで回路となる部分を印刷形成し、その後グリ
ーンシニト、メタライズ接着強度の弱いペースト及びメ
タライズ接着強度の強いペーストを同時焼成し、ついで
メッキを施して電極部及び回路部を形成した後電極部を
剥離除去する回路基板の製造法に関する。
本発明において、焼結温度がグリーンシートの焼結温度
と異なるペーストを使用すればメタライズ部分と基板と
の接着強度が小さくなり。
と異なるペーストを使用すればメタライズ部分と基板と
の接着強度が小さくなり。
メツΦ終了後容易に剥すことができる。
また焼結温度がグリーンシートの焼結温度と一致するペ
ーストを使用すれば、メタライズ部分と基板との接着強
度が大きくなり、メッキ終了倖において容易に剥すこと
ができない。
ーストを使用すれば、メタライズ部分と基板との接着強
度が大きくなり、メッキ終了倖において容易に剥すこと
ができない。
電極部形成用ペーストと回路部形成用ペーストには同一
の金属粉を使用することが望ましいが、特に制限はなく
Ｗ（タングステン）、Ｍ。
の金属粉を使用することが望ましいが、特に制限はなく
Ｗ（タングステン）、Ｍ。
（モリブデン）、Ｍｏ−Ｍｎ（モリブデン−マンガン）
等が使用される。
等が使用される。
メッキ後の電極部は任意の方法によシ剥離除去すればよ
くその方法については何ら制限はない。
くその方法については何ら制限はない。
本発明のセラミック回路板は０回路の一部を電極として
使用せず、また口出部をＡｇ、Ｐｔなどの貴金属を含む
熱硬化性樹脂を使用しないでメッキをすることができる
ので回路の幅をＩＷ以下に細線化することができるので
ある。
使用せず、また口出部をＡｇ、Ｐｔなどの貴金属を含む
熱硬化性樹脂を使用しないでメッキをすることができる
ので回路の幅をＩＷ以下に細線化することができるので
ある。
以下実施例により本発明を説明する。
実施例１
平均結晶粒径ｚｏμｍの高純度アルミナ（純度９９、５
１以上）を９６重量部、タルク３．５重量部。
１以上）を９６重量部、タルク３．５重量部。
ドロマイト０．５重量部を均一に混合したセラミック粉
にバインダーとしてポリビニルブチラール樹脂８重量部
、可塑剤としてフタル酸エステル４重量部、さらに溶剤
としてブチルアルコール２０１量部、トリクロルエチレ
ン５０ｉＪｌ１部をボールミルで均一に混合しセラミッ
クスリップとした後。
にバインダーとしてポリビニルブチラール樹脂８重量部
、可塑剤としてフタル酸エステル４重量部、さらに溶剤
としてブチルアルコール２０１量部、トリクロルエチレ
ン５０ｉＪｌ１部をボールミルで均一に混合しセラミッ
クスリップとした後。
テープキャスティング法によジグリーンシートを得た。
次に上記グリーンシート上にメタライズ接着強度の強い
導体ペースト１（アサヒ化学製、商品名３ＴＷ−１００
０）で回路となる部分を印刷し９次いで第１表に示すメ
タライズ接着強度の弱い導体ペースト２で電極となる部
分を回路となる部分に導イする状態に印刷し、これを５
０℃／時間の昇温速度で３００℃まで空気中で加熱し、
さらに水素雰囲気中で３０℃／時間の昇温速度で１６０
０℃まで焼成してグリーンシート、電極となる部分及び
回路となる部分のペーストを焼結した基板を製造した。
導体ペースト１（アサヒ化学製、商品名３ＴＷ−１００
０）で回路となる部分を印刷し９次いで第１表に示すメ
タライズ接着強度の弱い導体ペースト２で電極となる部
分を回路となる部分に導イする状態に印刷し、これを５
０℃／時間の昇温速度で３００℃まで空気中で加熱し、
さらに水素雰囲気中で３０℃／時間の昇温速度で１６０
０℃まで焼成してグリーンシート、電極となる部分及び
回路となる部分のペーストを焼結した基板を製造した。
次に電極となる部分をメッキ治具で固定し、脱脂、酸処
理後電解メッキ法で２００μｍの厚さに銅メッキを施し
て電極部及び回路部を形成した。
理後電解メッキ法で２００μｍの厚さに銅メッキを施し
て電極部及び回路部を形成した。
メッキ終了後電極部を剥離し回路部との境界から完全に
除去して回路部のみ鋼メッギされた回路基板を得た。
除去して回路部のみ鋼メッギされた回路基板を得た。
実施例２
実施例１で得たグリーンシートに実施例１と同様な方法
および同様なペーストを使用して回路となる部分及び電
極となる部分を印刷しこれ欠ｔ５℃／時間の昇温速度で
３００℃まで空気中で加熱し、さらに水素と窒素との混
合雰囲気中〔水素：窒素＝１：１（体積比）〕で２０℃
／時間の昇温速度で１５８０℃まで焼成してグリーンシ
ート。
および同様なペーストを使用して回路となる部分及び電
極となる部分を印刷しこれ欠ｔ５℃／時間の昇温速度で
３００℃まで空気中で加熱し、さらに水素と窒素との混
合雰囲気中〔水素：窒素＝１：１（体積比）〕で２０℃
／時間の昇温速度で１５８０℃まで焼成してグリーンシ
ート。
電極となる部分及び回路となる部分のペーストを焼結し
た基板を製造した。次に実施例１と同様の方法に上り銅
メツキ処理して回路部のみ鋼メッキされた回路基板を得
た。
た基板を製造した。次に実施例１と同様の方法に上り銅
メツキ処理して回路部のみ鋼メッキされた回路基板を得
た。
本発明の回路基板は、グリーンシート上にメタライズ接
着強度の弱いペーストで電極部を、メタライズ接着強度
の強いペーストで回路部を印刷形成し、その後を士士プ
章グリーンシート、メタライズ接着強度の弱いペースト
諷びメタライズ接着強度の強いペーストを同時焼成し、
ついでメッキを施し・た後電極部を剥離除去するので、
複雑な工種を経ず９回路上にメッキ電極の治具あとが残
できる等の効果が得られる。
着強度の弱いペーストで電極部を、メタライズ接着強度
の強いペーストで回路部を印刷形成し、その後を士士プ
章グリーンシート、メタライズ接着強度の弱いペースト
諷びメタライズ接着強度の強いペーストを同時焼成し、
ついでメッキを施し・た後電極部を剥離除去するので、
複雑な工種を経ず９回路上にメッキ電極の治具あとが残
できる等の効果が得られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 セラミックグリーンシート上にメタライズ接着強
度の弱いペーストで電極となる部分を。 メタライズ接着強度の強いペーストで回路となる部分を
印刷形成し、その後セラミックグリーンシート、メタラ
イズ接着強度の弱いペースト及びメタライズ接着強度の
強いペーストを同時焼成し、ついでメッキを施して電極
部及び回路部を形成した後電極部を剥離除去することを
特徴とするセラミック回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10349282A JPS58220496A (ja) | 1982-06-16 | 1982-06-16 | セラミツク回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10349282A JPS58220496A (ja) | 1982-06-16 | 1982-06-16 | セラミツク回路基板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58220496A true JPS58220496A (ja) | 1983-12-22 |
Family
ID=14355494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10349282A Pending JPS58220496A (ja) | 1982-06-16 | 1982-06-16 | セラミツク回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58220496A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63107087A (ja) * | 1986-05-19 | 1988-05-12 | 株式会社デンソー | 混成集積回路基板 |
-
1982
- 1982-06-16 JP JP10349282A patent/JPS58220496A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63107087A (ja) * | 1986-05-19 | 1988-05-12 | 株式会社デンソー | 混成集積回路基板 |
| US5383093A (en) * | 1986-05-19 | 1995-01-17 | Nippondenso Co., Ltd. | Hybrid integrated circuit apparatus |
| US5897724A (en) * | 1986-05-19 | 1999-04-27 | Nippondenso Co., Ltd. | Method of producing a hybrid integrated circuit |
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