JPS61264784A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
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- JPS61264784A JPS61264784A JP10610085A JP10610085A JPS61264784A JP S61264784 A JPS61264784 A JP S61264784A JP 10610085 A JP10610085 A JP 10610085A JP 10610085 A JP10610085 A JP 10610085A JP S61264784 A JPS61264784 A JP S61264784A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線基板を製造する方法に関する。
従来プリント基板は、一般に第２図に示すようにガラス
エポキシ樹脂や紙フェノール等の樹脂基板１上にスクリ
ーン印刷により導体層２およびエポキシ樹脂等の絶縁体
層３を順次形成している。
エポキシ樹脂や紙フェノール等の樹脂基板１上にスクリ
ーン印刷により導体層２およびエポキシ樹脂等の絶縁体
層３を順次形成している。
導体層２は、Ａ２ペーストを用いる場合もあるが、通常
はＣｕペーストによって形成され、その場合直接半田が
付かないことから、各種電子部品の取付は位置Ａ、Ｂに
は化学Ｎ１メッキ等によりソルダブル層４を形成してい
る。
はＣｕペーストによって形成され、その場合直接半田が
付かないことから、各種電子部品の取付は位置Ａ、Ｂに
は化学Ｎ１メッキ等によりソルダブル層４を形成してい
る。
しかし、このような従来のプリント配線基板においては
、Ｃｕ粒体どうしをバインダーの樹脂で結着した形にな
るため導体層２自体の機械的強度が低いとともに、導電
性が低く、上述したように直接半田付けできない上に耐
熱性が悪く何回も半田付けするうちにもろくなる。また
、基板１が樹脂製のため熱伝導性が悪く、電子部品の温
度が上昇するとともに外部からの電気的ノイズを拾いや
すいという問題がある。これらは、直接半田付けできな
いという点を除いてはＡｔペーストを用いた場合につい
ても基本的に同様であシ、また半田付けについても、半
田食われが生ずることから事実上直接半田付けすること
はできない。さら（、Ｃｕに比較して高価であるという
問題もある。
、Ｃｕ粒体どうしをバインダーの樹脂で結着した形にな
るため導体層２自体の機械的強度が低いとともに、導電
性が低く、上述したように直接半田付けできない上に耐
熱性が悪く何回も半田付けするうちにもろくなる。また
、基板１が樹脂製のため熱伝導性が悪く、電子部品の温
度が上昇するとともに外部からの電気的ノイズを拾いや
すいという問題がある。これらは、直接半田付けできな
いという点を除いてはＡｔペーストを用いた場合につい
ても基本的に同様であシ、また半田付けについても、半
田食われが生ずることから事実上直接半田付けすること
はできない。さら（、Ｃｕに比較して高価であるという
問題もある。
このような問題点を解決するために、本発明はＡｔ基板
を用い、陽極酸化によりその表面にＡｔ。
を用い、陽極酸化によりその表面にＡｔ。
０３ 層を形成した後、導体ペーストを塗布し、さらに
焼成によ多導体ペースト中の有機物を除去して導体層を
形成するようにしたものである。
焼成によ多導体ペースト中の有機物を除去して導体層を
形成するようにしたものである。
陽極酸化によりＡｔ基板表面は十分な絶縁性を有するよ
うになるとともに、焼成によ多導体ベースト中の有機バ
インダーが除去されて金属粉体どうしが焼結さｎ１機械
的強度とともに導電性が向上する。
うになるとともに、焼成によ多導体ベースト中の有機バ
インダーが除去されて金属粉体どうしが焼結さｎ１機械
的強度とともに導電性が向上する。
第１図に示すように、市販の厚さ１．６ｍｍの工業用Ａ
ｔ板１１を用意し、これを、シュウ酸４ ｗ ｔチの酸
性水溶液中に浸漬し、対向電極との間に４０Ｖの電圧を
印加して約４０分間陽極酸化し、約２０μｍのＡ４Ｏｓ
化成膜を形成した（１次化成）０この時のＡｔ２０３化
成膜は、直径数１０ないし数百Ａ程度の多数のボアー（
気孔）がＡｔ面近傍まで存在したポーラスな被膜になっ
ている。
ｔ板１１を用意し、これを、シュウ酸４ ｗ ｔチの酸
性水溶液中に浸漬し、対向電極との間に４０Ｖの電圧を
印加して約４０分間陽極酸化し、約２０μｍのＡ４Ｏｓ
化成膜を形成した（１次化成）０この時のＡｔ２０３化
成膜は、直径数１０ないし数百Ａ程度の多数のボアー（
気孔）がＡｔ面近傍まで存在したポーラスな被膜になっ
ている。
次に、約３ｗｔ％のホウ酸アンモニウム液（中性）を用
い、化成電圧が５ｏｏｖになるまで定電流化成を行なう
（２次化成）。これにより、上述したポアーが表面付近
まで埋められ、１０１！Ω・譚程度と十分な絶縁抵抗を
有するＡ４Ｏｓ層１２が形成される。この段階での表面
状態は、比較的凹凸の多いポーラス状態である。
い、化成電圧が５ｏｏｖになるまで定電流化成を行なう
（２次化成）。これにより、上述したポアーが表面付近
まで埋められ、１０１！Ω・譚程度と十分な絶縁抵抗を
有するＡ４Ｏｓ層１２が形成される。この段階での表面
状態は、比較的凹凸の多いポーラス状態である。
このＡＬｘＯｓ／Ａｔ基板上に、Ｃ−ペーストをスクリ
ーン印刷し、Ｎ２中で５５０〜６００℃で焼成すると、
導電性の良好な（比抵抗１０−４０・譚）接着強度の高
い（〜２Ｋｆ／ｍｍ”）Ｃｕ導体層１３が得られた。次
に、通常の、例えばエポキシ樹脂よりなるソルダーレジ
スト１４をスクリーン印刷によ多形成した後、半田ディ
ツプを行なうと上により、チップ等の電子部品＊ｂ付は
位置Ａおよび足付きの電子部品域シ付は位置Ｂの導体層
１３表面に十分に半田が塗布できた。
ーン印刷し、Ｎ２中で５５０〜６００℃で焼成すると、
導電性の良好な（比抵抗１０−４０・譚）接着強度の高
い（〜２Ｋｆ／ｍｍ”）Ｃｕ導体層１３が得られた。次
に、通常の、例えばエポキシ樹脂よりなるソルダーレジ
スト１４をスクリーン印刷によ多形成した後、半田ディ
ツプを行なうと上により、チップ等の電子部品＊ｂ付は
位置Ａおよび足付きの電子部品域シ付は位置Ｂの導体層
１３表面に十分に半田が塗布できた。
以上Ｃｕペーストを用いた場合について説明したが、Ｎ
１ペーストやＡｆペーストを用いた場合についても同様
に製造できる。なお、導体ペーストの焼成はＮ、中で行
なったが、金属粉体およびバインダーの種類によって空
気中で行なってもよいＯ また、導体層が１層の例について説明したが、２．１１
以上のものについても、眉間の絶縁層１４として高温酸
のものを用いることにより、同様に第２層目の導体層の
高温焼成が可能となる。このような絶縁層は、例えば厚
膜材料に用いられているガラスペーストの印刷・焼成（
〜６００℃）により得られる。
１ペーストやＡｆペーストを用いた場合についても同様
に製造できる。なお、導体ペーストの焼成はＮ、中で行
なったが、金属粉体およびバインダーの種類によって空
気中で行なってもよいＯ また、導体層が１層の例について説明したが、２．１１
以上のものについても、眉間の絶縁層１４として高温酸
のものを用いることにより、同様に第２層目の導体層の
高温焼成が可能となる。このような絶縁層は、例えば厚
膜材料に用いられているガラスペーストの印刷・焼成（
〜６００℃）により得られる。
以上説明したように、本発明によれば、導体ペーストを
塗布後高源で焼成するため有機物が除去され、金属粉体
が焼結して導体層の強度が増大するとともに、導電性が
良くなシ、直接半田付けすることもできるとともに、耐
熱性も向上する。また、Ａｔ基板は熱伝導率が高く電子
部品を冷却する効果が大きいとともに、電磁気シールド
によりノイズを防ぐことができ、また靭性があるため割
れたシ欠けたシしにくい。さらに、Ａｔ２０３表面がポ
ーラスに形成できるため導体層の基板に対する接着強度
が増大するアンカー効果も得ら詐る利点がある。
塗布後高源で焼成するため有機物が除去され、金属粉体
が焼結して導体層の強度が増大するとともに、導電性が
良くなシ、直接半田付けすることもできるとともに、耐
熱性も向上する。また、Ａｔ基板は熱伝導率が高く電子
部品を冷却する効果が大きいとともに、電磁気シールド
によりノイズを防ぐことができ、また靭性があるため割
れたシ欠けたシしにくい。さらに、Ａｔ２０３表面がポ
ーラスに形成できるため導体層の基板に対する接着強度
が増大するアンカー効果も得ら詐る利点がある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は従来
例を示す断面図である。 １１・・・・Ａｔ板、１２・・・・Ａｔ２ｏｓＮｚ１３
・・・・導体層、１４・・・・ソルダーレジスト（絶縁
体層）。 特許出願人 伊勢電子工業株式会社 ゛代理人山川政樹（ほか２名）
例を示す断面図である。 １１・・・・Ａｔ板、１２・・・・Ａｔ２ｏｓＮｚ１３
・・・・導体層、１４・・・・ソルダーレジスト（絶縁
体層）。 特許出願人 伊勢電子工業株式会社 ゛代理人山川政樹（ほか２名）
Claims (1)
- Ａｌ基板表面に陽極酸化によりＡｌ＿２Ｏ＿３層を形
成する工程と、導体ペーストをＡｌ＿２Ｏ＿３層上に塗
布する工程と、焼成により導体ペースト中に含まれる有
機物を除去し導体層を形成する工程と、導体層上に選択
的に絶縁体層を形成する工程とを少なくとも含むプリン
ト配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10610085A JPS61264784A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10610085A JPS61264784A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61264784A true JPS61264784A (ja) | 1986-11-22 |
Family
ID=14425098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10610085A Pending JPS61264784A (ja) | 1985-05-20 | 1985-05-20 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61264784A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015518523A (ja) * | 2012-05-04 | 2015-07-02 | アー．ベー．ミクロエレクトロニクゲゼルシャフト ミト ベシュレンクテル ハフツング | アルミニウムからなる金属化基板の製造方法 |
| US11222878B2 (en) | 2019-04-30 | 2022-01-11 | Ab Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung | Electronic power module |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS554954A (en) * | 1978-06-28 | 1980-01-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing alumite printed circuit board |
| JPS5790995A (en) * | 1980-11-27 | 1982-06-05 | Asahi Kagaku Kenkyusho | Method of producing printed circuit |
| JPS58202590A (ja) * | 1982-05-21 | 1983-11-25 | イビデン株式会社 | プリント配線用基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-05-20 JP JP10610085A patent/JPS61264784A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS554954A (en) * | 1978-06-28 | 1980-01-14 | Oki Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing alumite printed circuit board |
| JPS5790995A (en) * | 1980-11-27 | 1982-06-05 | Asahi Kagaku Kenkyusho | Method of producing printed circuit |
| JPS58202590A (ja) * | 1982-05-21 | 1983-11-25 | イビデン株式会社 | プリント配線用基板の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015518523A (ja) * | 2012-05-04 | 2015-07-02 | アー．ベー．ミクロエレクトロニクゲゼルシャフト ミト ベシュレンクテル ハフツング | アルミニウムからなる金属化基板の製造方法 |
| JP2017150084A (ja) * | 2012-05-04 | 2017-08-31 | アー．ベー．ミクロエレクトロニク ゲゼルシャフト ミト ベシュレンクテル ハフツング | アルミニウムからなる金属化基板の製造方法 |
| US11222878B2 (en) | 2019-04-30 | 2022-01-11 | Ab Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung | Electronic power module |
| US11776940B2 (en) | 2019-04-30 | 2023-10-03 | Kyocera AVX Components (Salzburg) GmbH | Electronic power module |
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