JPS58225632A - チツプ型電子部品 - Google Patents
チツプ型電子部品Info
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- JPS58225632A JPS58225632A JP10781082A JP10781082A JPS58225632A JP S58225632 A JPS58225632 A JP S58225632A JP 10781082 A JP10781082 A JP 10781082A JP 10781082 A JP10781082 A JP 10781082A JP S58225632 A JPS58225632 A JP S58225632A
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- Pending
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ型電子部品に関し、とくにチップ型固体
電解コンデンサの電極構造に関する。
電解コンデンサの電極構造に関する。
従来におけるチップ型固体電解コンデンサは、第１図（
ａｔ 、 （ｂ）に示す様にコンデンサ素子１に陽陰種
金属板端子２．３を接続した後、トランスファモールド
等の手段により外装し製造されていた。
ａｔ 、 （ｂ）に示す様にコンデンサ素子１に陽陰種
金属板端子２．３を接続した後、トランスファモールド
等の手段により外装し製造されていた。
しかし、このような手段では構造上小型化することがで
きず、また電極端子面が一面のみで方向性を有するため
、実装面が限定される欠点があった。
きず、また電極端子面が一面のみで方向性を有するため
、実装面が限定される欠点があった。
そのため、これらの点を改良したチップ型固体電解コン
デンサとしては、第２図（ａ） 、 （ｂ）に示す様に
陽陰極端子との接続に必要な部分を除き、コンデンサ素
子１０表面を絶縁性樹脂４により外装し、一方のキャッ
プ状金属陽極端子２を溶接等の手段により接続し、他方
のキャップ状陰極端子３は導電性接着材等の手段により
電気的に接続し製造されていた。
デンサとしては、第２図（ａ） 、 （ｂ）に示す様に
陽陰極端子との接続に必要な部分を除き、コンデンサ素
子１０表面を絶縁性樹脂４により外装し、一方のキャッ
プ状金属陽極端子２を溶接等の手段により接続し、他方
のキャップ状陰極端子３は導電性接着材等の手段により
電気的に接続し製造されていた。
しかし、このような従来手段では金属陰極端子３はコン
デンサ素子１や絶縁性樹脂４との寸法精度による位置決
めの困難さから、多大な工数がかかり、また自動化する
にも寸法精度の厳しい製造設備を必要とするため工業的
に安価にＩＡ造できない欠点があった。
デンサ素子１や絶縁性樹脂４との寸法精度による位置決
めの困難さから、多大な工数がかかり、また自動化する
にも寸法精度の厳しい製造設備を必要とするため工業的
に安価にＩＡ造できない欠点があった。
本発明の目的は、かかる従来欠点を解決したテツブ型電
子部品を提供することにある。
子部品を提供することにある。
本発明によれば、チップ型電子部品素子両端の陽陰Ｗ極
部の一端にキャップ状金属端子を設け、かつ他端に円弧
状の導電体層からなる電極端子を設けたことを特徴とす
るチップ型電子部品が得られる。
部の一端にキャップ状金属端子を設け、かつ他端に円弧
状の導電体層からなる電極端子を設けたことを特徴とす
るチップ型電子部品が得られる。
さらに上記陽陰電極部間に絶縁樹脂層を設けたことも特
徴とするチップ型電子部品が得られる。
徴とするチップ型電子部品が得られる。
以下、本発明の実施例を第３図〜第７図を参照して説明
する。
する。
第３図に示す様にコンデンサ素子１は、従来から明らか
にされているようにタンタル、ニオブ。
にされているようにタンタル、ニオブ。
アルミニウム等の弁作用を有する金員粉末に弁作用を有
する金緘の陽極リード５を植立させ、一定の外形形状に
成型し、これを高温で真空焼結し、この焼結体の表面に
陽極酸化によって訪電体酸化皮膜を形成させ、さらにこ
の表面に電解質である二酸化マンガン層を硝酸マンガン
溶液を熱分解して形成させ、この二酸化マンガン層上に
、順次カーボン層、導電体層を形成して構成される。
する金緘の陽極リード５を植立させ、一定の外形形状に
成型し、これを高温で真空焼結し、この焼結体の表面に
陽極酸化によって訪電体酸化皮膜を形成させ、さらにこ
の表面に電解質である二酸化マンガン層を硝酸マンガン
溶液を熱分解して形成させ、この二酸化マンガン層上に
、順次カーボン層、導電体層を形成して構成される。
このように構成されたコンデンサ素子１をエポキシ樹脂
或いは７リコン樹脂などの絶縁性樹脂４で第４図に示す
様に陽極リード５及びコンデンサ素子の底面部１ａの陽
陰両極部の一部を露呈させるように外装する。
或いは７リコン樹脂などの絶縁性樹脂４で第４図に示す
様に陽極リード５及びコンデンサ素子の底面部１ａの陽
陰両極部の一部を露呈させるように外装する。
このようにして得られた樹脂外装品から突出した陽極リ
ード５に洋白、或いは半田メッキ黄銅板等よりなる例え
ば断面コの字形の金属端子２を溶接等により接続しく第
５図）、陰極部には第６図に示すようにエボキ７樹脂−
銀材料系等の導電性樹脂６を用いて露呈部を通して電気
的に接続し、さらにその上に半田付けのできる銀塗料等
を塗布した後、半田槽に浸漬し陰極部を半田７で被覆す
ることにより本発明のチップ型固体電解コンデンサを形
成する。
ード５に洋白、或いは半田メッキ黄銅板等よりなる例え
ば断面コの字形の金属端子２を溶接等により接続しく第
５図）、陰極部には第６図に示すようにエボキ７樹脂−
銀材料系等の導電性樹脂６を用いて露呈部を通して電気
的に接続し、さらにその上に半田付けのできる銀塗料等
を塗布した後、半田槽に浸漬し陰極部を半田７で被覆す
ることにより本発明のチップ型固体電解コンデンサを形
成する。
第７図は本発明にて形成された固体電解コンデンサを示
す斜視図で陽極端子に断面コの字形のキャ・プ状端子を
使用し、陰極端子は円弧状の半１） ′１槽を使
用したものである。
す斜視図で陽極端子に断面コの字形のキャ・プ状端子を
使用し、陰極端子は円弧状の半１） ′１槽を使
用したものである。
なお、上記実施例において
（イ）陽極リード５と金属端子２の接続は溶接手段を用
いたが、導電性接着材、挟着固定によｐ接続してもよい
。また絶縁樹脂上にメッキ、全極溶射、蒸着等の手段に
より金顔層を形成するとともに陽極リードと接続しても
よいのは勿論である。
いたが、導電性接着材、挟着固定によｐ接続してもよい
。また絶縁樹脂上にメッキ、全極溶射、蒸着等の手段に
より金顔層を形成するとともに陽極リードと接続しても
よいのは勿論である。
（ロ）陰極部には導電性樹脂／銀塗料／半田の組合せの
ほか、導電性樹脂／金属（メッキ、溶射、蒸着等）／半
田、導電性樹脂／全極、単層、或いは多層の導電性樹脂
等コンデンサ素子と電気的に接続しているものであれば
よい。
ほか、導電性樹脂／金属（メッキ、溶射、蒸着等）／半
田、導電性樹脂／全極、単層、或いは多層の導電性樹脂
等コンデンサ素子と電気的に接続しているものであれば
よい。
（ハ）陰極部を半田で被覆する手段として半田槽に浸漬
する他、半田ペーストを塗布し、加熱してもよい。
する他、半田ペーストを塗布し、加熱してもよい。
に）陽極にキャップ状端子、陰極に円弧状の半田層から
なる電極端子としたが、逆に陽極を円弧状に設け、陰極
をキャップ状金Ｉ！４端子にしてもよい。
なる電極端子としたが、逆に陽極を円弧状に設け、陰極
をキャップ状金Ｉ！４端子にしてもよい。
（７＋１ 第４図においてコンデンサ素子の底面部の
みを露呈させたが底面部のみにする必要はなく。
みを露呈させたが底面部のみにする必要はなく。
５−
底面部に近い側面も露呈させてもよい。この場合は第６
図に示した様に絶縁性樹脂上に導電性樹脂を塗布する必
要はなくコンデンサ素子表面が半田付けできるならば、
そのまま半田槽に浸漬し陰極部は半田で被覆される（第
８図（ｂ））。
図に示した様に絶縁性樹脂上に導電性樹脂を塗布する必
要はなくコンデンサ素子表面が半田付けできるならば、
そのまま半田槽に浸漬し陰極部は半田で被覆される（第
８図（ｂ））。
以上、本発明により従来の陽陰極キャップ状金属端子型
に比べ位置合せが簡単で工数も大幅に低減され、陽陰極
の形状が互に異なり断面コの字形とＵ字形になるので形
状により極性判別ができ、パーツフィーダ等による自動
実装ができる。また、金属端子の一方に磁性材料を用い
ることにより磁性による極性判別ができる。
に比べ位置合せが簡単で工数も大幅に低減され、陽陰極
の形状が互に異なり断面コの字形とＵ字形になるので形
状により極性判別ができ、パーツフィーダ等による自動
実装ができる。また、金属端子の一方に磁性材料を用い
ることにより磁性による極性判別ができる。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は従来のチップ型固体電解コ
ンデンサの斜視図および断面図。 第２図（ａ） 、 （ｂ）は従来のチップ型固体電解コ
ンデンサの斜視図および断面図。 第３図は本発明の固体電解コンデンサ素子の斜視図。 ６一 第４図は第３図の樹脂外装後の断面図。 第５図は本発明一実施例の陽極端子接続後の斜視図。 第６図は第５図の陰極部に導電性樹脂を塗布した後の斜
視図。 第７図は第６図の陰極部に半田を被覆した後の斜視図。 第８図（ａ） 、 （ｂ）は第７図の断面図。 １・・・・・・コンデンサ素子、ｌａ・・・・・・コン
デンサ素子底面部、２・・・・・・金属陽極端子、３・
・・・・・金属陰極端子、４・・・・・・絶縁性樹脂、
５・・・・・・陽極リード、６・・・・・・導電性接着
材、７・・・・・・半田。 尊 Ｉ 区 芥２区
ンデンサの斜視図および断面図。 第２図（ａ） 、 （ｂ）は従来のチップ型固体電解コ
ンデンサの斜視図および断面図。 第３図は本発明の固体電解コンデンサ素子の斜視図。 ６一 第４図は第３図の樹脂外装後の断面図。 第５図は本発明一実施例の陽極端子接続後の斜視図。 第６図は第５図の陰極部に導電性樹脂を塗布した後の斜
視図。 第７図は第６図の陰極部に半田を被覆した後の斜視図。 第８図（ａ） 、 （ｂ）は第７図の断面図。 １・・・・・・コンデンサ素子、ｌａ・・・・・・コン
デンサ素子底面部、２・・・・・・金属陽極端子、３・
・・・・・金属陰極端子、４・・・・・・絶縁性樹脂、
５・・・・・・陽極リード、６・・・・・・導電性接着
材、７・・・・・・半田。 尊 Ｉ 区 芥２区
Claims (2)
- （１）チップ型電子部品素子両端の陽陰電極部の一端に
キャップ状金属端子を設け、かつ他端に円弧状の導電体
層からなる電極端子を設けたことを特徴とするチップ型
電子部品。 - （２）前記陽陰電極部間に絶縁樹脂層を設けたことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のチップ型電子部品
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10781082A JPS58225632A (ja) | 1982-06-23 | 1982-06-23 | チツプ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10781082A JPS58225632A (ja) | 1982-06-23 | 1982-06-23 | チツプ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58225632A true JPS58225632A (ja) | 1983-12-27 |
Family
ID=14468605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10781082A Pending JPS58225632A (ja) | 1982-06-23 | 1982-06-23 | チツプ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58225632A (ja) |
-
1982
- 1982-06-23 JP JP10781082A patent/JPS58225632A/ja active Pending
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