JPH01109711A - 複合チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents
複合チップ状固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH01109711A JPH01109711A JP62266593A JP26659387A JPH01109711A JP H01109711 A JPH01109711 A JP H01109711A JP 62266593 A JP62266593 A JP 62266593A JP 26659387 A JP26659387 A JP 26659387A JP H01109711 A JPH01109711 A JP H01109711A
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- JP
- Japan
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- solid electrolytic
- chip
- electrolytic capacitor
- capacitor
- terminal
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、一般電子回路に用いられる複合チップ状固体
電解コンデンサに関するものである。
電解コンデンサに関するものである。
（従来の技術）
従来、これらの複合チップ状固体電解コンデンサは、第
３図（ａ）および（ｂ）に示すように、チップ状セラミ
ックコンデンサ２１の上に固体電解コンデンサ索子２２
を載せて、陽極導出線２３およびコンデンサ素子陰極部
をセラミックコンデンサの電極端子部２４．２５に導電
性接着剤２６で接続したのち。
３図（ａ）および（ｂ）に示すように、チップ状セラミ
ックコンデンサ２１の上に固体電解コンデンサ索子２２
を載せて、陽極導出線２３およびコンデンサ素子陰極部
をセラミックコンデンサの電極端子部２４．２５に導電
性接着剤２６で接続したのち。
外装樹脂２７で固体電解コンデンサ全体をコーティング
またはカバーしたものであった。
またはカバーしたものであった。
（参考文献：実公昭６０−１８８４１号、実公昭６０−
１８８４２号、実開昭６１−６６９２８号） （発明が解決しようとする問題点） 上記従来の構成においては、外装樹脂は液状の樹脂を用
いなければ寸法精度が得られず、液状樹脂を用いるとセ
ラミックコンデンサから樹脂が流れ落ちやすく、作業が
非常に困難となる。また、外装樹脂をトランスファーモ
ールド方式により行うことも可能であるが、電極端子部
に樹脂を付着させないようにすることは非常に難しいな
どの欠点があった。さらに、チップ状セラミックコンデ
ンサの電極端子部には、一般にセラミックの表面にパラ
ジウムまたは銀を焼付け、またはメツキなどを施し、そ
の上にＮｉメツキ層を形成し、さらにその上に半回メツ
キ層を形成して電極端子を形成する方法がとられていた
。
１８８４２号、実開昭６１−６６９２８号） （発明が解決しようとする問題点） 上記従来の構成においては、外装樹脂は液状の樹脂を用
いなければ寸法精度が得られず、液状樹脂を用いるとセ
ラミックコンデンサから樹脂が流れ落ちやすく、作業が
非常に困難となる。また、外装樹脂をトランスファーモ
ールド方式により行うことも可能であるが、電極端子部
に樹脂を付着させないようにすることは非常に難しいな
どの欠点があった。さらに、チップ状セラミックコンデ
ンサの電極端子部には、一般にセラミックの表面にパラ
ジウムまたは銀を焼付け、またはメツキなどを施し、そ
の上にＮｉメツキ層を形成し、さらにその上に半回メツ
キ層を形成して電極端子を形成する方法がとられていた
。
固体電解コンデンサをメツキ層電極端子の上に載せた構
造は、比較的高さの高い複合チップコンデンサの端子と
して活用されると、電極端子がメツキ層であるため、機
械的に強度が弱い欠点があった。
造は、比較的高さの高い複合チップコンデンサの端子と
して活用されると、電極端子がメツキ層であるため、機
械的に強度が弱い欠点があった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、チップ状セラミ
ックコンデンサと固体電解コンデンサを並列に接続し、
生産性よく安価に製造することのできる、小型で端子強
度の高い複合チップ状固体電解コンデンサを提供するこ
とである。
ックコンデンサと固体電解コンデンサを並列に接続し、
生産性よく安価に製造することのできる、小型で端子強
度の高い複合チップ状固体電解コンデンサを提供するこ
とである。
（問題点を解決するための手段）
本発明の複合チップ状固体電解コンデンサは、固体電解
コンデンサの陽極金属端子と陰極金属端子の各引出線が
それぞれ外に露出する如く外装樹脂で前記固体電解コン
デンサ゛を被覆し、前記被覆の底部下面に溝を設け、前
記溝中にチップ状セラミックコンデンサを収容固定し、
前記各引出線を前記被覆の面に沿って折り曲げて前記チ
ップ状セラミックコンデンサの両極端子を接続するもの
である。
コンデンサの陽極金属端子と陰極金属端子の各引出線が
それぞれ外に露出する如く外装樹脂で前記固体電解コン
デンサ゛を被覆し、前記被覆の底部下面に溝を設け、前
記溝中にチップ状セラミックコンデンサを収容固定し、
前記各引出線を前記被覆の面に沿って折り曲げて前記チ
ップ状セラミックコンデンサの両極端子を接続するもの
である。
（作 用）
本発明によれば、外装樹脂本体の底部に溝を設けること
により、チップ状セラミックコンデンサを定位置に容易
に配置、固定することができ、また、金属板端子とチッ
プ状セラミックコンデンサの電極端子部とが近接するよ
うに折曲げ加工する構造にしているので、金属板端子と
電極端子部の電気的接続を容易に行うことができる。
により、チップ状セラミックコンデンサを定位置に容易
に配置、固定することができ、また、金属板端子とチッ
プ状セラミックコンデンサの電極端子部とが近接するよ
うに折曲げ加工する構造にしているので、金属板端子と
電極端子部の電気的接続を容易に行うことができる。
（実施例）
本発明の一実施例を、第１図および第２図に基づいて説
明する。
明する。
第１図は本発明の複合チップ状固体電解コンデンサの構
成図、（ａ）はその断面図、（ｂ）は底面から見た平面
図である。同図において、１はタンタルコンデンサ素子
で、この陽極導出線２を陽極金属板端子３に溶接部４で
溶接し、陰極層に陰極金属板端子５を半日または導体接
着剤６で接着し、両端子３，５が両端側面より引出され
るように下面に溝７を、設けた外装樹脂８を形成し、溝
７にチップ状セラミックコンデンサ９を配置し、両端子
３．５が両端側面に沿って下方向にほぼ直角に折り曲げ
、さらに、底面でチップ状セラミックコンデンサ９を包
むように内側に折り曲げ、これらとチップ状セラミック
コンデンサ９の端子部１０を半田または導電性接着剤１
１により接着したものである。なお、外装樹脂８とチッ
プ状セラミックコンデンサ９とは絶縁性接着剤１２で接
着する。
成図、（ａ）はその断面図、（ｂ）は底面から見た平面
図である。同図において、１はタンタルコンデンサ素子
で、この陽極導出線２を陽極金属板端子３に溶接部４で
溶接し、陰極層に陰極金属板端子５を半日または導体接
着剤６で接着し、両端子３，５が両端側面より引出され
るように下面に溝７を、設けた外装樹脂８を形成し、溝
７にチップ状セラミックコンデンサ９を配置し、両端子
３．５が両端側面に沿って下方向にほぼ直角に折り曲げ
、さらに、底面でチップ状セラミックコンデンサ９を包
むように内側に折り曲げ、これらとチップ状セラミック
コンデンサ９の端子部１０を半田または導電性接着剤１
１により接着したものである。なお、外装樹脂８とチッ
プ状セラミックコンデンサ９とは絶縁性接着剤１２で接
着する。
次に、具体的な実施例を示す。
直径０．３ｍｍのタンタル線を具備した０、９ｔＸ１．
６ｗ Ｘ ２．ＯＱの、タンタル金属粉末からなる多孔
質焼結体を用意し、これに−船釣な方法で誘電体酸化皮
膜を形成させ、さらにその上に二酸化マンガン電解質層
およびカーボン層陰極層を形成させ、１６Ｖ、４．７μ
Ｆの固体電解コンデンサ索子１を作る。
６ｗ Ｘ ２．ＯＱの、タンタル金属粉末からなる多孔
質焼結体を用意し、これに−船釣な方法で誘電体酸化皮
膜を形成させ、さらにその上に二酸化マンガン電解質層
およびカーボン層陰極層を形成させ、１６Ｖ、４．７μ
Ｆの固体電解コンデンサ索子１を作る。
続いて、第２図の製造工程図（ａ）に示すように、予め
用意した厚さ０．１ｍ、幅１．８ｍｍのニッケル板陽極
端子、陰極端子に、先に作った固体電解コンデンサ素子
１を接続する。すなわち、陽極導出線２を陽極金属板端
子３に溶接により接続し、続いて、コンデンサ固体電解
コンデンサ素子１の陰極部を陰極金属板端子５に導電性
接着剤６で接続する。
用意した厚さ０．１ｍ、幅１．８ｍｍのニッケル板陽極
端子、陰極端子に、先に作った固体電解コンデンサ素子
１を接続する。すなわち、陽極導出線２を陽極金属板端
子３に溶接により接続し、続いて、コンデンサ固体電解
コンデンサ素子１の陰極部を陰極金属板端子５に導電性
接着剤６で接続する。
次に、製造工程図（ｂ）に示すように、溝幅１．９Ｉ×
深さ１．０ｍｍの溝７を外装樹脂本体の底部に、（ｆ）
図のように設けた外装樹脂８をトランスファーモールド
方式で形１成させる（この溝７の大きさは、チップ状セ
ラミックコンデンサの長さ３．２票×紀１．６ｍｍＸ高
さ０．８園の寸法のものを収納する場合の例である）。
深さ１．０ｍｍの溝７を外装樹脂本体の底部に、（ｆ）
図のように設けた外装樹脂８をトランスファーモールド
方式で形１成させる（この溝７の大きさは、チップ状セ
ラミックコンデンサの長さ３．２票×紀１．６ｍｍＸ高
さ０．８園の寸法のものを収納する場合の例である）。
続いて、製造工程図（ｃ）に示すように、エポキシ樹脂
などの絶縁性接着剤１２で、チップ状セラミックコンデ
ンサ（０，１μＦ）９を絶縁性接着剤１２で接着固定す
る。
などの絶縁性接着剤１２で、チップ状セラミックコンデ
ンサ（０，１μＦ）９を絶縁性接着剤１２で接着固定す
る。
次に、製造工程図（ｄ）に示すように、陰極金属板端子
５および陽極金属板端子３を、両端側面部で下方向にほ
ぼ直角に折り曲げ、さらに、底面で内側にチップ状セラ
ミックコンデンサ９を支えるように折り曲げる。
５および陽極金属板端子３を、両端側面部で下方向にほ
ぼ直角に折り曲げ、さらに、底面で内側にチップ状セラ
ミックコンデンサ９を支えるように折り曲げる。
最後に、製造工程図（ｅ）に示すように、チップ状セラ
ミックコンデンサ９の端子部１０と金属板端子３，５を
半田で接続するが、この半田付は２２０℃の半田浴に浸
漬することにより、容易に接続することができる。
ミックコンデンサ９の端子部１０と金属板端子３，５を
半田で接続するが、この半田付は２２０℃の半田浴に浸
漬することにより、容易に接続することができる。
（発明の効果）
本発明によれば、チップ状セラミックコンデンサと固体
電解コンデンサを並列に接続させた複合チップ状コンデ
ンサを生産性よく安価に製造することができ、また、複
合チップ状コンデンサを小型に製造することができ、さ
らに、端子強度の強い複合チップ状コンデンサを容易に
製造することができるので、その実用上の効果は大であ
る。
電解コンデンサを並列に接続させた複合チップ状コンデ
ンサを生産性よく安価に製造することができ、また、複
合チップ状コンデンサを小型に製造することができ、さ
らに、端子強度の強い複合チップ状コンデンサを容易に
製造することができるので、その実用上の効果は大であ
る。
第１図（ａ）は本発明の一実施例における複合チップ状
固体電解コンデンサの断面図、同図（ｂ）は底面から見
た平面図、第２図は同製造工程図、第３図は従来のチッ
プ状セラミックコンデンサと固体電解コンデンサの複合
チップ状コンデンサの断面図である。 １・・・タンタルコンデンサ素子、 ２・・・陽極導出
線、 ３・・・陽極金属板端子、 ４・・・溶接部、
５・・・陰極金属板端子、 ６，１１・・・半日または
導電性接着剤、 ７・・・溝、 ８・・・外装樹脂、
９・・・チップ状セラミックコンデンサ、 １０・・
・端子部、 １２・・・絶縁性接着剤。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 （Ｇ） （ｂ） １ タンルフンデンプ東３ ２−Ｐｉキ〉′Ｊ
！！工嶽３・・陽趣＆ｌＩ扱縞Ｊ ４・ 傳違
會仲５ ・虐杉１會搗檄堝３ ６，１１ ・夢
旧ス【工手電りｔ選ト看キ１７− Ｊ、
ｓ−外装樹脂９・ ケッ７択セラミッククンｒ゛ンナ
１０− ＠ Ｊ 仲１２ 胞ルヤし枠番を１ 第２図 第２図 第３図 ｎ１ （ｂ） ご１ ２１ 亡フミアクコンデ゛ン７ ２２ ° 田イ令１解コンテ゛ンプ東３２３°゛ 陽極
手出」笈 ２４− ｉ櫓堝ｊ奸■ ２５− ｉＥ ！Ｑ３叶（） ２６−・早【１を告別 ２７ 外μ相腸
固体電解コンデンサの断面図、同図（ｂ）は底面から見
た平面図、第２図は同製造工程図、第３図は従来のチッ
プ状セラミックコンデンサと固体電解コンデンサの複合
チップ状コンデンサの断面図である。 １・・・タンタルコンデンサ素子、 ２・・・陽極導出
線、 ３・・・陽極金属板端子、 ４・・・溶接部、
５・・・陰極金属板端子、 ６，１１・・・半日または
導電性接着剤、 ７・・・溝、 ８・・・外装樹脂、
９・・・チップ状セラミックコンデンサ、 １０・・
・端子部、 １２・・・絶縁性接着剤。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第１図 （Ｇ） （ｂ） １ タンルフンデンプ東３ ２−Ｐｉキ〉′Ｊ
！！工嶽３・・陽趣＆ｌＩ扱縞Ｊ ４・ 傳違
會仲５ ・虐杉１會搗檄堝３ ６，１１ ・夢
旧ス【工手電りｔ選ト看キ１７− Ｊ、
ｓ−外装樹脂９・ ケッ７択セラミッククンｒ゛ンナ
１０− ＠ Ｊ 仲１２ 胞ルヤし枠番を１ 第２図 第２図 第３図 ｎ１ （ｂ） ご１ ２１ 亡フミアクコンデ゛ン７ ２２ ° 田イ令１解コンテ゛ンプ東３２３°゛ 陽極
手出」笈 ２４− ｉ櫓堝ｊ奸■ ２５− ｉＥ ！Ｑ３叶（） ２６−・早【１を告別 ２７ 外μ相腸
Claims (1)
- 固体電解コンデンサの陽極金属端子と陰極金属端子の
各引出線がそれぞれ外に露出する如く外装樹脂で前記固
体電解コンデンサを被覆し、前記被覆の底部下面に溝を
設け、前記溝中にチップ状セラミックコンデンサを収容
固定し、前記各引出線を前記被覆の面に沿って折り曲げ
て前記チップ状セラミックコンデンサの両極端子を接続
したことを特徴とする複合チップ状固体電解コンデンサ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62266593A JPH01109711A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 複合チップ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62266593A JPH01109711A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 複合チップ状固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01109711A true JPH01109711A (ja) | 1989-04-26 |
Family
ID=17432964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62266593A Pending JPH01109711A (ja) | 1987-10-23 | 1987-10-23 | 複合チップ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01109711A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0901137A3 (en) * | 1997-09-05 | 2000-04-05 | Kemet Electronics Corporation | Multiple element capacitor |
| US7161796B2 (en) | 2002-07-18 | 2007-01-09 | Kemet Electronics Corporation | Surface-mountable component and method for the production thereof |
| US20170196092A1 (en) * | 2016-01-04 | 2017-07-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| US9837218B2 (en) * | 2014-12-16 | 2017-12-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and manufacturing method thereof |
| DE102018208743A1 (de) * | 2018-06-04 | 2019-12-05 | Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG | Kondensator-Verbund-Bauteil |
-
1987
- 1987-10-23 JP JP62266593A patent/JPH01109711A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0901137A3 (en) * | 1997-09-05 | 2000-04-05 | Kemet Electronics Corporation | Multiple element capacitor |
| US7161796B2 (en) | 2002-07-18 | 2007-01-09 | Kemet Electronics Corporation | Surface-mountable component and method for the production thereof |
| US9837218B2 (en) * | 2014-12-16 | 2017-12-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and manufacturing method thereof |
| US20170196092A1 (en) * | 2016-01-04 | 2017-07-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| US10321571B2 (en) * | 2016-01-04 | 2019-06-11 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
| DE102018208743A1 (de) * | 2018-06-04 | 2019-12-05 | Würth Elektronik eiSos Gmbh & Co. KG | Kondensator-Verbund-Bauteil |
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