JPS5822738U - 回路基板 - Google Patents

回路基板

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Publication number
JPS5822738U
JPS5822738U JP1981116865U JP11686581U JPS5822738U JP S5822738 U JPS5822738 U JP S5822738U JP 1981116865 U JP1981116865 U JP 1981116865U JP 11686581 U JP11686581 U JP 11686581U JP S5822738 U JPS5822738 U JP S5822738U
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JP
Japan
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circuit board
pattern
recorded
electronic filing
before electronic
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Pending
Application number
JP1981116865U
Other languages
English (en)
Inventor
斉藤　四郎
Original Assignee
セイコ−京葉工業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by セイコ−京葉工業株式会社 filed Critical セイコ−京葉工業株式会社
Priority to JP1981116865U priority Critical patent/JPS5822738U/ja
Publication of JPS5822738U publication Critical patent/JPS5822738U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements

Landscapes

  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の回路基板の半導体素子搭載の平面図、第
２図は従来の回路基板のパターンの断面図、第３図は本
考案の一実施例に係る回路基板のパターンの断面図であ
る。 １・・・・・・基材、２・・・・・・半導体素子、３・
・・・・・半導体素子のパッド、４・・・・・・パター
ン、４１・・・・・・第二ボンディング会エリア、５・
・・・・・ワイヤー、７１゜８１・・・・・−Ｃｕ箔、
７２．８２・・・・・・Ｎｉメッキ層、７３．８３・・
・・・・Ａｕメッキ層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. パターンの金属がＣｕ、　ＮｉそしてＡｕで構成された
    回路基板において、前記パターン上金属のＨｉが２〜５
    μの厚みであることを特徴とする回路基板。
JP1981116865U 1981-08-06 1981-08-06 回路基板 Pending JPS5822738U (ja)

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JPS5822738U true JPS5822738U (ja) 1983-02-12

Family

ID=29911071

Family Applications (1)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63166227U (ja) * 1987-04-16 1988-10-28
JPH0648658U (ja) * 1991-02-14 1994-07-05 京都機械工具株式会社 入浴補助装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54162464A (en) * 1978-06-13 1979-12-24 Sanyo Electric Co Ltd Wire bonding method

Patent Citations (1)

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