JPS5822740U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5822740U
JPS5822740U JP1981116940U JP11694081U JPS5822740U JP S5822740 U JPS5822740 U JP S5822740U JP 1981116940 U JP1981116940 U JP 1981116940U JP 11694081 U JP11694081 U JP 11694081U JP S5822740 U JPS5822740 U JP S5822740U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor
mounting part
element mounting
recorded
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Pending
Application number
JP1981116940U
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English (en)
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別役　雅彦
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS5822740U publication Critical patent/JPS5822740U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • H10D62/117—Shapes of semiconductor bodies

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂは従来の高出力半導体装置用リードフ
レームの正面図およびＡ−Ａ’に沿った断面図、第２図
ａ、　　ｂは本考案の一実施例を示すリードフレームの
正面図およびＢ−Ｂ’に沿う断面図、第３図は、他の実
施例を示す断面図である。 １０．２０・・・・・・リードフレーム、１．１１・・
・・・・素子載置部、２，１２・・・・・・端部、１２
′・・・・・・傾斜。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子が搭載される素子載置部を有する半導体装置
    に於いて、上記素子載置部の前記半導体素子が搭載され
    る面とは対向する面の角を取除いたことを特徴とする半
    導体装置。
JP1981116940U 1981-08-05 1981-08-05 半導体装置 Pending JPS5822740U (ja)

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JP1981116940U JPS5822740U (ja) 1981-08-05 1981-08-05 半導体装置

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JPS5822740U true JPS5822740U (ja) 1983-02-12

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