JPS5822745U - フラツトパツケ−ジタイプｉｃのマウント基板 - Google Patents
フラツトパツケ−ジタイプｉｃのマウント基板Info
- Publication number
- JPS5822745U JPS5822745U JP11694381U JP11694381U JPS5822745U JP S5822745 U JPS5822745 U JP S5822745U JP 11694381 U JP11694381 U JP 11694381U JP 11694381 U JP11694381 U JP 11694381U JP S5822745 U JPS5822745 U JP S5822745U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mount board
- package type
- flat package
- flat
- mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の実施例、第２図はＩＣを実装した本考
案実施例の断面概念図である。 なお、図において、１は放熱穴（ＩＣ取り付は部）、２
は銅箔面、３は底面部、４はＩＣパッケージ、５はＩＣ
端子、６はハンダ付は部、７は空気の流れを示す破線、
８はグランドプレーン銅箔面、９は基板、である。
案実施例の断面概念図である。 なお、図において、１は放熱穴（ＩＣ取り付は部）、２
は銅箔面、３は底面部、４はＩＣパッケージ、５はＩＣ
端子、６はハンダ付は部、７は空気の流れを示す破線、
８はグランドプレーン銅箔面、９は基板、である。
Claims (1)
- フラットパッケージタイプＩＣのマウント基板において
、ＩＣを実装する位置にＩＣのパッケージ外形よりも大
きな穴をあけたことを特徴とするマウント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11694381U JPS5822745U (ja) | 1981-08-05 | 1981-08-05 | フラツトパツケ−ジタイプｉｃのマウント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11694381U JPS5822745U (ja) | 1981-08-05 | 1981-08-05 | フラツトパツケ−ジタイプｉｃのマウント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5822745U true JPS5822745U (ja) | 1983-02-12 |
Family
ID=29911151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11694381U Pending JPS5822745U (ja) | 1981-08-05 | 1981-08-05 | フラツトパツケ−ジタイプｉｃのマウント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5822745U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54107256A (en) * | 1978-02-09 | 1979-08-22 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device mounting method |
| JPS5587469A (en) * | 1978-12-25 | 1980-07-02 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device and its manufacture |
-
1981
- 1981-08-05 JP JP11694381U patent/JPS5822745U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54107256A (en) * | 1978-02-09 | 1979-08-22 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device mounting method |
| JPS5587469A (en) * | 1978-12-25 | 1980-07-02 | Fujitsu Ltd | Semiconductor device and its manufacture |
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