JPS5824450Y2 - 半導体素子の放熱構造 - Google Patents

半導体素子の放熱構造

Info

Publication number
JPS5824450Y2
JPS5824450Y2 JP1977124030U JP12403077U JPS5824450Y2 JP S5824450 Y2 JPS5824450 Y2 JP S5824450Y2 JP 1977124030 U JP1977124030 U JP 1977124030U JP 12403077 U JP12403077 U JP 12403077U JP S5824450 Y2 JPS5824450 Y2 JP S5824450Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat dissipation
semiconductor elements
substrate
dissipation structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1977124030U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5449871U (ja
Inventor
忠 乾
繁範 三原
正之 森
良三 神
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP1977124030U priority Critical patent/JPS5824450Y2/ja
Publication of JPS5449871U publication Critical patent/JPS5449871U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS5824450Y2 publication Critical patent/JPS5824450Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体素子の放熱板構成にあり、特に取付簡単
、安価で放熱効果に優れ、放熱空間がない場所で構成さ
せるに便利なものとしたところに特徴がある。
従来の半導体素子の放熱構造としては第1図に示す様な
放熱フィン1を多数有した放熱体2を構成していた。
この場合放熱面積は比較的大きいが、熱の流れつまり熱
の発散が良くなくまた重量的にも大きく取付作業が面倒
で且つ高価になっていた。
本考案はこの様な欠点を除去するために改善した放熱構
成を提供するものである。
以下本考案の構成について説明するに、第2図は本考案
の構成を示す斜視図であり、また第3図は第2図の断面
図、第4図は放熱板と基板の取付部を分解した斜視図で
ある。
第2図及び第3図に於いて1は基板、2は半導体素子、
3は複数の半導体素子2,2・・・・・・が取付けられ
た断面コ字状の第1の放熱板であり、該第1の放熱板3
は第4図に示す様に一面を開放状態にして基板1に断熱
性のスペーサ4を介しネジ5で取付けられている。
そして半導体素子2,2・・・・・・は第2図において
開放面と対向する側壁の外面に取付けられている。
6は前記半導体素子2,2・・・・・・を覆う状態で第
1の放熱板3上に取付けられた第2の放熱板であり、第
1の放熱板3の開放面側に突出した一端縁を基板1側に
曲折6Aさせまた半導体素子2・・・・・・側の半導体
素子2・・・・・・より少し離れた位置で基板1側に折
曲げさらに基板1と平行する方向に先端を延設して段部
6Bを形成し、半導体素子2・・・・・・を有する第1
の放熱体3を傘状又は冒冠状に覆う状態になしている。
従って半導体素子2・・・・・・及び第1の放熱体3を
介して発散された熱(第3図のC)は第1の放熱体3が
ダクトの役割りをしまた第2の放熱体6もそれを覆って
さらにダクト的作用を行うものであり、これらによって
第2図矢印穴方向に案内されて放散される。
この場合、第1及び第2の放熱体3.6がダクトの役割
りを行うので第1図で示した単なる自然放熱だけの構成
より放熱効果が向上すると共に放熱面積を大きくするこ
とができる。
また第2の放熱板6は曲折部6Aと段部6Bによって傘
状で半導体素子2を有した第1の放熱体3を覆うために
第3図において隣接する他の回路素子7,8への熱的影
響を少なくすることができる。
また構成的に第1図で示した従来の放熱体よりも簡単で
かつ軽量なものでできコスト的にも低減できる。
更には第1及び第2の放熱体3,6によってダクトの様
に熱を案内させているので基板が多数立設されて水平方
向に放熱空間がなく垂直方向において放熱空間があるよ
うな場合に極めて好適である。
以上の様に本考案によれば、半導体素子から発散された
熱をダクト状形成部品で所定方向に案内し放散させるの
で放熱効果を高め且つ放熱面積を大きくすることができ
、また、該ダクト状形成部品が熱伝達を遮断するから前
記半導体素子の隣接する他の回路素子への熱的影響を少
なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の放熱体を示す構成国、第2図は本考案の
放熱構成を示す斜視図、第3図は第2図の断面図、第4
図は第2図の放熱体と基板の取付部を示す分解斜視図で
ある。 1:基板、2:半導体素子、3:第1の放熱板、4ニス
ペーサ、5:ネジ、6:第2の放熱板、6A:曲折部、
6B:段部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板と、 上記基板に取付けられた、所定の長さを有する断面路コ
    状の、開放面と対向する側壁の外面に半導体素子が取付
    けられた第1の放熱体と、上記第1の放熱体を傘状又は
    冒冠状に覆う第2の放熱体と を具備することを特徴とする半導体素子の放熱構造。
JP1977124030U 1977-09-13 1977-09-13 半導体素子の放熱構造 Expired JPS5824450Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1977124030U JPS5824450Y2 (ja) 1977-09-13 1977-09-13 半導体素子の放熱構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1977124030U JPS5824450Y2 (ja) 1977-09-13 1977-09-13 半導体素子の放熱構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5449871U JPS5449871U (ja) 1979-04-06
JPS5824450Y2 true JPS5824450Y2 (ja) 1983-05-25

Family

ID=29083679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1977124030U Expired JPS5824450Y2 (ja) 1977-09-13 1977-09-13 半導体素子の放熱構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5824450Y2 (ja)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5152301Y2 (ja) * 1972-07-27 1976-12-14

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5449871U (ja) 1979-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3070974U (ja) ハードディスク用冷却装置
JP2548124B2 (ja) ヒ−トシンク装置
JPH11143585A (ja) 放熱構造を有する情報処理装置
JP3819316B2 (ja) タワー型ヒートシンク
JPS6255000A (ja) ヒ−トシンク装置
US11096312B1 (en) Heat dissipation apparatus with fan
JP2793568B2 (ja) 電子部品の放熱構造
JPH0210800A (ja) 放熱体
JP3929374B2 (ja) タワー型ヒートシンク
JP4469101B2 (ja) 放熱構造を有する電子回路装置
JPH0927689A (ja) 電子部品ユニット
CN210337754U (zh) 智能后视镜组件
CN113347861A (zh) 一种快速散热式散热器
JPH07297583A (ja) ファン付きヒートシンク
JPS6116700Y2 (ja)
JP3073419B2 (ja) 放熱構造
JPH0134352Y2 (ja)
CN210352006U (zh) 一种用于车载功放的散热壳体
JPH07312492A (ja) ファン付きヒートシンク
JPS5840612Y2 (ja) 放熱器
JPH05198714A (ja) 電子機器の冷却構造
JPS6021673Y2 (ja) 熱交換器の感熱部の取付装置
JPH0333077Y2 (ja)
JPS5814618Y2 (ja) トランジスタの取付構造
KR200357026Y1 (ko) 발열소자의방열구조