JPS5824511B2 - 印刷回路板の電解めっき法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷回路板の電解めっき法に関する。

この種印刷回路板では、その表面にめっきによる回路パ
ターンの作成や、多層プリント板にあってはスルーホー
ルめっき処理が為される。

そのためのめつきは基本的には、電解液槽にめっき材料
の陽極と被めっき物の陰極を対立配位で浸漬し、陽極と
陰極に電圧を印加することにより行われる。

この場合、被電着面が比較的に広い印刷回路板では電流
密度分布が均一にならず、従ってめっき厚が不均一にな
る傾向がある。

そこで従来から電流密度分布の均一化を計るために陽極
と陰極との間に遮蔽板を配位させる方策が採られている
。

この遮蔽板は多孔を有している。

従って電解液はこの多孔を介して両電極に通じており、
電流密度分布はこの孔の径と孔の分布に依存する。

電流密度分布、その結果としてのめつき厚の分布を均一
にするには、孔の径と分布を実験により最適なものに決
定しなければならない。

この従来の電解めっき法では、電解槽の液は濃度分布の
均一化を計り、以ってめっき時間を短縮させるために槽
内で攪拌されている。

本発明の目的は、上記電解めっき法に代り、遮蔽板を用
いることなく均一厚のめっきをより高速度に実行する改
良された電確めつき法を実現することにある。

要するに本発明方法によれば、電解槽外のポンプと導管
により電解液を陽極の外側から内側に陽極群の間隙を通
って強制的に流入させて陰極の被めっき面に送り、この
液を陰極の外側から回収して再び電解槽の外から陽極側
に送り込むように電解液を強制循環流とし、陽極群間隙
の分布を制御し及び／或いは電解液送入ノズルの分布や
ノズルからの流量を制御することにより電流密度分布を
均一にする方法が提供される。

本発明方法は、印刷回路板がスルーホールを有する多層
プリント板の場合に特に有効であるがこれに限定される
ものではない。

第１図は本発明方法の１態様を示す電解めっき装置の平
面説明図である。

この例は印刷回路板の両面を同時にめっきするものであ
り、被めっき回路板１０を電解槽１の中央に配位させ、
その両側に夫々陽極棒２０が適度の間隙で配位されてい
る。

陽極群の背後の電解槽端壁には送入ノズル３０が適当な
間隔で配設されている。

電解液はノズル３０から噴射され、陽極群の間隙を通っ
て陰極の被めっき面に当るまで強制的に流れ、それから
導管４０を通って各ポンプ５０に入り、このポンプによ
りノズルに送られる。

第２図は本発明方法の他の態様を示す電解めっき装置の
平面説明図である。

この例では、電解槽の両端に陽極室２と陰極室３が配設
されていて、画室がポンプ５０を介して導管４０によっ
て連通している。

陽極室２には陽極棒２０が適当な間隙で配置されている
。

ポンプ力によって導管４０から陽極室２に流入した液は
電極群の間隙を通って陰極室３へ向けて噴出される。

陰極室３はその陽極側に多孔を有する流量調整板３１を
有し、その孔を通って流入した液が内部に配置した陰極
の被めっき板１０に当る。

それから液は導管４０を通ってポンプ５０に戻る。

上記いずれの例でも、被めっき面に描る液はポンプによ
ってエネルギーを与えられた高速流体である。

そしてこの高速流体は被めっき面上における流量分布が
ノズルの配位具合、陽極棒の間隙分布の具合、各ポンプ
の出力の相違具合、流量調整板の孔の径と分布の具合に
よって変動する。

そこで、本発明ではこれらの具合を調整するとさにより
流量分布を電流密度分布が均一になるように、従ってめ
っき厚が均一になるように実験的に定める。

これによってめっき厚を均一にすることができる他に、
電解液が被めっき面に高速度で供給されるので、所定厚
のめっきを得るのに大巾にめっき時間が短縮される。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は、本発明方法の二種の態様を示す平面
説明図である。 図において、１は電解槽、２は陽極室、２０は陽極、３
は陰極室、１０は陰極の被めっき回路板、３０はノズル
、３１は流量調整板、４０は導管、５０はポンプを示す
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 電解槽に配置した陽極群と陰極の被めっき回路板に
   対し、電解液がポンプと導管によって陽極の外側から陽
   極群の間隙を通って陰極の被めっき面に当り、それから
   回収されて再び陽極の外側から電解槽に流入するように
   電解液を強制的な循環流とし、当該循環流の被めっき面
   上における流量分布を制御することによりめっき厚分布
   を均一にすることを特徴とする印刷回路板の電解めっき
   法。