JPS582474B2 - 凸部付き基板用印刷マスク - Google Patents

凸部付き基板用印刷マスク

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JPS582474B2
JPS582474B2 JP55092781A JP9278180A JPS582474B2 JP S582474 B2 JPS582474 B2 JP S582474B2 JP 55092781 A JP55092781 A JP 55092781A JP 9278180 A JP9278180 A JP 9278180A JP S582474 B2 JPS582474 B2 JP S582474B2
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JP
Japan
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screen
printing mask
box
frame
substrate
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JP55092781A
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JPS5718388A (en
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伊藤司
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KURARION KK
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KURARION KK
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Publication date
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Publication of JPS582474B2 publication Critical patent/JPS582474B2/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00—Forme preparation
    • B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/34—Screens, Frames; Holders therefor
    • B41F15/36—Screens, Frames; Holders therefor flat

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Screen Printers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は凸部を有する基板へ回路の印刷を可能にする印
刷マスクに関する。
印刷法によって回路を基板上に形成させる場合には、従
来から印刷マスクが使用されている。
この印刷マスクは、スクリーン取付け枠に弛緩なく張ら
れた絹、ナイロン、テトロンなどの布製スクリーン又は
スデンレススクリーンに、印刷パターンを形成させたも
のであって、印刷に際しては印刷マスクの全面を基板表
面に密着させて基板上に回路を印刷するのが通例である
。
従って、この種の印刷マスクを使用したのでは、凸部を
有する基板上に回路を印刷することができない。
しかしながら、回路の印刷に際しては、必ずしも印刷マ
スクの全面が基板表面に密着していなければならないこ
とはなく、印刷マスクのパターン形成部分のみが基板表
面に密着していれば足りる。
本発明はこの点に着目して凸部を有する基板にも回路の
印刷が町能な印刷マスクを提供するものであって、その
印刷マスクはスクリーン取付け枠に張られたスクリーン
上に、所望寸法の枠体が固着され、その枠体の内側領域
にあるスクリーンが切除され、残余のスクリーンに印刷
パターンが形成されていることで特徴付けられる。
この場合、スクリーン上に固着せしめられる枠体の寸法
と設置個所は、基板上の凸部の寸法と位置に応じて適宜
選択されることは勿論である。
また枠体の形状は、三角形、四角形などの多角形の外、
円形でも差支えなく、さらには底部を有する箱体又は碗
体を前記の枠体として使用することもできる。
但し、箱体又は碗体を使用する場合は、その開口面がス
クリーンに固着される。
スクリーンと枠体との固着には、スクリーン及び枠体の
材質に応じて、紫外線硬化型接着剤、熱硬化型接着剤な
どの接着剤を使用することもできれば、金属メッキ、溶
接などの手段を採用することもできる。
以下、添付図面にそって本発明に係る印刷マスクの製造
法を説明するが、図示の実施例では枠体として一面が開
口した箱体を用いた例を示す。
第１図は絹、ナイロン、テトロンなどの布製スクリーン
を使用して印刷マスクを製造する場合の工程図であって
、まず第１図ａで示す如く、−面が開口した箱体１の開
口面周縁部２に接着剤が塗布される。
次いでこの箱体１を第１図ｂの如く、スクリーン取付け
枠３に弛緩なく張られた布製スクリーン４の上面の所望
個所に載置した後、接着剤を硬化させて箱体１をスクリ
ーン４に固着させる。
しかる後、箱体１の周縁部内側領域にあるスクリーンを
第１図ｃに示す如く切除し、次いで第１図ｄの如く残余
のスクリーンの下面に乳剤５にて印刷パターンを形成さ
せれば、本発明の凸部付き基板用印刷マスクを得ること
ができる。
第２図はステンレススクリーンと金属メッキ可能な箱体
を用いて印刷マスクを製造する場合を例示するものであ
って、金属メッキ可能な箱体１′がその開口面をスクリ
ーンに向けて、スクリーン取付け枠３に張られたステン
レススクリーン１４の上面の所望個所に載置される（第
２図ｂ参照）。
次いでステンレススクリーン１４の下面には、第２図Ｃ
で示す如く、箱体載置領域にマスキング１３が施され、
残余にレジスト１２が塗布される。
なお、上記のマスキング１３は、スクリーン下面の箱体
載置領域にレジスト１２が食み出すのを防止するうえで
、これを施すことが好ましいが、前記の領域に食み出さ
ぬようレジスト１２が塗布できれば、マスキング１３を
省略することが可能である。
マスキング１３を施した場合はレジスト１２を塗布した
後マスキングを除去し、マスキング１３を施さない場合
はレジスト１２を塗布した後、ニッケルメッキの如き金
属メッキを施し、これにより箱体１′がステンレススク
リーン１４の上面に固着せしめられる（第２図ｄ参照）
。
次いでスクリーン１４の下面からレジスト１２をレジス
ト除去剤で取り除き、第２図ｅで示す如く、箱体１′の
周縁部内側領域にあるステンレススクリーンを切除し、
しかる後残余のスクリーンの下面に第２図ｆで示す如く
、乳剤５にて印刷パターンを形成させれば、本発明の凸
部付き基板用印刷マスクを得ることができる。
第２図に示す実施例では金属メッキで箱体１′をステン
レススクリーン１４上に固着させたが、接着剤又は溶接
によって箱体１′をステンレススクリーン１４に固着さ
せることもできる。
この場合、当然のことながら箱体１′は金属メッキ可能
なものである必要はなく、またレジストの塗布もこれを
省くことができる。
以上の通り、本発明によれば凸部付き基板用印刷マスク
を比較的軽便な手段で製造することができ、しかもその
印刷マスクを使用すれば、印刷パターン形成部を基板表
面に密着させることができるので、濃淡のない回路を凸
部付き基板上に印刷することができる。
【図面の簡単な説明】
添付図面は本発明方法の印刷マスクを製造する場合の工
程図を示すものであって、第１図は布製スクリーンを、
第２図はステンレススクリーンをそれぞれ使用した場合
の工程図の一例である。 １．１’：箱体、２：周縁部、３：スクリーン取付け枠
、４：布製スクリーン、５：乳剤、１２：レジスト、１
３：マスキング、１４ニステンレススクリーン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ スクリーン取付け枠に張られたスクリーン上に、所
    望寸法の枠体を固着させ、その枠体の内側領域にあるス
    クリーンを切除し、残余のスクリーンに印刷パターンを
    形成させたことを特徴とする凸部付き基板用印刷マスク
    。
JP55092781A 1980-07-09 1980-07-09 凸部付き基板用印刷マスク Expired JPS582474B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55092781A JPS582474B2 (ja) 1980-07-09 1980-07-09 凸部付き基板用印刷マスク
US06/281,594 US4383482A (en) 1980-07-09 1981-07-09 Printing mask for use in printing on a board having a projected portion and manufacturing process therefor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP55092781A JPS582474B2 (ja) 1980-07-09 1980-07-09 凸部付き基板用印刷マスク

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5718388A JPS5718388A (en) 1982-01-30
JPS582474B2 true JPS582474B2 (ja) 1983-01-17

Family

ID=14063952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP55092781A Expired JPS582474B2 (ja) 1980-07-09 1980-07-09 凸部付き基板用印刷マスク

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4383482A (ja)
JP (1) JPS582474B2 (ja)

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Also Published As

Publication number Publication date
JPS5718388A (en) 1982-01-30
US4383482A (en) 1983-05-17

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