JPS639996A - ソルダレジスト層の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 一二一の１ 本発明はプリント基板の導電パターン上で不要部分に半
田が付着するのを防止するためのソルダレジスト層を形
成する方法に関する。

附泉Δ皮肛 電子回路装置は一般的に電子部品をプリント基板上にマ
ウントし、各電子部品間を導電パターンにて電気的に接
続し回路を構成するようにしている。

第３図はプリント基板の一例を示す。図中、１は樹脂な
どの絶縁基板、２は絶縁基板１上に積層した銅箔をエツ
チングして形成した導電パターン、３は導電パターン２
上の要部で基板１を貫通した透孔を示す。

このプリント基板は導電パターン２が露出しているため
、半田槽を用いて半田すると導電パターン２全面に半田
が付着し、半田の使用量が多く、また接近する導電パタ
ーン２，２間で半田ブリッジを生じるという問題があっ
て、一般的には導電パターン２の必要部分だけ露出する
ように第４図に示すようにソルダレジスト層４を形成し
ている。

このソルダレジストは耐熱性の樹脂が一般的に用いられ
、液状のソルダレジスト材を所望部分のみ窓あけしたマ
スクを用いスクリーン印刷法により形成している。

［１，（’、−ｃ！占 ところで、このレジスト層４の形成は従来、１つのマス
クを用い一括して形成していた。

ところが、電子部品の実装密度をあげるために導電パタ
ーン２の中を狭くすると共に間隔を狭くしてゆくと次の
ような問題があった。

即ち、スクリーン印刷する際にスキージの進行方向に沿
って形成された導電パターン、例えは第３図導電パター
ン２ａに対しては第５図に示すように導電パターン２ａ
上にも導電パターン２ａｔ２ａ間にも良好なソルダーレ
ジスト層４が形成されるが、スキージの進行方向と直交
する導電パターン、（第３図導電パターン２ｂ）に対し
てはレジスト層の厚みが導電パターン２ｂの厚みとほぼ
同じかそれより薄いと第６図に示すように導電パターン
２ｂの断面エツジ部分でレジスト層の厚みが薄くなり、
極端な場合には導電パターン２ｂが露出してソルダレジ
ストの作用をしな（なるという問題があった。

。　　占　　　゛　　　　　−の 本発明は上記問題点に鑑み提案されたもので、基板の導
電パターン面を導電パターンの引きまわし方向が略同−
な部分に区分し、各区分毎の引きまわし方向に沿ってス
クリーン印刷することにより、上記問題を解決したもの
である。

災胤肚 以下に本発明の実施例を第３図プリント基板に適用し第
１図から説明する。

先ず第１図に示すスクリーン印刷用のマスク５，６を用
意する。

実際にはプリント基板１は作業性を良くするために複数
枚分連結され、外周に電子部品の実装時あるいは半田付
けの際にキャリアに保持する部分が連結されたものを用
い、第１．第２のマスク５，６も上述の基板より大きく
、周縁がフレーム（図示せず）に張設されるが、説明を
而単にするために１枚の基板１とそれに対応するマスク
部分とを図示している。

このマスク５，６はシルクメツシュ等のスクリーンに感
光性樹脂を塗布して、所望部分を露光し、ソルダレジス
ト層を形成したくない部分に樹脂７を残してメンシュの
目をつぶしたもので、第１のマスク５はプリント基板１
のＸ方向に沿う導電パターン２ａが形成された領域Ａに
対応して図示斜線を付した部分ａのメツシュが開口され
、第２のマスク６はプリント基板１のＹ方向に沿う導電
パターン２ｂが形成された領域Ｂに対応して図示斜線を
付した部分すのメツシュが開口されている。

このような第１・第２のマスク５，６を用い、先ず、第
１のマスク５を基板１上に配置して図示しないが、マス
ク５上にソルダレジストを供給してスキージにてＸ方向
に延ばし、基板１上の領域Ａにソルダレジスト層を形成
する。

次いで、第２のマスク６を用い、ソルダレジストをＹ方
向に延ばして基板１上の領域Ｂにソルダレジスト層を形
成する。

尚、図示例では説明を簡単にするため、導電パターン２
　ａ　＋　　２　ｂは直交方向にしか形成されていない
が、複雑な形状の場合にはスキージの移動方向に対して
第１・第２のマスク５，６のいずれかでツルダレジスｌ
ｊを形成すればよく、第１図には図示しないが領域Ｃの
パターン形状によって第１、第２のマスク５，６の領域
Ｃ１Ｃ“のパターン形状を決めればよい このようにして、導電パターン２ａｓ２ｂに対しいずれ
も第２図に示すように、ソルダレジスト層４を均一の厚
さで被覆できる。

この後、基板１に穿孔し、所定寸法に切断されプリント
基板が製造される。

尚、上記説明は片面プリント基板について説明したが、
両面プリント基板にも適用できることは言うまでもない
。

肱敦 以上のように本発明によれば、導電パターンの引きまわ
し方向にかかわりなく、ソルダレジストの厚みを均一に
でき、導電パターン断面エツジ部でのソルダレジストが
薄くなったり、極端な場合にはエツジ韻で導電パターン
が露出するという問題がなくなり、導電パターン間で半
田ブリッジするといった問題がなくなる。

従って導電パターン間隔をより小さくでき、また導電パ
ターンの厚みに比してソルダシストを薄くできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を説明するためのプリント基板とマスク
の斜視図、第２図は本発明を実施したプリント基板の断
面図、第３図はプリント基板の斜視図、第４図乃至第６
図はソルダレジスト層を形成したプリント基板の斜視図
を示す。 １・・・基板、２ａ１２ｂ・・・導電パターン、４・・
・ソルダレジスト層。 ｌ・ 特許用　願　人　　関西日本電気株式会社　（・第１図 第　２　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板上に導電パターンを形成したプリント基板にスクリ
   ーン印刷によりソルダレジスト層を形成するに当り、上
   記導電パターンの引きまわし方向を区分し、各区分毎の
   引きまわし方向に沿ってスクリーン印刷することを特徴
   とするソルダレジスト層の形成方法。