JPS5824912B2 - サ−ジアブソ−バノ セイゾウホウホウ - Google Patents
サ−ジアブソ−バノ セイゾウホウホウInfo
- Publication number
- JPS5824912B2 JPS5824912B2 JP7621073A JP7621073A JPS5824912B2 JP S5824912 B2 JPS5824912 B2 JP S5824912B2 JP 7621073 A JP7621073 A JP 7621073A JP 7621073 A JP7621073 A JP 7621073A JP S5824912 B2 JPS5824912 B2 JP S5824912B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- solder
- soldering
- surge absorber
- lead wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Dc Machiner (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
整流子を用いるモーターにおいては、回転時における整
流子と刷子の離接により電機子巻線に逆起電力が誘起さ
れて、整流子・刷子間に火花が生じ、これが電気雑音の
原因となったり、また刷子と整流子の摩耗に大きく作用
してモータの寿命を短くしていた。
流子と刷子の離接により電機子巻線に逆起電力が誘起さ
れて、整流子・刷子間に火花が生じ、これが電気雑音の
原因となったり、また刷子と整流子の摩耗に大きく作用
してモータの寿命を短くしていた。
この整流子・刷子間の火花電流を防止するために、セレ
ン素子の逆特性を利用したモータ保護用サージアブソー
バを用いることが知られている。
ン素子の逆特性を利用したモータ保護用サージアブソー
バを用いることが知られている。
これは、表面処理を施したアルミ板にサージアブソーバ
用のセレン素子数枚を特殊半田を用いて半田付けを行な
い、さらに端子の半田付けを行ない、その上に表面処理
を施したものである。
用のセレン素子数枚を特殊半田を用いて半田付けを行な
い、さらに端子の半田付けを行ない、その上に表面処理
を施したものである。
セレン素子よりリード線を数本取り出す場合、３６０゜
をその本数で除した角度毎に出していた。
をその本数で除した角度毎に出していた。
量産化、コストダウンを図る際、こういう角度では治具
化が困難であり、一工程で多数のリード線を半田付けす
るのが難しく、工数増加の原因となっていた。
化が困難であり、一工程で多数のリード線を半田付けす
るのが難しく、工数増加の原因となっていた。
本発明は端子を次のようにして半田付けすることにより
、従来の欠点を改良しようとするものである。
、従来の欠点を改良しようとするものである。
即ち、まずリード線を蛇行状に折り曲げてテーピングし
、然る後にリード線の折り曲げ部分の少なくとも一方を
切断する。
、然る後にリード線の折り曲げ部分の少なくとも一方を
切断する。
この折り曲げ部分というのは、蛇行状に折り曲げたリー
ド線のテープと並行する部分である。
ド線のテープと並行する部分である。
次にリード線の切断された先端に予備半田を施し、帯状
導体に所定の間隔を置いて取り付けられた複数個のセレ
ン素子の、前記導体に接するのと反対側の電極に、予備
半田を施した個所においてリード線を半田付けする。
導体に所定の間隔を置いて取り付けられた複数個のセレ
ン素子の、前記導体に接するのと反対側の電極に、予備
半田を施した個所においてリード線を半田付けする。
この後、樹脂付けをして、帯状導体を所定の個所で切断
し、デーピングされたリード線を分離する。
し、デーピングされたリード線を分離する。
以下、本発明を図面に示す実施例について詳細に説明す
る。
る。
第１図、第２図は従来のモータ保護用サージアブソーバ
の例である。
の例である。
この図のように、回転子軸にはめ込むための穴を有する
基盤１，５上の各セレン素子２，３，４或は６． ７．
８よりリード線を例えば計３本取り出す場合は、各リ
ード線間の角度は１２０°となる。
基盤１，５上の各セレン素子２，３，４或は６． ７．
８よりリード線を例えば計３本取り出す場合は、各リ
ード線間の角度は１２０°となる。
この角度では、量産化、コストダウンを図るべく自動機
によりリード線を治具を用いて取り付けるのが困難であ
り、一工程で多数のリード線を半田付けすることが難し
い。
によりリード線を治具を用いて取り付けるのが困難であ
り、一工程で多数のリード線を半田付けすることが難し
い。
第３図ａないしＣは、本発明の方法の一実施例を工程を
追って示す。
追って示す。
まず、第３図ａの如く、リード線９を蛇行状に折り曲げ
、これを粘着テープに貼り付けてテーピングを行ない、
第３図すのようにリード線の折り曲げ部分で切断する。
、これを粘着テープに貼り付けてテーピングを行ない、
第３図すのようにリード線の折り曲げ部分で切断する。
この例では、テープ１０の両側の折り曲げ部分を切断し
ている。
ている。
次に、第３図すに示されているリード線のＡ・・・Ｏの
先端に予備半田（例えばＳｎ４２ ％。
先端に予備半田（例えばＳｎ４２ ％。
Ｂ１５８％半田）を施し、帯状導体に予め所定の間隔を
置いて取り付けられている複数個のセレン素子の前記導
体に接するのと反対側の電極に、第３図Ｃの如く、リー
ド線の予備半田個所を半田付けする。
置いて取り付けられている複数個のセレン素子の前記導
体に接するのと反対側の電極に、第３図Ｃの如く、リー
ド線の予備半田個所を半田付けする。
然る後に樹脂付けを行ない、帯状導体を切り離し、テー
ピングされたリード線を分離する。
ピングされたリード線を分離する。
第４図は上述の方法によって作られたサージアブソーバ
を示す。
を示す。
図でわかるように、リード線が各セレン素子２，３，４
に平行に接続されている。
に平行に接続されている。
第５図は円型の基盤を用いた例を示す。
本発明によると、次のような効果がある。
即ち、多数のリード線がテーピングされているので、一
度に予備半田を施すことができ、一度に固定することか
り能となる。
度に予備半田を施すことができ、一度に固定することか
り能となる。
また、第３図Ｃに示すような連続型基盤を用いることが
可能になり、これにより一工程で多数のリード線を半田
付けすることが可能となるので、半田付けの均一性が向
上し、工数が大幅に低減する。
可能になり、これにより一工程で多数のリード線を半田
付けすることが可能となるので、半田付けの均一性が向
上し、工数が大幅に低減する。
即ち、量産化、コストダウンが達成される。
又、形状上の理由から各工程における保管、取り扱いが
極めて容易になる。
極めて容易になる。
なお、第３図すにおいて、本例ではリード線の両側を切
断したが、片側のみを切断する方法もある。
断したが、片側のみを切断する方法もある。
この方法を用いると、リード線の半田付けの際、リード
線が動きにくいという特徴がある。
線が動きにくいという特徴がある。
また、半田付けの後、テープをリード線からはがす工程
と、リード線のつながっている部分を切断する工程は、
いずれが先でもよくなる。
と、リード線のつながっている部分を切断する工程は、
いずれが先でもよくなる。
第１図および第２図はセレン素子を用いた従来のモータ
保護用サージアブソーバを示す平面図、第３図ａないし
第３図Ｃは本発明の実施例を工程を追って示す平面図、
第４図および第５図は本発明の方法により製造されたサ
ージアブソーバの平面図である １と５は基盤、２，３，４，６，７および８はセレン素
子、９はリード線、１０はテープである。
保護用サージアブソーバを示す平面図、第３図ａないし
第３図Ｃは本発明の実施例を工程を追って示す平面図、
第４図および第５図は本発明の方法により製造されたサ
ージアブソーバの平面図である １と５は基盤、２，３，４，６，７および８はセレン素
子、９はリード線、１０はテープである。
Claims (1)
- １ リード線を蛇行状に折り曲げてチーピンク゛する工
程と、リード線の折り曲げ部分の少なくとも一方を切断
する工程と、その先端に予備半田を施す工程と、帯状導
体に所定の間隔を置いて取り付けられた複数個のセレン
素子の、前記導体に接するのと反対側の電極に、予備半
田個所において前記リード線を半田付けする工程と、帯
状導体を所定の個所において切断する工程と、テーピン
グされた前記リード線を分離する工程を含むことを特徴
とするサージアブソーバの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7621073A JPS5824912B2 (ja) | 1973-07-06 | 1973-07-06 | サ−ジアブソ−バノ セイゾウホウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7621073A JPS5824912B2 (ja) | 1973-07-06 | 1973-07-06 | サ−ジアブソ−バノ セイゾウホウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5026005A JPS5026005A (ja) | 1975-03-18 |
| JPS5824912B2 true JPS5824912B2 (ja) | 1983-05-24 |
Family
ID=13598796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7621073A Expired JPS5824912B2 (ja) | 1973-07-06 | 1973-07-06 | サ−ジアブソ−バノ セイゾウホウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5824912B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5158622A (en) * | 1974-11-16 | 1976-05-22 | Koshuha Netsuren Kk | Koshuhahenseikino jiro |
| JPH01161315U (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-09 |
-
1973
- 1973-07-06 JP JP7621073A patent/JPS5824912B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5026005A (ja) | 1975-03-18 |
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