JPS5824923B2 - 可変抵抗器の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は抵抗回路を支持体上に有する回路板により構成
された可変抵抗器の製造方法に関するものである。

抵抗回路板として、互に離隔せる導体と端子電極とを支
持板上に形成しく以下、導体用回路板と称す）、この導
体用回路板の導体と電極との間に抵抗体を印刷するもの
が知られている。

上記の導体用回路板としては、例えば、エポキシ−ガラ
ス積層板や紙−フェノール積層板等の絶縁体支持板に銅
箔をラミネートし、この銅箔上に導体用回路のパターン
でフォトレジストを被覆し、フォトレジストの被覆され
ていない銅箔部分を化学腐食液によりエツチングし、而
るのちに、フォトレジスト膜を除去したものが知られて
いる。

しかしながら、上記の導体用回路板では、導体用回路に
、刷子で選択される数箇の電極を設け、導体用回路中に
選択されるべき抵抗体を介在させ、刷子による電極の選
択で回路抵抗値を変化させる構成の可変抵抗器を製作す
る場合、電極が厚い銅箔で形成されるために、刷子の摺
動に不利な段差が電極周縁に生じ、刷子の移動に大きな
トルクを必要とする、刷子、電極の摩耗が顕著になる等
の不具合が避けられない。

このように、上記した導体用回路板は、可変抵抗器用に
適さないばかりではなく、次のような一般的な不具合も
ある。

すなわち、支持体が放熱性に劣る絶縁体であるために、
大電力用に不向きである、厚い銅箔の化学腐食液による
エツチングが必要であり、このエツチングにかなりの時
間を要し、製造能率に劣るといった不利がある。

本発明に係る可変抵抗器の製造方法は、上述の難点を解
消し得る方法であり、抵抗体が介在された導体用回路が
支持体上に設けられ、導体用回路における数個の電極部
分が刷子で選択されて、回路抵抗値が変化される抵抗器
を製造する場合、上記の支持体に金属体を使用し、該金
属支持体表面の上記した電極を配設すべき部分に、電極
と同形。

同寸法の窪みを形成し、この支持体上の全面に一様な厚
さで絶縁層を被覆し、該絶縁層の全面に無電解メッキに
より金属皮膜を被着し、次いで、上記電極を含む導体用
回路に対してネガ像の関係にある部分をレジスト膜で被
覆し、レジスト膜で被覆されていない露出金属皮膜部分
に、上記した窪みの深さにはｙ等しい厚さで導体用金属
を電解メッキし、該メッキ導体上に、該導体に対するレ
ジスト用の金属を被覆し、而るのち、上記レジスト膜を
除去し、この除去により露出された上記の金属皮膜部分
を、上記レジスト用金属を腐食することのない腐食液に
より除去し、かくして形成された導体用回路における抵
抗体を介在すべき間に抵抗体を印刷することを特徴とす
るものである。

本発明においては、金属製支持体の電極を配設すべき部
分に、電極と同形、同寸法の窪みが形成され、この窪み
上に絶縁被覆、無電解メッキ層を介して、窪み深さには
ｙ等しい厚さの導体用金属がメッキされて電極が形成さ
れる。

支持体のベース面は絶縁被覆の厚さだけ高（され、この
ベース面に対する電極の面一性は、窪み深さをＡ、無電
解メッキ層の厚さをＢ、導体用金属のメッキ厚さをＣと
す”庇ばＡ−（Ｂ＋Ｃ）で得られる。

而して、Ａ中Ｃ、ＢはＡ、Ｃの数１０分１であるから、
電極の上面は絶縁層のベール面に実質上一致される。

従って、電極に対する刷子の摺動は、ひつ力へりなくス
ムースに行われる。

又、本発明によれば、金属体を支持体とする可変抵抗器
が得られるから、放熱性に秀れ、大電力に適した可変抵
抗器を提供することができる。

更に、導体用回路は、導体用金属をメッキすることによ
り形成され、従来例とは異なり、長時間を要する銅箔の
エツチングが不要であるから、製造時間を短縮できる。

本発明において使用される金属製支持体には、アルミニ
ウム、鉄、銅、ニッケル、黄銅、ステンレス、スチール
等がある。

これら金属製支持体への窪みの加工には、切削加工、放
電加工並びにプレス加工等が用いられる。

絶縁被覆材には、エポキシ、ポリウレタン、ポリエステ
ル、アクリル並びにアルキド樹脂系等の塗料や接着剤が
用いられる。

これらには、絶縁被覆後に施される無電解メッキに対す
る触媒や活性化剤を配合することができる。

無電解メッキには、通常の化学銅メッキ浴、ニッケルメ
ッキ浴を使用することができる。

レジスト膜の形成には、液状又はフィルム状のフォトレ
ジスト材を被覆した後、ネガ像を介しての露光、現像に
より形成する方法、液状レジスト材のスクリーン印刷に
より形成する方法等が用いられる。

以下、本発明の実施例について説明する。

実施例 厚み１．５ｍｍのアルミニウム板に、製造すべき可変抵
抗器の電極相当位置に、電極と同形、同一寸法の窪み（
深さ約４０μ）をプレス加工により作成する。

このアルミニウム板をトリクロルエチレンで脱脂し、こ
れを１０係塩酸水で洗浄水洗し、乾燥後、下記配合のエ
ポキシ樹脂をディッピング法で支持板の全面に塗布し、
この塗布層を１２０℃、１時間とこれに続（１１０℃、
６時間の加熱条件で硬化させて、絶縁被覆を形成した。

エポキシ樹脂の配合 エピコート８２８ （シェル化学社製ビスフェノ− ル型エポキシ樹脂） １００容量部ヘキサハイド
ロ無水フタル酸 ７５ 〃ジメチルベンジルアミン
１７ 次に、市販の無電解銅メッキの浴組成を用い、常法によ
り、上記の絶縁被覆上に無電解銅を析出させて、金属皮
膜を形成した。

この金属皮膜上に、ドライフォトポリマーフィルム（デ
ュポン社製、商品名リストン１６Ｓ）をラミネートし、
常法により露光、現像し、電極を含む導体用回路のパタ
ーンで金属皮膜を露出させた。

この露出金属皮膜部分に、上記した窪み深さにはｇ等し
い厚さ、すなわち約４０μの厚さで銅を電解メッキして
導体を形成し、この導体上に、しシスト用金属として金
を厚さ１μで電解メッキした。

この電解メッキ後は、残存フォトレジストを常法により
剥離、除去し、更に、下記配合の４０℃エツチング液に
１分間、浸漬し、フォトレジスト除去面の金属皮膜（銅
の無電解メッキ皮膜）を腐食、除去した。

エツチング浴の配合 過硫酸アンモニウム ２００ｇ水
１１エツチング完了後
は、充分に水洗し、乾燥のうえ、導体用回路の抵抗体を
介在すべき箇所に印刷抵抗用ペーストを２００メツシユ
のスクリーンによって印部ｌルだ。

この印刷後、２７０℃、２０分間の加熱により抵抗ペー
ストを硬化、安定化させて、可変抵抗器を得た。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 抵抗体が介在された導体用回路が支持体上に設けら
   れ、導体用回路における数箇の電極部分が刷子で選択さ
   れて、回路抵抗値が変化される抵抗器を製造する場合、
   上記の支持体に金属体を使用し、該金属支持体表面の上
   記した電極を配設すべき部分に、電極と同形、同寸法の
   窪みを形成し、この支持体上の全面に一様な厚さで絶縁
   層を被覆し、該絶縁層の全面に無電解メッキにより金属
   皮膜を被着し、次いで、上記電極を含む導体用回路に対
   してネガ像の関係にある部分をレジスト膜で被覆し、レ
   ジスト膜で被覆されていない露出金属皮膜部分に、上記
   した窪みの深さにはｙ等しい厚さで導体用金属を電解メ
   ッキし、該メッキ導体上に、該導体に対するレジスト用
   の金属を被覆し、而るのち、上記のレジスト膜を除去し
   、この除去により露出された上記の金属皮膜部分を、上
   記レジスト用金属を腐食することのない腐食液により除
   去し、かくして形成された導体用回路における抵抗体を
   介在すべき間に抵抗体を印刷することを特徴とする可変
   抵抗器の製造方法。 ２ 絶縁層を、無電解メッキ用の触媒を配合した絶縁材
   で形成する特許請求の範囲１記載の可変抵抗器の製造方
   法。 ３ 絶縁層を、活性化剤を配合した絶縁材で形成する特
   許請求の範囲１記載の可変抵抗器の製造方法。 ４ 絶縁層を、無電解メッキ用の触媒並びに活性化剤を
   配合した絶縁材で形成する特許請求の範囲１記載の可変
   抵抗器の製造方法。