JPS5825246A - 電子装置パツケ−ジ - Google Patents
電子装置パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS5825246A JPS5825246A JP57080839A JP8083982A JPS5825246A JP S5825246 A JPS5825246 A JP S5825246A JP 57080839 A JP57080839 A JP 57080839A JP 8083982 A JP8083982 A JP 8083982A JP S5825246 A JPS5825246 A JP S5825246A
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- JP
- Japan
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- electrical device
- container
- device package
- package according
- electrical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
- H10W74/124—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed the encapsulations having cavities other than that occupied by chips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
- H05K5/0095—Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/40—Fillings or auxiliary members in containers, e.g. centering rings
- H10W76/42—Fillings
- H10W76/47—Solid or gel fillings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気装置を収容する封止された空洞を有する電
気装置パッケージおよび限定はされないが特に電気装置
が表面音波（８ムＷ）装置を有するパッケージに関する
。
気装置パッケージおよび限定はされないが特に電気装置
が表面音波（８ムＷ）装置を有するパッケージに関する
。
表面音波装置および半導体チップに使用されている既知
の装置パッケージはグラスチック平面パッケージである
。この平面パッケージはｆ＆型装蓋であり、安価に製造
できるが、特に表面音波装置に使用する場合には充分に
密閉でさない、離型材を使用する必要があるためプラス
チック材と装置の導線との間を充分に密閉することがで
きない。
の装置パッケージはグラスチック平面パッケージである
。この平面パッケージはｆ＆型装蓋であり、安価に製造
できるが、特に表面音波装置に使用する場合には充分に
密閉でさない、離型材を使用する必要があるためプラス
チック材と装置の導線との間を充分に密閉することがで
きない。
もう一つの既知のパッケージは−を使用しておりその中
に電子装置を挿入している。プラグ片が装置の導線上に
成型されており、工４キシ材の流入によりプラグ片に封
止されたー内へ組合曽て差し込まれている。この構成に
おける問題点はさまざまな部品間の熱膨張が異なり、湿
気による劣化により封止が破壊されることである。
に電子装置を挿入している。プラグ片が装置の導線上に
成型されており、工４キシ材の流入によりプラグ片に封
止されたー内へ組合曽て差し込まれている。この構成に
おける問題点はさまざまな部品間の熱膨張が異なり、湿
気による劣化により封止が破壊されることである。
充分な密閉を行うパッケージは７０８缶構造である。本
装置は金属ヘッダ上に載置され装置への導線はヘッダを
通りガラス対金属封止により封止されている。ヘッダ上
に最終的に金属キャップが溶接されている。
装置は金属ヘッダ上に載置され装置への導線はヘッダを
通りガラス対金属封止により封止されている。ヘッダ上
に最終的に金属キャップが溶接されている。
残念ながら〒０８パッケージは非常に高価であり装置チ
ップよりも高価となることがある。
ップよりも高価となることがある。
本発明は前記コストの問題および不充分な密閉性を緩和
する電気装置パッケージを提供するものである。
する電気装置パッケージを提供するものである。
本発明に従って電気装置パッケージが提供され、それは
開放端容器と電気装置を収容する空洞を画定する包囲体
とを有し、前記包囲体は容器内に配置されており成型材
を充填することによりその中に封止されている。
開放端容器と電気装置を収容する空洞を画定する包囲体
とを有し、前記包囲体は容器内に配置されており成型材
を充填することによりその中に封止されている。
電気装置は表面音波（８ムＷ）装置とすることができゐ
。
。
本装置の支持装置は導ＩｉＩフレームとすることができ
、容器の開放端から導線を延在させて装置の外部電気的
接続を提供する。
、容器の開放端から導線を延在させて装置の外部電気的
接続を提供する。
包囲体は一面が開放され従って締切部を有する一体によ
り形成することができる・ 締切部はプラスチック材により形成することができ、本
発明の一実施例においてそれはある長さのポリエステル
テーノである。
り形成することができる・ 締切部はプラスチック材により形成することができ、本
発明の一実施例においてそれはある長さのポリエステル
テーノである。
一体はポリエステルとすることができるプラスチック材
から形成することができる。
から形成することができる。
容器には内部寸法を制約する装置を設は包囲体の配置装
置を設けることができる。
置を設けることができる。
容器の内部寸法を制約する装置は容器の壁対の各壁内の
欠刻により形成することができる。
欠刻により形成することができる。
本発明の一実施例において容器はポリエステルとするこ
とができるグラスチックにより形成されており、別の実
施例ではアルシニュームとすることができる金属により
形成されている。
とができるグラスチックにより形成されており、別の実
施例ではアルシニュームとすることができる金属により
形成されている。
金属容器の場合には窪みを両側に配置し容器壁の実質的
に探さ全体に延在させて容器を２つの部分に分割し、一
方は電気装置の入力回路他方は出力回路を含み容器を接
地した時入出力回路を互いに電気的に遮へいすることが
望ましい。容器はその開放端から延在する導線へ電気的
に接続して接地することができる。
に探さ全体に延在させて容器を２つの部分に分割し、一
方は電気装置の入力回路他方は出力回路を含み容器を接
地した時入出力回路を互いに電気的に遮へいすることが
望ましい。容器はその開放端から延在する導線へ電気的
に接続して接地することができる。
成を材はエポキシとすることができ鋳造級のエポキシ材
とすることが望ましい。
とすることが望ましい。
第１図から第４図に示す装置パッケージは主壁２を有す
る開放端ア□ルミ容器１からなり、各主壁には壁を下っ
て全探さにわたって延在する窪みが形成されている。両
主壁２内の窪み３は互いに両側に配置され、一つの位置
において壁２間の容器１の内部寸法を制約する。
る開放端ア□ルミ容器１からなり、各主壁には壁を下っ
て全探さにわたって延在する窪みが形成されている。両
主壁２内の窪み３は互いに両側に配置され、一つの位置
において壁２間の容器１の内部寸法を制約する。
表面音波装置４の形状の電気装置が導線７レーム５によ
り容器内に支持されており、接続１［６により導線フレ
ーム５に接続されている。導線７レーム５は５本の導線
を出しそれらは容器１の開放端を通って延在し表面音波
装置４の外部電気接続を提供する。
り容器内に支持されており、接続１［６により導線フレ
ーム５に接続されている。導線７レーム５は５本の導線
を出しそれらは容器１の開放端を通って延在し表面音波
装置４の外部電気接続を提供する。
容器１内の表面音波装置４の位置は導線フレーム５によ
り正確に決定され、その端部脚９は容器の内部ペースＢ
上に位置するように延在しており７レームの横方向の移
動は側腕１０により阻止されている。替りに端部脚を省
き容器の底部に対して装置を配置することができる。
り正確に決定され、その端部脚９は容器の内部ペースＢ
上に位置するように延在しており７レームの横方向の移
動は側腕１０により阻止されている。替りに端部脚を省
き容器の底部に対して装置を配置することができる。
容器を封止する間表面音波装置４を保−するために、包
囲体１１内の容器１内に装置が配置されている。包囲体
１１は第５図および第６ＩＩＡに示すグラスチック一体
１３により形成されている。一体１３は浅い矩形容器で
ありその側壁の上級には導線フレームの導線の厚さと実
質的に等しい深さの浅い溝１Ｂが設けられている。組立
て中にフレームのへら上に載置され導線７レームの導線
Ｔに結線された表面音波装置４を有する導線７レーム５
は一体１３内に配置され、前記装置１４は一体の内部を
延在し導線７レームの導線７は各々異なる溝１８の中を
延在する。一体はその開放側を延在するプラスチック材
の細片１２により形成された締切部により封止されてお
り、且つ適当な方法により側壁の上縁および導線フレー
ムの導線に固定され一体と共に電気装置を収容する封止
された空洞を形成する。細片はサーモシラスチック材と
することができる。それは自己接着チーブとするか、別
の接着剤により封止するかもしくは熱もしくは超音波装
置により封止することができる。特に有利な形状におい
て封止は一面にサーモシラスチック材の層を有する細片
によって行われ、前記層は細片の残部よりも低温で溶は
熱効果を加えると接着剤を形成する。この細片により側
面開放容器に乾燥細片を当てがい導通もしくは超音波装
置により界面に加熱効果を与えることにより封止が行わ
れる。
囲体１１内の容器１内に装置が配置されている。包囲体
１１は第５図および第６ＩＩＡに示すグラスチック一体
１３により形成されている。一体１３は浅い矩形容器で
ありその側壁の上級には導線フレームの導線の厚さと実
質的に等しい深さの浅い溝１Ｂが設けられている。組立
て中にフレームのへら上に載置され導線７レームの導線
Ｔに結線された表面音波装置４を有する導線７レーム５
は一体１３内に配置され、前記装置１４は一体の内部を
延在し導線７レームの導線７は各々異なる溝１８の中を
延在する。一体はその開放側を延在するプラスチック材
の細片１２により形成された締切部により封止されてお
り、且つ適当な方法により側壁の上縁および導線フレー
ムの導線に固定され一体と共に電気装置を収容する封止
された空洞を形成する。細片はサーモシラスチック材と
することができる。それは自己接着チーブとするか、別
の接着剤により封止するかもしくは熱もしくは超音波装
置により封止することができる。特に有利な形状におい
て封止は一面にサーモシラスチック材の層を有する細片
によって行われ、前記層は細片の残部よりも低温で溶は
熱効果を加えると接着剤を形成する。この細片により側
面開放容器に乾燥細片を当てがい導通もしくは超音波装
置により界面に加熱効果を与えることにより封止が行わ
れる。
包囲体１１は容器１の内部ベースＢ上に位置する導線７
レ一ム脚９により容器１の内部ベースとの接触が妨げら
れるような位置にそのような大きさで固定されている。
レ一ム脚９により容器１の内部ベースとの接触が妨げら
れるような位置にそのような大きさで固定されている。
導線７レーム５の側腕１０は包囲体１１の側方移動を防
止し包囲体と容器１の側壁との間に空間を保証する。
止し包囲体と容器１の側壁との間に空間を保証する。
しかしながら包囲体１１は容器１の主壁２内の窪み３と
接触配置されこれは本質的に接線接触であり、一体１３
の残部および包囲体１１の締切部１２は容器の主壁２か
ら間隔がとられている。
接触配置されこれは本質的に接線接触であり、一体１３
の残部および包囲体１１の締切部１２は容器の主壁２か
ら間隔がとられている。
従って包囲体１１は容器１の全ての内壁から実質的に完
全に離され、前記装置４は典型的に鋳造級のエポキシ樹
脂である充填材１４により密閉されている。充填中に包
囲体１１は装置４を保護するように作用し、容器内に表
面音波装置を収容する空洞１６を与える・。
全に離され、前記装置４は典型的に鋳造級のエポキシ樹
脂である充填材１４により密閉されている。充填中に包
囲体１１は装置４を保護するように作用し、容器内に表
面音波装置を収容する空洞１６を与える・。
充填材１４により容器１の内壁に封止が形成されそれは
包囲体１１の周りを延在し装置４を封止し、導線フレー
ム５の導線７の周りに封止な形成する。離型剤を必要と
しないため充填材１４と導１１７どの間が良好に密閉さ
れる。
包囲体１１の周りを延在し装置４を封止し、導線フレー
ム５の導線７の周りに封止な形成する。離型剤を必要と
しないため充填材１４と導１１７どの間が良好に密閉さ
れる。
何らかの理由により充填材１４と容器１の壁との間でパ
ッケージが部分的に破損されても、充填材１４自体が装
置４を配置した包囲体１１の周りを延在しているため装
置４は密閉されたままである。
ッケージが部分的に破損されても、充填材１４自体が装
置４を配置した包囲体１１の周りを延在しているため装
置４は密閉されたままである。
金属容器１は使用時に接地して装置を浮遊放射から保護
することが望ましい。接地すると容器内の窪み３はパッ
ケージを２つの部分に分離し、一体の両方の部分に入出
力接続を設けることによりある程度の電気的絶縁が与え
られ両者間に直接信号が進入するのを避けることができ
る。
することが望ましい。接地すると容器内の窪み３はパッ
ケージを２つの部分に分離し、一体の両方の部分に入出
力接続を設けることによりある程度の電気的絶縁が与え
られ両者間に直接信号が進入するのを避けることができ
る。
容器を確実に接地するために容器の窪み３を導ＩＩｉ！
フレームの瞬接する中央導線７ヘスポツト溶接している
。スポット溶接を第１図に符号１５で示す。
フレームの瞬接する中央導線７ヘスポツト溶接している
。スポット溶接を第１図に符号１５で示す。
本発明を実施例に従って説明してきたが発明の範囲内で
修正を行うことができる。特に実施例において容器１は
アル之二ニームにより形成されていたが、グラスチック
材、典型的にポリエステルを使用することもできる。ま
た容器には主［１１２内に窪み３があったがこれらは不
可欠ではなく容器の主壁２には欠刻を設けなくともよい
。後者の場合主壁２と包囲体との間の接触は容器内に導
線フレームの側腕１０と係合する溝や点を配置して防止
することができる。
修正を行うことができる。特に実施例において容器１は
アル之二ニームにより形成されていたが、グラスチック
材、典型的にポリエステルを使用することもできる。ま
た容器には主［１１２内に窪み３があったがこれらは不
可欠ではなく容器の主壁２には欠刻を設けなくともよい
。後者の場合主壁２と包囲体との間の接触は容器内に導
線フレームの側腕１０と係合する溝や点を配置して防止
することができる。
前記したパッケージは５ビンを有しているが、例えば１
０ぎン等の適当な数のビンを設けることができる。さら
に実施例においてピンは一列構成に配置されていたが、
例えば２列等の多列ビン構成も採用できる。前記した容
器は狭端部が開放されていたが、開放端は容器の広い側
とすることもできまた異なる形状、例えば元型のパッケ
ージも使用できる。このような構成は本発明の範囲に入
る。
０ぎン等の適当な数のビンを設けることができる。さら
に実施例においてピンは一列構成に配置されていたが、
例えば２列等の多列ビン構成も採用できる。前記した容
器は狭端部が開放されていたが、開放端は容器の広い側
とすることもできまた異なる形状、例えば元型のパッケ
ージも使用できる。このような構成は本発明の範囲に入
る。
本発明はパッケージ中およびパッケージ後に成型材との
接触を防止しなければならない表面音波装置の製作に特
に応用することができ、本発明においてこれは装置を収
容する空洞を画定する包囲体１１により保証される。し
かしながら本発明は半導体や他の電子装置のパッケージ
にもうまく応用できる。
接触を防止しなければならない表面音波装置の製作に特
に応用することができ、本発明においてこれは装置を収
容する空洞を画定する包囲体１１により保証される。し
かしながら本発明は半導体や他の電子装置のパッケージ
にもうまく応用できる。
第１図は本発明に従って構成された電気装置パッケージ
の端部立面図、第２図は第１図の装置パッケージの平面
図、第６図は第１図の線Ｘ−Ｘに沿った断面側面図、第
４図は第１図から第６図の装置の部分断面図、第５図は
第１図から第４図のパッケージの一部を形成する一体の
平面図、第６図は第５図の一体の側面図である。 符号の説明 １・・・・−開放端アルミ容器 ２・・・・・・主 壁 ３・・・・−窪 み ４・・・・・・表面音波装置 ５・・・・・・導線７レーム ６・・・・・・接続線 ７・・・・・・導 線 ８・・・・・・内部ベース ９・・・・・・端部脚 １０・・・・・・側 腕 １１・・・・・・包囲体 １２・・・・・・グラスチック材細片 １３・・・・・・プラスチック一体 １４・・・・−充填材 １５・−・・・・スポット溶接 １６・−・・・空 洞 １８・・・・・・溝 代理人 浅 村 皓 図面の浄書（内容に変更なし） −」、４．Ｌ−１ ツーＳ＝＝＋ 昭和５７年６ 月２７日 特許庁長官殿 事件の表示 昭和５７ 年特許願第８０８３９ 号乙。 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 代理人 一０補正命令の日付 昭和 年 月 日 ６、補正により増加する発明の数 ７゜ 手続補正書（方式） 昭和５７年ヂ月ｌｂ日 特許庁長官殿 １、事件の表示 昭和９７年特許願第 ＱＯｇ３ｑ 号２、発明の名称 卑／ｌｒ懺圏ｌψヅ妨−ヅ ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 ４、代理人 ５、補正命令の日付 昭和６７年６月３１日 ６、補正により増加する発明の数
の端部立面図、第２図は第１図の装置パッケージの平面
図、第６図は第１図の線Ｘ−Ｘに沿った断面側面図、第
４図は第１図から第６図の装置の部分断面図、第５図は
第１図から第４図のパッケージの一部を形成する一体の
平面図、第６図は第５図の一体の側面図である。 符号の説明 １・・・・−開放端アルミ容器 ２・・・・・・主 壁 ３・・・・−窪 み ４・・・・・・表面音波装置 ５・・・・・・導線７レーム ６・・・・・・接続線 ７・・・・・・導 線 ８・・・・・・内部ベース ９・・・・・・端部脚 １０・・・・・・側 腕 １１・・・・・・包囲体 １２・・・・・・グラスチック材細片 １３・・・・・・プラスチック一体 １４・・・・−充填材 １５・−・・・・スポット溶接 １６・−・・・空 洞 １８・・・・・・溝 代理人 浅 村 皓 図面の浄書（内容に変更なし） −」、４．Ｌ−１ ツーＳ＝＝＋ 昭和５７年６ 月２７日 特許庁長官殿 事件の表示 昭和５７ 年特許願第８０８３９ 号乙。 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 代理人 一０補正命令の日付 昭和 年 月 日 ６、補正により増加する発明の数 ７゜ 手続補正書（方式） 昭和５７年ヂ月ｌｂ日 特許庁長官殿 １、事件の表示 昭和９７年特許願第 ＱＯｇ３ｑ 号２、発明の名称 卑／ｌｒ懺圏ｌψヅ妨−ヅ ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 ４、代理人 ５、補正命令の日付 昭和６７年６月３１日 ６、補正により増加する発明の数
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１） 開放端容器と、電気装置を収容する空洞を画
定する包囲体とを有し、前記包囲体は容器内に配置され
成型材を充填することにより容器内に封止されることを
特徴とする電気装置パッケージ。 （２） 特許請求の範囲第１項記載の電気装置パッケ
ージにおいて、前記装置は表面音波装置であることを特
徴とする電気装置パッケージ。 （３）特許請求の範囲第１項もしく、は第２項記載の電
気装置）７ツケージにおいて、前記装置の支持装置は導
線フレームであり容器Ｑ開、放爆から導線が延在して前
記装置への外部電気接続を提供することを特徴とする電
気装置パッケージ。 （４） 前記特許請求の範囲いずれかの項に記載の電
気装置パッケージにおいて、前記包囲体は一辺が開放さ
れているため締切部を有する一体により形成されている
ことを特徴とする電気装置パッケージ０ （５１４＋許請求の範囲第４項記載の電気装置パッケー
ジにおいて、前記締切部はグラスチック材により形成さ
れていることを特徴とする電気装置パッケージ。 （６） 特許請求の範囲第５項記載の電気装置パッケ
ージにおいて、前記締切部はサーモグラスチック材の細
片により提供されることを特徴とする電気装置パッケー
ジ。 （γ） 特許請求の範囲第６項記載の電気装置パッケー
ジにおいて、前記サーモグラスチック材の細片はポリエ
ステルテーダであることを特徴とする電気装置パッケー
ジ。 （８）特許請求の範囲第６項もしくは第７項記載の電気
装置パッケージにおいて、前記細片は自己接着被覆であ
ることを特徴とする電気装置パッケージ。 （９）特許請求の範８１１８６項もしくは第７項記載の
電気装置パッケージにおいて、前記細片は一面にサーモ
グラスチック材の層を有しそれは細片の残部よりも低温
で溶け、両者間の界面を加熱することにより細片と一体
との間の接着が行われることを特徴とする電気装置パッ
ケージ。 ＯＱ 特許請求の範囲第４項から第９項のいずれか一
項に記載の電気装置パッケージにおいて、前記一体はシ
ラスナック材により形成されていることを特徴とする電
気装置パッケージ。 αη 特許請求の範囲第１０項記載の電気装置パッケー
ジにおいて、カバーはポリエステル材により形成されて
いることを特徴とする電気装置パッケージ。 （ＩＸ６ 前記特許請求の範囲いずれか一項に記載の
電気装置パッケージにおいて、前記容器には内部寸法を
制約して包囲体の配置装置を提供する装置が設けられて
いることを特徴とする電気装置パッケージ。 ａｌ 特許請求の範囲第１２項記載の電気装置パッケ
ージにおいて、容器の内部□寸法を制約する前記装置は
容器の壁対の各壁内の欠刻により形成されていることを
特徴とする電気装置パッケージ。 ａ◆ 前記特許請求の範囲いずれか一項に記載の電気装
置パッケージにおいて、前記容器はプラスチック材によ
り形成されていることを特徴とする電気装置パッケージ
。 αＳ 特許請求の範囲第１４項に記載の電気装置パッケ
ージにおいて、前記グラスチック材はポリエステルであ
ることを特徴とする電気装置パッケージ。 口・ 特許請求の範囲第１項から第１５項のいずれか一
項に記載の電気装置パッケージにおいて、前記容器は金
属により形成されていることを特徴とする電気装置パッ
ケージ。 ａη 特許請求の範囲第１６項記載の電気装置パッケー
ジにおいて、前記金属はアルミニュームであることを特
徴とする電気装置パッケージ。 ａｌｌ 特許請求の範囲第１６項記載の電気装置パッ
ケージにおいて、前記容器は金属により形成されており
欠刻は両側に配置され容器壁の実質的に深さ全体を延在
して容器を２つの部分に分割し、その一方は電気装置の
入力回路を含み他方は出力回路を含み容器を接地した時
に入出力回路を互いに電気的に遮へいすることを特徴と
する電気装置パッケージ。 翰 特許請求の範囲第１８項記載の電気装置パッケージ
において、前記容器はその開放端から延在する導線に電
気的に接続されて容器を接地していることを特徴とする
電気装置パッケージ。 （１） 前記特許請求の範囲いずれか一項に記載の電気
装置パッケージにおいて、前記成部材は工ｌキシ材であ
ることを特徴とする電気装置パッケージ。 ０１） 特許請求の範囲第２０項記載の電気装置パッ
ケージにおいて、前記エポキシ材は鋳造級エデキシ材で
あることを特徴とする電気装置パツケー坑
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB8114541 | 1981-05-13 | ||
| GB8114541 | 1981-05-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5825246A true JPS5825246A (ja) | 1983-02-15 |
Family
ID=10521752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57080839A Pending JPS5825246A (ja) | 1981-05-13 | 1982-05-13 | 電子装置パツケ−ジ |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4480148A (ja) |
| JP (1) | JPS5825246A (ja) |
| DE (1) | DE3217687A1 (ja) |
| FR (1) | FR2506112B1 (ja) |
| GB (1) | GB2100521B (ja) |
| IT (1) | IT1152132B (ja) |
| NL (1) | NL8201957A (ja) |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0157938A3 (de) * | 1984-03-23 | 1987-05-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuse für elektrische Bauelemente |
| US4845397A (en) * | 1984-12-19 | 1989-07-04 | Tektronix, Inc. | Constraining mount system for surface acoustic wave devices |
| US4716082A (en) * | 1986-10-28 | 1987-12-29 | Isotronics, Inc. | Duplex glass preforms for hermetic glass-to-metal sealing |
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