JPS5826199B2 - 金属芯入り印刷配線板の製造法 - Google Patents
金属芯入り印刷配線板の製造法Info
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- JPS5826199B2 JPS5826199B2 JP13479580A JP13479580A JPS5826199B2 JP S5826199 B2 JPS5826199 B2 JP S5826199B2 JP 13479580 A JP13479580 A JP 13479580A JP 13479580 A JP13479580 A JP 13479580A JP S5826199 B2 JPS5826199 B2 JP S5826199B2
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、金属芯入り印刷配線板の製造法に関し詳しく
は表面を絶縁化処理した金属芯基板の外形加工又は外形
につながる作業用取手を切断し、金属芯基板の最終製品
形状への切断方法に関するものである。
は表面を絶縁化処理した金属芯基板の外形加工又は外形
につながる作業用取手を切断し、金属芯基板の最終製品
形状への切断方法に関するものである。
電子機器の高密度化に伴い、印刷配線板への物理的要求
、例えば熱の拡散放熱能あるいは多数の重量部品の搭載
に耐える剛性を持つこと等の要求が強まり、従来の有機
材料を基体とする印刷配線板では十分に満足出来ないた
め金属材料を基体とする印刷配線板への指向がなされて
いる。
、例えば熱の拡散放熱能あるいは多数の重量部品の搭載
に耐える剛性を持つこと等の要求が強まり、従来の有機
材料を基体とする印刷配線板では十分に満足出来ないた
め金属材料を基体とする印刷配線板への指向がなされて
いる。
金属芯印刷配線板においては、表面を絶縁化処理した金
属芯基板を用いるが、一般にこの金属芯基板は、最終製
品外形加工に作業用取手を付加したものに、絶縁処理し
たものか又は最終製品形状よりひと１わり大きな形状の
ものを絶縁処理したものである。
属芯基板を用いるが、一般にこの金属芯基板は、最終製
品外形加工に作業用取手を付加したものに、絶縁処理し
たものか又は最終製品形状よりひと１わり大きな形状の
ものを絶縁処理したものである。
この金属芯基板は、印刷配線加工により導電回路を形成
後外形加工又は作業用取手を切断し金属芯基板を最終製
品形状にしこの切断部を絶縁化処理して金属芯印刷配線
板が出来上る。
後外形加工又は作業用取手を切断し金属芯基板を最終製
品形状にしこの切断部を絶縁化処理して金属芯印刷配線
板が出来上る。
この外形加工又は作業用取手を切断し、金属芯基板を最
終製品形状にする場合通常の金型パンチング切断又はシ
ャーリング切断では第１図に示すように切断部にパリが
発生しパリ取りヤスリ仕上げ作業を必要とするほか、更
にパリ取り作業による塵挨、異物が印刷配線板に付着す
るなど工業的にも品質的にも問題を生じている。
終製品形状にする場合通常の金型パンチング切断又はシ
ャーリング切断では第１図に示すように切断部にパリが
発生しパリ取りヤスリ仕上げ作業を必要とするほか、更
にパリ取り作業による塵挨、異物が印刷配線板に付着す
るなど工業的にも品質的にも問題を生じている。
第１図に於て１は最終製品形状の基板、２は作業用取手
、３はパリである。
、３はパリである。
本発明は、このような点に鑑みてなされたもので表面を
絶縁化処理した金属芯基板に印刷配線加工又は作業用取
手を切断し、金属芯基板を最終製品形状にし、切断箇所
の絶縁化を行う印刷配線板の製造方法に於いて外形加工
又は作業取手を切断するに際し切断部に■溝の切り込み
を入れ、この■溝の部分で溝の反対側より打抜切断する
事によりパリは製品板取みより飛び出さないので、パリ
取り作業は不要となり従って塵挨の付着も防止するもの
である。
絶縁化処理した金属芯基板に印刷配線加工又は作業用取
手を切断し、金属芯基板を最終製品形状にし、切断箇所
の絶縁化を行う印刷配線板の製造方法に於いて外形加工
又は作業取手を切断するに際し切断部に■溝の切り込み
を入れ、この■溝の部分で溝の反対側より打抜切断する
事によりパリは製品板取みより飛び出さないので、パリ
取り作業は不要となり従って塵挨の付着も防止するもの
である。
第２図は本発明の方法により切断した場合を示すもので
４は■溝を示す。
４は■溝を示す。
本発明を実施例により具体的に示す。
実施例
厚み１．２間の鉄板の所定の箇所に直径１６ｍｍのスル
ホールをＮＣターレットパンチプレスであけ、最終製品
サイズに作業用取手を残し加工した。
ホールをＮＣターレットパンチプレスであけ、最終製品
サイズに作業用取手を残し加工した。
エポキシ樹脂を電着塗装により１５０μ厚みで形成し、
更に増感剤入り接着剤ＨＡ−０，４（日立化成工業株商
品名）４０μ厚みで塗布した。
更に増感剤入り接着剤ＨＡ−０，４（日立化成工業株商
品名）４０μ厚みで塗布した。
全面に５μの化学銅メッキを、更に２０μの銅を電気メ
ッキによりパネル銅メッキを形成した。
ッキによりパネル銅メッキを形成した。
パターンメッキ用レジストを形成し、パターン電気銅メ
ッキ、半田メッキを行い、回路、接栓を形成した。
ッキ、半田メッキを行い、回路、接栓を形成した。
パターンメッキを行った後塩化メチレン系剥離剤でパタ
ーンメッキ用レジスタを剥離し、過硫酸アンモン等で不
要パネル銅をエツチングした。
ーンメッキ用レジスタを剥離し、過硫酸アンモン等で不
要パネル銅をエツチングした。
次に、作業用取手切断部に■溝を金型を用いパンチング
し、更に■溝の部分より切断出来る様■溝の反対面から
金型を行いパンチング切断を行い、切断断面にエポキシ
樹脂を筆塗りしたその結果切断部のパリは製品板厚より
飛び出す事もなく、又エポキシ樹脂の筆塗り後も充分絶
縁化され美麗な事が確認された。
し、更に■溝の部分より切断出来る様■溝の反対面から
金型を行いパンチング切断を行い、切断断面にエポキシ
樹脂を筆塗りしたその結果切断部のパリは製品板厚より
飛び出す事もなく、又エポキシ樹脂の筆塗り後も充分絶
縁化され美麗な事が確認された。
以上説明したように従来の外形加工又は作業用取手切断
ではパリが板厚より飛びだし、パリ取り作業を必要とし
更にこの塵挨が製品に付着し欠陥を発生すると共に、作
業工数的にも問題があったが、本発明によると、切断パ
リは板厚よりも飛び取す事もなく、更にパリ取りを必要
としないため塵挨の付着もなく、工数的にも品質的にも
同上させる事が出来た。
ではパリが板厚より飛びだし、パリ取り作業を必要とし
更にこの塵挨が製品に付着し欠陥を発生すると共に、作
業工数的にも問題があったが、本発明によると、切断パ
リは板厚よりも飛び取す事もなく、更にパリ取りを必要
としないため塵挨の付着もなく、工数的にも品質的にも
同上させる事が出来た。
第１図は、従来法の作業用取手切断部分の断面図、第２
図は本発明による作業用取手切断部分の断面図である。 符号の説明、１・・・・・・最終製品形状の基板、２・
・・・・・作業用取手、３・・・・・・パリ、４・・・
・・・■溝。
図は本発明による作業用取手切断部分の断面図である。 符号の説明、１・・・・・・最終製品形状の基板、２・
・・・・・作業用取手、３・・・・・・パリ、４・・・
・・・■溝。
Claims (1)
- １ 表面を絶縁化処理した金属芯基板に導電回路を形成
後、外形加工又は外形につながる作業用取手の切断によ
り、金属芯基板を最終製品形状にし、切断箇所の絶縁化
を行う金属芯入り印刷配線板の製造法に於いて絶縁化処
理した、金属芯基板にノツチ■溝を入れ、更に■溝の部
分を反対面より打抜、パンチ切断することにより金属芯
基板の最終製品形状とすることを特徴とする金属芯入り
印刷配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13479580A JPS5826199B2 (ja) | 1980-09-26 | 1980-09-26 | 金属芯入り印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13479580A JPS5826199B2 (ja) | 1980-09-26 | 1980-09-26 | 金属芯入り印刷配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5759400A JPS5759400A (en) | 1982-04-09 |
| JPS5826199B2 true JPS5826199B2 (ja) | 1983-06-01 |
Family
ID=15136710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13479580A Expired JPS5826199B2 (ja) | 1980-09-26 | 1980-09-26 | 金属芯入り印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5826199B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4803002B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2011-10-26 | パナソニック電工株式会社 | 金属プリント基板 |
| JP5614096B2 (ja) * | 2010-05-19 | 2014-10-29 | 日産自動車株式会社 | 回転電機のロータコアに埋込まれる永久磁石およびその製造方法 |
| JP6704234B2 (ja) * | 2015-10-06 | 2020-06-03 | 長堀工業株式会社 | 流体継手 |
-
1980
- 1980-09-26 JP JP13479580A patent/JPS5826199B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5759400A (en) | 1982-04-09 |
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