JPS643356B2 - - Google Patents
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- JPS643356B2 JPS643356B2 JP6851483A JP6851483A JPS643356B2 JP S643356 B2 JPS643356 B2 JP S643356B2 JP 6851483 A JP6851483 A JP 6851483A JP 6851483 A JP6851483 A JP 6851483A JP S643356 B2 JPS643356 B2 JP S643356B2
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- wire
- circuit board
- layer
- drill
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/103—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding or embedding conductive wires or strips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4641—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards having integrally laminated metal sheets or special power cores
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/0929—Conductive planes
- H05K2201/09309—Core having two or more power planes; Capacitive laminate of two power planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10287—Metal wires as connectors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、電子的パツケージングに係り、更に
具体的に云えば、改良された回路板及びその製造
方法に係る。
具体的に云えば、改良された回路板及びその製造
方法に係る。
従来に於て、多くのプリント回路板及びそれら
の製造方法が知られており、めつき技術をもちい
て大きな高密度のプリント回路板を形成するため
の技術も周知である。この分野の従来技術につい
ては、例えば米国特許第4080513号の明細書に要
約されている。
の製造方法が知られており、めつき技術をもちい
て大きな高密度のプリント回路板を形成するため
の技術も周知である。この分野の従来技術につい
ては、例えば米国特許第4080513号の明細書に要
約されている。
高密度の回路板の製造に於て遭遇する１つの問
題は、回路板が製造方法の幾つかの工程を経た後
に、その回路板の重要な部分を正確に位置づける
ことにある。例えば、後の開孔形成工程に於て開
孔が回路ランドを通つて形成され得る様に、それ
らの回路ランドの位置が正確に知られていなけれ
ばならない。寸法が不安定であることは、一連の
積層化のサイクルを用いて多層回路板を製造する
場合には、特に重大な問題となる。例えば、米国
特許第3969177号の明細書は、この問題に関する
技術について記載している。しかしながら、製造
される回路板の密度及び寸法が増加するととも
に、後に回路板に形成される開孔が回路パターン
に於けるランドの如き回路板の重要な部分と交差
することによりそれらの部分への電気的接続体が
得られる様に、更に安定した寸法が必要とされ
る。回路板の寸法が不安定であれば、形成された
開孔が導体パターンから外れて、回路板が適切に
動作しない場合が生じ得る。
題は、回路板が製造方法の幾つかの工程を経た後
に、その回路板の重要な部分を正確に位置づける
ことにある。例えば、後の開孔形成工程に於て開
孔が回路ランドを通つて形成され得る様に、それ
らの回路ランドの位置が正確に知られていなけれ
ばならない。寸法が不安定であることは、一連の
積層化のサイクルを用いて多層回路板を製造する
場合には、特に重大な問題となる。例えば、米国
特許第3969177号の明細書は、この問題に関する
技術について記載している。しかしながら、製造
される回路板の密度及び寸法が増加するととも
に、後に回路板に形成される開孔が回路パターン
に於けるランドの如き回路板の重要な部分と交差
することによりそれらの部分への電気的接続体が
得られる様に、更に安定した寸法が必要とされ
る。回路板の寸法が不安定であれば、形成された
開孔が導体パターンから外れて、回路板が適切に
動作しない場合が生じ得る。
高密度の回路板の多くは、ガラス布で強化され
たエポキシ樹脂の積層板を用いている。そのガラ
ス布は、強度を与えるために用いられている。し
かしながら、積層化の如き後の処理等に於てエポ
キシが軟化されるとき、上記ガラス布は制御不可
能に不規則に移動しがちであり、従つて回路パタ
ーンに於ける重量な部分が制御不可能に移動しが
ちであり、それらの部分を後の開孔形成処理のた
めに正確に位置づけることが不可能になる。
たエポキシ樹脂の積層板を用いている。そのガラ
ス布は、強度を与えるために用いられている。し
かしながら、積層化の如き後の処理等に於てエポ
キシが軟化されるとき、上記ガラス布は制御不可
能に不規則に移動しがちであり、従つて回路パタ
ーンに於ける重量な部分が制御不可能に移動しが
ちであり、それらの部分を後の開孔形成処理のた
めに正確に位置づけることが不可能になる。
米国特許第4030190号の明細書に記載されてい
る技術は、寸法の安定性を得るために、エポキ
シ・ガラスの特性に依存することなく、比較的厚
い銅板を用いることによつて、その問題を除くこ
とを試みている。
る技術は、寸法の安定性を得るために、エポキ
シ・ガラスの特性に依存することなく、比較的厚
い銅板を用いることによつて、その問題を除くこ
とを試みている。
上記米国特許第4030190号の明細書は、高度な
寸法の安定性を有する銅の基板即ちベース・プレ
ーン上に回路板の種々の層を積み上げることによ
り、製造処理中に寸法の安定性が得られる、多層
回路板の連続的製造方法について記載している。
この連続的技術を用いて製造された高密度の回路
板が、IBM Journal of Research and
Development、第26巻、第１号、1982年１月に
於けるD.P.Seraphimによる“Ａ New Set of
Printed Circuit Technologies for the IBM
3081 Processor”と題する論文に記載されてい
る。
寸法の安定性を有する銅の基板即ちベース・プレ
ーン上に回路板の種々の層を積み上げることによ
り、製造処理中に寸法の安定性が得られる、多層
回路板の連続的製造方法について記載している。
この連続的技術を用いて製造された高密度の回路
板が、IBM Journal of Research and
Development、第26巻、第１号、1982年１月に
於けるD.P.Seraphimによる“Ａ New Set of
Printed Circuit Technologies for the IBM
3081 Processor”と題する論文に記載されてい
る。
もう１つの代替的な回路板製造技術は、接着剤
で被覆されている基板上に絶縁された細いワイヤ
を配置することを含む。回路板中に開孔が形成さ
れて、接続体の必要な位置のワイヤが切断され
る。それらの開孔がめつきされて、それらのワイ
ヤへの接続体が形成される。この方法により形成
された謂ゆる封入ワイヤ回路板（encapsulated
wire boards）は、例えば、“Multiwire
（Kollmorgen社の商品名）”として一般に市販さ
れている。この種の技術については、例えば、米
国特許第4097684号、第3646572号、第3674914号
及び第3674602号の明細書に示されている。
で被覆されている基板上に絶縁された細いワイヤ
を配置することを含む。回路板中に開孔が形成さ
れて、接続体の必要な位置のワイヤが切断され
る。それらの開孔がめつきされて、それらのワイ
ヤへの接続体が形成される。この方法により形成
された謂ゆる封入ワイヤ回路板（encapsulated
wire boards）は、例えば、“Multiwire
（Kollmorgen社の商品名）”として一般に市販さ
れている。この種の技術については、例えば、米
国特許第4097684号、第3646572号、第3674914号
及び第3674602号の明細書に示されている。
ワイヤの径が微小になり、（スルーホール等の）
開孔を設けるためのドリルの径も微小になるにつ
れ、所定の箇所にワイヤへの電気的接続体（本明
細書では単に接続体とも言う）を形成する作業の
困難度が増す。なぜならワイヤの配線位置または
ドリルによる穿孔位置が所定の位置からわずかに
ずれただけでも、ドリルがワイヤに接触しないま
ま穿孔作業が行われてしまう可能性があるからで
ある。
開孔を設けるためのドリルの径も微小になるにつ
れ、所定の箇所にワイヤへの電気的接続体（本明
細書では単に接続体とも言う）を形成する作業の
困難度が増す。なぜならワイヤの配線位置または
ドリルによる穿孔位置が所定の位置からわずかに
ずれただけでも、ドリルがワイヤに接触しないま
ま穿孔作業が行われてしまう可能性があるからで
ある。
本発明は、基体にエポキシ・プリプレグ層を積
層した複合体を形成し、 上記複合体を接着剤層で被覆し、 上記接着剤層中に絶縁されたワイヤを封入し、
その際、該ワイヤへの電気的接続体を形成したい
位置において該ワイヤを（例えばＵ字状に）蛇行
させて上記接着剤層中に封入し、 上記接着剤を硬化させ、 ドリルを上記ワイヤの蛇行部分に接触させつつ
穿孔作業を行つて、上記複合体内へ延びる開孔を
設け、 上記開孔に導体層を設けて上記ワイヤへの電気
的接続体を形成する ことを特徴とする、封入ワイヤ回路板の製造方法
である。
層した複合体を形成し、 上記複合体を接着剤層で被覆し、 上記接着剤層中に絶縁されたワイヤを封入し、
その際、該ワイヤへの電気的接続体を形成したい
位置において該ワイヤを（例えばＵ字状に）蛇行
させて上記接着剤層中に封入し、 上記接着剤を硬化させ、 ドリルを上記ワイヤの蛇行部分に接触させつつ
穿孔作業を行つて、上記複合体内へ延びる開孔を
設け、 上記開孔に導体層を設けて上記ワイヤへの電気
的接続体を形成する ことを特徴とする、封入ワイヤ回路板の製造方法
である。
このように蛇行されて配置されたワイヤは、ド
リルがワイヤに接触し得る面積をより大きくする
ので、ワイヤの位置またはドリルの位置が所定の
位置からわずかに移動した場合でも、ドリルがワ
イヤに接触し得る。したがつて、封入ワイヤ回路
板において、従来よりも微細なワイヤを使用した
り、あるいは電気的接続体を形成するための開孔
の径を小さくすることが可能になる。
リルがワイヤに接触し得る面積をより大きくする
ので、ワイヤの位置またはドリルの位置が所定の
位置からわずかに移動した場合でも、ドリルがワ
イヤに接触し得る。したがつて、封入ワイヤ回路
板において、従来よりも微細なワイヤを使用した
り、あるいは電気的接続体を形成するための開孔
の径を小さくすることが可能になる。
本発明は１実施例に於て、回路板に於けるベー
ス層は、第１図に示されている約57ｇの銅箔の層
である。このベース層１０は、銅又は他の寸法の
安定した材料より成り得る。本発明に従つて形成
された回路板は、１つ又はそれ以上のその様な層
を含み得る。本実施例に於ける回路板は、２つの
その様な層を有する。ベース層１０は、回路板の
ための接地プレーン又は電力供給プレーンとして
働き得る。この箔の層は、回路板に寸法の安定性
を与える。エポキシ・ガラス層の厚さに対するこ
の箔の層の厚さは、熱的、機械的又は化学的サイ
クル中に於ける回路板の膨脹及び収縮がこの箔の
層によつて制御される様に選択される。封入され
たワイヤと電力供給プレーン又は接地プレーンと
の間に接続体が必要とされる位置を於いて、封入
されたワイヤに接続体が必要とされるすべての位
置に於て、この箔の層中にすきま（clearance）
開孔１１が形成される。
ス層は、第１図に示されている約57ｇの銅箔の層
である。このベース層１０は、銅又は他の寸法の
安定した材料より成り得る。本発明に従つて形成
された回路板は、１つ又はそれ以上のその様な層
を含み得る。本実施例に於ける回路板は、２つの
その様な層を有する。ベース層１０は、回路板の
ための接地プレーン又は電力供給プレーンとして
働き得る。この箔の層は、回路板に寸法の安定性
を与える。エポキシ・ガラス層の厚さに対するこ
の箔の層の厚さは、熱的、機械的又は化学的サイ
クル中に於ける回路板の膨脹及び収縮がこの箔の
層によつて制御される様に選択される。封入され
たワイヤと電力供給プレーン又は接地プレーンと
の間に接続体が必要とされる位置を於いて、封入
されたワイヤに接続体が必要とされるすべての位
置に於て、この箔の層中にすきま（clearance）
開孔１１が形成される。
本実施例に於ては、第２図に示されている如
く、各複合体に於て、電力供給プレーン２０及び
接地プレーン２１が設けられている。電力供給プ
レーン２０及び接地プレーン２１は、エポキシ樹
脂のプリプレグの層２２により離隔され、エポキ
シ樹脂のプリプレグの層２３及び２４により覆わ
れている。エポキシ樹脂のプリプレグの層２２，
２３及び２４は、エポキシで含浸されたガラス布
より成る従来のプリプレグの層である。そのエポ
キシ樹脂のプリプレグは、例えば、米国特許第
4024305号の明細書に示されている如き組成を有
し得る。
く、各複合体に於て、電力供給プレーン２０及び
接地プレーン２１が設けられている。電力供給プ
レーン２０及び接地プレーン２１は、エポキシ樹
脂のプリプレグの層２２により離隔され、エポキ
シ樹脂のプリプレグの層２３及び２４により覆わ
れている。エポキシ樹脂のプリプレグの層２２，
２３及び２４は、エポキシで含浸されたガラス布
より成る従来のプリプレグの層である。そのエポ
キシ樹脂のプリプレグは、例えば、米国特許第
4024305号の明細書に示されている如き組成を有
し得る。
上部及び下部のエポキシ・プリプレグ層２３及
び２４は、第４図に示されている如く、接着剤の
層４１及び４２で覆われている。それらの接着剤
は、第３図に於ける度−時間の曲線に示されてい
る特性を有している。その曲線は、一定量のエネ
ルギが加えられたときの接着剤の粘度を示してい
る。領域Ａに於ては、度が減少し、領域Ｂに於て
は粘度が低く、領域Ｃに於て材料が硬化する。そ
れらの条件を充たす１つの特定の材料は、Union
Carbide社製の接着剤FM238（商品名）である。
同様な粘度−時間の曲線を示す他の接着剤も用い
られ得る。
び２４は、第４図に示されている如く、接着剤の
層４１及び４２で覆われている。それらの接着剤
は、第３図に於ける度−時間の曲線に示されてい
る特性を有している。その曲線は、一定量のエネ
ルギが加えられたときの接着剤の粘度を示してい
る。領域Ａに於ては、度が減少し、領域Ｂに於て
は粘度が低く、領域Ｃに於て材料が硬化する。そ
れらの条件を充たす１つの特定の材料は、Union
Carbide社製の接着剤FM238（商品名）である。
同様な粘度−時間の曲線を示す他の接着剤も用い
られ得る。
第５図に示されている如く、回路ワイヤが接着
剤層中に埋設される。これは、Kollmorgen社に
より市販されている型の“Multiwire”回路板製
造用装置を用いて行われ得る。その様な装置の１
例が、前述の米国特許第3674914号の明細書に記
載されている。
剤層中に埋設される。これは、Kollmorgen社に
より市販されている型の“Multiwire”回路板製
造用装置を用いて行われ得る。その様な装置の１
例が、前述の米国特許第3674914号の明細書に記
載されている。
第５図に示されている如く、複合体にワイヤが
付着された後、多層回路板が形成される場合に
は、幾つかの複合体が相互に積層化されて、多層
回路板が形成され得る。相互に積層化され得る複
合体の数は、組立体全体を貫通して小さな開孔を
正確に形成し得る可能性によつて、特に限定され
る。
付着された後、多層回路板が形成される場合に
は、幾つかの複合体が相互に積層化されて、多層
回路板が形成され得る。相互に積層化され得る複
合体の数は、組立体全体を貫通して小さな開孔を
正確に形成し得る可能性によつて、特に限定され
る。
ワイヤ５０への接続体が形成されるべき各々の
位置に於て、ワイヤが第６図に示されている如く
Ｕ字形に配置される。Ｕ字形の２つの脚部を成す
ワイヤの中心線は、約0.38mmだけ離隔されてい
る。
位置に於て、ワイヤが第６図に示されている如く
Ｕ字形に配置される。Ｕ字形の２つの脚部を成す
ワイヤの中心線は、約0.38mmだけ離隔されてい
る。
第６図に示されている如く、１つの封入ワイヤ
への接続体が必要とされる各々の位置に、開孔７
０が形成される。開孔７０の直径は約0.46mmであ
る。ワイヤ５０に於けるＵ字形の脚部の中心線の
間隔が約0.38mmであるので、ドリルは、ワイヤに
接触し得る比較的大きな面積を有する。これは、
ドリルがワイヤに接触する前に比較的長い距離を
貫通しなければならない場合のある、多層回路板
に於て特に重要である。
への接続体が必要とされる各々の位置に、開孔７
０が形成される。開孔７０の直径は約0.46mmであ
る。ワイヤ５０に於けるＵ字形の脚部の中心線の
間隔が約0.38mmであるので、ドリルは、ワイヤに
接触し得る比較的大きな面積を有する。これは、
ドリルがワイヤに接触する前に比較的長い距離を
貫通しなければならない場合のある、多層回路板
に於て特に重要である。
第６図は、電力供給プレーン２０及び接地プレ
ーン２１に於ける開孔１１を点線で示している。
開孔１１の寸法が開孔７０の寸法よりも相当に大
きいことに注目されたい。これは、適当なすきま
を与える。大きな開孔１１は、例えば、約1.3mm
の直径を有し、小さな開孔７０は約0.46mmの直径
を有し得る。
ーン２１に於ける開孔１１を点線で示している。
開孔１１の寸法が開孔７０の寸法よりも相当に大
きいことに注目されたい。これは、適当なすきま
を与える。大きな開孔１１は、例えば、約1.3mm
の直径を有し、小さな開孔７０は約0.46mmの直径
を有し得る。
開孔１１の位置は、ワイヤ５０に於けるＵ字形
部分により異なり得るが、それらはワイヤ５０に
接触する。ワイヤ端部に於けるこのＵ字形部分
は、ドリルがワイヤに接触し損う可能性を増加さ
せずに、より小さなワイヤの使用を可能にするの
で、密度の著しい増加を可能にする。同様に、ワ
イヤに接触し損う可能性を増加させずに、より小
さなドリルが用いられ得る。これらの要素の組合
せは、ワイヤ５０を相互により近接して配置する
ことを可能にする。硬化可能な接着剤により銅箔
層１０が熱的サイクル中に於ける寸法の安定性を
制御し得ることによつて得られる、より大きな寸
法の安定性と、開孔が形成される位置に於てワイ
ヤがＵ字形にされることとが組合わされることに
よつて、本発明による高密度の回路板が製造され
得る。
部分により異なり得るが、それらはワイヤ５０に
接触する。ワイヤ端部に於けるこのＵ字形部分
は、ドリルがワイヤに接触し損う可能性を増加さ
せずに、より小さなワイヤの使用を可能にするの
で、密度の著しい増加を可能にする。同様に、ワ
イヤに接触し損う可能性を増加させずに、より小
さなドリルが用いられ得る。これらの要素の組合
せは、ワイヤ５０を相互により近接して配置する
ことを可能にする。硬化可能な接着剤により銅箔
層１０が熱的サイクル中に於ける寸法の安定性を
制御し得ることによつて得られる、より大きな寸
法の安定性と、開孔が形成される位置に於てワイ
ヤがＵ字形にされることとが組合わされることに
よつて、本発明による高密度の回路板が製造され
得る。
第６図に示されている如く開孔が形成された
後、それらが清浄化されそして触媒処理を施され
る。これは、例えば、米国特許第4155755号の明
細書に示されている如き清浄化技術及び米国特許
第4066809号の明細書に示されている如き触媒を
用いて行われ得る。開孔が清浄化された後、米国
特許第3844799号の明細書に記載の無電気めつき
浴を用いて、触媒を施された銅がそれらの開孔中
にめつきされる。その銅めつきは、従来の如く、
ワイヤへの接続体を形成して、回路板を完成させ
る。
後、それらが清浄化されそして触媒処理を施され
る。これは、例えば、米国特許第4155755号の明
細書に示されている如き清浄化技術及び米国特許
第4066809号の明細書に示されている如き触媒を
用いて行われ得る。開孔が清浄化された後、米国
特許第3844799号の明細書に記載の無電気めつき
浴を用いて、触媒を施された銅がそれらの開孔中
にめつきされる。その銅めつきは、従来の如く、
ワイヤへの接続体を形成して、回路板を完成させ
る。
第１図はすきま開孔を有する銅箔層より成るベ
ース層を示す図、第２図は複数のベース層を含む
複数の複合体を示す図、第３図は接着剤を有して
いるべき特性を示す図、第４図は接着剤層を含む
複合体を示す図、第５図はワイヤが付着された複
合体を示す図、第６図はワイヤに於けるＵ字形部
分及び開孔の相対的寸法を示す図である。 １０……銅箔層（ベース層即ちベース・プレー
ン）、１１……すきま開孔、２０……電力供給プ
レーン（ベース・プレーン）、２１……接地プレ
ーン（ベース・プレーン）、２２，２３，２４…
…エポキシ・プリプレグ層、４１，４２……接着
剤層、５０……ワイヤ、７０……開孔。
ース層を示す図、第２図は複数のベース層を含む
複数の複合体を示す図、第３図は接着剤を有して
いるべき特性を示す図、第４図は接着剤層を含む
複合体を示す図、第５図はワイヤが付着された複
合体を示す図、第６図はワイヤに於けるＵ字形部
分及び開孔の相対的寸法を示す図である。 １０……銅箔層（ベース層即ちベース・プレー
ン）、１１……すきま開孔、２０……電力供給プ
レーン（ベース・プレーン）、２１……接地プレ
ーン（ベース・プレーン）、２２，２３，２４…
…エポキシ・プリプレグ層、４１，４２……接着
剤層、５０……ワイヤ、７０……開孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基体にエポキシ・プリプレグ層を積層した複
合体を形成し、 上記複合体を接着剤層で被覆し、 上記接着剤層中に絶縁されたワイヤを封入し、
その際、該ワイヤへの電気的接続体を形成したい
位置において該ワイヤを蛇行させて上記接着剤層
中に封入し、 上記接着剤を硬化させ、 ドリルを上記ワイヤの蛇行部分に接触させつつ
穿孔作業を行つて、上記複合体内へ延びる開孔を
設け、 上記開孔に導体層を設けて上記ワイヤへの電気
的接続体を形成する ことを特徴とする、封入ワイヤ回路板の製造方
法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US39299682A | 1982-06-28 | 1982-06-28 | |
| US392996 | 1989-08-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598397A JPS598397A (ja) | 1984-01-17 |
| JPS643356B2 true JPS643356B2 (ja) | 1989-01-20 |
Family
ID=23552870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6851483A Granted JPS598397A (ja) | 1982-06-28 | 1983-04-20 | 封入ワイヤ回路板の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0097814B1 (ja) |
| JP (1) | JPS598397A (ja) |
| DE (1) | DE3370270D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012175027A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気回路板 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2337526B (en) * | 1998-02-24 | 2002-09-04 | Brenda Sutherland | Easy rockeries |
| CN110167278A (zh) * | 2017-11-29 | 2019-08-23 | 欣强电子（清远）有限公司 | 一种pcb厚铜板线路制作方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3674914A (en) * | 1968-02-09 | 1972-07-04 | Photocircuits Corp | Wire scribed circuit boards and method of manufacture |
| US4030190A (en) * | 1976-03-30 | 1977-06-21 | International Business Machines Corporation | Method for forming a multilayer printed circuit board |
| JPS592396B2 (ja) * | 1979-08-30 | 1984-01-18 | 日立化成工業株式会社 | 必要な配線パタ−ンにワイヤ−を使用した配線板の製造法 |
| JPS5696899A (en) * | 1979-12-29 | 1981-08-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing circuit board using necessary wiring pattern with wire |
-
1983
- 1983-04-20 JP JP6851483A patent/JPS598397A/ja active Granted
- 1983-05-25 EP EP83105163A patent/EP0097814B1/en not_active Expired
- 1983-05-25 DE DE8383105163T patent/DE3370270D1/de not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012175027A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気回路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS598397A (ja) | 1984-01-17 |
| EP0097814B1 (en) | 1987-03-11 |
| EP0097814A2 (en) | 1984-01-11 |
| EP0097814A3 (en) | 1984-03-28 |
| DE3370270D1 (en) | 1987-04-16 |
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