JPS5828117B2 - ネツキロクインサツヨウヘツド - Google Patents
ネツキロクインサツヨウヘツドInfo
- Publication number
- JPS5828117B2 JPS5828117B2 JP50152594A JP15259475A JPS5828117B2 JP S5828117 B2 JPS5828117 B2 JP S5828117B2 JP 50152594 A JP50152594 A JP 50152594A JP 15259475 A JP15259475 A JP 15259475A JP S5828117 B2 JPS5828117 B2 JP S5828117B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- heat
- type
- polycrystalline silicon
- printing head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプラナ−型の熱記録印刷用ヘッドに関し、シリ
コン基板の感熱性記録材に接触すべき表面に形成された
発熱部をシリコン基板に対して凸部になるように熱伝導
膜を堆積させて構成し、この熱伝導膜を介して、耐摩耗
性の硬質膜を形成することにより印字品質と耐摩耗性の
硬質膜の品質を向上させたものである。
コン基板の感熱性記録材に接触すべき表面に形成された
発熱部をシリコン基板に対して凸部になるように熱伝導
膜を堆積させて構成し、この熱伝導膜を介して、耐摩耗
性の硬質膜を形成することにより印字品質と耐摩耗性の
硬質膜の品質を向上させたものである。
プラナ−型の熱記録印刷用ヘッドのひとつに、シリコン
基板の感熱性記録材に接触する面に発熱抵抗体を形成し
たタイプがあり、それを第１図により説明する。
基板の感熱性記録材に接触する面に発熱抵抗体を形成し
たタイプがあり、それを第１図により説明する。
１はＮ型（又はＰ型）シリコン基板、２はＰ型（又はＮ
型）拡散層よりなる発熱抵抗体、３は熱酸化膜、４はＭ
ｏの金属電極、５はスパッタ、ＣＶＤ法により形成した
５ｉ０２膜、６はＳｉＣの耐摩耗性の硬質膜、２Ｈは発
熱抵抗体２、熱酸化膜３．５ｉ０２膜５、耐摩耗性の硬
質膜６等より構成された発熱部、７は感熱性記録材であ
る。
型）拡散層よりなる発熱抵抗体、３は熱酸化膜、４はＭ
ｏの金属電極、５はスパッタ、ＣＶＤ法により形成した
５ｉ０２膜、６はＳｉＣの耐摩耗性の硬質膜、２Ｈは発
熱抵抗体２、熱酸化膜３．５ｉ０２膜５、耐摩耗性の硬
質膜６等より構成された発熱部、７は感熱性記録材であ
る。
このヘッドは、図に示すように発熱部２Ｈ面が周囲の面
に対して凹状になっているので、感熱性記録材７と発熱
部２Ｈ面との接触が十分でなく、印字品質が悪いもので
ある。
に対して凹状になっているので、感熱性記録材７と発熱
部２Ｈ面との接触が十分でなく、印字品質が悪いもので
ある。
また、５ｉ０２膜５と耐摩耗性硬質膜６との付着強度は
十分なものではなく、特に印字中は発熱抵抗体２が高温
になるため、耐摩耗性硬質膜６がＳ ｉ ０２膜５より
剥離するといった問題が生じていた。
十分なものではなく、特に印字中は発熱抵抗体２が高温
になるため、耐摩耗性硬質膜６がＳ ｉ ０２膜５より
剥離するといった問題が生じていた。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するものである
。
。
第２図は本発明の一実施例の部分断面図である。
８はＮ型（又はＰ型）シリコン基板、９はＮ型（又はＰ
型）シリコン基板８の中に形成されたＰ＋（又はＮ＋）
拡散層よりなる発熱抵抗体、１０はシリコン基板８の表
裏貫通する孔、１１は熱酸化膜、１２は低抵抗多結晶シ
リコン膜、１３はＭｏなどの金属電極、１４は電気絶縁
膜、１５は高抵抗多結晶シリコン膜、１６は耐摩耗性の
硬質膜、９Ｈは発熱抵抗体９．熱酸化膜１１．電気絶縁
膜１４．高抵抗多結晶シリコン膜１５．耐摩耗性の硬質
膜１６等より構成された発熱部、１７は感熱性記録材で
ある。
型）シリコン基板８の中に形成されたＰ＋（又はＮ＋）
拡散層よりなる発熱抵抗体、１０はシリコン基板８の表
裏貫通する孔、１１は熱酸化膜、１２は低抵抗多結晶シ
リコン膜、１３はＭｏなどの金属電極、１４は電気絶縁
膜、１５は高抵抗多結晶シリコン膜、１６は耐摩耗性の
硬質膜、９Ｈは発熱抵抗体９．熱酸化膜１１．電気絶縁
膜１４．高抵抗多結晶シリコン膜１５．耐摩耗性の硬質
膜１６等より構成された発熱部、１７は感熱性記録材で
ある。
以下、本発明の熱記録印刷用ヘッドの構成法を第３図に
よって説明する。
よって説明する。
同図ａに示すように１００〜２００μｍの厚みのＮ型（
又はＰ型）シリコン基板８の一方の面に発熱抵抗体９を
形成するために燐（又はホウ素）を拡散する。
又はＰ型）シリコン基板８の一方の面に発熱抵抗体９を
形成するために燐（又はホウ素）を拡散する。
この場合拡散しない部分については、シリコン酸化膜１
８等で保護しておくのは当然のことである。
８等で保護しておくのは当然のことである。
次に同図すに示すように、金の蒸着膜１９とフォトレジ
スト２０をマスクとして、シリコン基板８に両面貫通す
る孔１０を形成する。
スト２０をマスクとして、シリコン基板８に両面貫通す
る孔１０を形成する。
そして、同図Ｃに示すように、シリコン基板８の全面に
絶縁性のシリコン酸化膜１１を形成し、両面からＣＶＤ
法により低抵抗多結晶シリコン膜１２を形成し、フィル
ムレジストまたはフォトレジストにより孔１０とその周
辺部を保護したのち、化学エツチングにより低抵抗多結
晶シリコン膜１２のうち保護されていない部分を除去す
る。
絶縁性のシリコン酸化膜１１を形成し、両面からＣＶＤ
法により低抵抗多結晶シリコン膜１２を形成し、フィル
ムレジストまたはフォトレジストにより孔１０とその周
辺部を保護したのち、化学エツチングにより低抵抗多結
晶シリコン膜１２のうち保護されていない部分を除去す
る。
次に同図ｄに示すように、フォトレジストを保護膜とし
てシリコン酸化膜１１の一部を除去し、両面に金属電極
１３を形成し、発熱抵抗体９と金属電極１３と低抵抗多
結晶シリコン膜１２を通して両面を連結する。
てシリコン酸化膜１１の一部を除去し、両面に金属電極
１３を形成し、発熱抵抗体９と金属電極１３と低抵抗多
結晶シリコン膜１２を通して両面を連結する。
次に同図ｅに示すようにスパッタリング、ＣＶＤ法によ
り電気絶縁膜１４を形成し、スペッタリング、ＣＶＤ法
により高抵抗多結晶シリコン膜１５を形成する。
り電気絶縁膜１４を形成し、スペッタリング、ＣＶＤ法
により高抵抗多結晶シリコン膜１５を形成する。
次にフォトレジスト膜を保護膜として、発熱部９Ｈが周
囲の面よりも凸になるように高抵抗多結晶シリコン膜１
５の一部を化学エツチングし、さらにこれらの上にＳｉ
Ｃ等耐摩耗性硬質膜１６を形成する。
囲の面よりも凸になるように高抵抗多結晶シリコン膜１
５の一部を化学エツチングし、さらにこれらの上にＳｉ
Ｃ等耐摩耗性硬質膜１６を形成する。
次に電気メッキ等により金属バンプ（Ｃｕハンダ）２１
を形成する。
を形成する。
このようにして作られた熱記録印刷用ヘッドを前もって
所定のパターンにメタライズされたセラミック基板にフ
リップチップ法等でボンディングする。
所定のパターンにメタライズされたセラミック基板にフ
リップチップ法等でボンディングする。
また本発明は、プラナ−型の熱記録印刷用ヘッドだけで
なく、厚膜、薄膜型熱印刷ヘッド、あるいは第４図のよ
うに発熱抵抗体９の上部にのみ多結晶シリコン層１５を
残す場合も含まれる。
なく、厚膜、薄膜型熱印刷ヘッド、あるいは第４図のよ
うに発熱抵抗体９の上部にのみ多結晶シリコン層１５を
残す場合も含まれる。
本発明は以上のように構成されるため、第２図のような
熱記録印刷用ヘッドは、発熱部の上面が周囲の面よりも
凸になっているため、感熱性記録材と発熱部の上面との
接触状態が良い。
熱記録印刷用ヘッドは、発熱部の上面が周囲の面よりも
凸になっているため、感熱性記録材と発熱部の上面との
接触状態が良い。
そのために熱効率が良くなり、印字品質が向上する。
また、耐摩耗性硬質膜の下地が多結晶シリコンであるた
めに、付着力が大きい安定した品質の良い耐摩耗性硬質
膜が得られる。
めに、付着力が大きい安定した品質の良い耐摩耗性硬質
膜が得られる。
さらに凸部を形成する熱伝導膜として高抵抗多結晶シリ
コン膜を用いることにより熱伝導膜の下地である電気絶
縁膜にピンホール、クラック等の欠陥が生じて電気絶縁
膜の下地である金属電極又は発熱抵抗体と熱伝導膜が接
触しても熱伝導膜として高抵抗多結晶シリコン膜を用い
ることにより電気的な短絡は発生せず熱伝導膜を付加す
ることによる歩留り低下等の問題を生ずることなく、熱
効率が良く、印字品質の優れた熱記録印刷用ヘッドを提
供することができる。
コン膜を用いることにより熱伝導膜の下地である電気絶
縁膜にピンホール、クラック等の欠陥が生じて電気絶縁
膜の下地である金属電極又は発熱抵抗体と熱伝導膜が接
触しても熱伝導膜として高抵抗多結晶シリコン膜を用い
ることにより電気的な短絡は発生せず熱伝導膜を付加す
ることによる歩留り低下等の問題を生ずることなく、熱
効率が良く、印字品質の優れた熱記録印刷用ヘッドを提
供することができる。
また第４図のような構造の熱記録印刷用ヘッドは発熱部
のみ熱伝導膜を形成することにより、さらに熱効率の良
い、印字品質の優れた熱記録印刷用ヘッドを提供できる
。
のみ熱伝導膜を形成することにより、さらに熱効率の良
い、印字品質の優れた熱記録印刷用ヘッドを提供できる
。
第１図は従来の熱記録印刷用ヘッドを示す要部の断面図
、第２図は本発明の熱記録印刷用ヘッドの一実施例を示
す要部断面図、第３図ａ ”−ｅは第２図の熱記録印刷
用ヘッドの製造工程を示す断面図、第４図は本発明の熱
記録印刷用ヘッドの他の実施例を示す要部断面図である
。 ８・・・・・・半導体基板、９・・・・・・発熱抵抗体
、４・・・・・・電気絶縁膜、１５・・・・・・高抵抗
多結晶シリコン膜、１６・・・・・・硬質膜。
、第２図は本発明の熱記録印刷用ヘッドの一実施例を示
す要部断面図、第３図ａ ”−ｅは第２図の熱記録印刷
用ヘッドの製造工程を示す断面図、第４図は本発明の熱
記録印刷用ヘッドの他の実施例を示す要部断面図である
。 ８・・・・・・半導体基板、９・・・・・・発熱抵抗体
、４・・・・・・電気絶縁膜、１５・・・・・・高抵抗
多結晶シリコン膜、１６・・・・・・硬質膜。
Claims (1)
- １ 感熱記録材に当接すべき基板の主面に沿って同基板
に発熱抵抗体を有し、少なくとも前記発熱抵抗体上に電
気的絶縁膜を介して高抵抗多結晶シリコン膜からなる熱
伝導膜を形成して同発熱抵抗体上に凸状部分に設けると
ともに、前記熱伝導膜上に耐摩耗性硬質膜を有すること
により凸状の発熱部を備えた熱記録印刷用ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50152594A JPS5828117B2 (ja) | 1975-12-19 | 1975-12-19 | ネツキロクインサツヨウヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50152594A JPS5828117B2 (ja) | 1975-12-19 | 1975-12-19 | ネツキロクインサツヨウヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5275229A JPS5275229A (en) | 1977-06-24 |
| JPS5828117B2 true JPS5828117B2 (ja) | 1983-06-14 |
Family
ID=15543838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50152594A Expired JPS5828117B2 (ja) | 1975-12-19 | 1975-12-19 | ネツキロクインサツヨウヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5828117B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5873423A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-02 | Nissan Motor Co Ltd | 自動車用ドアウエストウエザ−ストリツプの取付構造 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5837005Y2 (ja) * | 1978-06-23 | 1983-08-20 | 松下電器産業株式会社 | プログラムメ−タ |
-
1975
- 1975-12-19 JP JP50152594A patent/JPS5828117B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5275229A (en) | 1977-06-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6359541A (ja) | インクジェット・プリントヘッド | |
| JPS63158268A (ja) | サーマル・インクジェット・プリントヘッド用薄膜抵抗デバイスとその製造方法 | |
| KR100917792B1 (ko) | 반사판을 구비한 마이크로 히터 및 그 제조방법 | |
| JP4823676B2 (ja) | 半導体デバイス・チップに熱放散物を形成する方法及び熱を放散させるための構造 | |
| EP0202877A2 (en) | Integrated circuit device and manufacturing method thereof | |
| JP6867768B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| US3939325A (en) | Thermal record printer head and method of making the same | |
| JPS5828117B2 (ja) | ネツキロクインサツヨウヘツド | |
| JP2003282301A (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JP4653265B2 (ja) | 発熱型薄膜素子センサとその製造方法 | |
| JP2001113738A (ja) | 厚膜式サーマルヘッド | |
| JP3101194B2 (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JP4074368B2 (ja) | 発熱型薄膜素子センサとその製造方法 | |
| JPS60166469A (ja) | 発熱ヘツド | |
| JP3844155B2 (ja) | サーマルヘッドの製造方法 | |
| KR960014057B1 (ko) | 감열 기록 장치의 제조방법 | |
| JPS62109663A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS62109664A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JP3101198B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0737147B2 (ja) | サーマルヘッド及びその製造方法 | |
| JPS62104773A (ja) | サ−マルヘツドおよびその製造方法 | |
| JPH03263882A (ja) | 熱電装置の製造方法 | |
| JP2005119093A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH0712694B2 (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH04221850A (ja) | 薄膜抵抗体 |