JPS5830374Y2 - スピ−カ−用振動板 - Google Patents
スピ−カ−用振動板Info
- Publication number
- JPS5830374Y2 JPS5830374Y2 JP17564378U JP17564378U JPS5830374Y2 JP S5830374 Y2 JPS5830374 Y2 JP S5830374Y2 JP 17564378 U JP17564378 U JP 17564378U JP 17564378 U JP17564378 U JP 17564378U JP S5830374 Y2 JPS5830374 Y2 JP S5830374Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dome
- diaphragm
- shaped
- vicinity
- porous material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はドーム状スピーカー用振動板の構造に関するも
のである。
のである。
従来、ドーム状スピーカー用振動板の高音域限界附近の
急峻な共振ピークを減少させる為にドーム部頂部にブチ
ルゴム等の粘性物質を貼着することが行われて来たが、
極端に重くなり、能率が低下する欠点があり、均一な特
性が得られないと共に外観が見苦しい欠点があった。
急峻な共振ピークを減少させる為にドーム部頂部にブチ
ルゴム等の粘性物質を貼着することが行われて来たが、
極端に重くなり、能率が低下する欠点があり、均一な特
性が得られないと共に外観が見苦しい欠点があった。
本考案は上記欠点を取り除くために考案されたもので、
図面に示す実施例について説明すれば、第１図、第２図
に示すごとく、ドーム部の頂部附近１を有孔率３０％以
上のプラスチック焼結多孔質体により膨大孔に形威し、
頂部附近１を除くドーム部２を有孔率１０％以下のプラ
スチック焼結多孔質体により薄板状に形成し、ドーム部
外周部を環状コルゲーション部分、その外周部を環状偏
平部分に形成し、ドーム部全体又は頂部附近１を除くド
ーム部２の両面又は片面にカーボン、芳香族ポｊアミド
繊維、金属箔よりなる表面部材３を付着形成せるドーム
型スピーカー用振動板である。
図面に示す実施例について説明すれば、第１図、第２図
に示すごとく、ドーム部の頂部附近１を有孔率３０％以
上のプラスチック焼結多孔質体により膨大孔に形威し、
頂部附近１を除くドーム部２を有孔率１０％以下のプラ
スチック焼結多孔質体により薄板状に形成し、ドーム部
外周部を環状コルゲーション部分、その外周部を環状偏
平部分に形成し、ドーム部全体又は頂部附近１を除くド
ーム部２の両面又は片面にカーボン、芳香族ポｊアミド
繊維、金属箔よりなる表面部材３を付着形成せるドーム
型スピーカー用振動板である。
このようなプラスチック焼結多孔質物質としては、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン。
エチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン。
メチルメタアクリレート、ポリアミド、塩化ビニル、ア
クリロニトリル、ぶつ化ビニリテ゛ンのそれぞれの焼結
多孔質物質が使用できる。
クリロニトリル、ぶつ化ビニリテ゛ンのそれぞれの焼結
多孔質物質が使用できる。
上記プラスチック焼結多孔質物質素材は、プラスチック
を冷凍粉砕して粒体とし、これをふるい分けにより種々
の粒度をそろえた粒体として提供される。
を冷凍粉砕して粒体とし、これをふるい分けにより種々
の粒度をそろえた粒体として提供される。
次にポリエチレン焼結多孔質物質をこの考案の振動板と
して使用した場合についての製造工程を簡単に説明する
。
して使用した場合についての製造工程を簡単に説明する
。
まず８０〜１００メツシユの高密度ポリエチレン粒体を
所定形状の金型に充填し８０〜９０℃で約１２０秒間、
加熱加圧成形する。
所定形状の金型に充填し８０〜９０℃で約１２０秒間、
加熱加圧成形する。
これは表層部分が中間層部分よりも焼結が進みすぎない
ようにするための予備工程である。
ようにするための予備工程である。
次にポリエチレンの融点である１２０〜１３５℃以上の
温度で焼結を行う。
温度で焼結を行う。
この際有孔率の大きい部分、すなわちドームの頂部付近
に当接する金型の温度（１３５〜１４０℃）にくらべて
ドーム頂部付近以外の部分に当接する金型温度を高＜（
１５０〜１６０℃）シ、頂部付近の焼結度合を小さくす
る。
に当接する金型の温度（１３５〜１４０℃）にくらべて
ドーム頂部付近以外の部分に当接する金型温度を高＜（
１５０〜１６０℃）シ、頂部付近の焼結度合を小さくす
る。
実際的にはドーム頂部付近に当接する金型部分に冷却水
を流しながら金型温度分布を調整する。
を流しながら金型温度分布を調整する。
当該焼結工程を７〜９分行なって、ドーム頂部付近の有
孔率３０％程度、ドーム頂部付近を除くドーム部の有孔
率１０％程度の高密度ポリエチレン焼結体よりなるドー
ム状振動板基体を得た。
孔率３０％程度、ドーム頂部付近を除くドーム部の有孔
率１０％程度の高密度ポリエチレン焼結体よりなるドー
ム状振動板基体を得た。
一方、３〜４ｍｍに切断したカーボン繊維と若干のパル
プ繊維を前記振動板基体形状に抄造し、風乾した後、メ
タノール溶液を溶剤として希釈したフェノール溶液に浸
漬した後、風乾して溶剤を揮散せしめた後加熱加圧成形
してフェノールを硬化せしめ、前記振動板基体の同形状
の表面部材３を得る。
プ繊維を前記振動板基体形状に抄造し、風乾した後、メ
タノール溶液を溶剤として希釈したフェノール溶液に浸
漬した後、風乾して溶剤を揮散せしめた後加熱加圧成形
してフェノールを硬化せしめ、前記振動板基体の同形状
の表面部材３を得る。
次に振動板基体の上にホットメルト型接着剤フィルム（
ＥＶＡ）を載置し、金型の上型に前記表面部材３を真空
吸着し、下金型を常温、上金型を１２０〜１４０℃に加
熱し、加圧プレスすることにより、振動板基体の表面に
高剛性を有する表面部材３を接着せしめる。
ＥＶＡ）を載置し、金型の上型に前記表面部材３を真空
吸着し、下金型を常温、上金型を１２０〜１４０℃に加
熱し、加圧プレスすることにより、振動板基体の表面に
高剛性を有する表面部材３を接着せしめる。
同様にして振動板基体の他面にも表面部材３を接着する
ことにより第２図に示す振動板が得られる。
ことにより第２図に示す振動板が得られる。
表面部材を製造する際振動板基体の頂部付近の膨出部に
位置する部分を切断し、前記と同様の工程によれば第２
図に示すごとく、振動板の頂部付近のみを除いたドーム
部に表面部材が付着された振動板が得られる。
位置する部分を切断し、前記と同様の工程によれば第２
図に示すごとく、振動板の頂部付近のみを除いたドーム
部に表面部材が付着された振動板が得られる。
本考案は上記のような構造になっているので、ドーム部
頂部附近の異常な振動モードを吸振して、高域限界周波
数附近の急峻な共振ピークを減少させるものである。
頂部附近の異常な振動モードを吸振して、高域限界周波
数附近の急峻な共振ピークを減少させるものである。
しかも表面部材３をヤング率が大きく、密度小なる材料
を選び、プラスチック焼結多孔質体が内部損失が大きく
軽量である為、高音域限界周波数を延ばして再生周波数
範囲を拡げ、能率の低下を招くことがなく、良好な周波
数特性が得られるものである。
を選び、プラスチック焼結多孔質体が内部損失が大きく
軽量である為、高音域限界周波数を延ばして再生周波数
範囲を拡げ、能率の低下を招くことがなく、良好な周波
数特性が得られるものである。
実用新案登録請求の範囲第２項記載のドーム状振動板は
振動板基体焼結時に一時的に高温を加え、振動板基体の
金型に当接する表面部のみを完全に溶融せしめ、第３図
に示すごとく孔のない皮層４を形成したものであり、第
１図に示す実施例に適用して頂部付近の目止め効果を目
的とするものである。
振動板基体焼結時に一時的に高温を加え、振動板基体の
金型に当接する表面部のみを完全に溶融せしめ、第３図
に示すごとく孔のない皮層４を形成したものであり、第
１図に示す実施例に適用して頂部付近の目止め効果を目
的とするものである。
この構成も同様に高音域限界周波数付近の急峻なピーク
を減少されるものである。
を減少されるものである。
実用新案登録請求の範囲第３項記載の振動板は頂部附近
１にシリコンオイル等の粘性剤を含浸させるもので、ド
ーム部頂部附近の振動モードを吸振する作用効果が効果
的になるものである。
１にシリコンオイル等の粘性剤を含浸させるもので、ド
ーム部頂部附近の振動モードを吸振する作用効果が効果
的になるものである。
第１図、第２図、第３図は本考案スピーカー用振動板の
構成国。 １は頂部附近、２は頂部附近を除くドーム部、３は表面
部材、４は皮層。
構成国。 １は頂部附近、２は頂部附近を除くドーム部、３は表面
部材、４は皮層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ ドーム部の頂部附近１を有孔率３０％以上のプラス
チック焼結多孔質体により膨大状に形成し、頂部附近１
を除くドーム部２を有効率１０％以下のプラスチック焼
結体多孔質体により薄板状に形威し、ドーム部全体又は
頂部附近１を除くドーム部２の両面又は片面にカーボン
、芳香族ポリアミド繊維、金属箔等の表面部材３を付着
形成せるドーム型スピーカー用振動板。 ２ ドーム部の両面又は片面に皮層４を形成せる実用新
案登録請求の範囲第１項記載のドーム型スピーカー用振
動板。 ３ 頂部附近１にシリコンオイル等粘性剤を含浸させた
実用新案登録請求の範囲第１項記載のドーム型スピーカ
ー用振動板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17564378U JPS5830374Y2 (ja) | 1978-12-20 | 1978-12-20 | スピ−カ−用振動板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17564378U JPS5830374Y2 (ja) | 1978-12-20 | 1978-12-20 | スピ−カ−用振動板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5591292U JPS5591292U (ja) | 1980-06-24 |
| JPS5830374Y2 true JPS5830374Y2 (ja) | 1983-07-04 |
Family
ID=29183399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17564378U Expired JPS5830374Y2 (ja) | 1978-12-20 | 1978-12-20 | スピ−カ−用振動板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5830374Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-12-20 JP JP17564378U patent/JPS5830374Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5591292U (ja) | 1980-06-24 |
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