JPS5926258U - 半導体素子用放熱装置 - Google Patents
半導体素子用放熱装置Info
- Publication number
- JPS5926258U JPS5926258U JP12264882U JP12264882U JPS5926258U JP S5926258 U JPS5926258 U JP S5926258U JP 12264882 U JP12264882 U JP 12264882U JP 12264882 U JP12264882 U JP 12264882U JP S5926258 U JPS5926258 U JP S5926258U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- dissipation device
- semiconductor devices
- mounting plate
- evaporation part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体素子用放熱装置を示す斜視図、第
２図から第４図は、それぞれ本考案の各実施例を示す斜
視図である。 １・・・ヒートパイプ、２・・・取付板、３・・・放熱
用フイ、ン、４・・・半導体素子、５・・・ねじ、６・
・・ビス。
２図から第４図は、それぞれ本考案の各実施例を示す斜
視図である。 １・・・ヒートパイプ、２・・・取付板、３・・・放熱
用フイ、ン、４・・・半導体素子、５・・・ねじ、６・
・・ビス。
Claims (2)
- （１）少なくとも１個の半導体素子を取り付けた少なく
とも１個の取付板を、ヒートパイプの蒸発部にロー材を
用いてロー付けするかまたは該蒸発部と一体に形成する
ことにより、前記蒸発部と前記取付板との間の熱伝導抵
抗を減少せしめることを特徴とする半導体素子用放熱装
置。 - （２）実用新案登録請求の範囲第１項の装置であって、
前記ロー材が銀および銅を含む合金であることを特徴と
する半導体素子用放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12264882U JPS5926258U (ja) | 1982-08-12 | 1982-08-12 | 半導体素子用放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12264882U JPS5926258U (ja) | 1982-08-12 | 1982-08-12 | 半導体素子用放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5926258U true JPS5926258U (ja) | 1984-02-18 |
Family
ID=30280264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12264882U Pending JPS5926258U (ja) | 1982-08-12 | 1982-08-12 | 半導体素子用放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5926258U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62163961U (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-17 |
-
1982
- 1982-08-12 JP JP12264882U patent/JPS5926258U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62163961U (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6130292U (ja) | 電気素子用放熱器 | |
| JPS59189248U (ja) | 電気素子用放熱器 | |
| JPS58175387U (ja) | 熱交換器 | |
| JPS58189593U (ja) | 回路素子集合体 | |
| JPS58433U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59185843U (ja) | 電気素子用放熱器 | |
| JPS5920639U (ja) | 半導体装置用放熱器 | |
| JPS5844854U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59149639U (ja) | トランジスタ押え装置 | |
| JPS60102847U (ja) | 温度ヒユ−ズ取付装置 | |
| JPS59111048U (ja) | 放熱板取付装置 | |
| JPS58182434U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6146745U (ja) | 集積回路装置の集中放熱機構 | |
| JPS59132648U (ja) | 半導体素子の放熱装置 | |
| JPS60116248U (ja) | 半導体素子の放熱板 | |
| JPS5961544U (ja) | 発熱部品への放熱板の取付構造 | |
| JPS596846U (ja) | 半導体スタツクの冷却体構造 | |
| JPS60166249U (ja) | ステツピングモ−タ−冷却用フイン | |
| JPS6025153U (ja) | 冷却フイン | |
| JPS59145046U (ja) | 半導体素子用放熱装置 | |
| JPS5983047U (ja) | ヒ−トパイプ式放熱器 | |
| JPS5981044U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6013751U (ja) | 発熱素子の放熱構造 | |
| JPS58187153U (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| JPS5939987U (ja) | 発熱電子部品取付構造 |