JPS5831406Y2 - ボンデイングワイヤの送給装置 - Google Patents
ボンデイングワイヤの送給装置Info
- Publication number
- JPS5831406Y2 JPS5831406Y2 JP1978113207U JP11320778U JPS5831406Y2 JP S5831406 Y2 JPS5831406 Y2 JP S5831406Y2 JP 1978113207 U JP1978113207 U JP 1978113207U JP 11320778 U JP11320778 U JP 11320778U JP S5831406 Y2 JPS5831406 Y2 JP S5831406Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- bobbin
- bonding
- feeding device
- bonding wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は半導体素子の電極とリードフレームなごとの
間を電気的に接続するワイヤボンダへのボンディングワ
イヤの送給装置の改良に関するものである。
間を電気的に接続するワイヤボンダへのボンディングワ
イヤの送給装置の改良に関するものである。
従来、この種のボンディングに用いられるワイヤとして
は直径２５μｍの金もしくはアルミニウムの細線が一般
に使用されており、半導体素子へのボンディング面積を
小さくするためには、さらに線径の小さいボンディング
ワイヤを用いることが望ましいのであるが、このような
線径２５μｍ以下のボンディングワイヤでは、その送給
に問題があって実用で゛きなかった。
は直径２５μｍの金もしくはアルミニウムの細線が一般
に使用されており、半導体素子へのボンディング面積を
小さくするためには、さらに線径の小さいボンディング
ワイヤを用いることが望ましいのであるが、このような
線径２５μｍ以下のボンディングワイヤでは、その送給
に問題があって実用で゛きなかった。
すなわち、ワイヤをストックしているボビンを通常はそ
の軸を水平にして保持していたため、ワイヤ送給時の慣
性が大きくなり、ワイヤの断線が発生し易い。
の軸を水平にして保持していたため、ワイヤ送給時の慣
性が大きくなり、ワイヤの断線が発生し易い。
また、慣性をなくするために、ボビンを必要量だけ回転
させて送りの抵抗をなくすることも考案されてはいるが
、ワイヤのカールの除去がむつかしく、スムーズな送給
ができなかった。
させて送りの抵抗をなくすることも考案されてはいるが
、ワイヤのカールの除去がむつかしく、スムーズな送給
ができなかった。
この考案は以上のような点に鑑みてなされたもので、ボ
ビンを垂直に保持して、ワイヤをその軸と平行方向に引
出すことによって、伸線器を使用でき、ボビンの慣性の
影響をあまり受けず、ワイヤの送給抵抗の適当で、極細
線をもスムーズに送給できるボンディングワイヤ送給装
置を提供することを目的とするもので゛ある。
ビンを垂直に保持して、ワイヤをその軸と平行方向に引
出すことによって、伸線器を使用でき、ボビンの慣性の
影響をあまり受けず、ワイヤの送給抵抗の適当で、極細
線をもスムーズに送給できるボンディングワイヤ送給装
置を提供することを目的とするもので゛ある。
第１図はこの考案の一実施例を適用したワイヤボンダの
概略構成を示し、第１図ａはその正面図、第１図すは側
面図である。
概略構成を示し、第１図ａはその正面図、第１図すは側
面図である。
図において、１はボンダ本体、２はボビン、３はボビン
２を垂直に保持するボビンホルダ、４はボビン２に１重
もしくは２重に巻かれているボンディングワイヤ、５は
ボビン２に設けられたガイドリング、６はボビン２に巻
かれていたワイヤ４のカールを除く伸線器、７はキャピ
ラリチップである。
２を垂直に保持するボビンホルダ、４はボビン２に１重
もしくは２重に巻かれているボンディングワイヤ、５は
ボビン２に設けられたガイドリング、６はボビン２に巻
かれていたワイヤ４のカールを除く伸線器、７はキャピ
ラリチップである。
第２図はこの実施例におけるボビン２と伸線器６とを詳
細に示す正面図で、８は伸線器６のガイド管である。
細に示す正面図で、８は伸線器６のガイド管である。
通常、アルミニウム製のボビン２の胴部に１〜２重に巻
かれているワイヤ４は下方へ適度に引張ることによって
引出されるので゛あるが、ボビン２に設けられたガイド
リング５の縁でこすりを生じ、引き出し抵抗を著しく増
大する。
かれているワイヤ４は下方へ適度に引張ることによって
引出されるので゛あるが、ボビン２に設けられたガイド
リング５の縁でこすりを生じ、引き出し抵抗を著しく増
大する。
従って、ガイドリング５の縁はポリテトラフルオルエチ
レンなどの摩擦係数の小さい材料でつくるとともにその
直径りをできるだけ小さくすることが望まれる。
レンなどの摩擦係数の小さい材料でつくるとともにその
直径りをできるだけ小さくすることが望まれる。
また、ボビン２の下端と伸線器６との距離りはできるだ
け大きく゛とることが望ましく、少くとも、Ｌ≧Ｄであ
ることが必要である。
け大きく゛とることが望ましく、少くとも、Ｌ≧Ｄであ
ることが必要である。
第３図およ、び第４図はこの考案に用いるボビンの他の
例を示す正面図で、第３図は上述のガイドリング５の直
径を小さくした場合、第４図はガイドリングを事実上な
くし、しかもボビン２の直径を下方へ行くほど小さくし
たものである。
例を示す正面図で、第３図は上述のガイドリング５の直
径を小さくした場合、第４図はガイドリングを事実上な
くし、しかもボビン２の直径を下方へ行くほど小さくし
たものである。
伸線器６はボビン２に巻かれていたワイヤ４のカールを
除去するためのもので、摩擦抵抗の小さいポリテトラフ
ルオルエチレンなどの細管からなるガイド管８に極細い
ボンディングワイヤ４を通し、適度な摩擦力を付与する
ようにネジなどによって屈゛曲させてあり、ボンディン
グワイヤ４はこれを通ることによって、カールは除去さ
れて、キャピラリチップ７へ送給される。
除去するためのもので、摩擦抵抗の小さいポリテトラフ
ルオルエチレンなどの細管からなるガイド管８に極細い
ボンディングワイヤ４を通し、適度な摩擦力を付与する
ようにネジなどによって屈゛曲させてあり、ボンディン
グワイヤ４はこれを通ることによって、カールは除去さ
れて、キャピラリチップ７へ送給される。
以上詳述したように、この考案ではボビンを垂直゛に保
持し、そのボビンの下方からボン、ディングワイヤを引
出すようにしたので、ワイヤ送給時の慣性が極めて小さ
くなり、伸線器の適用と相まってワイヤ送給抵抗を低く
保ちつ・、しかも任意の値に調整できるので、従来の直
径２５μｍより細いボンディングワイヤの使用を可能な
らしめ、ボンディング面積が小さくでき、半導体素子の
小形化が可能になる。
持し、そのボビンの下方からボン、ディングワイヤを引
出すようにしたので、ワイヤ送給時の慣性が極めて小さ
くなり、伸線器の適用と相まってワイヤ送給抵抗を低く
保ちつ・、しかも任意の値に調整できるので、従来の直
径２５μｍより細いボンディングワイヤの使用を可能な
らしめ、ボンディング面積が小さくでき、半導体素子の
小形化が可能になる。
更にボンディングが１工程で可能となり、所要時間の短
縮、信頼度の向上の効果・もある。
縮、信頼度の向上の効果・もある。
第１図はこの考案の一実施例を適用したワイヤボンダの
概略構成を示し、第１図ａはその正面図、第１図すは側
面図である。 第２図はこの実施例におけるボビンと伸線器とを詳細に
示す正面図、第３図および第４図はそれぞれこの考案で
用いるボビンの他の例を示す正面図である。 図において、２，２ ａ 、２ ｂはボビン、３はボビ
ンホルダ、４はポンチ゛イングワイヤζ５はガイドリン
グ、６は伸線器、８はガイド管である。 なお、図中同一符号は同一もしくは相当部分を示す。
概略構成を示し、第１図ａはその正面図、第１図すは側
面図である。 第２図はこの実施例におけるボビンと伸線器とを詳細に
示す正面図、第３図および第４図はそれぞれこの考案で
用いるボビンの他の例を示す正面図である。 図において、２，２ ａ 、２ ｂはボビン、３はボビ
ンホルダ、４はポンチ゛イングワイヤζ５はガイドリン
グ、６は伸線器、８はガイド管である。 なお、図中同一符号は同一もしくは相当部分を示す。
Claims (3)
- （１）半導体素子の電極とリードフレームなどとの間の
接続に用いるボンディングワイヤが巻回されたボビンを
その軸が垂直になるように保持し、このボビンの下端か
ら直接下方に引出した上記ボンディングワイヤを摩擦係
数の小さい素材からなり数回のゆるやかな屈曲形状に保
たれたガイド管を通して上記接続すべき位置へ供給する
ようにしたポンチ゛イングワイヤの送給装置。 - （２）ボビンの下端からガイド管までの距離を上記ボビ
ンの下端におけるポンチ゛イングワイヤの引出し部の直
径より大きくなるようにしたことを特徴とする実用新案
登録請求の範囲第１項記載のボンディングワイヤの送給
装置。 - （３）ガイド管がポリテトラフルオルエチレン細管から
なることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項ま
たは第２項記載のボンディングワイヤの送給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978113207U JPS5831406Y2 (ja) | 1978-08-17 | 1978-08-17 | ボンデイングワイヤの送給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978113207U JPS5831406Y2 (ja) | 1978-08-17 | 1978-08-17 | ボンデイングワイヤの送給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5529563U JPS5529563U (ja) | 1980-02-26 |
| JPS5831406Y2 true JPS5831406Y2 (ja) | 1983-07-12 |
Family
ID=29062804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978113207U Expired JPS5831406Y2 (ja) | 1978-08-17 | 1978-08-17 | ボンデイングワイヤの送給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5831406Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50106579A (ja) * | 1974-01-09 | 1975-08-22 |
-
1978
- 1978-08-17 JP JP1978113207U patent/JPS5831406Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5529563U (ja) | 1980-02-26 |
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