JPS5831428Y2 - プリント回路基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はプリント回路基板に関する。

本出願人は先にこの種のプリント回路基板として、第１
図に暗示する如く、周知の絶縁基板１上に絶縁層２ａ、
２ｂがそれぞれ介在された３層の導電体３ａ、３ｂ、３
Ｃを設け、これらの導電体３ａ、３ｂ、３Ｃのうち、上
下２層の導電体３ａ、３ｃを接地してシールドとして用
い、かつ中間の１層の導電体を信号伝送に用いるように
したプリント回路基板を提供した（実願昭５２−１４５
２６４号）。

尚、４は絶縁層を示すものである。

本考案は信号伝送に用いる導電体を複数個用いたプリン
ト回路基板を提供するものである。

第２図において、絶縁基板１はプリント基板よりなり、
導電体３ ａ 、３ ｂ 、３ Ｃ，３ｄは印刷された
周知の導電ペイント又は導電テープよりなる。

上記の導電体３ａは周知の銅箔よりなるパターン（アー
スライン兼用又はシールド専用）により形成することも
できる。

２ａ、２ｂ、２Ｃ及び４は絶縁層を示す。

このように信号伝送に用いる導電体３ｂ、３Ｃは接地し
た導電体３ ａ 、３ ｄに絶縁層２ａ。

２ ｂ 、２ Ｃを介して挾まれ、シールドされる。

上記導電体３ｂ、３Ｃは上下に重なる如く配設したが第
３図のように並べておくことも可能である。

又、第４図のよ・うに、信号伝送用の導電体３ｂ、３Ｃ
の間に絶縁層２ｂ−１，２ｂ−２を介してシールド用に
接地された導電体５を介在し、導電体３ｂ、３Ｃを互い
に遮蔽することもできる。

上記第２図〜第４図は基本的な構想のみを示す概略図で
あるが、実際に導電ペイントの塗布又は導電テープの貼
着等により導電体を施し、かつ絶縁層を施すと、第５図
又は第６図に第２図又は第３図と同一符号をもって示す
ようになる。

第５図及び第６図において、前記したシールド用の導電
体３ａと３ｄとはその側線縁部等において互いに接触さ
れ、信号伝送用の導電体３ｂ、３Ｃが一層確実にシール
ドされる。

とくに第６図においては絶縁層が２ａ−１，２Ｃ−１と
２ａ−２，２Ｃ−２とに分離され、導電体３ａと３ｄと
が導電体３ｂと３Ｃとの間で接触され、これらの導電体
３ｂ、３Ｃ相互のシールドが確実にできる。

上記第２図〜第６図では、伝送用の導電体を２個設置し
た場合について説明したが、更に多くの信号伝送用の導
電体を設置しても実施可能であり、この場合に第５図及
び第６図に示す導電体の配置を組合せて、導電体を上下
に重ねると共に、更に導電体を並べるようにしても実施
できる。

又、上記した信号伝送用の導電体が相互にクロスする場
合でも実施でき、プリント基板に施された信号伝送用又
はアースラインのパターン上に絶縁層を介して上記導電
体３ ａ 、３ ｂによりシールドされた上記信号伝送
用の導電体３ｂ、３Ｃを設けることもできる。

上記した実施例では、片面基板について説明したが、両
面基板の場合でも実施できる。

上記の如く、本考案のものは１枚の絶縁基板１上に絶縁
層２ａ、２ｂ、２Ｃがそれぞれ介在された少くとも４層
の導電体３ ａ 、３ ｂ 、３ Ｃ，３ｄを設け、こ
れらの導電体３ａ、３ｂ、３Ｃ，３ｄ（７）うち、上下
２層の導電体３ ａ 、３ ｄを接地してシールドとし
て用い、かつ中間の２層の導電体３ｂ、３Ｃを信号伝送
に用いるようにしたものにおいて、上記導電体３ａ、３
ｂ、３Ｃ，３ｄとして導電ペイントまたは導電テープを
用いるようにしたから上記導電体３ｂ、３Ｃを充分にシ
ールドすることができ、また容易にこのシールド加工が
できるものである。

さらに上記のシールド加工は１枚の絶縁基板１上に施す
ものであるから後加工等も容易である。

また上記絶縁基板１は特殊な構造を有するものではなく
、一般のプリント基板上に上記の様な加工を施すものな
ので応用範囲が広い。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例を示す断面図、第２図〜第６図はそれぞ
れ本考案の実施例を示す断面図である。 １：基板、２ａ、２ｂ、２Ｃ：絶縁層、３ａ、３ｂ、３
Ｃ，３ｄ：導電体。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. １枚の絶縁基板上に絶縁層がそれぞれ介在された少くと
   も４層の導電体を設け、これらの導電体のうち、上下２
   層の導電体を接地してシールドとして用い、かつ中間の
   ２層の導電体を信号伝送に用いるようにしたものにおい
   て、上記導電体として導電ペイントまたは導電テープを
   用いるようにしたプリント回路基板。