JPH0731533Y2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本案は、固体電解コンデンサに関し、特に、ディップ型
固体電解コンデンサの外部リード導出部分の半田付け機
構に関するものである。

従来の技術 一般に、この種の固体電解コンデンサは第２図に示すよ
うに、弁作用を有する金属粉末を円柱または角柱状に加
圧成形し焼結してなるコンデンサエレメント１に予め弁
作用を有する金属線を陽極リード２として植立し、この
コンデンサエレメント１の陽極リード２に、第１の外部
リード部材３を溶接すると共に、コンデンサエレメント
１の周面に、酸化層４、半導体層５を介して形成した電
極引出し層６に、第２の外部リード部材７を半田部材８
で接合し、かつ、コンデンサエレメント１の全周面を外
装樹脂材９にて被覆して構成されている。

ところで、この固体電解コンデンサにおいて、第２の外
部リード部材７と、コンデンサエレメント１の電極引出
し層６を半田付けするのであるが、上記コンデンサエレ
メント１の電極引出し層６は、全面半田付け性のある導
電性樹脂材にて形成され、これを第２の外部リード部材
７と共に、半田浸漬浴に浸漬されることにより、半田付
けされている。

しかし乍ら、近時、軽薄短小化の傾向に伴い、固体電解
コンデンサに対しても例外なく小形化が強く要求されて
おり、コンデンサエレメントの全周面を被覆している外
装樹脂材の厚さも極力薄くなる傾向にある。

考案が解決しようとする課題 このように固体電解コンデンサが小形化され、外装樹脂
材の厚さが薄くなると、半田付けされたコンデンサエレ
メントの外形の特定部分が外部に突出したり、半田の突
起により外形寸法規格を外れるという問題が生じる。

そして、従来においては、半田付けされたコンデンサエ
レメントに、半田の突起が生じても、外装樹脂材を厚く
することでその突起を覆うことができたが、軽薄短小化
の中で規格が厳しくなり、その規格内に入れることが難
しく、不良として廃棄するという問題が生じた。

本案の目的は、簡単な構成によって、半田の突起を皆無
にできる固体電解コンデンサを提供することにある。

課題を解決するための手段 従って、本案は、上述の目的を達成するために、弁作用
を有する金属粉末にて構成し、かつ、それより弁作用を
有する金属線を陽極リードとして導出し、この陽極リー
ドに第１の外部リード部材を溶接すると共に、コンデン
サエレメントの周面に、酸化層、半導体層を介して形成
した電極引出し層に第２の外部リード部材を半田付し、
かつコンデンサエレメントの全周面を外装樹脂材にて被
覆したものにおいて、上記電極引出し層を、半田付け可
能な樹脂材を含む導電性部材等で形成した後、コンデン
サエレメントにおける陽極リードの非導出部分（以降、
コンデンサエレメントの頭部と称す）に陰極引出し層を
介して半田付け性のない部材層を形成したものである。

作用 この考案によれば、コンデンサエレメントの電極引出し
層に第２の外部リード部材を半田付けする場合、コンデ
ンサエレメントの頭部に半田付け性のない部材層が予め
形成されているので、この部分には半田が付かないの
で、コンデンサエレメントの頭部に半田の突起が生じる
ことがない。このため、外装樹脂部材を厚くすることな
く、外観のなめらかな固体電解コンデンサを形成するこ
とができる。

また、上記半田付け性のない部材層は、半田部材より薄
く形成することができるため、コンデンサ頭部方向の外
形寸法を更に小さくすることができる。

実施例 次に、本案の、樹脂外装ディップ型固体電解コンデンサ
への適用例について第１図を参照して説明する。

図において、10はタンタル、アルミニウムなどの弁作用
を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し、焼結してなる
コンデンサエレメントであって、それの中心には、弁作
用を有する金属線が陽極リード11として植立され、この
陽極リード11に線状の第１の外部リード部材12が溶接さ
れている。そして、コンデンサエレメント10の周面に、
酸化層13、半導体層14、および電極引出し層15が形成さ
れている。更に、このコンデンサエレメントの頭部10a
に、電極引出し層15を介して、例えば、耐熱性のある半
田付け性のない樹脂材層16が形成されており、電極引出
し層15には線状の第２の外部リード部材17が、半田部材
18で接続されている。そして、コンデンサエレメント10
の全周面は粉末状ないし、液状の外装樹脂材19によって
浸漬外装されている。

このように構成された固体電解コンデンサは、コンデン
サエレメントの頭部10aに半田付け性のない樹脂材層16
が電極引出し層15を介して形成されているために、第２
の外部リード部材17を電極引出層15に半田付けする場合
にも、この部分には半田が付かないので、コンデンサエ
レメントの頭部10aに半田の突起が生じない。したがっ
て、外装樹脂材19をある程度薄く形成したとしても、コ
ンデンサエレメントの頭部10aの一部が外部に突出した
りする不良をなくすことができる。

尚、コンデンサエレメントの頭部に形成する半田付け性
のない部材層は、絶縁部材に限らず、導電部材で形成し
ても良く、また、その材質も、樹脂材、セラミック材、
金属材質等、あるいは、それらの混合物等、半田付け性
がなく耐熱性を有するものであれば良い。

考案の効果 以上のように、本考案によれば、コンデンサエレメント
面に第２の外部リード部材を半田部材で接続されるが、
コンデンサエレメントの頭部に半田部材が付着しない。

このために、半田突起不良は発生せず、外装樹脂材を薄
く形成させても外観を損う事がなく、かつ、半田部材が
付着されない分だけ外形寸法を小さくすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本案の実施例を示す固体電解コンデンサの側断
面図であり、第２図は従来例の固体電解コンデンサの側
断面図である。 10……コンデンサエレメント、10a……コンデンサエレ
メントの頭部、11……陽極リード、12……第１の外部リ
ード部材、15……電極引出し層、16……半田付け性のな
い部材層（樹脂材層）、17……第２の外部リード部材、
18……半田部材、19……外装樹脂材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】弁作用を有する金属粉末にて構成し、かつ
   それより弁作用を有する金属線を陽極リードとして導出
   してなるコンデンサエレメントの周面に電極引出し層を
   形成し、その陽極リード、電極引出し層より第１、第２
   の外部リード部材を導出すると共に、コンデンサエレメ
   ントの全周面を外装樹脂材にて被覆したものにおいて、 前記コンデンサエレメントにおける陽極リードの非導出
   側部分に、電極引出し層を介して半田付け性のない部材
   層を形成し、前記コンデンサエレメントの周面の電極引
   出し層に第２の外部リード部材を半田部材にて接合した
   ことを特徴とする固体電解コンデンサ。