JPS5832442B2 - ゼツエンデンセンノ セイゾウホウホウ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は製造上の作業性が改善されかつ表面状態の良
好な絶縁電線の製造方法に関するものである。

一般に絶縁電線は、導体上に有機溶剤で樹脂を溶解した
溶液即ち通常の塗料を塗装焼付けして製造される。

しかしこの方法では導体表面に充分な膜厚の絶縁皮膜を
形成するためには上記塗料の塗装及び焼付を何回も反覆
（一般には６〜１２回）しなければならず作業性に難点
があるばかりでなく、焼付時の塗料中の溶剤の揮散によ
る大気汚染の発生が避けられなかった。

この問題を改善するために無溶剤型の熱硬化性樹脂を加
熱溶融して導体上に被覆し焼付ける方法が提案された。

この方法によれば溶剤による大気汚染の問題はなく、又
導体への被覆回数が著しく減少されるのであるが、他方
この方法に用いられる被覆樹脂の流動性が小さいなどの
原因によって絶縁電線の表面状態が悪くなり、更に絶縁
電線の電気特性を低下させるなどの欠点を生じ実用上問
題があった。

発明者等は以上のような問題を解決すべく多数の試験研
究を行った結果この発明を完成したものである。

即ちこの発明は、導体上に直接あるいは他の絶縁層を介
して無溶剤型熱硬化性樹脂を被覆し、この樹脂が未硬化
の状態において該樹脂の被覆層上に水溶性塗料を塗布し
、加熱焼付けることを特徴とする絶縁電線の製造方法で
ある。

この発明において上記の熱硬化性樹脂の被覆層が未硬化
の状態において特に水溶性塗料を塗布することが重要な
ことであり、有機溶剤を用いた絶絶塗料を塗布し焼付け
る方法ではいづれもこの発明のような結果が得られなか
った。

即ち有機溶剤を用いた絶縁塗料を用いた場合、塗料焼付
時に被覆塗料中の有機溶剤が熱硬化性樹脂層を溶解軟化
させて若干流動させるばかりでなくこのような状態で下
層熱硬化性樹脂と被覆層樹脂とが不規則に混合し合いそ
の結果その表面状態を低下させかつ電気特性にも悪い影
響を与えることになる。

そしてこの場合にも有機溶剤の揮発Ｇこよる大気汚染の
問題が無視できない。

一方この発明のように被覆塗料として水溶性塗料を用い
るとこれが下層の熱硬化性樹脂に対する上記のような悪
い作用は全く生じない。

上記有機溶剤を含む被覆塗料を用いる場合は下層熱硬化
性樹脂を焼付炉などを通して予め完全に硬化させる方法
も考えられるがこれでは作業工程を増やすことになり本
来の目的に沿わなくなる。

この発明において下層の熱硬化性樹脂はこれが未硬化の
状態即ち不完全な硬化の状態の時に、この被覆層上に水
溶性塗料を被覆焼付けるものであり、この結果両層の樹
脂が相互に良好に接着一体化するのである。

この発明で用いられる熱硬化性樹脂としては、熱硬化型
の飽和あるいは不飽和型のポリエステル樹脂、ポリエス
テルイミド樹脂、ポリエステルアミドイミド樹脂、ポリ
アミド樹脂、等の樹脂単独及び該樹脂と硬化剤とを混合
したもの、例えば不飽和ポリエステル樹脂と触媒あるい
はビニール、ビニレン型の不飽和結合を有するモノマー
との混合物、あるいはエポキシ樹脂と多価アミンあるい
は多塩基酸などの硬化剤との混合物などを包含するもの
である。

これは無溶剤型であることが必要であるが、製造過程で
除去されなかった微量の溶剤の存在は差支えない。

又、上記熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂を混合して変性し
たものも含む。

なおこれら変性用樹脂としてはポリスルホン樹脂、脂肪
族ポリアミド樹脂ポリブチレンテレフタレート、ポリエ
チレンテレフタレート樹脂の如く直鎖状ポリエステル樹
脂あるいはフェノキシ樹脂などが用いられる。

これらの無溶剤型熱硬化性樹脂を導体上に直接あるいは
絶縁された導体上に被覆するす法としては、常温で固体
のものはこれを加熱溶融し、溶剤型塗料の被覆に用いる
ダイス法あるいは熱可塑性樹脂の被覆に用いる押出機な
どによって被覆する方法が用いられる。

又常温で液体である例えば不飽和ポリエステル樹脂など
の場合はそのま５これを導体に塗布し、これに水溶性塗
料を塗布焼付けして良いが、この場合に樹脂粘度が低い
と塗膜外観を著しく損することがあるので、前記熱硬化
性樹脂を若干加熱し予め重合を少し進め流動性を減らし
てから水溶性塗料を被覆するような配慮が望ましい。

更にエポキシ樹脂と硬化速度の速い硬化剤を加えた場合
のように樹脂の可使時間が短いものの場合は、例えばモ
ーターコイル用の含浸用に用いられる樹脂の滴下含浸装
置の如く二つの溶液を少量宛混合しながら被覆するのが
得策である。

次にこの発明で用いる水溶性樹脂塗料は、該塗料を１．
０間径の銅線に６〜１０回塗布焼付け、４０〜４５μの
焼付皮膜厚の絶縁電線を得、この絶縁電線をＪ ｌ５Ｃ
３２０３−１９６６の試験方法で絶縁破壊電圧を試験し
その値が３．６ ｋＶ以上を示し、かつこの電線を５倍
径に巻付け１５０℃で１時間加熱しても亀裂が生じない
特性を具備した水溶性塗料でこの様す特性を具備した塗
料としては例えばポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリエステルイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン
樹脂、あるいはエポキシ樹脂等を水に分散させたものな
どがある。

なお本発明方法で使用する水溶性樹脂塗料に於て樹脂の
分散に際して添加される若干の溶剤あるいはアミン類の
存在は実使用上差支えない。

以下この発明を実施例によって具体的に説明する。

実施例 １ ジメチルテしフタｌ／−１１モル、エチレングリコール
０．７モル、グリセリン０．５モルヲ反応させて得たｉ
ｓｏｏＣで粘度３５００Ｃ，ｐの樹脂を１５０°Ｃに加
熱し、この中に１．０ｍｍ径の銅線を通し加熱ダイスで
膜厚を４０μになるように調節して被覆したのち、この
被覆線上にポリイミド系樹脂の水溶性塗料（日東電工社
製Ｘ−６００Ｗ）を被覆した後、これを３１０℃の焼付
炉で加熱硬化させ合計膜厚４５μを有する絶縁電線を得
た。

この絶縁電線は良好な外観を呈し、ＮＥＭＡ規格ＭＷ１
００Ｏ２，２，６項による熱硬化試験法にて４００’Ｃ
以上の熱軟化温度特性を有して居りかつ自己径に巻付け
２００℃で■時間熱処理しても皮膜に亀裂を生じなかっ
た。

比較のため上記ポリイミド系水溶性塗料に代え溶剤で溶
解したポリイミド塗料（デュポン社製、ｐｙｒｅ ＭＬ
ワニス）を用い同様に絶縁電線を作ったところ、得られ
た絶縁電線は外観が著しく劣って居り更にこれを同様に
自己径に巻付け２００’Ｃの熱処理を行ったところ皮膜
に亀裂を生じた。

又比較のため、下層のみを略完全に熱硬化させこの上に
有機溶剤型、ポリイミド塗料（商品名、ｐｙｒｅ ＭＬ
ワニス）を塗布焼付けて作った絶縁電線は外観は改善さ
れた。

而して得た絶縁電線と本発明方法品とを冷謀フレオンー
２２中に９０℃３日間処理後１５０℃で熱処理し皮膜の
発泡の有無を見る比較試験を行ったところ、本発明品は
小気泡がわずかに見られたのに対し、比較品は発泡が大
きくかつその数が多数で、塗膜間の密着性が劣つている
ことが判った。

実施例 ２ ジメチルテレフクレー１−０．５モル、無水マレイン酸
０．２モル、Ｎ、Ｎ’ジフェニルメタントリメリティッ
クイミド０．３モル、エチレングリコール０．７モル、
グリセリン０．５モルを反応させて得た融点９５℃のエ
ステルイミド樹脂を１．０間径の銅線上に押出し被覆し
た。

次にこの被覆層上に水分散型アクリル樹脂塗料（デュポ
ン社しクトン）を２回塗布焼付けし、それぞれの膜厚４
５μ、及び１５μの絶縁電線を得た。

この絶縁電線は外観良好で、絶縁破壊電圧は１６ｋＶで
あった。

実施例 ３ 実施例２の水分散型アクリル樹脂塗料を０．５皿径の電
線に１回塗布焼付けし、約５μ厚の被膜を形成させ、こ
の被覆層−ヒにエポキシ樹脂（シェル社エピコー１−８
２８）に対しアミン価２１０〜２３０のポリアミド樹脂
５０重量係及びメタフェニレンジアミフッ重量係を混合
した樹脂を２０μ厚塗布し、次にブチラール樹脂水分散
塗料（シャウイニガム社、ブトバーＦＰ）を塗布、した
のちこれを２９０℃の焼付炉を通過させて焼付硬化させ
約３０μ厚被膜の絶縁電線を得た。

この絶縁電線はその外観が良好であり、又絶縁破壊電圧
は６ｋＶを示した。

次にこの電線を■０ｃｒｒＬ径の棒に巻き付けてヘリカ
ルコイルとし１６０℃、１０分加熱処理したところ常温
で強固に固着したコイルが得られた。

これは通信機器用の自己融着マグネットワイヤーとして
適切であることが確認された。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 導体上に直接あるいは他の絶縁層を介して無溶剤型
   熱硬化性樹脂を被覆し、この樹脂が未硬化の状態におい
   て該樹脂の被覆層上に水溶性塗料を塗布し、加熱焼付け
   ることを特徴とする絶縁電線の製造方法。