JPS5832477A - 光起電力素子モジユ−ル - Google Patents
光起電力素子モジユ−ルInfo
- Publication number
- JPS5832477A JPS5832477A JP56131134A JP13113481A JPS5832477A JP S5832477 A JPS5832477 A JP S5832477A JP 56131134 A JP56131134 A JP 56131134A JP 13113481 A JP13113481 A JP 13113481A JP S5832477 A JPS5832477 A JP S5832477A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- receiving surface
- insulating substrate
- photovoltaic element
- positive
- negative electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
- H10F19/90—Structures for connecting between photovoltaic cells, e.g. interconnections or insulating spacers
- H10F19/902—Structures for connecting between photovoltaic cells, e.g. interconnections or insulating spacers for series or parallel connection of photovoltaic cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は基板上に直列接続した光起電力素子モジュール
に関する。
に関する。
一般に半導体の光起電力素子としては、シリコン単結晶
を用いたものや、１−Ｖｌ族および■−Ｖ族の化合物半
導体を用いたものであるが、主として、シリコン単結晶
のｐｎ接合型のものが実用化されている。ところがこの
光起電力素子を他の電力発生装置と比較して考えると、
現状では等価のエネルギーを得るのにあまりにも高価で
あるため、これまでは特殊な用途、すなわち海上の浮動
ブイや無人のマイクロウェーブの中継局等、有線の電力
供給が困難な場所に於ける電源として用いられる程度で
あった。
を用いたものや、１−Ｖｌ族および■−Ｖ族の化合物半
導体を用いたものであるが、主として、シリコン単結晶
のｐｎ接合型のものが実用化されている。ところがこの
光起電力素子を他の電力発生装置と比較して考えると、
現状では等価のエネルギーを得るのにあまりにも高価で
あるため、これまでは特殊な用途、すなわち海上の浮動
ブイや無人のマイクロウェーブの中継局等、有線の電力
供給が困難な場所に於ける電源として用いられる程度で
あった。
しかし、最近各種電子部品のめまぐるしい発達に伴い、
小形携帯用機器の駆動電力源として、自然光や人工照明
光の光エネルギーから、光起電力素子を用いて得られる
電気エネルギーを利用しようとする動きが目立ってきた
。例えば、電卓等は０ＭＯ８−ＩＣやＬＣＤなどの技術
改良により、その消費電流が数十マイクロアンペアと微
少であり、光起電力素子を主電源とするにはきわめて好
適である。
小形携帯用機器の駆動電力源として、自然光や人工照明
光の光エネルギーから、光起電力素子を用いて得られる
電気エネルギーを利用しようとする動きが目立ってきた
。例えば、電卓等は０ＭＯ８−ＩＣやＬＣＤなどの技術
改良により、その消費電流が数十マイクロアンペアと微
少であり、光起電力素子を主電源とするにはきわめて好
適である。
ところが実際にこの光起電力素子を小形携帯用機器の駆
動電力源として用いる場合、所定入射光下において所定
の出力を得るためには、条件に応じだ光起電力素子の面
積と直列接続数が必要となる。ここで、出力電流は光起
電力素子の面積に比例し、出力電圧は同素子の値列接続
数により決まることは周知の通りである。具体的に電卓
を例にとって考えてみると、消費電流が１０マイクロア
ンペアで消費電圧が３ボルト程度であるから、１００〜
１６０ルツクスの人工照明光下で同電卓を動作させるた
めには、約１平方センチメートルの光起電力素子を１０
個直列接続する必要がある。
動電力源として用いる場合、所定入射光下において所定
の出力を得るためには、条件に応じだ光起電力素子の面
積と直列接続数が必要となる。ここで、出力電流は光起
電力素子の面積に比例し、出力電圧は同素子の値列接続
数により決まることは周知の通りである。具体的に電卓
を例にとって考えてみると、消費電流が１０マイクロア
ンペアで消費電圧が３ボルト程度であるから、１００〜
１６０ルツクスの人工照明光下で同電卓を動作させるた
めには、約１平方センチメートルの光起電力素子を１０
個直列接続する必要がある。
このため従来までは第１図ム、Ｂに示すように、所定の
電極パターン１を有する絶縁性基板２上に、所定個数の
光起電力素子３を導電性ペーストもしくはハンダ４等に
よりダイスボンドした後、所定の細線６を用いてワイヤ
ボンドし、直列接続していた。ところがこの方法では、
ダイスボンドおよびワイヤボンドに工数がかかり、コス
ト高になるばかりか、受光面側にワイヤが露出している
だめ、電卓等の民生用機器に用いる一一合には外観上の
難点があり、その改良が望まれて・いた。
電極パターン１を有する絶縁性基板２上に、所定個数の
光起電力素子３を導電性ペーストもしくはハンダ４等に
よりダイスボンドした後、所定の細線６を用いてワイヤ
ボンドし、直列接続していた。ところがこの方法では、
ダイスボンドおよびワイヤボンドに工数がかかり、コス
ト高になるばかりか、受光面側にワイヤが露出している
だめ、電卓等の民生用機器に用いる一一合には外観上の
難点があり、その改良が望まれて・いた。
したがって本発明の目的とするところは、これらの欠点
を解消することにある。
を解消することにある。
以下、本発明について実施例を用い図面と共に詳細に説
明する。
明する。
第２図ム、 Ｂ、 Ｃに本発明の第１の実施例を示
す。
す。
図中、１１は透明性絶縁基板、１２は光起電力素子であ
る。光起電力素子１２は受光面側に正および負の電極を
有しており、両電極は、透明性絶縁基板１１上に形成さ
れた所定の電極部１３と導電性ペーストもしくはハンダ
１４等により直接接続されている。ここで光起電力素子
１２は、受光面側の正および負電極が素子ごとに交互に
なるように配列され、全体として直列接続されている。
る。光起電力素子１２は受光面側に正および負の電極を
有しており、両電極は、透明性絶縁基板１１上に形成さ
れた所定の電極部１３と導電性ペーストもしくはハンダ
１４等により直接接続されている。ここで光起電力素子
１２は、受光面側の正および負電極が素子ごとに交互に
なるように配列され、全体として直列接続されている。
第３図ム、 Ｂ、 Ｃに本発明の第２の実施例を示
す。
す。
図中、２１は絶縁性基板、２２は光起電力素子、２３は
絶縁性基板のぐ；りぬき部分である。光起電力素子２２
は、第１の実施例と同じく、受光面側電性ペーストもし
くはハンダ２５等により直接接続されている。また、絶
縁性基板２１のうち、光起電力素子２２の有光受光面と
対応する部分２３はくりぬかれており、受光面に自由に
光が入射できるように配慮されている。ここで、光起電
力素子２２は、受光面側の正および負電極が素子ごとに
交互になるよう配列され、全体として直列接続されてい
ることはいうまでもない。
絶縁性基板のぐ；りぬき部分である。光起電力素子２２
は、第１の実施例と同じく、受光面側電性ペーストもし
くはハンダ２５等により直接接続されている。また、絶
縁性基板２１のうち、光起電力素子２２の有光受光面と
対応する部分２３はくりぬかれており、受光面に自由に
光が入射できるように配慮されている。ここで、光起電
力素子２２は、受光面側の正および負電極が素子ごとに
交互になるよう配列され、全体として直列接続されてい
ることはいうまでもない。
以上具体的な実施例を示したが、第１の実施例において
は、透明性基板１１としてガラスを用い、あらかじめ同
ガラス基板上に銀ペーストをスキージ印刷し、所定の電
極パターン１３を形成し焼成したあと、さらに同電極パ
ターン１３部にハンダクリームをスキージ印刷し、光起
電力素子１２を搭載、熱処理したものであるが、光起電
力素子１２の正および負の電極はきわめて強固に取り付
けられており、かつ、ダイスボンドとワイヤボンドが同
時におこなえるため製作に要した時間はこれまでの半分
以下に短縮されている。また、受光面側から同光起電力
素子モジュールを見ると、電極パターン１３が見えるが
、パターンの股引したいでは、同モジュールの装飾とし
ても利用できるし、不必要であれば、透明性絶縁基板１
１の光起電力素子１２を搭載した面と反対面１１に、所
定のマスクを施すか、または同反対面１１に不透明塗料
等を直接印刷することにより容易に電極パターンをかく
すことができる。
は、透明性基板１１としてガラスを用い、あらかじめ同
ガラス基板上に銀ペーストをスキージ印刷し、所定の電
極パターン１３を形成し焼成したあと、さらに同電極パ
ターン１３部にハンダクリームをスキージ印刷し、光起
電力素子１２を搭載、熱処理したものであるが、光起電
力素子１２の正および負の電極はきわめて強固に取り付
けられており、かつ、ダイスボンドとワイヤボンドが同
時におこなえるため製作に要した時間はこれまでの半分
以下に短縮されている。また、受光面側から同光起電力
素子モジュールを見ると、電極パターン１３が見えるが
、パターンの股引したいでは、同モジュールの装飾とし
ても利用できるし、不必要であれば、透明性絶縁基板１
１の光起電力素子１２を搭載した面と反対面１１に、所
定のマスクを施すか、または同反対面１１に不透明塗料
等を直接印刷することにより容易に電極パターンをかく
すことができる。
第２の実施例においては、絶縁基板２１として、所定の
６電極パターン２４とくりぬき部２３とを有する厚さＯ
，ＢＭＭのガラスエポキシ基板を用いたもので、第１の
実施例と同じく、同電極パターン２４部にハンダクリー
ムをスキージ印刷し、光起電力素子２２を搭載、熱処理
したものであるが、これも光起電力素子２２の正および
負の電極はきわめて強固に取り付けられており、製作に
要しだ時間は同じ〈従来の半分以下に短縮されている。
６電極パターン２４とくりぬき部２３とを有する厚さＯ
，ＢＭＭのガラスエポキシ基板を用いたもので、第１の
実施例と同じく、同電極パターン２４部にハンダクリー
ムをスキージ印刷し、光起電力素子２２を搭載、熱処理
したものであるが、これも光起電力素子２２の正および
負の電極はきわめて強固に取り付けられており、製作に
要しだ時間は同じ〈従来の半分以下に短縮されている。
さらに、受光面側から同光起電力素子モジュールを見る
と、電極パターン２４は絶縁基板２１の影にかくれて外
観はきわめて良好である。
と、電極パターン２４は絶縁基板２１の影にかくれて外
観はきわめて良好である。
以上に示しだように本発明により、直列接続の７ ・−
５ だめのボンディング工程が、従来の半分以下に太幅に短
縮されるとともに、受光面側から光起電力素子モジュー
ルをみた場合、外観上問題とされていたワイヤ露出部も
なくなり、これによる問題点もすでに解消された。
５ だめのボンディング工程が、従来の半分以下に太幅に短
縮されるとともに、受光面側から光起電力素子モジュー
ルをみた場合、外観上問題とされていたワイヤ露出部も
なくなり、これによる問題点もすでに解消された。
更につけ加えるならば、本発明による光起電力素子モジ
ュールは、直列接続のだめの細線６を用いていないため
、機械強度がますとともに、信頼性の面でも大幅に改良
された。
ュールは、直列接続のだめの細線６を用いていないため
、機械強度がますとともに、信頼性の面でも大幅に改良
された。
第１図ム、Ｂは従来の光起電力素子モジュールを示す上
面図及び側面図、第２図ム、 Ｂ、 Ｃは透明性絶
縁基板を用いた本発明の一実施例による光起電力素子モ
ジュールを示す上面図、Ｂ −Ｂ線に沿った断面図及び
側面図、第３図ム、Ｂ、Ｃは絶縁基板の肉受光面と対応
する部分をくりぬいた本発明の別な実施例による光起電
力素子モジュール：１１ を示す上面図、Ｂ−Ｂ線に沿った断面図及び側面図であ
る。 １２．２２・・・・・・光起電力素子、１１・・・・・
・透明性絶縁基板、１３＋２４・・・・・・所定のパタ
ーンの電極部、２１・・・・・・一部をくりぬいた絶縁
基板、２３・・・・・・くりぬき部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名□ ｌｌ１ｌｌ 図 Ｉ ２ 図 ｔｔ １１−
面図及び側面図、第２図ム、 Ｂ、 Ｃは透明性絶
縁基板を用いた本発明の一実施例による光起電力素子モ
ジュールを示す上面図、Ｂ −Ｂ線に沿った断面図及び
側面図、第３図ム、Ｂ、Ｃは絶縁基板の肉受光面と対応
する部分をくりぬいた本発明の別な実施例による光起電
力素子モジュール：１１ を示す上面図、Ｂ−Ｂ線に沿った断面図及び側面図であ
る。 １２．２２・・・・・・光起電力素子、１１・・・・・
・透明性絶縁基板、１３＋２４・・・・・・所定のパタ
ーンの電極部、２１・・・・・・一部をくりぬいた絶縁
基板、２３・・・・・・くりぬき部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名□ ｌｌ１ｌｌ 図 Ｉ ２ 図 ｔｔ １１−
Claims (2)
- （１）受光面となる側に正および負の電極を有する複数
個の光起電力素子を、所定の電極パターンを有し、かつ
少なくとも前記光起電力素子の有効受光面と対応する部
分を透明とした絶縁性基板上の電極部に、導電性層を介
して直接接続したことを特徴とする光起電力素子モジュ
ール。 - （２）前記絶縁性基板が、光起電力素子の有効受光面と
対応する部分のみくりぬいた構造である特許請求の範囲
第１項に記載の光起電力素子モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56131134A JPS5832477A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 光起電力素子モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56131134A JPS5832477A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 光起電力素子モジユ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5832477A true JPS5832477A (ja) | 1983-02-25 |
Family
ID=15050776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56131134A Pending JPS5832477A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 光起電力素子モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5832477A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01176957U (ja) * | 1988-06-02 | 1989-12-18 | ||
| JPH0574316U (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-12 | シオウ シュウ ミイン | 雨傘専用水受器 |
| JP2005011869A (ja) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Sekisui Jushi Co Ltd | 太陽電池モジュールおよびその製造方法 |
-
1981
- 1981-08-20 JP JP56131134A patent/JPS5832477A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01176957U (ja) * | 1988-06-02 | 1989-12-18 | ||
| JPH0574316U (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-12 | シオウ シュウ ミイン | 雨傘専用水受器 |
| JP2005011869A (ja) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Sekisui Jushi Co Ltd | 太陽電池モジュールおよびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB1529139A (en) | Photovoltaic cell and a method of manufacturing such a cell | |
| DE69941207D1 (de) | Herstellungsverfahren für Solarzellenmodul | |
| JPH1093125A (ja) | 太陽電池モジュール | |
| WO2017177779A1 (zh) | 一种大面积电极led阵列制备方法 | |
| JPH04223378A (ja) | 太陽電池 | |
| JPH0231508B2 (ja) | ||
| JPS5832477A (ja) | 光起電力素子モジユ−ル | |
| JPH05259487A (ja) | 太陽電池の製造方法 | |
| JPH1065198A (ja) | 直角三角形型太陽電池モジュール及びその製造方法 | |
| JPS6173386A (ja) | 光起電力装置の製造方法 | |
| JPS57199277A (en) | Semiconductor luminous elements and manufacture thereof | |
| JPS6138204Y2 (ja) | ||
| JPS63150954A (ja) | ブリツジ型半導体装置 | |
| JPS5863180A (ja) | 薄膜太陽電池 | |
| JP2915702B2 (ja) | 太陽電池およびその製造方法 | |
| JPH0322574A (ja) | 太陽電池セル | |
| JPS6138205Y2 (ja) | ||
| JPS61199674A (ja) | 薄膜太陽電池モジユ−ル | |
| JPS6211029Y2 (ja) | ||
| SE8503834L (sv) | Sett att tillverka solceller | |
| JP3294474B2 (ja) | 太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび太陽電池セルの製造方法 | |
| JPS6216032B2 (ja) | ||
| JPH027578A (ja) | 薄膜型光電変換素子の製造方法 | |
| JPS6171677A (ja) | 光起電力装置 | |
| JPH09116177A (ja) | 化合物半導体膜の形成方法及び薄膜太陽電池の製造方法 |