JPS5832486A - 印刷配線基板装置 - Google Patents
印刷配線基板装置Info
- Publication number
- JPS5832486A JPS5832486A JP56131122A JP13112281A JPS5832486A JP S5832486 A JPS5832486 A JP S5832486A JP 56131122 A JP56131122 A JP 56131122A JP 13112281 A JP13112281 A JP 13112281A JP S5832486 A JPS5832486 A JP S5832486A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- land
- lands
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ状抵抗やフラット状の集積回路体等の電
子部品の電極を印刷配線基板の導箔からなるランドに載
置して半田付けを行なう形式の印刷配線基板装置に関し
、予め接続用ランドに附着する半田の量を均一化し、隣
接ランド間の短絡を防止するようにしたものである。
子部品の電極を印刷配線基板の導箔からなるランドに載
置して半田付けを行なう形式の印刷配線基板装置に関し
、予め接続用ランドに附着する半田の量を均一化し、隣
接ランド間の短絡を防止するようにしたものである。
チップ状抵抗やフラットパック状の集積回路体等の電子
部品を印刷配線基板上に載置し、その電子部品の電極を
接続用ランドに接合させて半田付けを行なうようにした
面実装形態の印刷配線基板装置においては、従来第１図
に示すように印刷配線基板１の接続用ランド２に予めデ
ツプ法によって半田を附着し、この半田附着状態で電子
部品３を載置し、この電子部品３の電極４を第２図に示
すようにヒータブロック５により加圧することによって
半田６を溶融させて電極４をランド２に半田付けするよ
うにしている。
部品を印刷配線基板上に載置し、その電子部品の電極を
接続用ランドに接合させて半田付けを行なうようにした
面実装形態の印刷配線基板装置においては、従来第１図
に示すように印刷配線基板１の接続用ランド２に予めデ
ツプ法によって半田を附着し、この半田附着状態で電子
部品３を載置し、この電子部品３の電極４を第２図に示
すようにヒータブロック５により加圧することによって
半田６を溶融させて電極４をランド２に半田付けするよ
うにしている。
従来、上記の印刷配線基板１０ランド２に予め半田６を
附着するには、第３図に示すようなデツプ法が用いられ
ている。すなわち印刷配線基板１の導箔面側を半田槽の
半田噴上げ部７側にして矢印方向に移動させることによ
りランド２に半田６を附着するようにしているが、この
場合、複数個のランド２が近接配置されていると、第３
図のａに示すように印刷配線基板１を矢印方向に移動さ
せて行った場合、半田噴上げ部７に突入する各ランド２
には同図す、ｃに示すような現象が生ずる。
附着するには、第３図に示すようなデツプ法が用いられ
ている。すなわち印刷配線基板１の導箔面側を半田槽の
半田噴上げ部７側にして矢印方向に移動させることによ
りランド２に半田６を附着するようにしているが、この
場合、複数個のランド２が近接配置されていると、第３
図のａに示すように印刷配線基板１を矢印方向に移動さ
せて行った場合、半田噴上げ部７に突入する各ランド２
には同図す、ｃに示すような現象が生ずる。
すなわち、印刷配線基板１の移動で半田噴上げ部７に突
入して行く各ランド２ ａ、 ２ ｂ 、 ２ ｃ・・
・・・・・・において、先行するランドに続いて半田噴
３１・− 上げ部７に突入して行くランド２ｂ、２ｃ・・・・・・
はその先行ランドにより半田が薄く濡れた状態にな不た
め、半田噴上げ部７から離脱された状態ではそれらのラ
ンド２ｂ、２ｃ・・・には半田６ｂ。
入して行く各ランド２ ａ、 ２ ｂ 、 ２ ｃ・・
・・・・・・において、先行するランドに続いて半田噴
３１・− 上げ部７に突入して行くランド２ｂ、２ｃ・・・・・・
はその先行ランドにより半田が薄く濡れた状態にな不た
め、半田噴上げ部７から離脱された状態ではそれらのラ
ンド２ｂ、２ｃ・・・には半田６ｂ。
６Ｃ・・・・が薄くかつ均一に附着するが、先行するラ
ンドがないランド２ａにあっては噴上げ半田を薄く引い
て行くものがないた。め、このランド２ａには非常に厚
く半田６ａが附着される。
ンドがないランド２ａにあっては噴上げ半田を薄く引い
て行くものがないた。め、このランド２ａには非常に厚
く半田６ａが附着される。
このようにランド２ａに厚く半田６ａが附着されるとヒ
ータブロック６で電子部品３の電極４を半田付けする時
、溶融した半田がランド２ｂ方向に流れ出てランド２ａ
と２ｂが短絡を起すという不都合が生ずる。
ータブロック６で電子部品３の電極４を半田付けする時
、溶融した半田がランド２ｂ方向に流れ出てランド２ａ
と２ｂが短絡を起すという不都合が生ずる。
本発明はこのような従来の欠点を解消するようにしたも
のであり、以下その一実施例について第４図〜第６図を
用いて説明する。
のであり、以下その一実施例について第４図〜第６図を
用いて説明する。
これらの第１図〜第３図ｋ 卦いて、第１図〜第３図の
従来の印刷配線基板装置と同一構成部分には同一番号が
附してあり、本発明は印刷配線基板１に複数個隣接して
設けられた電子部品の接続用ランド２ａ 、２ｂ 、２
ｃ・・・・・・のうち、最初に半田噴上げ部７に突入す
るランド２ａを２ａ１と２ ａ ２の２つの分割ランド
で形成したもので、ある。
従来の印刷配線基板装置と同一構成部分には同一番号が
附してあり、本発明は印刷配線基板１に複数個隣接して
設けられた電子部品の接続用ランド２ａ 、２ｂ 、２
ｃ・・・・・・のうち、最初に半田噴上げ部７に突入す
るランド２ａを２ａ１と２ ａ ２の２つの分割ランド
で形成したもので、ある。
このように、半田噴上げ部７に最初に突入するランド２
ａを分割形成することにより、第５図に示すように半田
耐着作業を行なった場合、分割ランド２ａ１ 、２ａ２
の面積が小さいため、これらに附着する半田６ａ１．６
ａ２の量は少なくなる。
ａを分割形成することにより、第５図に示すように半田
耐着作業を行なった場合、分割ランド２ａ１ 、２ａ２
の面積が小さいため、これらに附着する半田６ａ１．６
ａ２の量は少なくなる。
そして、半田耐着がなされた印刷配線基板１に電子部品
３を載くてその電極４を接続するために第６図に示すよ
うにヒータブロック６にて各ランドに附着している半田
を溶融させた時、特にランド２ａの分割ランド２ａ１．
２ａ２に附着している半田６ａ１．６ａ２の余り分は分
割ランド２ａ１．２ａ２間の空所ｓａ、ｓｂに流れ出て
行き、このだめランド２ｂと短絡するようなことがなく
なるものである。
３を載くてその電極４を接続するために第６図に示すよ
うにヒータブロック６にて各ランドに附着している半田
を溶融させた時、特にランド２ａの分割ランド２ａ１．
２ａ２に附着している半田６ａ１．６ａ２の余り分は分
割ランド２ａ１．２ａ２間の空所ｓａ、ｓｂに流れ出て
行き、このだめランド２ｂと短絡するようなことがなく
なるものである。
なお、ランド２ａの分割数は２つに限ら“ず、さらに多
くの数に分割しても同様であり、またソルダーレジスト
をランド２ａの上に部分的に塗布し、これによって分割
ランドを形成するようにしても５・・−＝ 同様である。
くの数に分割しても同様であり、またソルダーレジスト
をランド２ａの上に部分的に塗布し、これによって分割
ランドを形成するようにしても５・・−＝ 同様である。
本発明は以上のように印刷配線基板に電子部品の電極を
接続するための導箔からなる複数個のランドを設け、前
記複数個のランドのうち半田耐着時に半田噴上げ部に最
初に突入するランドを複数個に分割形成したものであり
、これによれば各ランドに半田を附着させた時、先行す
るランドを分割させたことにょシそのランドに附着する
半田の量は少なくなり、しかも電子部品の電極接続時に
は分割ランドの余剰半田はその分割ランド間の空所が吸
収部となるため、ランド間の短絡を起すようなことがな
くなシ、品質の良好な印刷配線基板装置が得られるもの
で、その効果は大である。
接続するための導箔からなる複数個のランドを設け、前
記複数個のランドのうち半田耐着時に半田噴上げ部に最
初に突入するランドを複数個に分割形成したものであり
、これによれば各ランドに半田を附着させた時、先行す
るランドを分割させたことにょシそのランドに附着する
半田の量は少なくなり、しかも電子部品の電極接続時に
は分割ランドの余剰半田はその分割ランド間の空所が吸
収部となるため、ランド間の短絡を起すようなことがな
くなシ、品質の良好な印刷配線基板装置が得られるもの
で、その効果は大である。
第１図は従来の印刷配線基板への電子部品の取付は前の
状態を示す斜視図、第２図は同電子部品の電極の接続状
態を示す概略図、第３図体） 、 （ｂ） 。 （Ｃ）は従来の印刷配線基板のランドへの半田耐着工程
を示す図、第４図は本発明の一実施例の印刷配線基板の
斜視図、第６図は同ランドへの半田耐着状態を示す図、
第６図は同電子部品の接続状態を示す概略図である。 １・・・・・・印刷配線基板、２．２ａ、２ｂ、２ｃ・
・・・・・ランド、２ａ１ ｒ ２ａ２・・・・・・分
割ランド、３・・・・・・電子部品、４・・・・・・電
極、６’、６ａ、６ａ１゜５ａ２．６ ｂ 、 ｅ ｃ
・・・・・・半田、７・・・・・・半田噴上げ部、ａａ
、ａｂ・・・・・・空所。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ３ ＠３１！１ ８４図 第５図 第 ６５１！
状態を示す斜視図、第２図は同電子部品の電極の接続状
態を示す概略図、第３図体） 、 （ｂ） 。 （Ｃ）は従来の印刷配線基板のランドへの半田耐着工程
を示す図、第４図は本発明の一実施例の印刷配線基板の
斜視図、第６図は同ランドへの半田耐着状態を示す図、
第６図は同電子部品の接続状態を示す概略図である。 １・・・・・・印刷配線基板、２．２ａ、２ｂ、２ｃ・
・・・・・ランド、２ａ１ ｒ ２ａ２・・・・・・分
割ランド、３・・・・・・電子部品、４・・・・・・電
極、６’、６ａ、６ａ１゜５ａ２．６ ｂ 、 ｅ ｃ
・・・・・・半田、７・・・・・・半田噴上げ部、ａａ
、ａｂ・・・・・・空所。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ３ ＠３１！１ ８４図 第５図 第 ６５１！
Claims (1)
- 印刷配線基板に電子部品の電極を接続するだめの導箔か
らなる複数個のランドを設け、前記複数個のランドのう
ち半田耐着時に半田噴上げ部に最初に突入するランドを
複数個に分割形成したことを特徴とする印刷配線基板装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56131122A JPS5832486A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 印刷配線基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56131122A JPS5832486A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 印刷配線基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5832486A true JPS5832486A (ja) | 1983-02-25 |
| JPS6252959B2 JPS6252959B2 (ja) | 1987-11-07 |
Family
ID=15050495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56131122A Granted JPS5832486A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 印刷配線基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5832486A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4928030A (en) * | 1988-09-30 | 1990-05-22 | Rockwell International Corporation | Piezoelectric actuator |
-
1981
- 1981-08-20 JP JP56131122A patent/JPS5832486A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6252959B2 (ja) | 1987-11-07 |
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