JPS5833487B2 - エキメンナド ノ ケンシユツソウチ ノ セイゾウホウ - Google Patents
エキメンナド ノ ケンシユツソウチ ノ セイゾウホウInfo
- Publication number
- JPS5833487B2 JPS5833487B2 JP3859574A JP3859574A JPS5833487B2 JP S5833487 B2 JPS5833487 B2 JP S5833487B2 JP 3859574 A JP3859574 A JP 3859574A JP 3859574 A JP3859574 A JP 3859574A JP S5833487 B2 JPS5833487 B2 JP S5833487B2
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- preforming
- detection device
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Links
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Measurement Of Levels Of Liquids Or Fluent Solid Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は警報器等と組み合わせ、浴槽等に取付け、液面
の検出、液温の検出等を行なう検出装置の製造法に関す
る。
の検出、液温の検出等を行なう検出装置の製造法に関す
る。
従来の風呂ブザーに用いる検出装置の構造は次の通りで
あった。
あった。
まず、ケース内に水位、液温を感知する感知部及びリー
ド線を固定し、このケース中に接着剤を封入し、さらに
ケースにカバーを被せた構成であった。
ド線を固定し、このケース中に接着剤を封入し、さらに
ケースにカバーを被せた構成であった。
しかし、この構造であると、ケース、カバー等の部品が
必要であって、組み立てに手間を要し、しかもケースへ
接着剤を封入するものであるから、空気層が形成されや
すく感知部間、感知部とリード線との間にピンホール等
が生じやすかったため、水の侵入が生じ誤検出を招くも
のであった。
必要であって、組み立てに手間を要し、しかもケースへ
接着剤を封入するものであるから、空気層が形成されや
すく感知部間、感知部とリード線との間にピンホール等
が生じやすかったため、水の侵入が生じ誤検出を招くも
のであった。
また、接着剤の封入作業はかなり手間を要し、大量生産
にも向かなかった。
にも向かなかった。
本発明は製造が極めて容易であり、しかも水の侵入等に
よる語検出が起こり難い液面等の検出装置を提供するも
ので、以下その一実施例を説明する。
よる語検出が起こり難い液面等の検出装置を提供するも
ので、以下その一実施例を説明する。
第1図は一例として検出装置1と警報器本体2とよりな
る風呂ブザーを示しており、両者はリード線3にて電気
的に接続されている。
る風呂ブザーを示しており、両者はリード線3にて電気
的に接続されている。
検出装置1は浴槽4に垂下して取付けられ、本体2のつ
まみ5の操作によって、その感知部7にて水位を検出し
たり、また別のサーミスタ等よりなる感知部8にて温度
を検知したりするものであり、ある温度あるいは水位に
浴槽4内の水が達した場合、本体2内のスピーカ等から
音を発して報知せしめる。
まみ5の操作によって、その感知部7にて水位を検出し
たり、また別のサーミスタ等よりなる感知部8にて温度
を検知したりするものであり、ある温度あるいは水位に
浴槽4内の水が達した場合、本体2内のスピーカ等から
音を発して報知せしめる。
6は浴槽4内の水を示す。次に検出装置1について、そ
の製造法を述べる。
の製造法を述べる。
まず、リード線3と水位を検知する感知部7、温度を感
知する感知部8を第2図、第3図の如く接続する。
知する感知部8を第2図、第3図の如く接続する。
次に第4図のように、下金型9と上金型10との間の所
定位置に上記部材をセットする。
定位置に上記部材をセットする。
このとき、リード線3は下金型9に設けた凹溝11内に
まとめて配し、上金型1oとともに囲むように操作する
。
まとめて配し、上金型1oとともに囲むように操作する
。
感知部7,8ももちろん下金型9と上金型10との間に
配する。
配する。
そしてこの下金型9及び上金型10にて形成された空間
内に樹脂を流し込んで、樹脂層12を形成するように第
5図、第6図に示す予備成形を行なう。
内に樹脂を流し込んで、樹脂層12を形成するように第
5図、第6図に示す予備成形を行なう。
なお、この予備成形時には第6図に示すように感知部7
の一部を表面に露出させる。
の一部を表面に露出させる。
次に本成形は、通常のインサート成形によって行なうが
、この本成形は、前記感知部7の一部を第8図に示すよ
うに表面に露出させた状態で、前記上金型10と下金型
9とで形成される空間部13に樹脂を流し込むことによ
り、前記予備成形物及びリード線3を覆うもので、この
本成形により第7図、第8図のような検出装置1の完成
品を得ることができる。
、この本成形は、前記感知部7の一部を第8図に示すよ
うに表面に露出させた状態で、前記上金型10と下金型
9とで形成される空間部13に樹脂を流し込むことによ
り、前記予備成形物及びリード線3を覆うもので、この
本成形により第7図、第8図のような検出装置1の完成
品を得ることができる。
なお、14は本成形にて構成された樹脂層を示す。
前述したように検出装置1は感知部7,8及びリード線
3を剛体化せしめる予備成形と、この予備成形によって
得られた部材を完全に樹脂層14にて被覆する本成形と
によって得られるものであり、予備成形にてリード線3
等を所定位置に確実に位置付けることができ、リード線
3が樹脂層14からはみ出すようなことはない。
3を剛体化せしめる予備成形と、この予備成形によって
得られた部材を完全に樹脂層14にて被覆する本成形と
によって得られるものであり、予備成形にてリード線3
等を所定位置に確実に位置付けることができ、リード線
3が樹脂層14からはみ出すようなことはない。
また、従来のようにケース、カバー等を用い、接着剤を
ケース内に装填する方法に比して、単に金型の操作によ
って検出装置1が得られるため、製造が極めて容易であ
る。
ケース内に装填する方法に比して、単に金型の操作によ
って検出装置1が得られるため、製造が極めて容易であ
る。
また、樹脂層12,14にでリード線3等を被覆するた
め、ピンホール等の発生がなく、内部へ水の侵入が起こ
るのを阻止できる。
め、ピンホール等の発生がなく、内部へ水の侵入が起こ
るのを阻止できる。
一般に電極を保持するのに一体成形することは周知の事
項であるが、通常この一体成形は射出成形により行なっ
ているもので、この射出成形では射出圧力が極めて大き
なものであるため、この圧力が電極に接続されたリード
線に加わって、このリード線が金型の壁面に押し付けら
れて成形品の外面にリード線が突出したものとなって、
商品としての美観を損うものである。
項であるが、通常この一体成形は射出成形により行なっ
ているもので、この射出成形では射出圧力が極めて大き
なものであるため、この圧力が電極に接続されたリード
線に加わって、このリード線が金型の壁面に押し付けら
れて成形品の外面にリード線が突出したものとなって、
商品としての美観を損うものである。
しかるに本発明は、予備成形をすることにより、感知部
とリード線を剛体化して、前記の射出圧力に対して耐力
を有するようにしているため、本成形においては、予備
成形品の周囲を、美観を損うことなく、被覆することが
できるものである。
とリード線を剛体化して、前記の射出圧力に対して耐力
を有するようにしているため、本成形においては、予備
成形品の周囲を、美観を損うことなく、被覆することが
できるものである。
また接着剤を使用した場合に、予備成形品と同じ効果を
もたせるためには、充填接着をしなければならないが、
この場合、硬化する際にガスが発生してピンホール等を
生じやすいものである。
もたせるためには、充填接着をしなければならないが、
この場合、硬化する際にガスが発生してピンホール等を
生じやすいものである。
そしてこれを風呂ブザー等に採用して高温、低温での繰
り返しを行なわせた場合、ピンホール内に結露が生じ、
感知において誤動作を生ずるという欠点を有するもので
ある。
り返しを行なわせた場合、ピンホール内に結露が生じ、
感知において誤動作を生ずるという欠点を有するもので
ある。
しかるに本発明においては、予備成形を行なった後、本
成形を行なうようにしているため、上記したような問題
はなくなり、かつリード線等も所定位置に確実に配する
ことができ、しかもその製造は極めて容易に行なえる等
種々のすぐれた特長を有するものである。
成形を行なうようにしているため、上記したような問題
はなくなり、かつリード線等も所定位置に確実に配する
ことができ、しかもその製造は極めて容易に行なえる等
種々のすぐれた特長を有するものである。
第1図は本発明の一実施例における液面等の検出装置を
備えた風呂ブザーの浴槽への取付は状態を示す図、第2
図、第3図はその検出装置の配線構造を示す図、第4図
はその配線部材の剛体化を行なう予備成形を示す断面図
、第5図はその予備成形によって得られた部材の断面図
、第6図は同側面図、第7図は本成形後の検出装置を示
す断面図、第8図は同側面図である。 1・・・・・・検出装置、7,8・・・・・・感知部、
9,10・・・・・・金型、12・・・・・・樹脂層、
13・・・・・・空間部、14・・・・・・樹脂層。
備えた風呂ブザーの浴槽への取付は状態を示す図、第2
図、第3図はその検出装置の配線構造を示す図、第4図
はその配線部材の剛体化を行なう予備成形を示す断面図
、第5図はその予備成形によって得られた部材の断面図
、第6図は同側面図、第7図は本成形後の検出装置を示
す断面図、第8図は同側面図である。 1・・・・・・検出装置、7,8・・・・・・感知部、
9,10・・・・・・金型、12・・・・・・樹脂層、
13・・・・・・空間部、14・・・・・・樹脂層。
Claims (1)
- 1 液面等を感知する感知部とリード線とを電気的に接
続し、これらを上金型と下金型との間の°所定位置に配
し、かつ前記上金型と下金型との間に形成される空間内
に樹脂を流し込んで予備成形を行なうとともに、この予
備成形時に前記感知部の一部を表面に露出させ、次に前
記上金型と下金型とで形成される空間部に樹脂を流し込
むことにより、前記感知部の一部を表面に露出させた状
態で前記予備成形物及びリード線を樹脂で覆う本成形を
行なうことを特徴とする液面等の検出装置の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3859574A JPS5833487B2 (ja) | 1974-04-04 | 1974-04-04 | エキメンナド ノ ケンシユツソウチ ノ セイゾウホウ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3859574A JPS5833487B2 (ja) | 1974-04-04 | 1974-04-04 | エキメンナド ノ ケンシユツソウチ ノ セイゾウホウ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS50131558A JPS50131558A (ja) | 1975-10-17 |
| JPS5833487B2 true JPS5833487B2 (ja) | 1983-07-20 |
Family
ID=12529633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3859574A Expired JPS5833487B2 (ja) | 1974-04-04 | 1974-04-04 | エキメンナド ノ ケンシユツソウチ ノ セイゾウホウ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5833487B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60143723A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 水位感知部の製造方法 |
| JPH01112425U (ja) * | 1988-01-25 | 1989-07-28 |
-
1974
- 1974-04-04 JP JP3859574A patent/JPS5833487B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS50131558A (ja) | 1975-10-17 |
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