JPS5833894A - 多層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、多層化後のボイドの発生をおさえた多層板の
製造法であり、詳しくは、金属箔張積層板もしくはシー
）Ｋ内層用配線を形成して内層用配線板とした後、この
内層用配線板の配線面に未硬化もしくはＢ−ｓｔａｇｅ
化してなる熱硬化性樹脂層付離型フィルムをその樹脂層
付面で重ね加熱・加圧して樹脂層を該配線面の非配線部
に転写充填してなる配線板を多層化用内層板とすること
を特徴とする多層板の製造法であり、接着シートとして
薄いガラス布プリプレグをより少なく用いるえとも可能
で、又、好ましい態様においては吸湿などに基づく鋼マ
イフレ？ 一ジョンの防止、連続法に基づく大１生痰など可能なも
のである。

従来、多層板は必−！ｌｌ応じてスルーホールを作った
内層用の片函もしくは両面配線板と接着シー）（４１着
用プリプレグ）及び金属箔張基板や鋼箔などの多層用板
とを組合せて多層化積層成形する方法によって製造され
る。

ところが、このような従来法では、ボイドの発生など防
止する為に接着用のプリプレグを多数枚用いたり、樹脂
含浸量の多い接着用プリプレグを用いたりする必要があ
り１層間隔の増大。

価格の上昇９寸法安定性の低下、多層化積層条件のより
厳格の制御など必要とするものであり。

又、内層配線パターンに基づく外層基板表面の凹凸の発
生などの欠点（内層パターンの浮き出し）があった。

本発明者らは、多層板の性能向上について鋭意検討を重
ねた結果、内層用配線板として非配置部に樹脂を充填し
た配線板を用いることにより、薄いプリプレグによって
もボイドの発生などのない多層板が得られることを見い
だしたものである。

以下１本発明について説明する。

本発明の金属箔張積層板とは６通常の積層板。

金属箔張積層板であり、連続法の場合には長尺で巻取り
可能なものであればいずれであってもよい。金属箔とし
ては銅、ニッケル、および銅合金やニッケル合金があげ
られる。又、絶縁基板としては１例えばフェノール樹脂
、メラミン樹脂、エポキシ樹脂゛、不飽和ポリエステル
樹脂。

インシアネート樹脂、ジアリルフタレート樹脂。

シリコン樹脂、アクリル樹脂、アルキッド樹脂。

１．２−ポリブタジェン樹脂、シアン酸エステル樹脂、
ポリイミド樹脂又はこれらの種々の変性樹脂類などの硬
化性樹脂類、またはポリイミド、ポリアミドイミド、ポ
リヒダントイン、ポリパラバン酸、ポリフェニレンサル
ファイドなどの超耐熱性のエンジニアリング樹脂類と補
強基材１例えば、ロービングクロス、クロス、チョブト
マット、サーフ、エーシングマントナトの各種ガラス布
およびその他合成もしくは天然の無機繊維布、全芳香族
ナイロン布、ガラス繊維と全芳香族ナイロンの混紡布、
ビニロン、テトロン、アクリルなどの合成繊維布１ｍ布
、麻布。

フェルト、クラフト紙、コツトン紙９紙−ガラス混紡紙
、セミカーボン繊維との積層板が挙げられる。

本発明の未硬化もしくｉ？Ｂ−ｓｔａｇｅ化してなる熱
硬化性樹脂組成物屋フィルムの離型フィルムとしては、
ポリ西フフ化エチレン、＄！ｇ７ツ化エチレンー六フン
化プｐピレン共重合体、四フフ化エチレンーエチレン共
重合体、ポリ三フッ化塩化エイレン、ポリフッ化ビニリ
デンなどのフン素樹脂フィルム、ポリプロピレン８ポリ
４−メチルペンテン−１，ポリブテン−１などのポリオ
レフィンフィルム、トリアセチルセルロース、ジアセチ
ルセルロース、アセト−ブチレートセルロースなどのセ
ルロース銹導体のフィルム、更には離型性を付与した紙
、および上記以外のプラスチックスフィルムも用いる熱
硬化性樹脂の種類によっては選択できる。又、これらフ
ィルムに塗布し、樹脂層を形成する熱硬化性樹脂組成物
としては、前記の金属箔張積層板の絶縁基板に用いつる
ものであればいずれも使用可能であるが１作業性、加工
性、さら番ては得られる内層用配線板の物性上からは熱
硬化性樹脂組成物が好ましい一又、樹脂層の厚さは、用
いる内層用配線板（ａ）の非配線部を充填するに必要な
量以上となるようＫする。これら熱硬化性樹脂の中で１
本発明においては加工性９作業性。

さらには得られた多層板の特性上からも特にシアン酸エ
ステル系樹脂組成物が好ましい。

ここに９本発明において好適に用いられるシアン酸エス
テル系樹脂組成物とは１分子中にンアナート基　（−０
−Ｃ：Ｎ）　　　な１個以上、好ましくは２個以上有す
る化合物又はそのプレポリマー単独あるいはこれら成分
を必須成分として含有する樹脂組成物である。好適な必
須成“分である多官能性シアン酸エステルとは２個以上
のシアン酸エステル基を有する有機化合物であ”　　好
適ｔｘ−／ア゛／酸エステルは下、記一般式％式％ で表わされる化合物である。具体的に例示すれば１．３
−または１．４−ジシ７ナートベンゼン、１．Ｓ、Ｓ−
）リシ７ナートベンゼン、１゜Ｓ−，１，４−，１，＜
Ｓ−，１，８−，２，６−または２．７−ジシアナート
ナフタレン、１゜５．６−）リシ７ナートナフタレン、
　４　、４−ジシ７す−Ｆビフェニル、ビス（４−シア
ナートフェニル）メタン、２．２−ビス（４−シアナー
トフェニル）プロパン、２．２−ビス（３゜５−ジクロ
ロ−４−シアナートフェニル）プロパン、２．２−ビス
（５，５−ジブロモ−４−シアナートフェニル）ブーパ
ン、ビス（４−シアナートフェニル）エーテル、ビス（
４−シアナートフェニル）チオエーテル、ビス（４−シ
アナートフェニル）スルホン、ト１ｙス（４−シアナー
トフェニル）ホスファイト、トリス（４−シアナートフ
ェニル）ホスフェート、およびノボラックとハロゲン化
シアンとの反応により得られるシアン酸エステルなどで
ある。これらの他に特公昭４１−１９２８．ＩＩＩＩ公
昭４３−１８４６８、％公昭４４−４７９１．４１公昭
４５−１１７１２．特公昭４６−４１１１２．特公昭４
７−２６８５５および特開昭５１−６５１４９などに記
載のシアン酸エステルも用いうる。

又、上述した多官能性シアン酸エステルを。

鉱酸、ルイス酸、炭酸す）　ＩＪウム或いは塩化リチウ
ム等の塩類、トリブチルホスフィン等のリン酸エステル
類等の触媒の存在下に重合させて得られるプレポリマー
として用いる事ができる。

これらのプレポリマーは、前記シアン酸エステル中のシ
アン基が三量化する事によって形成されるａｙｍ−）す
７ジン環を、一般に分子中に有している。本発明におい
ては、平均分子量４００〜６０００の前記プレポリマー
を用いるのが好ましい。

上記多官能性シアン酸エステルと組合せて本発明の７Ｙ
ノ酸工ステル系樹脂組成物を得る成分として蚤よ、マレ
イミド基を１個以上、好ましく番工２個以上有するマレ
イミド類のはかに、更に単官能又は多官能性ヒト−キシ
化合物の（メタ）アクリル酸のエステル、（メタ）アク
リル酸のエポキンエステル、（メタ）アクリル酸のフル
ケニルエステルなどの（メタ）アクリル酸ノエステル及
びそれらのプレポリマー；ジアリルフタレート、ジビニ
ルベンゼン、ジアリルベンゼン、トリアルケニルイソシ
アヌレートなどのポリアルケニル化合物及びそのプレポ
リマー：ジシクロペンタジェン及びそのプレポリマー：
エポキシ樹脂：フェノール樹脂：ボリビニルホルマール
、ポリとニルアセタール、ポリビニルブチラールなどの
ポリビニルアセタール樹脂；ＯＨ基もしくはＣ０ＯＨ基
なもったアクリル樹脂、シリコン樹脂、アルキッド樹脂
；ポリブタジェン、ブタジェン−アクリロニトリル共重
合体、ポリクロロブレン、ブタンエンースチレン共重合
体、ポリイソプレン、ブチルゴム、天然ゴムなどの液状
−ｅｌａｓｔｉｃなゴム類なども適宜用いられるもので
ある。

以上説明したシアン酸エステル系樹脂組成物はそれ自体
加熱により結合し網状化して耐熱性樹脂となる性質を有
しているが、架橋網状化を促進する目的で１通常は触媒
を含有させて使用する。このような触媒としては、２−
メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダソール。２
−ヘプタデシルイミダゾール、２−７エニルイミタソー
ル、２−エチル−４−メチルイミダソール。１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾール。

１−７’　ａ　ヒル−２−メチルイミダゾール、１−シ
アノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−二手ルー４−メチルイミダゾール、１−シアノ
ヱ斗ルー２−ウソデシルイミダゾール、１−シ了／二手
ルー２−７エニルイミタソール、１−グアナミンエチル
−２−メチルイミダゾールで例示されるイミダゾール類
。

さらには、これらのイミダゾール類のトリメリド酸付加
体などＳＮ、Ｎ−ジメチルベンジルアミ７　、　Ｎ　、
　Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ、Ｎ−ジメチルトルイジン
、Ｎ、Ｎ−９／チル−ｐ−７ニシジン、ｐ−ハロゲノ−
Ｎ、Ｎ−ジメチルアニリン、２−Ｎ−エチルアニリノエ
タノール。

トリーｎ−ブチルアミン、ピリジン、キノリン。

Ｎ−メチルモルホリン、トリエタノールアミン。

トリエチレンジアミン、Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−テトラメ
チルブタンジアミン、Ｎ−メチルピペリジンなどの第３
級アミン類；フェノール、クレゾール。

キシレノール、レゾルシン、カテコール、フローグルシ
ン等のフェノール類；ナフテン酸鉛。

ステアリン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、オクチル酸亜鉛、オ
レイン酸スズ、ジブチル錫マレエート。

ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、アセチルア
セトン鉄などの有機金属塩；　５ｎＣＪ４　。

ＺｎＣｊｚ　、　ｋｌｃｌｓなどの無機金属塩：過酸化
べ゛／／イル、ラウロイルパーオキサイド、カブリリル
パーオキサイド、アセチルパーオキサイド。

バラクＯＯベンゾイルパーオキサイド、ジ−ターシャリ
−ブチルジ−バーフタレートなどの過酸化物；無水マレ
イン酸、無水フタル酸、無水ラウリル酸、無水ピロメリ
ット酸、無水トリメリド酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸
、ヘキサヒドロ無水トリメリット酸、ヘキサヒト−ｍ水
ピロメリット酸などの酸無水物、更にはアゾビスニトリ
ルなどのアゾ化合物類などが挙げられる。

触媒の添加量は、一般的な意味での触媒量の範囲で十分
であり、たとえば全組成物に対して１０重量％以下の量
で使用されればよい。

金属箔張積層板に所望配線パターンを形成する方法は１
通常の配線板の製造法でよく１例えばレジストによりパ
ターンを形成し、エツチングにより非配線部金属を除去
する方法、その他の方法で製造されるものであり、更に
得られた内層用配線板を更に多層化積層成形後の層間密
着力を上げるための種々の化学処理（亜酸化鋼。

酸化鋼、カップリング剤処理など）を用いろことも好ま
しい。

樹脂層付離型フィルムの製造は、前記の離型フィルムに
熱硬化性樹脂層を形成するものであり１通常の方法でよ
く一一ルフーター法、ナイフフーター法、ディピング法
、スプレー法などの方法で熱硬化性樹脂組成物の溶液あ
るいは無溶剤液を重布し、加熱もしくは乾燥する方法で
ある。

内層用配線板の配線部に樹脂層付着面フィルムの樹脂層
付着面を重ね加熱・加圧して樹脂な咳配ａｍの非配線部
に転写充填し半硬化するか。

又は充填した後半硬化することＫより本発明の内層用配
線板とする。

本発明の場合１通常、樹脂層転写面が上面以外の面をも
つので、樹脂層付層１１フィルムの樹脂層は融点が加熱
硬化温度条件内にあり、かつ溶融粘度の高いものの方が
好ましい。仁れは。

例えば融点が６０℃で通常の加熱硬化温度が１００℃以
上の場合、半硬化さす条件下で樹脂だれなどが生じ不良
の原因となるからである。従ってこの場合、融点が低い
場合には熔融粘度が高いものか又は硬化速度の速いもの
が好ましく、又１通常は融点が１００〜１５０”Ｃで半
硬化条件として融点より数℃〜２０℃高い温度で通常の
硬化反応速度の得られるものが好ましい。

転写充填の条件は、＃Ｎ脂層付離整フィルムの樹脂層の
融点より数℃〜２０℃高い温度で行ない、圧力としては
ロールなどで順次加圧する連続法の場合ロール巾１ｃｍ
あたり０．１〜２０Ｋｊｌで、上面は０．１〜２０に？
、上下面場合１〜２０時とするのが好ましい。

転写充填条件下で半硬化をそのまま行なうか。

又は転写充填後、加熱シー゛／を設けて半硬化させて内
層用配線板を得る。ここに半硬化条件は。

転写条件と同一であってもよいし、　更ＫＡい温度を取
ること１例えば１２０〜１８０’Ｃとするのがよい・ この内層用配線板をプリプレグと金属箔もしくは金属箔
張積層板と組合せて多層化積層成形して本発明の多層ブ
リット配線板とする。

多層化積層成形の条件は、′！Ｍ脂付随型フィルムに用
いた熱硬化性樹脂組成物や接着用などに用いるプリプレ
グの硬化条件でよく、特に好ましい態様であるシアン酸
エステル系樹脂組成物の場合［４！　、　０　、１〜５
００に９／ｃＩＩ、好ましくは５〜１００にｐ／−テ１
ｏｏ−５００’Ｃ”’（−あり、更に好ましくは１７０
〜２５０’Ｃである。

以下実施例により本発明をさらに具体的に説桐する。

実施例　１ ２．２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン　９０
００ｐとビス（４−マレイミドフェ＝ｓ、）ｌｌン　１
０００Ｊ＋とを１５０’Ｃ”Ｃ−１５０分反応させた後
、メチルエチルケトンに溶解させた。この溶液に７ボラ
ツク型エポキシ樹脂（ＥＣＮ−１２７３，チバガイギー
社製）　２４００ｙを溶解させ均一溶液とした後、オク
チル酸亜鉛　５ｙ、トリエチレンジアミン　６ｙを添加
しワニスとした。

このりニスを厚さ２５μのポリ−４−フン化エチレンフ
ィルムに塗布・乾燥し、樹脂層の厚み３４〜４５μでゲ
ル化時間が１７０”Ｃで８゜秒の熱硬化性樹脂層付離型
フィルムを得た。

一方、厚さ０．６１Ｊ１．巾５０ＯＩＩｍで銅箔の厚さ
３５μの長尺ガラス織布エポキシ樹脂両面銅張積層板を
連続的に常法にて加工し５ＱＱｗＸ５００１３１規格の
配線板を連続的に形成し１次いでこれの上下の配線面に
上記樹脂層付随型フィルムの樹脂層面を重ね、温度８０
℃の加ｍ−−ルで線圧１０（軸下に平均加熱時間３０分
間の条件で加熱・加圧した後、さらに１４０℃で１８分
間加熱して転写充填樹脂の熱軟化温度１１０〜１２５℃
Ｋｇｌ！整し、ポリ−４−フン化エチレンフィルムを剥
離した後、５００關×５００鵡の大きさに切り離し内層
用配線板とした。

この内層用配線板２枚、厚さＱ　、１　ｓｓで銅箔の厚
さ３５μの片面銅張ガラス織布エポキシ樹脂積層板をそ
の外側にそれぞれ１枚ずつ配し。

それらの間に厚さ０．１１Ｉｘの接着用のガラス織布エ
ポキシ樹脂プリプレグを１枚ずつ計５枚挿入した構成と
して、４０に？膚、１７０℃で６０分間の条件で多層化
積層成形して多層板を得た。

この多層板の試験結果を第１表に示した。

実施例　２ ２．２−ビス（４−シアナトフェニル）フロパン　ａｏ
ｕｏｙとビス（４−マレイミドフェニル）エーテル　６
０００．Ｖとを１５０”Ｃ，１２０分反応させ、これｔ
ｔＮ　、　Ｎ−ジメチルボルムアミドとメチルエチルケ
ト／の混合［＋［溶解させた。これＩ／Ｃ／ボランクタ
イ、プエポキシ樹脂（商品名；ｇｃＮ−１２７３，チバ
ガイギー社製）を１ｏｏｏｙ加え均一に溶解させたのち
。

オクチル酸亜鉛　Ｓ＆、Ｎ、Ｎ−ジメチルベンジルアミ
ン　２０７を添加し、ワニスとした。

このワニスな２５μのポリ−４−フン化エチレンフィル
ムに塗布・乾燥し、ゲル化時間が１７０℃で７０秒の樹
脂層厚み６８〜４６μの熱硬化性樹脂付線製フィルムを
得た。

上記ワニスをガラス織布に含浸・乾燥させＢ−＠ｔａｇ
ｅのプリプレグを作った。

また、このプリプレグの１部と厚さ６５μの銅箔とを重
ねて積層成形し、厚さ０．１藺の外層用片面銅張積層板
を作った。

一方、巾５３０　ｗ　、厚さ０．２０のガラス織布に連
続的に実施例１で用いたと同様のワニスな含浸し、乾燥
させ、Ｂ−ｓｔａｇｅとした後、厚さ３５μの電解鋼箔
を両面にあて連続的に加圧・加熱して両面鋼張積層板を
作成した後、これを連続的に常法により加工し、５００
ｍＸ５００絽規格の配線板を連続的に形成し１次いでこ
れの上下の配線面に上記で調整した樹脂層付線槃フィル
ムの樹脂層面を重ね、温度１００℃の加熱ロールで線圧
１０　Ｋｇ１ｃｍ下に平均加熱時間５０分間の条件で加
熱・加圧した後、さらに１５０℃で２０分間加熱して転
写充填樹脂の熱軟化温度１３０〜１４２℃に調整し、ポ
リ−４−フン化エチレンフィルムを剥離した後、５００
ｍ×５０（＋＋ａの大きさに切り離し、内層用配線板と
した。

上記で調整した内層用配線板２枚、その外側に外層用積
層板１枚ずつ、更にそれらの間にプリプレグを１枚ずつ
計３枚挿入した構成として。

４０曝億、１７０℃で６０分、更Ｋ　５０１１＃／ｄ　
。

２５０℃で２４０分間分間化積層成形し、多層板を得た
。

この多層板の試験結果な第１表に示した。

比較例　１ 実施例１において、内層用配線板として、樹脂層をその
両配線面に転写しないものを用いる他は同様とし多層板
を得た・ 試験結果を第１表に示した。

参考例　１ 比較例ＩＫｍいて、１１着用のプリプレグを内層用配線
板関に３枚、内層用配線板と外層用片面−張積層板との
関に−ｊれぞれ２枚用いる他は同様として多層板を得た
。

試験結果を第１表に示した、 第１表

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｔ　金属箔張積層板に内層用配線を形成して内層用配線
   板、とじた後、この内層用配線板の配線面に未硬化もし
   くはＢ−ｓｔａｇｅ化してなる熱硬化性樹脂層付離型フ
   ィルムをその樹脂層付面で重ね加熱・加圧して樹脂層を
   骸配線面の非配線部に転写充填してなる配線板を多層化
   用内層板とすることを特徴とする多層板の製造法 ２　内層用配線板がスルーホール両面配線板である特許
   請求の範囲第１項記載の製造法五　熱硬化性樹脂層付離
   畿フィルムの熱硬化性樹脂層がシアン酸エステル系樹脂
   組成物である特許請求の範囲第１ｔＪ＆または第２項記
   載の製造法 ４、　金属箔張積層板および熱硬化性樹脂層付離型フィ
   ルムが長尺のものであり、内層用配線形成工程、および
   該配線板の非配線部への熱硬化性樹脂の転写充填工程を
   連続的に行なう特許請求の範囲第１項、第２項または第
   ６項記載の製造法