JPS5834739U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5834739U
JPS5834739U JP12889481U JP12889481U JPS5834739U JP S5834739 U JPS5834739 U JP S5834739U JP 12889481 U JP12889481 U JP 12889481U JP 12889481 U JP12889481 U JP 12889481U JP S5834739 U JPS5834739 U JP S5834739U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
chip carrier
cap
carrier
abstract
Prior art date
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Pending
Application number
JP12889481U
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English (en)
Inventor
辻村　剛久
柴　典章
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPS5834739U publication Critical patent/JPS5834739U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来構造の要部断面図、第２図ａ及びｂは欠陥
状態を示す断面図で、第３図は本考案の半導体装置の要
部断面図である。 図に於て、１１はチップ・キャビティ、１２はチップ・
ステージ、１３はボンディング・パッド、１４は積層セ
ラミック基板、１５はシール・パターン、１６はセラミ
ック枠、１７は金属膜配線、１８は電極、１９は配線パ
ッド、２０はボンディング・ワイヤ、２１はつば、２２
はろう付性の優れた金属層、２３はろう材、２４はコー
ナ一部、Ａはチップ・キャリア、Ｂは半導体ＩＣチップ
、Ｃは金属キャップを示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子が実装されたチップ・キャリアと、チップ・
    キャリアの底部側に向って折り曲げられたつばを持つキ
    ャップとを有してなり、前記チップ・キャリアの縁部上
    面と前記キャップの内面とがろう付けされてなることを
    特徴とする半導体装置。
JP12889481U 1981-08-31 1981-08-31 半導体装置 Pending JPS5834739U (ja)

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JP12889481U JPS5834739U (ja) 1981-08-31 1981-08-31 半導体装置

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JP12889481U JPS5834739U (ja) 1981-08-31 1981-08-31 半導体装置

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JPS5834739U true JPS5834739U (ja) 1983-03-07

Family

ID=29922573

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