JPS5834800Y2 - シンクウチユウニユウソウチ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は真空容器内に収容した物体に液状樹脂等の絶縁
剤を含浸させるために、真空にされた前記容器に絶縁剤
を注入する装置に関する。

電気機器のコイル等に樹脂等を含浸モールドする場合、
従来第１図に示す真空注入装置が使用されている。

すなわち容器１内に物体２を入れて弁３を開き真空ポン
プ４を作動させて容器１内を真空にし、次に弁３を閉じ
て弁５を開きポンプ７により液状樹脂等の絶縁剤を容器
内に注入する。

第１図は物体２が絶縁剤６内に埋入している状態を示す
。

この場合弁５およびポンプ７、或いは配管８等の気密性
が十分でない場合は絶縁剤に外気が混入し、良好な含浸
、モールドをなし得ない。

それゆえこれらの絶縁剤供給系には特殊な気密構造を必
要とする。

本考案は特殊な気密構造を有する弁、或いはポンプ等を
要することなく、真空容器に注入する。

絶縁剤に外気が混入しないようにした真注入装置を提供
するものである。

本考案の実施例を第２図を参照して説明する。

同図において、１０は絶縁剤供給タンク、１１は開閉弁
、１２は絶縁剤圧送ポンプ、１３は配管、１４は開閉弁
、１５は圧力制御弁、１６は真空容器、１７は開閉弁、
１８は真空ポンプである。

物体１９を真空容器１６内に入れて、絶縁剤を含浸する
には、まず弁１１．１４を閉じて弁１７を開き、真空容
器１６内を真空ポンプ１８により排気する。

排気したならば弁１７を閉じ、弁１１．１４を開いてポ
ンプ１２を駆動し、タンク１０内の絶縁剤を弁１１゜ポ
ンプ１２、配管１３、弁１４、圧力制御弁１５を通して
真空容器１６内に注入する。

第２図は絶縁剤２０が容器１６内に注入され、物体１９
が絶縁剤２０に埋入している状態を示す。

真空容器１６の注入口に位置する圧力制御弁１５は第３
図に示すように、一定の押込圧Ｐまでは流量は零であり
、それ以上の押込圧が加わると流通する。

しかして押込圧Ｐを外気圧以上に選定すれば、少くとも
圧送ポンプ１２以後の配管１３、弁１４の内圧は外気圧
以上であり、かりに配管１３、弁１４等の気密が十分で
ないにしても圧送中の絶縁剤に外気が混入することはな
くなる。

よって本考案によればボイドのない含浸およびモールド
が可能であり、しかも圧力制御弁１５を設けることは、
ポンプ１２、配管１３、弁１４等の特殊な気密構造を採
用するより安価である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の真空注入装置を示す概略図、第２図は本
考案による真空注入装置の一実施例を示す概略図、第３
図は本考案に使用する圧力制御弁の特性図である。 １６・・・・・・真空容器、１９・・・・・・物体、１
５・・・・・・圧力制御弁。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 真空容器内に収容した物体に液状樹脂等の絶縁剤を含浸
   させるために真空にされた前記容器に絶縁剤供給タンク
   内の絶縁剤を圧送ポンプにより圧送注入するものにおい
   て、前記圧送ポンプと真空容器の絶縁剤注入口との間の
   配管系内に大気圧以上で流通する圧力制御弁を設け、圧
   送ポンプと真空容器の絶縁剤注入口との間を大気圧以上
   に保持し、圧送中の絶縁剤に外気が混入しないように構
   成したことを特徴とする真空注入装置。